Лондонский аэропорт Гатвик, один из самых загруженных в мире аэропортов был вынужден в среду вечером отложить или даже отменить некоторые рейсы по соображениям безопасности, когда вблизи взлётно-посадочной полосы были замечены два беспилотных летательных аппарата.

bbc.com

Инцидент произошёл примерно в 9 часов вечера по местному времени. Прошло шесть часов, прежде чем воздушное пространство было признано безопасным, но вскоре после этого аэропорт вновь был вынужден прекратить все полёты после появления новых сообщений о дронах. В 6 часов утра аэропорт был по-прежнему закрыт, и на сегодняшний день отменено до 40 рейсов.

Компания EK WaterBlocks готовит водоблок для материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme, о чём словенский производитель сообщил на своей странице в Facebook.

Судя по всему, новинка будет относится к водоблокам класса «моноблок», то есть охлаждать не только установленный в разъём LGA 3647 процессор, но также и подсистему питания материнской платы. Собственно, опубликованное изображение главным образом и демонстрирует ту часть нового водоблока, которая отвечает за охлаждение силовых элементов подсистемы питания.

А охлаждать там определённо есть что. Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme предназначена для работы с процессором Intel Xeon W-3175X и обладает огромной подсистемой питания, которая насчитывает 32 фазы. Даже штатный радиатор, установленный на подсистему питания данной платы, дополняет пара 40-мм вентиляторов, так что жидкостное охлаждение здесь придётся весьма кстати.

Охлаждение и самого Xeon W-3175X будет весьма нелёгкой задачей. Intel заявляет для него TDP в 255 Вт, но с учётом высокой тактовой частоты для этого 28-ядерного процессора, которая составляет 3,1/4,3 ГГц, от него явно придётся отводить внушительное количество тепла. К тому же, данная новинка обладает разблокированным множителем, и при его разгоне простой системы охлаждения будет явно недостаточно.

Водоблок EK-Annihilator EX/EP для процессорного разъёма LGA 3647

К сожалению, EK WaterBlocks не стала распространяться о дате выхода своего водоблока для материнской платы ROG Dominus Extreme, не говоря уже о его стоимости. Но наверняка можно сказать, что она будет отнюдь не маленькой. Впрочем, потенциального владельца Xeon W-3175X она вряд ли остановит, ведь $4000 стоит один только процессор.

На днях компания NVIDIA начала продажи своей флагманской видеокарты для потребительского сегмента рынка на графическом процессоре Turing — Titan RTX. Это значит, что довольно скоро будут опубликованы полноценные тесты и обзоры новинки, однако один из первых счастливых обладателей самой мощной потребительской видеокарты в мире уже поделился результатами, описывающими её производительность.

На протестированной Titan RTX штатная система охлаждения была заменена на водоблок полного покрытия от Bykski, после чего новинка была разогнана. Частота графического процессора была доведена до 2070 МГц, а памяти — до 2025 МГц. Напомним, что штатная частота GPU у Titan RTX составляет 1770 МГц, тогда как 24 Гбайт памяти GDDR6 обычно работают на этой видеокарте с частотой 1750 МГц. Таким образом, благодаря разгону пропускная способность памяти выросла с 672 до 778 Гбайт/с.

Новый графический ускоритель был протестирован в бенчмарке 3DMark Fire Strike. Вся система получила оценку в 31 862 балла, тогда как производительность видеокарты Titan RTX была оценена в 41 109 баллов. Для сравнения, разогнанная GeForce RTX 2080 Ti обеспечивает результат в почти 40 000 баллов, так что разница между двумя адаптерами не столь уж и велика.

Справедливости ради стоит заметить, что Titan RTX явно можно разогнать ещё сильнее, тогда как приведённая в качестве примера GeForce RTX 2080 Ti была разогнана почти до предела, обеспечиваемого жидкостной системой охлаждения. Но всё же, даже максимально разогнав новую Titan RTX, приблизиться к соотношению производительности и цены вдвое более дешёвой GeForce RTX 2080 Ti явно не получится.

Напомним, видеокарта Titan RTX построена на полной версии графического процессора Turing TU102. Это обеспечивает новинке 4608 ядер CUDA, 288 текстурных блоков, 96 блоков растровых операций, 576 тензорных ядер и 72 RT-ядра, ответственных за трассировку лучей в реальном времени. Стоит такая выдающаяся по характеристикам видеокарта $2499.

Оператор программы «Спасибо от Сбербанка» вместе с VR-студией Impulse Machine объявил об открытии первой в России сети кинотеатров виртуальной реальности (VR).

Каждый кинотеатр сети ImpulseVR — это от 9 до 36 залов для индивидуального просмотра. Они оборудованы удобными вращающимися креслами и современными VR-шлемами с наушниками. За обработку графики в реальном времени отвечает высокопроизводительный компьютер. Взаимодействовать с объектами в виртуальном пространстве зрители смогут при помощи специальных контроллеров.

Для кинотеатров ImpulseVR будет создаваться эксклюзивный VR-контент студией Impulse Machine. В частности, первый фильм для новой сети получил название «Эффект Кесслера». В нём зритель напрямую взаимодействует с актерами, по сути, превращаясь в одного из главных героев. Зритель может влиять на сюжет — от его действий будет зависеть концовка фильма.

Первые шесть кинотеатров с 72 персональными залами откроются в Москве, Санкт-Петербурге и других городах страны в декабре 2018-го и в начале 2019 года. Так, в российской столице кинотеатр ImpulseVR уже распахнул двери в Центре современного искусства «МАРС».

Заказ билетов в кинотеатр доступен на сайте программы «Спасибо от Сбербанка», а также непосредственно в кинотеатрах ImpulseVR как за рубли, так и за бонусы «Спасибо». 

Компания NVIDIA опубликовала видео, в котором продемонстрировала работу технологии Mesh Shading, появившуюся в графических процессорах Turing. Демонстрация показывает, что новая технология значительно лучше использует вычислительные ресурсы GPU и повышает качество изображения при рендеринге большого числа сложных объектов в сцене.

Архитектура Turing получила новый программируемый шейдерный конвейер геометрии, построенный на новых шейдерах Task и Mesh. Вместо обработки вершин или геометрии в каждом потоке в середине конвейера с фиксированными функциями, новый конвейер одновременно работает с группой объектов, создавая небольшие сетки с помощью GPU и используя правила, заданные самим приложением. Такой подход значительно улучшает программируемость геометрического конвейера, позволяя реализовать продвинутые методы отбора, более высокий уровень детализации или ускорить генерацию топологии.

В показанной демонстрации Asteroids графический процессор обеспечивает весьма высокую частоту кадров несмотря на сложность создаваемой сцены. Отмечается, что шейдеры эффективно удаляют примитивы, которые никогда не будут видны, и затеняют только те, которые присутствуют на отображаемых пикселях. То есть GPU рендерит лишь то, что можно будет увидеть.

Каждый астероид в демонстрации имеет десять уровней детализации, которые отличаются количеством использованных для его построения треугольников. Как видно, при максимальной детализации число треугольников превышает пять миллионов. Использование динамических уровней детализации позволяет снизить нагрузку на GPU путём уменьшения числа треугольников, используемых для построения всех объектов в сцене. Шейдеры Task определяют видимость каждого астероида и в зависимости от неё выбирают для него уровень детализации. В результате, по словам NVIDIA, число треугольников сокращается на несколько порядков, и остаются лишь те, которые необходимы для создания качественного и точного изображения.

Также NVIDIA отмечает, что в демонстрации вообще не используется тесселяция, и весь рендеринг проводится лишь силами новой технологии Mesh Shading. Скачать демонстрацию NVIDIA Asteroids можно здесь. Отметим, что поддерживают технологию Mesh Shading только видеокарты поколения Turing.

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) без верхней теплораспределительной крышки.

По замыслу Романа новый подход должен вернуть осмысленность в процедуру скальпирования процессоров Coffee Lake Refresh, в которых Intel отказалась от термопасты и перешла на более эффективный внутренний термоинтерфейс — припой. Как показывают результаты экспериментов, эксплуатация процессора без крышки способна обеспечить ещё лучший теплоотвод от кристалла и, таким образом, более результативный разгон.

Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне. В зависимости от модели процессора можно выиграть от 4 до 10 °C по сравнению с привычным скальпированием и заменой припоя на «жидкий металл», отмечает Роман Хартунг. То есть в целом, по сравнению с немодифицированным CPU, температура без крышки будет отличаться в лучшую сторону довольно сильно.

Несмотря на использование припоя, снять крышку с процессоров Core девятого поколения по-прежнему можно методом сдвига без нагрева. Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной. Поэтому для охлаждения скальпированного процессора с рамной OC Frame подойдут лишь те системы охлаждения, у которых прижим может изменяться в широких пределах.

Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

Компания SpaceX, возглавляемая миллиардером Илоном Маском, продемонстрировала пилотируемый корабль Crew Dragon, которому в ближайшее время предстоит отправиться в первый испытательный полёт.

Напомним, что SpaceX заключила контракты с NASA, предусматривающие доставку астронавтов на Международную космическую станцию (МКС). Для этого будет использоваться корабль Crew Dragon.

Практически готовый к запуску аппарат запечатлён в ангаре стартового комплекса Pad 39A, расположенного на территории Космического центра Кеннеди (штат Флорида).

Сообщается, что тестовый запуск в настоящее время запланирован на 17 января 2019 года, хотя ранее называлось 7 число следующего месяца. Старт будет осуществлён с использованием ракеты Falcon 9.

Предстоящий запуск (Demonstration Mission 1, или DM-1) будет проходить в беспилотном режиме. Главная задача — выполнить проверку всех систем и собрать информацию о рабочих характеристиках аппарата.

Если всё пройдёт успешно, уже летом следующего года корабль Crew Dragon может быть использован для доставки астронавтов на орбиту. 

Государственная корпорация Роскосмос сообщает о том, что на территории Казахстана совершил успешную посадку спускаемый аппарат пилотируемого корабля «Союз МС-09»: на Землю вернулись космонавт Сергей Прокопьев (Роскосмос), астронавты Александр Герст (ESA) и Серина Ауньён-Чэнселлор (NASA).

Фотографии Роскосмоса

«Союз МС-09» с экипажем длительной экспедиции МКС-57 отстыковался от Международной космической станции (МКС) сегодня, 20 декабря 2018 года, в 04:40 по московскому времени. В ходе всех операций по возвращению экипажа командир корабля Сергей Прокопьев задействовал для переговоров с Землёй дублирующую систему связи своего скафандра.

Сообщается, что операции по спуску с орбиты и приземлению прошли штатно. Отверстие, обнаруженное в обшивке корабля «Союз МС-09», не несло угрозы безопасности космонавтов при возвращении аппарата на Землю.

Нужно отметить, что «Союз МС-09» находился в составе МКС с 8 июня 2018 года. За время пребывания на орбите экипаж длительной экспедиции выполнил программу научно-прикладных исследований и экспериментов, поддерживал работоспособность станции и проводил работы по её дооснащению оборудованием, доставленным грузовыми кораблями.

Добавим, что 3 декабря 2018 года к МКС отправился пилотируемый корабль «Союз МС-11». На орбиту были доставлены члены длительной экспедиции МКС-58/59 — космонавт Роскосмоса Олег Кононенко, астронавт NASA Энн Макклейн, астронавт CSA Давид Сен-Жак. 

В среду 19 декабря компания SK Hynix провела церемонию закладки нового полупроводникового завода вблизи города Ичхон. О запланированном строительстве компания сообщила ещё в июле. Предприятие получит название M16 и будет введено в строй в октябре 2020 года. Это третий крупномасштабный проект SK Hynix за последние три года. В 2015 году компания объявила о планах построить несколько новых заводов для обеспечения своего будущего процветания.

Глава SK Grup Чей Тэ Вон объявляет о начале строительства завода M16

Проект «Future Vision Investment Plan» предусматривает финансирование в объёме $40 млрд. В рамках проекта построены заводы M14 в Ичхоне по выпуску DRAM и NAND и M15 по выпуску NAND в городе Чхонджу. Дополнительно компания вложилась в расширение контрактного производства чипов в Уси (КНР) и там же начала расширять чистую комнату на заводе C2 по выпуску DRAM. Кроме этого буквально на днях стало известно, что SK Hynix вовлечена в государственно-коммерческий проект по созданию современного производственного полупроводникового суперкластера из четырёх заводов, в который она до 2028 года планирует вложить $106 млрд.

Завод M14 SK Hynix в Ичхоне

В предприятие M16, строительство которого стартовало 19 декабря, планируется вложить около 15 трлн вон ($13,3 млрд). Площадь завода будет достигать 53 000 м², а чистая комната будет больше, чем обычно. Это означает, и компания сегодня это подтвердила, что на предприятии M16 будут установлены литографические сканеры диапазона EUV. По словам руководства SK Hynix, завод M16 станет прыжком в новое десятилетие.

Открытие стройки 19 декабря 2018 года

Предварительно решено, что завод M16 будут выпускать память. Пока не уточняется, будет ли это DRAM или NAND, что, в общем-то, неважно. Линии легко перестроить с выпуска одной продукции на другую и обратно. Завод M16 станет жемчужиной в короне заводов SK Hynix M10 (DRAM), M14 (DRAM, NAND), M11, M12, M15 (NAND) и C2 (DRAM, КНР).