Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти. Выпуск 48-слойных микросхем 3D NAND компания довела до серийного производства, хотя его объёмы были и остаются весьма скромными. На основе 48-слойной памяти 3D NAND вышло всего несколько моделей SSD. Так что первой по-настоящему массовой 3D NAND памятью Western Digital станут 64-слойные микросхемы ёмкостью 512 Гбит. На этих микросхемах до конца года компания планирует представить свыше 50 коммерческих продуктов.

Но интересно другое. Руководитель подразделения Western Digital по технологиям памяти — вице-президент компании Шива Шиварам (Siva Sivaram) — признался, что 64-слойные чипы в сочетании с TLC-ячейками стали первыми из 3D NAND компании, которые по себестоимости производства оказались дешевле выпуска планарной 15-нм NAND-флеш. При этом учитывались также затраты на приобретение нового оборудования и расширение мощностей. В это нетрудно поверить, если вспомнить, что компания Samsung первые партии микросхем 3D NAND около года выпускала себе в убыток. Для компании Western Digital выгода от перехода на производство 3D NAND стала ощущаться лишь с началом производства фактически третьего поколения многослойной флеш-памяти.

В ближайшие месяцы Western Digital быстро нарастит объёмы производства 3D NAND. До конца календарного года в объёме всей флеш-продукции компании память 3D NAND будет удерживать на менее 75 %. Поначалу это будут SSD потребительского класса высшей и средней производительности, как, например, анонсированные на Computex 2017 массовые SSD WD Blue 3D NAND SATA и SSD для энтузиастов — SanDisk Ultra 3D. Серверные SSD на 64-слойной памяти требуют особенной верификации и появятся позже.

Конкуренты Western Digital также быстро стремятся перейти на 64-слойную память. Компания Samsung запустила в этом месяце новый завод по производству 64-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC, а компания SK Hynix с августа по ноябрь начнёт выпуск 72-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC. Компании Micron и Intel также во второй половине года планируют нарастить выпуск 64-слойной памяти, ограниченный выпуск корой они начали в первом квартале текущего года. Все они, надо понимать, начинают получать выгоду от перехода на вертикальные структуры при выпуске NAND-флеш. К сожалению, это не означает, что в обозримом будущем память 3D NAND начнёт дешеветь и её станет много. Если верить отдельным аналитикам, это вряд ли произойдёт до середины следующего года.

Каждый высокотехнологичный автомобиль в 2022 году будут оснащаться электроникой на общую сумму свыше $6000, считает старший аналитик IHS Markit Лука Де Амброджи (Luca De Ambroggi). Это приведёт к тому, что через пять лет рынок автомобильной электроники достигнет объёма $160 млрд. При этом поставки полупроводников для автопрома вырастут на 7 %, электронных устройств в целом — на 4,5 %, а самих машин — на 2,4 %.

Говоря о наиболее заметных тенденциях на рынке автомобильной электроники, Лука Де Амброджи предсказал уход производителей от традиционной архитектуры на основе шины CAN в сторону более совершенных стандартов, обеспечивающих обработку более сложных данных, их совместное использование и повышенный уровень защищённости.

Развитие искусственного интеллекта, по мнению аналитика, позволит проектировать полностью самоуправляемые транспортные средства. Но, в то же время, потребуется ещё несколько лет, чтобы технологии автопилота стали удовлетворять требованиям безопасности, производительности и стоимости. К примеру, «умные» системы должны будут выйти за рамки распознавания объектов и научиться прогнозировать события. Сейчас же, по мнению эксперта, в доработке нуждаются даже технологии распознавания речи, используемые в бортовых информационно-развлекательных системах.

Тем не менее, уже к 2025 году, согласно прогнозу IHS Markit, стандартным автомобильным оборудованием станут лидары, из-за чего спрос на них возрастёт до 35 млн устройств в год. За счёт усложнения систем помощи водителю их стоимость удвоится, а вот цены на простые камеры кругового обзора, напротив, сократятся наполовину.

Сетевые источники сообщают о том, что бренд ZUK, дочернее предприятие компании Lenovo, готовит к выпуску мощный смартфон, фигурирующий под обозначением Z3 Max.

Если верить обнародованной информации, аппарат получит пока не анонсированный процессор Snapdragon 836 разработки Qualcomm. По слухам, этот чип будет представлять собой более производительную версию изделия Snapdragon 835. В частности, частота вычислительных ядер Kryo 280 будет достигать 2,5 ГГц, а частота графического ядра составит 740 МГц.

Сообщается, что в оснащение ZUK Z3 Max войдёт флеш-модуль внушительной вместимости — 256 Гбайт. Объём оперативной памяти якобы составит 8 Гбайт.

Другие технические характеристики аппарата пока не раскрываются. По всей видимости, он будет относиться к категории фаблетов, а экран сможет похвастаться разрешением 2К. При этом сообщается, что дисплей получит безрамочное исполнение.

Если обнародованная информация соответствует действительности, ZUK Z3 Max может стать одним из первых устройств на платформе Snapdragon 836. К слову, этот процессор может «прописаться» в фаблете Samsung Galaxy Note 8 и в других топовых аппаратах под управлением Android, анонс которых ожидается в третьем–четвёртом кварталах нынешнего года. 

Компания Lenovo выпустила компактную рабочую станцию ThinkStation P320 Tiny, построенную на аппаратной платформе Intel Kaby Lake.

Устройство выполнено в корпусе небольшого форм-фактора: габариты составляют всего 183 × 180 × 36 мм. Весит новинка приблизительно 1,3 килограмма.

В максимальной конфигурации рабочая станция комплектуется процессором Core i7 седьмого поколения с показателем TDP в 35 Вт. Объём оперативной памяти DDR4-2400 может достигать 32 Гбайт (два модуля SODIMM).

Внутри небольшого корпуса могут расположиться два твердотельных накопителя M.2 PCIe вместимостью до 1 Тбайт каждый. Дополнительно может быть подключён внешний модуль с оптическим приводом.

Оснащение включает сетевой контроллер Gigabit Ethernet и адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (диапазоны 2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.0. Для подключения периферии предусмотрено шесть портов USB 3.0.

Важно отметить, что в составе видеоподсистемы задействован профессиональный графический ускоритель NVIDIA Quadro P600. Есть два интерфейса DisplayPort и четыре разъёма Mini DisplayPort.

Поддерживается работа с операционными системами Windows 10 и Linux. Цена Lenovo ThinkStation P320 Tiny составит от 800 долларов США. 

Лётные испытания новой российской ракеты-носителя среднего класса «Союз-5» могут быть начаты несколько ранее установленных сроков. Об этом, как сообщает ТАСС, рассказал генеральный директор Ракетно-космической корпорации «Энергия» Владимир Солнцев в ходе международного аэрокосмического салона Paris Airshow, который проходит в Ле-Бурже (Франция).

Фотографии Роскосмоса

«Президентом поставлена задача осуществить первый пуск в 2022 году, но я думаю, что лётные испытания должны начаться раньше, чтобы к 2022 году мы уже имели летающую ракету-носитель», — заявил господин Солнцев.

По его словам, двигатели для новой ракеты будут готовы в течение трёх лет — к концу текущего десятилетия. За основу планируется взять силовые агрегаты РД-171 и РД-0124, которые подвергнутся модернизации и некоторым модификациям. Это позволит снизить вес и стоимость.

Предполагается, что наземную инфраструктуру для ракеты «Союз-5» на космодроме Байконур модернизируют за два–три года.

Глава РКК «Энергия» также сообщил, что в перспективе на базе новой ракеты-носителя среднего класса будут созданы первая и вторая ступени сверхтяжёлой ракеты. «Перед нами поставлена задача в максимально сжатые сроки создать ракету-носитель сверхтяжёлого класса. Исходя из опыта создания ракеты-носителя "Энергия" проекта "Энергия-Буран", мы также создаём сначала ракету среднего класса, которая потом превращается в элементы первой и второй ступени. Не 100 %, но можно говорить об определенной унификации», — рассказал Владимир Солнцев. 

Компания Huawei в партнёрстве с China Mobile сформировала специализированную экспериментальную площадку для тестирования технологии координации работы 5G в верхнем и нижнем диапазонах.

Тесты показывают, что средняя скорость передачи данных может достигать 1,7 Гбит/с при ширине канала в 200 МГц на низкой частоте. В то же время технология mmWave позволяет увеличить пропускную способность сети без потери надёжности в режиме «точки доступа» при двойном подключении к сети 5G на низкой частоте и на миллиметровых волнах.

В результате при двойном подключении может быть достигнута пропускная способность до 18 Гбит/с для одного пользователя. Напомним, что для будущих сетей 5G определена максимальная скорость передачи данных на уровне 20 Гбит/с.

Новая экспериментальная площадка поможет в совершенствовании технологий мобильной связи пятого поколения. Утверждается, что она позволяет оценивать производительность и ключевые технические решения в условиях, приближённых к реальным конфигурациям сети.

Кроме того, площадка может быть использована для демонстрации передовых возможностей будущих сервисов на базе 5G. К примеру, она способна обеспечить высокую пропускную способность и минимальную задержку при загрузке уличной панорамы в сверхвысоком разрешении, снятой камерой с углом обзора 360 градусов. В результате, конечный пользователь сможет испытать эффект присутствия в режиме реального времени удалённо через систему виртуальной реальности. 

На рынке беспроводных колонок сменился лидер: им стала Amazon. Удержать первое место компании будет непросто, учитывая недавний выход Apple HomePod.

По оценкам Strategy Analytics, в 2016 году было выпущено в общей сложности 14 млн акустических систем с поддержкой Wi-Fi, что на 62 % больше, чем годом ранее.

Amazon увеличила поставки устройств Echo на 77 % до 5 млн штук, в результате чего интернет-гигант стал лидером рассматриваемого рынка. Компания Sonos, которая в 2015 году удерживала пальму первенства, опустилась на вторую позицию с 4 млн отгруженных аппаратов.

«В серии динамиков Echo, оснащённых голосовым помощником Alexa, Amazon нашла формулу успеха. Стремительный успех компании вызвал явную волну интереса, — говорит директор подразделения Strategy Analytics Intelligent Home Group Дэвид Уоткинс (David Watkins). — По нашему мнению, спрос на брендовые устройства Amazon сильно влияет на весь рынок беспроводных колонок, особенно если знать, что популярный Echo Dot подключается к более качественным системам через Bluetooth».

Помимо Amazon и Sonos, крупными производителями WiFi-колонок также являются компании Bose, Harman, Denon, Sony и Google. В скором времени этот список пополнит Apple.

Компания Xigmatek анонсировала любопытную новинку — компьютерный корпус Refract S1 формата Mid-Tower, продажи которого начнутся в ближайшее время.

Главная особенность решения — фронтальная панель с зеркальным эффектом. При включении компьютера через неё просматриваются три предустановленных вентилятора с синей светодиодной подсветкой (ещё один такой же кулер установлен в задней части).

Корпус допускает установку материнских плат типоразмера E-ATX, ATX, MicroATX и Mini-ITX. В общей сложности можно использовать до семи карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 360 мм.

В системе могут быть задействованы два накопителя в форм-факторе 3,5 дюйма и два устройства хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма.

Максимальная высота процессорного охладителя не должна превышать 180 мм. В верхней части предусмотрено место для трёх 120-миллиметровых вентиляторов. Могут применяться жидкостные системы охлаждения: спереди можно разместить радиатор формата 360 мм, сзади — 120 мм.

Корпус характеризуется габаритами 470 × 457 × 187 мм. Прозрачная боковая стенка позволяет любоваться установленными компонентами. Во фронтальной части предусмотрены порты USB 2.0 (×2) и USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона. 

Компания Lian Li расширила семейство компьютерных корпусов, представив модель PC-V320 для системных плат типоразмера Micro-ATX.

Новинка выполнена из алюминия. Доступно два варианта цветового исполнения — серебристый и чёрный. Изделие характеризуется габаритами 467 × 325 × 170 мм и весом приблизительно 4,3 кг.

Корпус допускает вертикальное и горизонтальное расположение. Это даст пользователям возможность оптимально организовать рабочее пространство.

Внутри есть место для двух 3,5-дюймовых накопителей и такого же количества устройств хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма. Можно установить до четырёх карт расширения, в том числе дискретные графические ускорители длиной до 400 мм.

Предусмотрена возможность установки одного 140-миллиметрового вентилятора в верхней части и одного 120-миллиметрового кулера спереди. Высота процессорного охладителя не должна превышать 140 мм.

Корпус позволяет использовать блок питания длиной до 150 мм. На панели с разъёмами располагаются два порта USB 3.0, симметричный коннектор USB Type-C, гнёзда для наушников и микрофона.

Цена и сроки начала продаж модели Lian Li PC-V320 не раскрываются. 

Компания Thermaltake представила корпус Core G21 Tempered Glass Edition, предназначенный для формирования игровых систем с эффектным обликом.

Новинка соответствует формату Mid Tower. Боковые стенки выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм, через которое прекрасно просматриваются установленные компоненты.

Допускается использование материнских плат типоразмера Mini ITX, Micro ATX и ATX. Может быть задействовано до семи карт расширения. Есть место для двух 2,5-дюймовых устройств хранения данных и ещё для двух накопителей в форм-факторе 3,5 или 2,5 дюйма.

В корпусе можно разместить дискретные графические ускорители длиной до 410 мм. Высота процессорного охладителя может достигать 160 мм, а длина блока питания — 220 мм.

Допускается использование вентиляторов во фронтальной (3 × 120 мм или 2 × 140 мм), тыльной (1 × 120 мм, предустановлен изначально), верхней (1 × 120 мм или 1 × 140 мм) и нижней частях (1 × 120 мм). Могут применяться жидкостные системы охлаждения: спереди можно разместить радиатор формата 360 или 280 мм, сзади — 120 мм.

Габариты корпуса составляют 476 × 208 × 471 мм, вес — 8,05 кг. На панели с разъёмами расположены два порта USB 3.0, а также аудиоразъём.