На торжественной церемонии 31 октября высшее руководство тайваньской компании TSMC в лице председателя Марка Лю (Mark Liu) и финансового директора Лоры Хо (Lora Ho), которая также является председателем производственного комплекса TSMC в Нанкине, формально ввело в строй новый полупроводниковый завод компании в Китае.

Завод TSMC Fab 16 в Нанкине (TSMC)

Завод под именем Fab 16 начал строиться в Нанкине в июле 2016 года. В сентябре 2017 года на предприятие начали завозить производственное оборудование. Первую продукцию предприятие начало выпускать в мае 2018 года, что произошло на полгода раньше запланированного. Запуск предприятия Fab 16 в строй, тем не менее, официально состоялся только сейчас, как и было намечено два с половиной года назад.

Следует подчеркнуть, что завод Fab 16 станет первым в Китае массовым производством с использованием технологических норм класса 10 нм. Это техпроцесс с нормами 16 нм и транзисторами FinFET. Техпроцесс с нормами 14 нм и транзисторами FinFET пытается внедрить в производство местная компания SMIC, но до массового производства на её линиях пройдёт ещё один год, если не больше. Компания TSMC к концу 2019 года будет ежемесячно выпускать с использованием 16-нм FinFET техпроцесса до 15 000 300-мм пластин с чипами, а до конца 2020 года мощность производства будет доведена до 20 000 пластин в месяц.

Благодаря усилиям TSMC китайские разработчики получат доступ к достаточно передовому техпроцессу у себя дома, что облегчит путь к современным решениям массе средних и небольших компаний-разработчиков. В TSMC, кстати, оценивают нынешний потенциал разработчиков из Китая на высоком уровне, не хуже мирового. Кроме того, выручка TSMC от деятельности в Китае неуклонно растёт и в третьем квартале 2018 года, например, составила 16 % от выручки компании во всём мире.

Пока компания TSMC не выказывает страданий от нарастающей торговой войны США и Китая. В то же время от сотрудничества с американскими партнёрами TSMC получает львиную долю выручки, которая сегодня доходит до 61 %. Если вдруг её заставят делать выбор между двумя странами, можно не сомневаться, что TSMC выберет сотрудничество с США. Будем надеяться, что до таких крайностей не дойдёт, ибо пострадают от этого обе стороны, а не одна.

Власти Тайваня оперативно отреагировали на внесение китайской компании Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в санкционный список США. При чём здесь Тайвань? Технологию производства памяти DRAM компания Jinhua разрабатывала совместно и на базе тайваньских R&D-центров тайваньского контрактного производителя чипов компании United Microelectronics Corp. (UMC). Совместные работы начались два с половиной года назад, а вкладом китайцев в общее дело стала закупка для центров UMC оборудования и прямая оплата работ. Попросту говоря, запрет на экспорт компании Jinhua американского оборудования напрямую коснулся части деятельности UMC.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Интересно, что UMC отреагировала на санкции не напрямую, а только после выпуска соответствующего бюллетеня Бюро по иностранным инвестициям Тайваня, в котором власти объяснили местному бизнесу, как следует относиться к сотрудничеству с компанией Jinhua. В компании UMC заявили, что сразу же прекратили совместную деятельность с китайцами, но они не могут влиять на судьбу уже переданных в Китай технологий.

Для компании JHICC специалисты UMC разработали технологию выпуска DRAM с использованием 32-нм техпроцесса. Китайцы отстают от лидеров рынка примерно на два поколения техпроцессов для производства памяти, но это не проблема. После прекращения исследовательских работ с UMC встаёт вопрос совершенствования производства. Что же, придётся им снова выкручиваться и как-то решать проблему. И они её решат, в чём практически можно не сомневаться.

Санкции США могут примерно на один квартал или дольше задержать начало массового выпуска памяти на заводе Jinhua. На днях мы сообщали, что Jinhua договорилась выкупить 20 % акций в китайском подразделении упаковщика чипов с Тайваня компании Siliconware Electronics (Fujian, Фуцзянь). Согласно новой информации, Siliconware Electronics приостанавливает планы развития отношений с Jinhua. Для китайцев Siliconware должна была начать упаковку и тестирование чипов памяти Jinhua в первом квартале нового года. Теперь эти сроки и договор о совместной работе под вопросом. Ждём ответного хода китайцев.

Volvo Cars объявила в четверг об объединении усилий с оператором крупнейшей в Китае поисковой системы Baidu с целью разработки самоуправляемых автомобилей для китайского рынка сервисов заказа такси.

Channel NewsAsia

Шведский автопроизводитель, принадлежащий с 2010 года китайскому холдингу Geely Automobile, является одним из многих в растущем списке производителей автомобилей, стремящихся объединить усилия с технологическими компаниями или конкурентами с целью разделения огромных затрат на разработку функциональных и безопасных систем управления самоходными автомобилями.

Volvo заявила, что сотрудничество предоставит её доступ к программному обеспечению автономного вождения Baidu Apollo, которое она намерена использовать для разработки автомобилей с четвёртым уровнем автономности управления (Level 4).

Гендиректор Volvo Cars Хокан Самуэльссон (Hakan Samuelsson) заявил, что продажи роботакси операторам пассажирских перевозок помогут компании выполнить поставленную задачу увеличить к 2025 году в продажах долю самоуправляемых автомобилей до 30 %.

«Роботакси — это сегмент, где мы будем конкурировать не в качестве оператора, а с помощью продажи автомобилей компаниям, с которыми мы торговали прежде», — сообщил Самуэльссон агентству Reuters.

Китайская компания Vivo анонсировала «молодёжный» смартфон Z1 Youth Edition, продажи которого начнутся в текущем месяце.

Аппарат оборудован экраном Full HD+ размером 6,26 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 2280 × 1080 точек, соотношение сторон — 19:9. Дисплей получил вырез в верхней части.

«Сердце» модели Vivo Z1 Youth Edition — процессор Snapdragon 626. Он содержит восемь ядер ARM Cortex-A53, тактовая частота которых составляет до 2,2 ГГц. Видеоподсистема использует интегрированный графический контроллер Adreno 506.

В тыльной части корпуса расположилась сдвоенная камера на основе сенсоров с 16 млн и 2 млн пикселей. В вырезе во фронтальной части установлена 16-мегапиксельная камера для селфи-съёмки и видеотелефонии.

Смартфон несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт (плюс карта microSD), адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0 Low Energy, приёмник GPS/ГЛОНАСС.

Аккумулятор имеет ёмкость 3260 мА·ч. Применена операционная система FunTouch OS 4.0 на базе Android 8.1 Oreo. Цена новинки — приблизительно 160 долларов США. 

Hyundai и Kia планируют интегрировать солнечные элементы в крышу и капот своих автомобилей, используя энергию солнечного света для того, чтобы максимизировать эффективность электромобиля. Сейчас Hyundai Motor Group разрабатывает три типа систем солнечной кровли, включая полупрозрачную панель, которая позволит не жертвовать люком в крыше.

Сначала в автомобилях корейского производителя появится солнечная крыша первого поколения. Её будут использовать в гибридных моделях, устанавливая находящиеся в массовом производстве кремниевые солнечные батареи на крыше кузова автомобиля. С учётом поступления большого количества солнечного света, солнечная крыша может обеспечить от 30 до 60 % заряда батареи гибрида за день.

Для системы следующего поколения будут применяться полупрозрачные солнечные панели, которые будут встраиваться в панорамную крышу. Hyundai планирует её использовать в автомобилях с двигателями внутреннего сгорания. Генерируемой солнечными элементами энергии должно быть достаточно для зарядки батареи автомобиля или дополнительной батареи.

Солнечная система третьего поколения, как сообщает Hyundai, всё ещё находится на стадии разработки. В ней солнечные элементы будут установлены как на крыше, так и на капоте. Это позволит максимально использовать поверхность кузова автомобиля для преобразования солнечного света в электроэнергию.

Солнечная панель мощностью 100 Вт, учитывая типичный летний уровень солнечного света, может поставлять 100 Вт·ч энергии, отмечает Hyundai. Хотя этого недостаточно, чтобы можно было полностью перейти на солнечную энергию, всё же это, безусловно, позволит снизить зависимость автомобиля от внешних источников энергии.

Первые автомобили Hyundai и Kia Motors с использованием солнечных панелей первого поколения должны появиться на рынке после 2019 года.

В модельном ряду смартфонов Vivo пополнение: дебютировал аппарат Y93 среднего уровня, приобрести который можно будет в ближайшее время по цене приблизительно 215 долларов США.

Устройство оборудовано дисплеем Halo FullView размером 6,2 дюйма по диагонали. Панель обладает разрешением 1520 × 720 точек (HD+). В верхней части экрана имеется каплевидный вырез — в нём установлена 8-мегапиксельная фронтальная камера.

У смартфона нет дактилоскопического сканера, но реализована функция распознавания пользователей по лицу Face Wake.

Основная камера выполнена в виде сдвоенного модуля: он объединяет датчики с 13 млн и 2 млн пикселей. Предусмотрена светодиодная вспышка.

В аппарате трудится процессор Snapdragon 439. Он содержит восемь ядер ARM Cortex A53 с тактовой частотой до 1,95 ГГц, графический узел Adreno 505 и сотовый модем Snapdragon X6 LTE.

В оснащение смартфона входят 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, слот для карты microSD, аккумуляторная батарея ёмкостью 4030 мА·ч. Габариты составляют 155,11 × 75,09 × 8,28 мм, вес — 163,5 грамма. Применена операционная система Android 8.1 Oreo. 

Выпуском 24- и 32-ядерных CPU Ryzen Threadripper 2 для настольных ПК и рабочих станций компания AMD в очередной раз показала, что готова к борьбе с Intel на всех участках процессорного фронта. В этом её поддерживают производители материнских плат. Так, недавно Gigabyte Technology выпустила модель X399 Aorus Xtreme с впечатляющим сочетанием характеристик и симпатичным дизайном. Учитывая, что отнюдь не каждый может себе позволить выложить за один компонент системы свыше 30 тыс. руб., стратеги Gigabyte приняли решение выпустить вдогонку к вышеупомянутой матплате более скромную модель X399 Aorus Pro.

Новинка обоснуется в ценовом диапазоне 23–25 тыс. руб. и, несмотря на лаконичный дизайн, сможет предложить покупателям возможность построения графических связок 4-Way SLI и CrossFire, установки любых процессоров серий Ryzen Threadripper и Ryzen Threadripper 2, а также поддержку до 128 Гбайт оперативной памяти с эффективной частотой 2133–3600 МГц и функцией контроля ошибок (ECC) либо без таковой.

Непосредственно над процессорным разъёмом TR4 находятся восемь фаз питания, включающие транзисторы IR PowIRstage и дроссели «серверного уровня». Для подачи мощности к CPU-гнезду предусмотрены 8-контактный разъём EPS12V и 4-контактный ATX12V. Между ними проходит тепловая трубка, соединяющая друг с другом радиаторы VRM. Дизайн последних не оптимален, что особенно удручает на фоне «прожорливости» старших процессоров Threadripper. Чипсетный теплосъёмник украшен декоративной пластиной с настраиваемой RGB-подсветкой. Сразу под радиатором микросхемы AMD X399 расположен один из трёх слотов M.2 Key M 32 Гбит/с, замаскированный собственной пластиной-радиатором.

Жёсткие диски и 2,5-дюймовые твердотельные накопители предлагается подключать к восьми имеющимся у Gigabyte X399 Aorus Pro портам SATA 6 Гбит/с. У нижнего края платы находятся кнопки Power, Reset и Clear CMOS, а также индикатор POST-кодов. Контроллеры гигабитной проводной сети и 8-канального звука представлены микросхемами Intel (предположительно I219 или I211) и Realtek ALC1220. Картину дополняют внутренний порт и штырьковый разъём USB 3.0, разъёмы для температурных датчиков, помп СЖО и светодиодных лент.

На задней панели матплаты X399 Aorus Pro нашлось место для комбинированного разъёма PS/2, восьми портов USB 3.0, единичных RJ-45, USB 3.1 типов A и C, оптического S/PDIF и пяти разъёмов Mini-Jack.