Samsung анонсировала три новых устройства, которыми занимается её экспериментальный инкубатор C-Lab. Это «умные» очки для людей с нарушениями зрения, портативный динамик направленного звука и система восстановления дыхания после заболеваний. Все три проекта корейский гигант покажет на выставке CES 2018, которая пройдёт в Лас-Вегасе на следующей неделе.

Первое устройство — «умные» очки, которые работают в связке с вышедшим в августе приложением Relúmĭno. Изначально программа предназначалась для шлемов виртуальной реальности Samsung Gear VR: она изменяет яркость и контрастность отдельных предметов в реальном мире, чтобы их было проще видеть.

Новые очки сделают приложение более практичным. Пока не известно, как они будут выглядеть, но пользователю больше не придётся вытаскивать смартфон из кармана и держать его перед глазами — у очков собственные камера и экран.

Второй экспериментальный продукт — динамик направленного звука S-Ray, или Sound-Ray. Использовать его можно по-разному: например, чтобы послушать музыку в офисе, не надевая наушники. Samsung обещает показать на CES ряд аксессуаров для S-Ray, включая своеобразный воротничок, позволяющий носить колонку с собой.

Также компания покажет GoBreath — продукт для восстановления дыхания после повреждения лёгких и послеоперационных осложнений. Это портативное устройство с приложением-компаньоном, которое помогает делать дыхательные упражнения. Врачи смогут следить за прогрессом пациентов через специальный сервис.

Если экспериментальный продукт оказывается удачным, то обычно создавшая его команда превращается в отдельную компанию. Samsung отметила, что семь таких компаний представят на CES новые коммерческие продукты, включая анонсированную в августе носимую камеру Linkflow.

Известный производитель твердотельных накопителей Plextor представил серию устройств M9Pe, о грядущем выпуске которой стало известно ещё семь месяцев назад на выставке Computex 2017 в Тайбэе. Новинки являются преемниками моделей M8Pe, сочетающих в себе интерфейс PCI Express 3.0 x4, контроллер Marvell 88SS1093 и микросхемы флеш-памяти Toshiba MLC NAND. В M9Pe применяются 64-слойные чипы флеш-памяти BiCS3 3D TLC NAND, с помощью которых достигается высокая пиковая производительность.

Накопители Plextor M9Pe будут предлагаться в двух форм-факторах: M9PeG и M9PeGN выполнены в виде компактного модуля M.2 2280, а M9PeY — в виде карты расширения HHHL PCI Express x4 для настольных ПК и рабочих станций. Различие между M9PeG и M9PeGN соответственно заключается в наличии либо отсутствии предустановленного радиатора. Последний выполнен в виде рельефной пластины. Похожим образом выглядит радиатор и у карты M9PeY, но стоит заметить, что у самого крупного представителя семейства M9Pe теплосъёмник оснащён индикатором активности на основе RGB-светодиодов.

Модели серии Plextor M9Pe одного объёма имеют одинаковую производительность независимо от форм-фактора (по крайней мере, официально). Самыми высокими показателями быстродействия могут похвастаться SSD ёмкостью 1 Тбайт. В свою очередь, у 256-Гбайт версий производительность примерно вдвое ниже. Независимо от объёма, срок гарантии на устройства семейства M9Pe составляет пять лет.

Заявленные показатели производительности новинок довольно неплохи для NVMe-накопителей 2018 года, однако в будущих прошивках (Plextor сама трудится над микрокодом для 88SS1093) есть над чем работать, в частности, обращает на себя внимание невысокая скорость чтения.

С ценами производитель уже определился, хотя до фактического релиза SSD Plextor M9Pe пройдёт ещё немало времени (ориентировочно — несколько месяцев). Расценки для рынка США, без налога с продаж, следующие:

• M9PeG 256 Гбайт (MX-256M9PeG): $122,10;
• M9PeG 512 Гбайт (MX-512M9PeG): $221;
• M9PeG 1 Тбайт (MX-1TM9PeG): $427,39;
• M9PeGN 256 Гбайт (MX-256M9PeGN): $109,89;
• M9PeGN 512 Гбайт (MX-512M9PeGN): $208,79;
• M9PeGN 1 Тбайт (MX-1TM9PeGN): $415,19;
• M9PeY 256 Гбайт (MX-256M9PeY): $146,59;
• M9PeY 512 Гбайт (MX-512M9PeY): $245,49;
• M9PeY 1 Тбайт (MX-1TM9PeY): $451,79.

Длительным жизненным циклом графических решений Pascal компания NVIDIA усложнила жизнь своим AIB-партнёрам, которым теперь приходится изобретать всё новые и новые способы привлечения внимания потенциальных покупателей к GPU не первой свежести. В лагере ASUS решили внести изменения в концепцию Expedition, придав ей «геймерский» внешний вид. В итоге свет увидели видеокарты Cerberus с более ярким дизайном. Как и предшественники, «церберы» изготавливаются на автоматизированных производственных линиях с использованием узлов Super Alloy Power II и в дальнейшем проходят 144-часовое стресс-тестирование в лабораториях ASUS.

На днях к семейству ASUS Cerberus присоединились четыре новые видеокарты — одинаковые внешне, но различающиеся объёмом буферной памяти и производительностью. В число дебютантов вошли Cerberus GeForce GTX 1050 Ti Advanced Edition 4GB (Cerberus-GTX1050Ti-A4G), Cerberus GeForce GTX 1050 Ti OC Edition 4GB (Cerberus-GTX1050Ti-O4G), Cerberus GeForce GTX 1050 Advanced Edition 2GB (Cerberus-GTX1050-A2G) и Cerberus GeForce GTX 1050 OC Edition 2GB (Cerberus-GTX1050-O2G).

Версии Advanced и OC, судя по информации на сайте производителя, различаются только частотами, а приставка Ti (Titanium) означает применение полноценного ядра GP107-400, а не урезанного GP107-300. В арсенале первого имеется 768 потоковых процессоров Pascal, 48 TMU, 32 ROP и 128-битная шина памяти. В свою очередь, GP107-300 ограничивается 640 потоковыми процессорами и 40 TMU, сохраняя 32 ROP и 128-битную шину. Традиционно, карты GeForce GTX 1050 Ti оперируют вдвое бóльшим объёмом памяти по сравнению с GeForce GTX 1050. Частоты GPU и памяти у новинок следующие:

• Cerberus GTX 1050 Ti Advanced 4GB: 1303–1417/1752(7008) МГц в режиме Gaming, 1328–1442/1752(7008) МГц в режиме OC;
• Cerberus GTX 1050 Ti OC 4GB: 1341–1455/1752(7008) МГц в режиме Gaming, 1366–1480/1752(7008) МГц в режиме OC;
• Cerberus GTX 1050 Advanced 2GB: 1366–1468/1752(7008) МГц в режиме Gaming, 1405–1506/1752(7008) МГц в режиме OC;
• Cerberus GTX 1050 OC 2GB: 1404–1518/1752(7008) МГц в режиме Gaming, 1430–1544/1752(7008) МГц в режиме OC.

Габариты: 203(Д) × 115(Ш) × 38(В) мм

Система охлаждения ASUS Cerberus GeForce GTX 1050 (Ti) представляет собой необычное сочетание веерообразного алюминиевого радиатора и двух вентиляторов: обычно в подобных случаях производители ограничиваются одним «карлсоном». На тыльной стороне PCB предусмотрена усилительная пластина.

Система питания новых ускорителей построена по схеме «3 + 1» фаза, без использования силового разъёма PCI-E Power для подключения кабеля БП. За вывод изображения отвечают интерфейсы Dual-Link DVI-D, HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4.

В продаже новинки пока замечены не были, но, похоже, желающим их приобрести не придётся ждать долго.

В прошедшем 2017 году стало ясно: Microsoft в этом поколении консолей уступила Sony. Мало что можно поделать с отставанием в 30 миллионов единиц, которое, как считается, существует между Xbox One и PlayStation 4. Точный разрыв назвать сложно, потому что Microsoft перестала делиться показателями продаж своей системы.

Но ясно, что Microsoft работает над тем, чтобы немного изменить эту ситуацию: Xbox One X выглядит привлекательнее с точки зрения производительности, готовятся эксклюзивы вроде Sea of Thieves и Crackdown 3. Но достаточно ли этого, чтобы противостоять напору PlayStation? Может ли Microsoft полагаться на свой относительно бедный набор эксклюзивов в 2018 году?

«Да, у них нет особого выбора. Я думаю, что список эксклюзивов будет неплохим, насколько можно судить на 2018 год, — сказал руководитель по исследованиям IDC в области игр и виртуальной реальности Льюис Уорд (Lewis Ward) в эксклюзивном интервью GamingBolt. — Например, убеждён, что в 2018 году на Xbox One появится какой-то крупный проект во вселенной Halo. Что касается борьбы в восьмом поколении игровых систем, первенство уже однозначно принадлежит Sony. Microsoft не догонит Sony в этом поколении. Цель компании заключается в том, чтобы сделать игровую экосистему на базе Windows 10 максимально широкой и прибыльной. Более крупная задача Microsoft заключается в том, чтобы каким-то образом унифицировать свой компьютерный и консольный бизнес в рамках платформы Windows 10 как на стороне терминала, так и на стороне сервера с помощью Azure. Они также рассматривают свои крепкие позиции в области ПК как возможность роста в области игр, и это сильно отличает их от Sony, которая более или менее покинула рынок ПК».

По словам господина Уорда, наиболее интересно сейчас наблюдать за конкуренцией между Xbox One X и PS4 Pro: «В краткосрочной перспективе в противостоянии Sony и Microsoft самый любопытный вопрос — сможет ли Xbox One X обойти по объёмам продаж PS4 Pro в 2018 году на рынке США? Это осуществимо и могло бы стать большим шагом вперёд для Microsoft, потому что сейчас началась вторая половина жизненного цикла игровых систем 8-го поколения».

У Microsoft традиционно сильные позиции на родном для неё американском рынке, Xbox One X мощнее и может предложить обратную совместимость с сотнями проектов поколения Xbox 360 и Xbox (иногда со значительным ростом качества картинки). Но у Sony PlayStation 4 Pro был целый год, чтобы заявить о себе и подготовиться, да и её продвинутая консоль заметно дешевле, так что Microsoft придётся очень постараться, чтобы завоевать аудиторию даже в США.

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о двух новых процессорах MediaTek — чипах Helio P40 и Helio P70, которые будут представлены в текущем году.

Изделия получат восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. У процессора Helio P40 максимальная тактовая частота составит 2,0 ГГц для всех ядер, у чипа Helio P70 — 2,5 ГГц для ARM Cortex-A73 и 2,0 ГГц для ARM Cortex-A53.

Новые процессоры позволят использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. Мобильные устройства на основе этих изделий будут комплектоваться флеш-памятью eMMC 5.1 или UFS 2.1.

Что касается графической составляющей, то решение Helio P40 получит ускоритель Mali-G72 MP3, изделие Helio P70 — Mali G72 MP4.

Процессоры будут изготавливаться с применением 12-нанометровой технологии. В состав изделий войдёт модем LTE для работы в сотовых сетях четвёртого поколения.

Использовать новые чипы намерены такие компании, как Xiaomi, Gionee, OPPO и Vivo. Анонс процессоров ожидается во втором квартале. 

В ноябре мы довольно подробно разбирали готовящиеся процессоры Intel семейства Kaby Lake-G, предназначенные для производительных систем в сборе — в частности, NUC Hades Canyon и Hades Canyon VR. С первых дней нового года старшая модель Core i7-8809G уже пребывает в статусе серийного продукта: её характеристики появились на сайте компании Intel в разделе оверклокерских процессоров.

В нижеприведённом списке Core i7-8809G разместился между моделями LGA1151 (Coffee Lake-S) и LGA2066 (Kaby Lake-X). Это не имеет особого значения, поскольку, во-первых, в иерархии Intel Coffee Lake-S должны быть выше Kaby Lake-X, а во-вторых, сравнивать Core i7-8809G имеет смысл только с собратьями (Core i7-8705G) ввиду наличия у Kaby Lake-G производительного встроенного GPU, с которым не сравнится ни одно из ядер Intel HD Graphics.

В спецификации Core i7-8809G указан «целевой TDP» в 100 Вт — общий для вычислительных ядер и графической составляющей. От конкретного приложения будет зависеть «вклад» CPU и iGPU в общее тепловыделение. Например, в играх можно ожидать соотношения 1:2 (33,3 и 66,7 Вт).

По совокупности характеристик x86-составляющая процессора с индексом 8809G весьма напоминает мобильный процессор Core i7-7920HQ. Посудите сами: количество ядер и потоков обработки данных у обоих чипов равняется 4 и 8 шт. соответственно, номинальная частота составляет 3,1 ГГц, объём кеш-памяти третьего уровня — 8 Мбайт. Кроме того, оба CPU содержат интегрированную графику Intel HD 630 (у Core i7-8809G она дополняет основную Radeon RX Vega M GH) и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2400.

Спецификация процессора Core i7-7920HQ (Kaby Lake-H)

Учитывая зависимость от тепловыделения графического ядра, блок x86-ядер может немного уступать Core i7-7920HQ в отдельных приложениях, но в целом стоит ориентироваться на уровень производительности последнего — это 800–900 очков в Cinebench R15 и 1200–1300 очков во встроенном бенчмарке утилиты Intel XTU. Ближайшим настольным аналогом Core i7-8809G является экономичный (35 Вт) процессор Core i7-7700T семейства Kaby Lake-S с номинальной частотой 2,9 ГГц и boost-частотой 3,8 ГГц.

Из названия «Radeon RX Vega M GH» следует, что кристалл графики AMD Radeon, взаимодействующий с памятью HBM2 (оба видны невооружённым глазом) и x86-составляющей процессора, относится к семейству Vega и, соответственно, пятому поколению GCN. Из более ранних сообщений следует, что RX Vega M GH оперирует 1536 потоковыми процессорами и 96 текстурными блоками, а объём буферной памяти HBM2 равен 4 Гбайт. С учётом увеличения пропускной способности памяти и значительного уменьшения задержек относительно дуэта Polaris 10 и микросхем GDDR5, можно предположить, что уровень производительности графической подсистемы процессора Core i7-8809G будет примерно соответствовать таковому у дискретной видеокарты AMD Radeon RX 570.

Прототип платы для NUC Hades Canyon (VR)

Расширенная спецификация модели с индексом 8809G на сайте intel.com пока не приводится.

Современная беспроводная зарядка определённо более проста по сравнению с подключением по проводу, но по-прежнему требует физического контакта устройства со станцией. Похоже, вскоре это может измениться: на днях Федеральная комиссия по связи США сертифицировала первый беспроводный зарядник, способный пополнять ёмкость аккумулятора на расстоянии до 3 футов (чуть меньше метра).

Начинающая компания Energous из Сан-Хосе сообщила, что получила первую такую сертификацию FCC для своего передатчика WattUp Mid Field, пополняющего энергию на расстоянии. Передатчик преобразовывает электричество в радиоволны, а затем отправляет энергию ближайшим устройствам, оснащённым соответствующим приёмником. Принцип работы несколько отличается от индукционного, используемого в беспроводных зарядках со стандартом Qi и позволяет добиться увеличенной дистанции по сравнению с привычными зарядными системами, требующими по сути физического контакта с устройством.

Стоит добавить, что WattUp способна пополнять заряд сразу нескольких устройств и должна работать на любом их количестве: главное, чтобы смартфоны, планшеты, клавиатуры, наушники и прочее оборудование находилось в диапазоне досягаемости и было оснащено правильным приёмником. Также WattUp продвигается как открытый стандарт, не ограниченный поддержкой исключительно определённых производителей. То есть в теории заряжать, например, смартфон Samsung можно будет даже если передатчик выпущен компанией Apple.

И хотя Energous ещё не готова к розничным продажам своих зарядных станций (что вполне объяснимо ввиду отсутствия совместимых приёмников от значимых компаний), она продемонстрирует технологию во время ежегодной выставки потребительской электроники CES 2018, которая пройдёт 9–12 января в Лас-Вегасе. По слухам, Apple с 2014 года сотрудничает с Energous, так что, возможно, первыми значимыми устройствами с поддержкой перспективной зарядки станут следующие iPhone.

В начале декабря в распоряжении сетевых источников оказалась информация о характеристиках смартфона Nokia 6 второго поколения — аппарата, который сейчас фигурирует под именем Nokia 6 (2018). И вот теперь Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) раскрыл новые данные об этом устройстве.

Изначально сообщалось, что новинка получит дисплей Full Screen с соотношением сторон 18:9. Его размер, по слухам, будет достигать 6 дюймов по диагонали (разрешение, вероятно, составит 2160 × 1080 пикселей — Full HD+).

Свежие данные говорят о том, что смартфон также будет представлен в версии с 5,5-дюймовым экраном с соотношением сторон 16:9. Разрешение этой панели составит 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Таким образом, потребители смогут выбирать между двумя форматами дисплея.

«Сердцем» Nokia 6 (2018) послужит процессор Qualcomm с восемью вычислительными ядрами, работающими на тактовой частоте до 2,2 ГГц. Это может быть чип Snapdragon 630 или Snapdragon 660. Объём оперативной памяти указан в размере 4 Гбайт.

Аппарат получит флеш-модуль вместимостью 32 или 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. Упомянуты камеры с 8 и 16 млн пикселей, дактилоскопический сканер (в тыльной части корпуса), аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Названы габариты и вес версии с 5,5-дюймовым экраном — 148,8 × 75,8 × 8,15 мм и 172 грамма. На протестированном смартфоне использовалась операционная система Android 7.1.1. 

Госкорпорация Роскосмос сообщила о том, что её дочерняя структура Главкосмос заключила контракты на запуск космических аппаратов системы спутникового Интернета OneWeb.

Проект OneWeb, напомним, предполагает формирование группировки из нескольких сотен небольших спутников, которая, как ожидается, в течение ближайших лет сможет обеспечить широкополосным доступом в Интернет пользователей по всему миру.

Контракты на запуски аппаратов системы OneWeb, как сообщается, подписаны между Главкосмосом, оператором пусковых услуг Arianespace и российско-европейской компанией Starsem («Старсем»).

Для выведения спутников будут использоваться ракеты-носители «Союз». Уже сейчас запланированы девять запусков. Кроме того, продолжается работа по заключению новых контрактов на оказание пусковых услуг в рамках реализации программы OneWeb.

Отмечается, что при первом старте «Союза» будут выведены десять спутников системы OneWeb. Каждый последующий запуск предусматривает выведение от 32 до 36 космических аппаратов.

Ранее сообщалось, что первые 10 спутников в рамках проекта OneWeb планируется собрать во французской Тулузе, а остальные — в США на совместном предприятии Airbus и OneWeb.