Вчера Китай совершил успешный запуск модернизированной тяжёлой ракеты-носителя Long March 5B. Одной из главных задач для этой РН на следующие два года станет вывод на низкую околоземную орбиту модулей для сборки перспективной космической станции. На состоявшейся вчера по этому поводу пресс-конференции руководитель проекта заявил, что успешный запуск Long March 5B позволяет рассчитывать на завершение работ по сборке станции в 2022 году.

Проект перспективной китайской орбитальной станции

Всего для постройки перспективной космической станции будет совершено 11 пусков (12 со вчерашним). Не все они будут проводиться с использованием РН Long March 5B (другое название ― CZ-5B или Чанчжэн-5В). В ряде случаев ― для отправки грузов и экипажей ― будут также использоваться менее тяжёлые РН Long March 2F и Long March 7. Но основные модули орбитальной станции на низкую околоземную орбиту будет выводить модернизированная тяжёлая РН Long March 5B (до 22 т полезной нагрузки).

До конца 2022 года для сборки станции на орбиту будут выведены базовый модуль, два лабораторных модуля и орбитальный телескоп-лаборатория (модуль с телескопом будет стыковаться со станцией только на время технического обслуживания). Для проведения работ по сборке и обслуживанию на строящуюся станцию будет отправлено четыре пилотируемые миссии на действующих кораблях Шэньчжоу и четыре грузовика Тяньчжоу.

Интересно отметить, что участвующий вчера в первой миссии РН Long March 5B пилотируемый корабль нового поколения не будет задействован для сборки орбитальной космической станции. Это может означать, что его берегут для более сложных миссий, например, для лунной.

Примерно через два года с небольшим к моменту ввода китайской орбитальной космической станции в эксплуатацию она будет весить 60 тонн (до 90 т с состыкованными грузовиками и пилотируемыми кораблями). Это существенно меньше 400-т веса МКС. В то же время руководство этой космической программы Китая заявляет, что по мере необходимости число орбитальных модулей в составе будущей станции может быть увеличено до четырёх и даже шести. В любом случае, Китай строит станцию самостоятельно, а не всем миром, как это происходит с МКС.

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) предлагает снова взглянуть на удивительное по красоте составное изображение Крабовидной туманности, расположенной в созвездии Тельца.

Нажмите для увеличения

Названный объект находится на удалении приблизительно 6500 световых лет от нас. Туманность представляет собой остаток сверхновой, взрыв которой, согласно записям арабских и китайских астрономов, наблюдался 4 июля 1054 года.

Представленное композитное изображение было получено в 2018 году на основе данных от космической рентгеновской обсерватории «Чандра» (Chandra X-ray Observatory), орбитального инфракрасного телескопа «Спитцер» (Spitzer Space Telescope) и космического телескопа «Хаббл» (NASA/ESA Hubble Space Telescope). Сегодня NASA вновь публикует завораживающий снимок, напоминая о том огромном научном вкладе, который внесли три названных инструмента. Кстати, «Хаббл» недавно отметил своё тридцатилетие.

На составном изображении объединены данные в рентгеновском (белый и синий цвета), инфракрасном (розовый цвет) и видимом (пурпурный цвет) диапазонах.

Добавим, что Крабовидная туманность имеет диаметр приблизительно 11 световых лет и расширяется со скоростью около 1500 километров в секунду. В центре находится пульсар PSR B0531+21 размером примерно 25 км. 

Компания GeIL представила новый набор модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR4, предназначенный для использования в портативных компьютерах на процессорах AMD и Intel последних поколений.

Комплект включает два модуля ёмкостью 32 Гбайт каждый: таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. Иными словами, набор ориентирован на ноутбуки топового уровня.

Частота модулей составляет 3200 МГц. Память функционирует при напряжении питания 1,2 В. Тайминги — 22-22-22-52.

Доступны также комплекты GeIL SO-DIMM DDR4 суммарной ёмкостью 64 Гбайт с частотой 2933 и 2666 МГц. В первом случае тайминги составляют 21-21-21-48, во втором — 19-19-19-43.

Говорится о совместимости с процессорами Intel Core десятого поколения и с чипами AMD Ryzen 4000. На память предоставляется пожизненная гарантия.

Информации об ориентировочной цене новых наборов на данный момент нет. 

Несколько дней назад состоялась формальная презентация процессора MediaTek Helio G85: тогда чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Redmi Note 9. И вот теперь разработчик официально представил названное изделие, обнародовав его подробные технические характеристики.

Как и предполагалось, отличия от версии Helio G80 минимальны. Оба процессора содержат два ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.

Задействован графический ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2. Его частота у Helio G80 составляет 950 МГц, а у Helio G85 — 1 ГГц. Это единственное значимое различие между двумя изделиями.

Процессор Helio G85 несёт на борту сотовый модем 4G с поддержкой Cat-7 DL / Cat-13 UL. Имеются контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo.

Нажмите для увеличения

Чип обеспечивает поддержку дисплеев формата Full HD+ (до 2520 × 1080 точек), двойных камер в конфигурации 16+16 млн пикселей, одинарных 48-мегапиксельных камер, оперативной памяти LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-накопителей eMMC 5.1 и FM-радио.

В ближайшее время можно ожидать появления новых смартфонов среднего уровня на платформе MediaTek Helio G85. 

Компания Cooler Master представила универсальный охладитель Hyper 212 ARGB Turbo башенного типа, подходящий для использования с процессорами производства AMD и Intel.

Конструкция новинки включает алюминиевый радиатор, который пронизывают четыре U-образные медные тепловые трубки диаметром 6 мм. Эти трубки получили непосредственный контакт с крышкой процессора, благодаря чему повышается эффективность отвода тепла.

На противоположных сторонах радиатора установлены два вентилятора Sickleflow 120 ARGB диаметром 120 мм. Скорость их вращения регулируется в диапазоне от 650 до 1800 оборотов в минуту. Объём формируемого потока воздуха достигает 104 кубических метров в час. Максимальный уровень шума — 27 дБА.

Вентиляторы наделены эффектной адресуемой RGB-подсветкой. Управлять её работой можно через контроллер или напрямую через материнскую плату.

Новинка совместима с процессорами AMD в исполнении AM4, а также с чипами Intel в исполнении LGA2066, LGA1200, LGA115x. Цена ожидается на уровне приблизительно $50. 

Компания Zadak анонсировала модули оперативной памяти Twist DDR4, подходящие для использования в компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса.

Изделия имеют низкопрофильное исполнение: высота составляет 35 мм. За охлаждение отвечает радиатор из алюминиевого сплава, выполненный в серо-чёрном цвете.

В семейство Twist DDR4 вошли модули с частотой 2666, 3000, 3200, 3600, 4000 и 4133 МГц. Напряжение питания варьируется от 1,2 до 1,4 В.

Покупатели смогут выбирать между отдельными модулями ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт, а также между комплектами из двух, четырёх и восьми штук суммарным объёмом от 16 до 256 Гбайт.

Реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI. На изделия Twist DDR4 предоставляется пожизненная гарантия.

С основными характеристиками модулей, включая тайминги, можно ознакомиться в следующей таблице: 

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.

Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).

Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.

Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.

В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.

Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года. 

Вчера ресурс DigiTimes сообщил, что TSMC и Samsung будут в разной степени причастны к производству видеочипов NVIDIA будущих поколений, но это ещё не все новости. Графические решения с архитектурой Ampere из-за коронавируса могут не уложиться с анонсом в третий квартал, а производство 5-нм графических процессоров Hopper начнётся в следующем году.

Источник изображения: NVIDIA

Обладающий доступом к платным материалам источника сайт Tom’s Hardware счёл нужным пояснить, что NVIDIA пытается балансировать между TSMC и Samsung, привлекая обе компании к выпуску графических решений Ampere и Hopper. В этом году TSMC будет поручен выпуск наиболее производительных графических процессоров Ampere с использованием 7-нм технологии. Samsung достанутся заказы на производство более компактных графических процессоров с привлечением 7-нм или 8-нм технологий, первая из которых опирается на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

В 2021 году NVIDIA, по словам источника, постарается наверстать отставание от конкурентов в сфере литографии, а потому на этот период уже намечен старт производства графических процессоров Hopper с использованием 5-нм технологии. Что характерно, TSMC и Samsung опять поделят между собой соответствующие заказы, с перевесом в пользу первой. Попытки NVIDIA добиться лучших условий в рамках контракта с TSMC за счёт расширения сотрудничества с Samsung особой выгоды не принесли, поскольку у тайваньского подрядчика нет отбоя от клиентов. На середину мая намечена трансляция с выступления главы NVIDIA Дженсена Хуанга (Jen-Hsun Huang), некоторые подробности о будущих продуктах компании должны быть раскрыты на этом виртуальном мероприятии.