Компания Iiyama продолжает расширять ассортимент мониторов: на рынок вышла модель ProLite XB3270QS, построенная на матрице IPS размером 31,5 дюйма по диагонали.

Панель обладает разрешением 2560 × 1440 пикселей — формат WQHD. Технология Flicker Free предотвращает мерцание, а функция уменьшения синего света снижает усталость глаз.

Монитор обладает яркостью 300 кд/м² и временем отклика в 4 мс. Показатели типовой и динамической контрастности — 1200:1 и 80 000 000:1 соответственно. Углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 178 градусов.

Для подключения источников сигнала предусмотрены цифровые интерфейсы DVI, HDMI и DisplayPort. Имеются встроенные стереофонические динамики мощностью 3 Вт каждый.

Монитор ProLite XB3270QS наделён подставкой, позволяющей регулировать углы наклона и поворота дисплея, а также изменять его высоту по отношению к поверхности стола. При этом перевести панель из альбомной ориентации в портретную не удастся.

Устройство имеет габариты 730 × 445,5–545,5 × 230 мм и весит приблизительно 8,9 килограмма. Заявленное энергопотребление составляет 63,5 Вт. 

Сетевые источники сообщают о том, что компания Huawei готовит к выпуску бюджетный смартфон Y3 (2018), анонс которого, по всей видимости, состоится в ближайшее время.

Аппарат фигурирует под кодовым обозначением CAG-L22. Известно, что он получит 5-дюймовый дисплей с невысоким по нынешним меркам разрешением 854 × 480 пикселей. Характеристики камер пока не раскрываются.

Основой послужит процессор MediaTek MT6737M с четырьмя вычислительными ядрами Cortex-A53, функционирующими на тактовой частоте 1,1 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель Mali-T720 GPU. Объём оперативной памяти — только 1 Гбайт.

Смартфон будет нести на борту флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2200 мА·ч.

Любопытно, что программной основой аппарата послужит операционная система Android 8.1 Oreo «из коробки». Цена модели Huawei Y3 (2018) вряд ли превысит 80 долларов США, что сделает его подходящим устройством для пользователей, покупающих смартфон впервые.

Отметим, что Huawei является третьим по величине производителем смартфонов (после Samsung и Apple). В 2017 году компания, по оценкам IDC, реализовала 153,1 млн «умных» сотовых аппаратов, заняв в результате 10,4 % мирового рынка. 

Компания Avenir Telecom прибудет на барселонскую выставку MWC 2018 с целой россыпью смартфонов от бренда Energizer, среди которых найдётся место и для нескольких интересных новинок. Ассортимент мобильных гаджетов Energizer из серии POWER MAX пополнит смартфон P16K Pro — настоящий монстр автономности, способный удивить как длительностью работы от аккумулятора, так и своими массо-габаритными характеристиками. 

Модель Energizer POWER MAX P16K Pro получит экран диагональю 5,99 дюйма с соотношением сторон 18:9 и разрешением в соответствии со стандартом Full HD+. Смартфон укомплектуют 6 Гбайт оперативной памяти и 128-Гбайт флеш-накопителем. Сведения о процессоре разработчики Energizer POWER MAX P16K Pro пока держат в секрете, но можно смело предположить, что в основу смартфона ляжет восьми- или десятиядерная SoC от MediaTek уровня Helio P30/Helio X27.  

Главной же изюминкой Energizer POWER MAX P16K Pro стал его источник питания — аккумулятор ёмкостью 16 000 мА·ч. С такой батареей можно смело рассчитывать на непрерывную работу гаджета при умеренной нагрузке в течение двух, а то и трёх суток без вынужденных подходов к розетке. 

Релиз Energizer POWER MAX P16K Pro, который раскроет все недостающие параметры смартфона, запланирован на 25 февраля 2018 года. Отметим, что вместе с суперавтономной новинкой Avenir Telecom познакомит мировую общественность и с бюджетной моделью Energizer Power Max P490S, которую оснастили аж четырьмя камерами.  

Неделю назад появились первые слухи о смартфонах серии Moto G6, анонс которых может состояться уже на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018 в Барселоне. Теперь появилось первое изображение Moto G6 Plus, указывающее на основные цвета, в которых устройство будет доступно на рынке, а также на дизайн аппарата.

Итак, Moto G6 Plus можно будет приобрести в серебристом, золотом, белом, синем и голубовато-зелёном вариантах. Корпус смартфона выполнен с использованием металла и стекла, причём задняя часть останется изогнутой, как и в G5. Выступающий массив камер на тыльной стороне по-прежнему включает два объектива и двойную светодиодную вспышку. Передняя камера одиночная, но тоже со светодиодной вспышкой. Сканер отпечатков разместился на лицевой грани, сразу под дисплеем и фирменной надписью motorola.

Любопытно, что экран на этот раз будет не только использовать модное соотношение сторон 2:1 (разрешение Full HD+ — 2160 × 1080 точек), но также получит округлённые углы. Вдобавок рамки вокруг дисплея станут существенно тоньше, чем у предыдущего поколения, а общий дизайн аппарата больше походит на флагманский Moto X4.

Ожидается, что Moto G6 Plus будет оснащаться однокристальной 64-битной системой Snapdragon 630 с восемью процессорными ядрами ARM Cortex-A53 @2,2 ГГц, графическим ускорителем Adreno 508 и сотовым модемом X12 LTE. За автономную работу будет отвечать несменный аккумулятор на 3250 мА·ч.

Судя по слухам, Moto G6 Plus будет поставляться с предустановленной эталонной Android 8.0 Oreo и полагаться на программные экранные навигационные кнопки. Клавиши питания и громкости располагаются справа. Как уже отмечалось, анонс должен состояться на днях во время торговой выставки в Барселоне. Ожидается, что стоимость будет находиться на уровне €250.

В то время как всё больше производителей смартфонов переходит на безрамочные дисплеи с соотношением сторон 18:9, Sony Mobile пока продолжает придерживаться в своих устройствах широких рамок снизу и сверху экрана. Но с этой привязанностью к ставшему старомодным дизайну будет покончено в новых моделях, которые компания представит 26 февраля, в день открытия выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 в Барселоне. Речь идёт о Xperia XZ2 (на фото ниже) и XZ2 Compact.

По словам источника, который ознакомился с новыми устройствами, 5,7-дюймовый XZ2 и его 5,0-дюймовый «младший брат» XZ2 Compact обладают в основном одними и теми же функциями с некоторыми отличиями. В основе этих смартфонов под управлением Android 8.0.0 Oreo лежит флагманский чип Qualcomm Snapdragon 845, который также можно будет встретить в некоторых вариантах Samsung Galaxy S9 и S9+.

У смартфона XZ2 установлено 3D-стекло с обеих сторон алюминиевого каркаса, а соотношение площадей экрана и передней панели больше, чем у любой предыдущей модели серии Xperia. Аппарат оснащён глянцевым корпусом с четырьмя вариантами цвета — чёрным, серебристым, зелёным и розовым, контрастируя с устойчивым к царапинам матовым поликарбонатным покрытием тыльной панели XZ2 Compact. ЖК-экраны обеих моделей с разрешением 1080p+ защищены прочным стеклом Corning Gorilla Glass 5. О влагостойкости смартфонов пока ничего не известно.

Xperia XZ2 получил основную камеру с таким же разрешением, как у XZ Premium — 19 Мп, но с диафрагмой f/1,8, обладающую функциями записи видео 4K HDR и сверхзамедленной съёмки с разрешением Full HD.

Также следует отметить размещение сканера отпечатков пальцев на тыльной панели смартфонов и отсутствие 3,5-мм аудиоразъёма. Ёмкость батарей XZ2 и XZ2 Compact составляет 3180 и 2870 мА·ч соответственно.

В отличие от младшей модели, у XZ2 имеется поддержка беспроводной зарядки. Обе модели оснащены стереодинамиками с поддержкой технологии S-Force Front Surround. А у XZ2 (но не у Compact) звук дополняется с помощью тактильной системы обратной связи, которая синхронизирует с ним вибрацию.

Не так давно мы сообщали, что OPPO может стать первой компанией, взявшей на вооружение пока не представленный официально процессор Qualcomm Snapdragon 670. Говорилось, что этот чип станет «сердцем» смартфонов R13 и R13 Plus. И вот теперь появилась новая информация.

Сообщается, что новинки выйдут под иными именами — R15 и R15 Plus. Объясняется это якобы тем, что число 13 во многих странах считается несчастливым.

Веб-источники опубликовали ряд изображений готовящихся к выпуску аппаратов. Видно, что в верхней части дисплея имеется вырез в стиле iPhone X. При этом сам экран характеризуется узкими рамками по всему периметру.

По слухам, модель R15 получит 6-дюймовый дисплей, версия R15 Plus — 6,4-дюймовый. Разрешение не уточняется, но, вероятнее всего, оно составит 2160 × 1080 точек (соотношение сторон 18:9).

В тыльной части корпуса расположится сдвоенная камера с оптическими блоками, установленными по горизонтали. Обнародованные рендеры также указывают на то, что сзади размещён дактилоскопический сканер.

Смартфоны будут поставляться с операционной системой Android Oreo, дополненной фирменным интерфейсом ColorOS UI. Устройства смогут распознавать пользователей по лицу. 

Компания Xiaomi выпустила новую модификацию портативного компьютера Mi Notebook Air — модель Notebook Air Quad-Core i7, построенную на аппаратной платформе Intel Kaby Lake R.

Применён процессор Core восьмого поколения — 14-нанометровый чип i7-8550U, который содержит четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,8 ГГц и возможностью повышения до 4,0 ГГц.

Дисплей с диагональю 13,3 дюйма обладает разрешением 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD. Угол обзора достигает 170 градусов. Экран занимает 80,1 % поверхности крышки. Защиту от повреждений обеспечивает прочное стекло Corning Gorilla Glass 3.

Несмотря на то, что в состав процессора Core i7-8550U входит интегрированный графический контроллер Intel UHD Graphics 620, компания Xiaomi оснастила новый ноутбук дискретным ускорителем NVIDIA GeForce MX150 с 2 Гбайт памяти GDDR5. Для вывода изображения на внешний монитор или телевизор предусмотрен интерфейс HDMI.

Портативный компьютер несёт на борту 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 и твердотельный накопитель PCle SSD вместимостью 256 Гбайт.

Среди доступных разъёмов упомянуты порты USB Type-C и USB 3.0 Type-А, а также 3,5-миллиметровое аудиогнездо. Ноутбук имеет толщину 14,8 мм и весит 1,3 кг.

Продажи модели Notebook Air Quad-Core i7 начнутся 27 февраля. Цена составит около 950 долларов США. 

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о двух версиях нового смартфона: LND-TL40 и LND-TL30. Предполагается, что речь идёт о Huawei Honor 7C, который «засветился» в базе данных регулятора в начале февраля.

Судя по изображениям на сайте TENAA, смартфон Honor 7C получил металлический корпус со сканером отпечатков пальцев, размещённым на тыльной панели. Размеры корпуса равны 158,3 × 76,7 × 7,8 мм, вес — 164 г. Ожидается, что аппарат будет доступен в трёх цветовых вариантах: чёрном, золотистом и синем. Новинка отличается полноэкранным дизайном с диагональю дисплея 5,99 дюйма и разрешением 1440 × 720 точек, что соответствует формату HD+. Соотношение сторон экрана составляет 18:9.

Модель LND-TL30 имеет 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 32 Гбайт, тогда как версия LND-TL40 оснащена 4 Гбайт оперативной и 32 Гбайт флеш-памяти. Обе модели основаны на восьмиядерном процессоре с тактовой частотой 1,8 ГГц. Также сообщается о слоте для карт памяти microSD и батарее ёмкостью 2900 мА·ч.

Обе модели оснащены сдвоенными тыльными камерами с 13- и 20-Мп сенсорами и светодиодной вспышкой. Что касается фронтальной камеры, то у версии LND-TL30 камера основана на двух 8-Мп сенсорах, а у LND-TL40 — на одном. В качестве операционной системы в смартфоне используется Android 8.0 Oreo. С учётом того, что предшественник Honor 6C вышел в апреле 2017 года, можно предположить, что релиз Honor 7C состоится в апреле 2018 г.

По данным Economic Daily News, руководство Huawei намерено сделать ставку на SoC собственного изготовления — мобильные чипы HiSilicon Kirin, которыми заменят используемые сейчас процессоры от Qualcomm и MediaTek. Это приведёт к снижению объёмов поставок SoC от сторонних разработчиков, что с лихвой компенсируется за счёт дополнительной нагрузки на производственные линии TSMC. Последняя, напомним, занята выпуском мобильных чипов HiSilicon Kirin, устанавливаемых в смартфоны и планшеты Huawei.   

www.androidauthority.com

Решение Huawei обосновано необходимостью в популяризации собственной SoC, на долю которой пришлось ~45 % всех отгруженных в 2017 году устройств. В планах Huawei скорректировать текущий курс развития их мобильного бизнеса, чтобы завершить 2018 год уже с лучшим результатом — комплектовать своими чипами не менее половины сходящей с конвейера электронной продукции. Среди новинок с HiSilicon Kirin на «борту», ожидающих дебюта в ходе барселонской выставки MWC 2018, окажутся планшеты семейства MediaPad M5. О версии с 8,4-дюймовым дисплеем мы уже рассказывали нашим читателям, а теперь стали известны подробности о модификации с 10,8-дюймовым экраном, проходящей под названием MediaPad M5 Pro. 

В Сеть утекли пресс-рендеры Huawei MediaPad M5 Pro, которые позволяют оценить дизайн устройства и его конструктивные особенности. Практически всю переднюю панель гаджета займёт экран диагональю 10,8 дюйма с разрешающей способностью 2560 × 1600 пикселей. Нашлось на фронтальной стороне и место для навигационной кнопки «Домой» со встроенным дактилоскопическим сканером, а также 8-Мп камеры.  

Модель MediaPad M5 Pro построена на чипе Kirin 960, в паре с которым выступят 4 Гбайт оперативной памяти. Устройство будет оснащаться флеш-накопителем на 32 Гбайт или 64 Гбайт в зависимости от выбранной пользователем модификации. На тыльной панели разместится модуль камеры, обеспечивающей фотосъёмку с разрешением до 13 Мп. 

Опубликованные изображения планшета свидетельствуют о вынесенной на левую грань клавиш регулировки громкости и кнопки питания, а также лотке для SIM-карт. Для Huawei MediaPad M5 Pro разработчики предусмотрели возможность подключения клавиатурного модуля через соответствующий проприетарный разъём возле динамиков. 

Программным интерфейсом MediaPad M5 Pro выступит предустановленная модифицированная ОС Android. В качестве дополнительного аксессуара Huawei готова предложить не только клавиатуру, но и стилус M-Pen вместе с чехлом-книжкой. По предварительным сведениям, в продажу MediaPad M5 Pro поступит по цене около €520 за модель с 32 Гбайт встроенной памяти. 

Британская автомобилестроительная компания Land Rover, входящая в состав группы Jaguar Land Rover, как и было обещано, представила смартфон повышенной прочности под названием Explore.

Как мы уже говорили, идея создания аппарата заключается в том, чтобы дать владельцам возможность использовать Land Rover Explore всюду, куда способен добраться внедорожник Land Rover Discovery. Смартфон защищён от воды и пыли по стандарту IP68, а специальный футляр позволяет устройству выдерживать падения с 1,8-метровой высоты и погружения под воду (в том числе солёную) на глубину до 1,8 метра.

Новинка получила яркий 5-дюймовый дисплей формата Full HD (1920 × 1080 точек) с защитным стеклом Corning Gorilla Glass 5. Взаимодействовать с сенсорным экраном можно в перчатках и мокрыми пальцами.

Аппаратной основой служит процессор MediaTek Helio X27, который содержит десять вычислительных ядер в трёх группах: один из блоков объединяет два производительных ядра Cortex-A72 с частотой до 2,6 ГГц, два других — по четыре ядра Cortex-A53 с частотой до 2,0 ГГц и 1,6 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель ARM Mali T880 MP4 и сотовый модем LTE FDD/TDD R11 Cat-6 (до 300 Мбит/с).

Оснащение включает 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт, слот microSD, 16-мегапиксельную основную камеру и фронтальную 8-мегапиксельную камеру. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Операционная система — Android Nougat.

Для заказа смартфон станет доступен в апреле; цена — от 650 евро. Для аппарата будут предлагаться дополнительные функциональные модули, в частности, Bike Pack (крепление на велосипедный руль) и входящий в комплект Adventure Pack (батарея плюс мощная GPS-антенна).