«Главкосмос», дочернее предприятие госкорпорации Роскосмос, представит перспективную спутниковую платформу на базе российского научного аппарата «Аист-2Д».

ssau.ru

«Аист-2Д» — это малый космический аппарат, разработанный АО «РКЦ «Прогресс» в сотрудничестве с Самарским национальным исследовательским университетом им. академика С.П. Королева. «Студенческий» спутник был отправлен в космос 28 апреля 2016 года в рамках первого пуска с нового российского космодрома Восточный.

Аппарат предназначен для получения снимков поверхности Земли в панхроматическом, мультиспектральном и инфракрасном режимах съёмки, а также для проведения различных научных экспериментов. Масса спутника с оборудованием составляет 531 кг, срок активного существования — не менее трёх лет.

Нужно отметить, что информация, получаемая с борта аппарата, находит практическое применение при решении ряда задач государственных федеральных и региональных потребителей. Снимки востребованы МЧС России для оперативной оценки обстановки в районах чрезвычайных ситуаций и стихийных бедствий. Кроме того, спутник позволяет решать задачи картографии, выявлять места незаконной добычи общераспространённых полезных ископаемых и пр.

Сообщается, что космическая платформа на базе аппарата «Аист-2Д» будет представлена на Международном симпозиуме по малым спутникам дистанционного зондирования Земли в итальянском Сорренто (пройдет с 28 мая по 1 июня). Данная платформа будет доступна в виде пакетного решения «под ключ». В него входят производство спутника, его запуск на ракете-носителе «Союз-2», строительство наземной инфраструктуры, а также страхование и финансирование. 

Компания Colorful Technology подготовила к выпуску новые высокопроизводительные твердотельные (SSD) накопители CN600S, которые могут использоваться в портативных и настольных компьютерах.

Изделия выполнены в форм-факторе M.2 2280: их габариты составляют 22 × 80 мм. Применены 64-слойные микрочипы флеш-памяти 3D NAND и контроллер Silicon Motion SM2263XT.

Накопители относятся к изделиям NVM Express (NVMe). Задействован интерфейс PCIe Gen3 x4, что, как утверждается, обеспечивает четырёхкратное увеличение быстродействия по сравнению с SATA-решениями базового уровня.

В частности, скорость последовательного чтения информации может достигать 2000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1500 Мбайт/с.

В семейство CN600S вошли модели вместимостью 240 Гбайт и 480 Гбайт. Предусмотрен радиатор для отвода тепла, что повышает стабильность работы в условиях высоких нагрузок.

Информации об ориентировочной цене новых твердотельных накопителей пока, к сожалению, нет. 

Китайская компания Vivo уготовила своим поклонникам настоящий дизайнерский шедевр — концептуальный в прямом смысле этого слова гаджет, сумевший удивить, заинтриговать и привлечь к себе внимание СМИ. Речь идёт о смартфоне Apex, показанном Vivo в ходе MWC 2018 и официально дебютировавшем в марте текущего года. Указанная модель обладает собственным стилем и предлагает максимальное соотношение площади экрана к фронтальной поверхности, обходясь при этом без выреза на дисплее. Вдобавок Vivo Apex имеет нестандартную схему компоновки. Модуль с фронтальной камерой здесь представляет собой выдвижной механизм, вынесенный на верхнюю грань устройства вместо традиционного расположения на лицевой стороне.  

www.youtube.com

Первоначальный замысел разработчиков смартфона Vivo Apex состоял в том, чтобы представить не просто очередной концептуальный прототип, а подготовить его к выходу на рынок. И с этой задачей китайский производитель успешно справился. Согласно официальным данным, коммерческая версия Apex будет представлена 12 июня 2018 года, о чём Vivo заранее уведомила общественность.  

На данный момент известно, что модель Vivo Apex оснастят OLED-дисплеем с соотношением сторон 18:9. Диагональ матрицы составит 5,99 дюйма, а разрешающая способность — 2160 × 1080 пикселей. За быстродействие оригинальной новинки будет отвечать топовый чип Qualcomm 845. 

www.cnet.com

gizchina.com

Наибольший интерес в Vivo Apex представляет выдвижная фронтальная камера, которая при необходимости может быть спрятана в корпус устройства. По всей видимости, серийный образец смартфона унаследует ключевую «фишку» тестового образца, что выглядит довольно перспективным и удобным решением с учётом тенденции на безрамочность и критикой выреза на дисплее. Кроме того, прототип Vivo Apex мог похвастаться встроенным в экран дактилоскопическим сканером по аналогии с Vivo X21.

www.cnet.com

Увы, но о стоимости Vivo Apex ничего сказано не было. Однако с учётом заявленных технических решений и уникальной составляющей гаджета его цена вряд ли окажется ниже $800.

Компания Lian Li продолжает расширять семейство компьютерных корпусов PC-O11: очередной новинкой стала модель с приставкой Air, предназначенная для формирования мощных систем.

Новинка сконструирована таким образом, чтобы обеспечить эффективную циркуляцию воздуха. В оснащение входят два 120-миллиметровых вентилятора, скорость вращения которых управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ). У модификации PC-O11 Air RGB кулеры наделены подсветкой. Одна из боковых стенок выполнена из закалённого стекла.

Корпус имеет двухсекционную конструкцию. В одном из отсеков располагаются материнская плата (вплоть до формата E-ATX) с процессором и модулями оперативной памяти, а также карты расширения. Во втором отсеке размещаются накопители и блок питания.

Максимально допустимое количество карт расширения — восемь. Причём длина графических ускорителей может достигать 420 мм. Пользователи смогут разместить внутри до трёх устройств хранения данных типоразмера 3,5 дюйма и до шести накопителей в форм-факторе 2,5 дюйма.

Предусмотрена возможность применения жидкостной системы охлаждения с радиаторами размером от 120 до 360 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 155 мм. На фронтальную панель выведены два порта USB 3.0, разъём USB 3.1 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона. 

Нидерландский производитель корпусов ПК Anidees продолжает радовать энтузиастов крупногабаритными моделями, такими как AI Crystal Cube Prismatic объёмом 50,5 л и AI Crystal XL AR объёмом 86,7 л. Последняя дебютирует на рынке совсем скоро, причём будущие владельцы смогут сделать выбор между её вариантами с предустановленными вентиляторами и без таковых.

AI Crystal XL AR позиционируется маркетологами Anidees как «большая башня для всего, что угодно». И действительно — за малым исключением данный корпус подойдёт для установки самых крупных материнских плат, воздушных процессорных кулеров, видеокарт, блоков питания и радиаторов СЖО. В рассматриваемом корпусе не поместятся только «экзотические» комплектующие вроде 200-мм вентиляторов и 560-мм радиаторов систем жидкостного охлаждения.

Габариты конструкции составляют 620 мм в длину, 235 мм в ширину и 595 мм в высоту, масса нетто равна 20 кг. Корпус преимущественно изготовлен из стали и закалённого стекла толщиной 5 мм. Полупрозрачные стеклянные панели находятся по бокам и спереди, все стальные поверхности окрашены в чёрный цвет. Помимо пылевого фильтра под посадочным местом для блока питания, предусмотрены ещё два более крупных магнитных пылевых фильтра спереди и сверху.

Новинка поддерживает любые матплаты для настольных ПК, многие для рабочих станций и некоторые серверные. Ограничение размера плат составляет по крайней мере 345,4 × 381 мм — именно столько занимает модель EVGA Classified SR-X (2012 года выпуска) с двумя процессорными разъёмами LGA2011. Кроме того, AI Crystal XL AR рассчитан на установку шести двухслотовых видеокарт (в том числе одной закреплённой вертикально), максимум пятнадцати 3,5-дюймовых или семнадцати 2,5-дюймовых накопителей, одного 120–140-мм и двух 120–480-мм радиаторов СЖО.

Режим работы пяти вентиляторов Anidees AI Aureola RGB типоразмера 120 мм регулируется с помощью реобаса с ИК-датчиком и трёхпозиционным переключателем на панели ввода-вывода. По соседству с переключателем находятся гнёзда Mini-Jack для наушников и микрофона, кнопки Power и Reset, по два порта USB 3.0 и USB 2.0.

Базовая версия AI Crystal XL AR доступна для предзаказа в странах Западной Европы по ценам от €249,90. Такой же корпус без вентиляторов стоит от €209,90. По своим возможностям и цене AI Crystal XL AR играет роль флагмана в семействе корпусов Anidees.

Компания Fujifilm анонсировала беззеркальный фотоаппарат X-T100 со сменной оптикой, информация о ключевых характеристиках которого недавно была опубликована в Интернете.

Как и предполагалось, камера получила КМОП-сенсор APS-C (23,5 × 15,7 мм) с 24,2 млн эффективных пикселей. Величина светочувствительности составляет ISO 200–12800 с возможностью расширения до ISO 100–51200.

Новинка оборудована электронным видоискателем со 100-процентным покрытием кадра. Дисплей с диагональю 3 дюйма поддерживает сенсорное управление. Причём пользователи смогут изменять угол наклона экрана и отклонять его в сторону.

Диапазон выдержек варьируется от 1/32000 до 30 с. Говорится о системе быстрой фазовой автофокусировки. Фотоаппарат рассчитан на работу с объективами Fujifilm X.

Скорость последовательной фотосъёмки достигает 6 кадров в секунду. Реализованы несколько режимов записи видеороликов: 4К (3840 × 2160 точек) @ 15p, Full HD (1920 × 1080 пикселей) @ 59,94р/50р/24р/23,98р и HD (1280 × 720　точек) @ 59,94р/50р/24р/23,98р.

Новинка получила встроенные адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1 LE. Для хранения отснятых материалов служит карта SD/SDHC/SDXC. Есть порт USB 2.0 и интерфейс HDMI.

Габариты составляют 121,0 × 83,0 × 47,4 мм, вес — 448 граммов с аккумулятором. Камера будет предлагаться в полностью чёрном, чёрно-серебристом и чёрно-золотистом цветах.

Продажи начнутся в середине июня. Цена — 600 долларов США без оптики в комплекте. 

Следующая консоль PlayStation может оснащаться блоками CPU на основе ядер AMD Ryzen. Новость поступила от основного программиста Саймона Пилгрима (Simon Pilgrim) из подразделения Sony Advanced Technology Group, который настраивает стек компилятора LLVM (Low Level Virtual Machine) для улучшения поддержки архитектуры ядер Zen, используемой в процессорах AMD Ryzen. Стоит отметить, что этот компонент компилятора является частью среды разработки консолей PlayStation.

Текущая версия PlayStation 4 основана на специализированной однокристальной системе от AMD, которая содержит восемь CPU-ядер AMD Jaguar и 1152 потоковых процессора Radeon. Sony также выпустила вариант Pro, который содержит обновлённые графические ядра и процессор с более высокой частотой для поддержки 4K HDR. Эта модель вышла в сентябре 2016 года.

Для разработчиков эта платформа более удобна, поскольку компоненты очень близки к ПК, которые, как правило, используются для создания игр. Как Sony, так и Microsoft использовали аппаратную основу от AMD для консолей PlayStation 4 и Xbox One, и потому тот факт, что Sony готовит следующую консоль на базе чипов AMD, неудивителен.

AMD потратила четыре года на разработку своей архитектуры Zen, чтобы обеспечить максимально возможную производительность на ватт и догнать процессоры Intel. Первое семейство процессоров Ryzen 7, Ryzen 5 и Ryzen 3 вышло на рынок в течение 2017 года, после чего началось развёртывание улучшенных процессоров Ryzen на основе обновлённого дизайна Zen+ в начале этого года.

Являясь главным программистом в Sony с 2009 года, господин Пилгрим сейчас занят интеграцией поддержки оригинальной архитектуры Zen, проходящей под кодовым именем znver1 в компиляторе LLVM. Информация об этой работе была замечена на Github, где он сделал несколько изменений, связанных с znver1 на прошлой неделе. Усовершенствования продолжаются как минимум две недели.

Известно, что следующее семейство процессоров AMD, которые выйдут в 2019 году и будут производиться с соблюдением 7-нм норм, получат архитектуру Zen второго поколения (Zen 2). Какие именно ядра будет использовать Sony в будущей консоли, пока сказать сложно, ведь она даже не анонсирована, а до её запуска пройдёт ещё 2–3 года.

Acer представила на пресс-конференции next@acer в Нью-Йорке ряд новых устройств, включая обновлённый ноутбук Swift 5 с 15,6-дюймовым экраном. Несмотря на большой экран, ноутбук весит менее 1 кг, что придётся по душе тем, кому важна мобильность и кто всегда в пути.

Толщина рамки, окаймляющей сенсорный IPS-экран ноутбука с разрешением Full HD, составляет всего 5,87 мм, благодаря чему соотношение площади экрана и корпуса составляет 87,6 %. Фирменная технология Acer Color Intelligence, динамически регулирующая гамму и насыщенность в режиме реального времени, оптимизирует цвет и яркость экрана без обрезания цветового диапазона или сверхнасыщенности. А технология Acer BluelightShield позволяет снизить нагрузку на глаза благодаря регулированию синего излучения.

Acer Swift 5 базируется на новейших процессорах Intel и имеет на борту до 16 Гбайт оперативной памяти DDR4 и SSD объёмом до 1 Тбайт.

В ноутбуке реализована беспроводная технология Intel Wireless-AC 9560 2x2 802.11ac, которая обеспечивает передачу данных с гигабитной скоростью.

Коммуникационные возможности устройства включают порт USB 3.1 Type-C второго поколения (передача данных на скорости 10 Гбит/с с поддержкой подзарядки и вывода изображения), два порта USB 3.1 (один с функцией зарядки), порт HDMI и кардридер для SD­-карт. Ноутбук поддерживает беспроводную технологию Intel Wireless-AC 9560 2×2 802.11ac, которая обеспечивает передачу данных с гигабитной скоростью. Поддержка технологии Windows Hello позволяет безопасно провести авторизацию за несколько секунд. Ёмкости батареи хватает для автономной работы в течение всего рабочего дня.

Цена и сроки выхода Acer Swift 5 будут объявлены немного позже.

Читатели 3DNews хорошо осведомлены о всех нюансах конфликтной ситуации между правительством США и китайской ZTE, которая готовится к снятию с неё санкций и возобновлению закупок у американских технологических брендов. Руководству телекоммуникационного гиганта из Поднебесной пришлось согласиться на условия Торгового комитета США в обмен на восстановление партнёрского статуса.  

Подробности сделки, которая предшествовала заявлению о перемирии между китайской и американской сторонами, пока не разглашались. ZTE уже взяла обязательство выплатить штраф в размере около $900 млн, а также провести реорганизацию внутри компании для наказания участников торговых отношений с Ираном.

www.scmp.com

Однако финансовые взыскания в связи с нарушением торгового эмбарго составляют лишь 1/3 от общего размера убытков вследствие наложенных санкций. По данным журналистов Bloomberg, за время, которое было потрачено на поиск компромиссов, потери ZTE в денежном эквиваленте составили примерно $3,1 млрд. И данная сумма будет продолжать расти, учитывая неустановленные сроки реализации соглашения. 

Из-за прений ZTE с властями США китайская фирма была вынуждена частично свернуть производство и количество отгружаемого поставщикам товара. Уполномоченные на общение с прессой представители ZTE заверяют, что как только США официально объявит о снятии семилетнего запрета, спустя всего несколько часов им удастся наладить выпуск фирменной электроники в прежних объёмах. 

Обновлено: президент США Дональд Трамп (Donald Trump) опроверг растиражированную СМИ информацию о достигнутой договорённости с ZTE. Господин Трамп отметил, что пока никаких конкретных условий возможной «сделки-соглашения» утверждено не было. По мнению Дональда Трампа, размер штрафа, наложенного на ZTE, должен увеличиться как минимум до $1,3 млрд. Вдобавок к этому ZTE придётся пойти на серьёзные кадровые перестановки в руководящем составе и принять новые ужесточённые правила безопасности, а также закупать ещё больше комплектующих и оборудования у американских компаний. 

politomix.com

Официальным пресс-релизом подразделение Toshiba Memory Corporation одноимённой японской корпорации анонсировало сроки начала строительства нового завода по выпуску флеш-памяти 3D NAND (фирменное название — BiCS FLASH). Новое предприятие будет построено на сервере страны в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Строительство начнётся в июле текущего года и будет закончено примерно год спустя. Затем компании понадобится ещё около года на установку производственного оборудования. В строй завод войдёт в 2020 году ближе к его середине.

Завод Toshiba Fab 6 в Йоккаити

Решение о строительстве нового завода было принято в начале сентября прошлого года. Теперь, когда Toshiba Memory близка к самостоятельной от материнской корпорации работе (она получила все необходимые разрешения на продажу консорциуму K.K. Pangea), планам строительства нового завода уже ничего не мешает. Компания Western Digital приглашена участвовать в строительстве и в последующем дележе продукции. Ранее WD уже заявляла о готовности принять участие в данном мероприятии.

Завод будет построен с использованием передовых технологий во всём, начиная с защиты от землетрясений и энергоэффективности и заканчивая искусственным интеллектом, который будет управлять производством. Для работы на новом предприятии в этом году компания планирует нанять 370 выпускников. В то же время объёмы производства и точную сумму стоимости проекта компания не называет. Эти параметры будут определяться позже в зависимости от складывающейся рыночной обстановки.

В настоящий момент Toshiba Memory заканчивает завоз производственного оборудования на линии второй очереди на заводе Fab 6 в Йоккаити. Первая очередь линий начала выпускать продукцию год назад. Это была 64-слойная память 3D NAND. Новые линии, как ожидается, начнут выпускать 96-слойную память, что произойдёт ближе к концу этого года. Приятно, что Toshiba верна принципу, что заводов много не бывает. Это позволяет надеяться, что дефицита и роста цен на NAND-флеш не будет, а стоимость хранения данных на SSD продолжит снижаться.