Новости Hardware

Доступны к заказу мощные ПК Aquarius на базе Intel Core 8-го поколения

Российский производитель вычислительной техники «Аквариус», поставляющий IT-решения под брендом Aquarius, представил первые модели персональных компьютеров, построенных на базе процессоров Intel Core 8-го поколения. Новые процессоры обеспечивают производительность на 40 % выше, чем чипы прошлого года выпуска, и в 2 раза быстрее процессоров, вышедшие 5 лет назад.

Модель Aquarius Std S20 K31 предназначена для работы в офисе, обладает оптимальным балансом производительности и стоимости. Оперативная память устройства достигает 32 Гбайт, есть возможность установки до 5 жёстких дисков, а также дискретного графического адаптера. Корпус компьютера имеет ручки для перемещения в офисе, на его передней панели размещены четыре разъёма USB (2.0 и 3.0).

ПК Aquarius Elt E50 K37 обладает более высокой производительностью и предлагается в нескольких конфигурациях для решения различных ресурсоёмких задач. Устройство оснащено четырьмя слотами для оперативной памяти DDR4 2666 объёмом до 64 Гбайт, поддерживает использование мощных видеокарт стандарта PCI Express 3.0 ×16, а также объединение дисков в RAID-массивы различных уровней, включая Intel Rapid Storage 15, благодаря встроенному RAID-контроллеру.

У Aquarius Elt E50 K37 имеются все необходимые интерфейсы для использования периферийных устройств, включая USB 3.1 Gen2 и USB Type-C, плюс разъёмы HDMI, DVI-D и VGA для подключения трёх независимых мониторов. Также заявлена совместимость с накопителями Optane на базе памяти 3DX Point для обеспечения оптимальной производительности компьютера.

Новинки уже доступны к заказу по этой ссылке.

На правах рекламы

Источник:

Электромобиль Volkswagen I.D. R Pikes Peak установил рекорд горной трассы Пайкс-Пик

Гоночный электромобиль Volkswagen I.D. R Pikes Peak под управлением двукратного победителя гонки «24 часа Ле-Мана» Ромена Дюма (Romain Dumas) установил в минувшее воскресенье новый рекорд гонки Pikes Peak International Hill Climb по подъёму на гору Пайкс-Пик в США. Для Дюма это событие стало четвёртой победой в горной гонке Pikes Peak International Hill Climb.

Трассу протяжённостью 19,9 км со 156 поворотами и финишем на высоте 14 115 футов (4302 м) над уровнем моря электромобиль прошёл за 7 мин 57,148 с. Предыдущий рекорд этой трассы, установленный Себастьеном Лёбом (Sébastien Loeb) на Peugeot 208 T16 в 2013 году, составлял 8 мин 13,878 с.

В последний раз Volkswagen принимала участие в гонке Pikes Peak в 1987 году. Гонщику Клаусу-Йоахиму «Йохи» Кляйнту (Klaus-Joachim «Jochi» Kleint) на двухмоторном раллийном автомобиле Golf ( Group B, группа Б) не хватило до финиша нескольких поворотов из-за поломки передней подвески.

Модель I.D R рассматривается как представитель будущей серии электромобилей Volkswagen. Как ожидается, электрический кроссовер I.D Crozz появится на рынке в 2020 году, в то время как массовое производство электрического минивэна I.D. Buzz и седана I.D. Vizzion начнётся в 2022 году.

Источник:

Для техпроцессов с нормами менее 5 нм Imec предложила «нанотранзистор»

К симпозиуму VLSI Technology 2018 бельгийский центр Imec подготовил два связанных документа, в которых раскрыл варианты производства транзисторных структур с технологическими нормами менее 5 нм. Данная разработка призвана преодолеть фундаментальное ограничение, связанное с необходимостью уменьшать размеры транзисторных элементов. По мере снижения размеров элементов, в частности — сечения транзисторных каналов, снижаются также максимально допустимые значения токов, которые можно пропускать через транзистор.

Схематическое изображение транзисторных каналов в поперечном сечении: FinFET, нанопровода, наностраницы

Схематическое изображение транзисторных каналов в поперечном сечении: а) FinFET, б) нанопровода, в) наностраницы

Чтобы продолжить уменьшать размеры транзисторов и не терять в производительности решений, Imec предлагает в качестве материала канала транзистора использовать не кремний, а германий. В первом документе исследователи с цифрами на руках доказали ценность практического использования германия в каналах полевых транзисторов с p-проводимостью (pFET) для техпроцессов с нормами менее 5 нм. При этом канал транзистора выполняется в виде нанопроводника (nanowire).

К сожалению, даже выполненный из германия один нанопроводной канал не может обеспечить достаточных токовых характеристик для транзисторов требуемой функциональности. Поэтому во втором документе исследователи рассказывают о кольцевых затворах вокруг нанопроводников-каналов (gate-all-around) и о технологии стековой компоновки каналов, когда каждый транзисторный канал представляет собой совокупность нескольких уложенных друг на друга нанопроводников-каналов каждый со своим кольцевым затвором. Суммарное сечение всех каналов оказывается достаточным, чтобы не создавать току высокого сопротивления. Также в такой стековой конструкции паразитная ёмкость оказывается меньше, чем если бы у транзистора был один общий канал.

Реальное изображение сечения транзисторных каналов с затворами вокруг наностраниц (IBM, техпроцесс 5 нм)

Реальное изображение сечения транзисторных каналов с затворами вокруг наностраниц (IBM, техпроцесс 5 нм)

Ещё одна тонкость заключается в том, что в качестве материала для канала используется не просто германий, а так называемый напряжённый германий. Это не новая технология, её для кремния используют все производители процессоров. Смысл этого действа — растянуть атомарную решётку материала и улучшить мобильность передвижения электронов. Тем самым германий, который и так обладает лучшей мобильностью электронов, чем кремний, становится ещё лучше.

Всё выше сказанное специалисты Imec воплотили в «железе», создав и продемонстрировав полевой транзистор p-типа с кольцевым затвором и каналом из нанопроводов. Правда, для этого была использована производственная платформа 14/16 нм. Но принцип понятен и он работает. Партнёрами центра по этой программе выступают компании GlobalFoundries, Huawei, Intel, Micron, Qualcomm, Samsung, SK Hynix, Sony Semiconductor Solutions, TOSHIBA Memory, TSMC и Western Digital, чьи имена говорят сами за себя.

Источник:

Глава PR-отдела Netflix уволен за расистское оскорбление

Как сообщает The Hollywood Reporter, исполнительный директор Netflix Рид Гастингс (Reed Hastings) уволил ведущего руководителя по связям с общественностью Джонатана Фридланда (Jonathan Friedland) после повторного использования последним «слова на букву н» (эвфемизм, употребляемый взамен слова «негр» в английском языке). Фридланд, который работал в компании семь лет, как сообщается, использовал расовую шутку на встрече с сотрудниками, а кто-то из услышавших доложил об инциденте высшему руководству. В ходе последовавшей встречи с отделом трудовых ресурсов Netflix относительно использования оскорбления господин Фридланд, как сообщается, снова его употребил.

«Второй инцидент лишь подтвердил глубокое непонимание и убедил меня дать Джонатану возможность немедленно покинуть компанию,сообщалось в письме, которое господин Гастингс отправил сотрудникам. — Когда я размышляю над произошедшим инцидентом, то думаю, что должен использовать его в качестве разъяснительного момента для каждого в Netflix — люди должны понимать, насколько болезненным и уродливым является это слово, и что его нельзя использовать. Я осознаю, что мой пост обязывает меня обдумать или иным образом свести к минимуму такие расовые проблемы. Я должен лучше подавать пример, больше узнавать, прислушиваться, и в целом быть таким лидером, в котором нуждается компания».

Полный контекст произошедшего неизвестен, но в серии твитов господин Фридланд сказал, что в шуточной форме обсуждал со своей командой оскорбительные слова. В твитах говорится, что руководитель чувствует себя ужасно в связи со страданиями, которые его оплошность принесла людям в компании, которую он любит, и где хотел бы, чтобы все чувствовали себя своими и нужными. В другом твите он выразил сожаление, что из-за пары слов потерял пост, к которому шёл так долго.

Напомним: буквально на днях совет директоров Intel тоже уволил исполнительного директора компании Брайана Кржанича (Brian Krzanich) за грубое нарушение правил компании. Впрочем, в том случае речь шла о имевших место в прошлом близких отношениях  руководителя с сотрудницей корпорации.

Источник:

Контроллер Valve Knuckles EV2 позволяет сжимать предметы в VR

Изначально Valve представила свои VR-контроллеры Knuckles с вертикальным хватом в 2016 году, а в прошлом году отправила рабочие образцы разработчикам. Теперь компания начала поставлять игроделам другую версию, EV2, в которой есть обновлённые кнопки, ремешки и множество датчиков, способные регистрировать движения пальцев и давление, чтобы игрок мог касаться, захватывать и сжимать виртуальные объекты.

Некоторые изменения в EV2 очевидны: старая сенсорная панель в стиле Steam Controller, которая доминировала на верхней плоскости устройства, была урезана до овальной сенсорной кнопки, регистрирующей касания и силу нажатия. Вокруг неё разместились традиционные средства ввода: стик (по требованию разработчиков) и стандартные круглые кнопки. Ремешок регулируется под разные размеры рук и затягивается, позволяя игрокам полностью отпускать контроллер, не роняя его — это очень важно для управления силой сжатия.

В то время как в прошлогодней модели имелись сенсорные области ввода под каждый палец в области «хвата», EV2 вводит датчики давления, которые измеряют, сколько силы прикладывает человек. Это важно для разработчиков VR-проектов, желающих, чтобы игроки брали или сжимали объекты в виртуальном мире. Объединение датчиков давления и сенсорных панелей сообщает игре, когда игроки отпускают хват — например, когда они бросают предметы в игре. Наконец, увеличено время автономной работы до шести часов.

На последнем видео приведена работа полного спектра возможностей EV2 в демонстрации Valve Moondust (во вселенной Portal, разумеется). Точность такова, что игрок может даже жонглировать предметами. К сожалению, ничего не сообщается относительно степени готовности контроллера Knuckles к коммерческому запуску, так что не стоит пока рассчитывать на появление его в потребительском секторе. Подробнее ознакомиться с контроллером можно в официальном блоге Valve.

Источник:

Смартфон Xiaomi Redmi 6 Pro получил экран Full HD+ с вырезом

Китайская компания Xiaomi анонсировала смартфон среднего уровня Redmi 6 Pro, продажи которого начнутся уже во вторник на этой неделе — 26 июня.

Новинка получила 5,84-дюймовый экран формата Full HD+ с разрешением 2280 × 1080 точек. Применена панель с яркостью до 500 кд/м2, контрастностью 1500:1 и 84-процентным охватом цветового пространства NTSC. В верхней части дисплея имеется вырез, в котором располагается 5-мегапиксельная камера.

«Сердце» смартфона — процессор Snapdragon 625, объединяющий восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 2,0 ГГц), графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE. Аппарат будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем ёмкостью 32 и 32/64 Гбайт соответственно.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера со средствами искусственного интеллекта. Она объединяет 12-мегапиксельный сенсор Sony IMX486 и 5-мегапиксельный датчик Samsung S5K5E8. Максимальная диафрагма — f/2,2. Реализован фазовый автофокус.

В арсенале Redmi 6 Pro — дактилоскопический сканер (сзади), инфракрасный порт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС.

Габариты составляют 149,33 × 71,68 × 8,75 мм, вес — 178 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Можно установить две SIM-карты и карту памяти microSD.

На смартфоне применяется операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 10. Цена — от 160 до 200 долларов США в зависимости от объёма оперативной и флеш-памяти. 

Источник:

TSMC начнёт массовое 5-нм производство в конце 2019 года

TSMC приступила к коммерческому производству чипов с использованием 7-нм техпроцесса FinFET. Кроме того, фабрика намеревается в начале следующего года начать опытное производство по 5-нм нормам, а к концу 2019 или началу 2020 года — приступить к массовому выпуску. В освоение 5-нм техпроцесса TSMC вложит $25 млрд.

Эти заявления сделал исполнительный директор компании Си Си Вэй (C. C. Wei) во время технологической конференции на Тайване, призванной развеять слухи о том, что процент выхода годных кристаллов 7-нм производства TSMC растёт медленнее, чем ожидалось.

На деле же наращивание 7-нм мощностей позволит TSMC увеличить в 2018 году общий объём выпуска до 12 млн кремниевых пластин (в пересчёте на 300-мм), что на 9 % больше результатов 2017 года в 10,5 млн пластин.

Новый председатель совета директоров Марк Лиу (Mark Liu) и исполнительный директор Си Си Вэй (C. C. Wei), фото Maurice Tsai/Bloomberg

Новый председатель совета директоров Марк Лиу (Mark Liu) и исполнительный директор Си Си Вэй (C. C. Wei), фото Maurice Tsai/Bloomberg

Господин Вэй также отметил, что до конца года с использованием 7-нм техпроцесса более 50 чипов достигнут стадии tape-out. Не вдаваясь в подробности о заказах и клиентах, он сообщил, что в основном это будут универсальные процессоры, модули связи 5G, а также процессоры искусственного интеллекта, GPU и криптографические чипы.

Во второй половине 2018 года TSMC также приступит к изготовлению образцов по улучшенным 7-нм нормам с использованием сканеров EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолетовом диапазоне) — опытное производство начнётся уже в третьем квартале, — заверил руководитель компании.

Согласно рыночным источникам, главным фактором роста 7-нм производства TSMC в 2018 году станет процессор Apple A12 для будущих смартфонов iPhone. Всего же заказы поступают от двух десятков компаний, включая AMD, Bitmain, NVIDIA и Qualcomm. Большая часть из них начнут отгружаться в первой половине 2019 года.

Новый 300-мм завод Fab 18 в Южно-Тайваньском научном парке будет загружен в 2020 году коммерческим производством 5-нм чипов. По планам, на Fab 18 со временем будут развёрнуты и 3-нм мощности TSMC. «Наши предполагаемые инвестиции в 5-нанометровую технологию составят порядка 700 млрд тайваньских долларов ($24,04 млрд), а конкретно в Fab 18 будет вложено 500 млрд тайваньских долларов», — говорил в январе Моррис Чанг (Morris Chang), который недавно покинул пост председателя совета директоров TSMC.

Источник:

Microsoft изучает возможность применения чипа Snapdragon 1000 в самых разных устройствах

Сетевые источники обнаружили в социальной сети LinkedIn объявление о поиске специалиста, указывающее на то, что корпорация Microsoft планирует использовать процессоры Snapdragon в широком спектре устройств.

В описании вакансии упомянуты чипы SDM845 и SDM1000. Это процессоры Qualcomm Snapdragon 845 и Snapdragon 1000. Первое из названных изделий применяется во флагманских смартфонах текущего года. Что касается Snapdragon 1000, то это решение официально пока не представлено.

Итак, сообщается, что Microsoft изучает возможность применения процессоров Snapdragon 845 и Snapdragon 1000 в устройствах виртуальной/дополненной/смешанной реальности. Речь идёт об очках HoloLens. Ранее, кстати, стало известно, что основой гарнитуры HoloLens 2 может стать чип Snapdragon XR1 — изделие, специально спроектированное для устройств расширенной реальности.

Среди других потенциальных областей применения платформ Snapdragon названы настольные компьютеры Microsoft. Более того, упомянут проект с кодовым именем Andromeda, в рамках которого Microsoft якобы разрабатывает необычный планшет с конструкцией в виде книги.

Таким образом, чип Snapdragon 1000 может стать основой самых разнообразных Windows-устройств. По слухам, этот процессор обеспечит поддержку до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X RAM, флеш-накопителей UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad и высокоскоростной LTE-связи. По производительности чип Snapdragon 1000 будет сопоставим с решениями Intel Core Y- и U-Series. 

Источник:

Аналитики: Samsung вряд ли выполнит план по поставкам смартфонов в 2018 году

Компании Samsung в текущем году будет сложно выполнить собственный план по поставкам смартфонов. Об этом сообщает ресурс The Investor, ссылаясь на информацию, полученную от аналитиков и участников рынка.

В прошлом году, по подсчётам Gartner, поставки «умных» сотовых аппаратов Samsung оказались на отметке 321 млн штук. Южнокорейский гигант с долей в 20,9 % занял лидирующее положение на рынке.

В 2018-м компания Samsung изначально рассчитывала реализовать также около 320 млн смартфонов. Однако на фоне хороших стартовых продаж флагманских аппаратов Galaxy S9 и Galaxy S9+ планка была увеличена до 350 млн единиц.

Но, как полагают участники рынка, эта цель вряд ли достижима. Дело в том, что Samsung испытывает всё более сильное давление со стороны китайских производителей смартфонов в лице Huawei, Xiaomi, Oppo и Vivo. Кроме того, в последнее время наметился спад спроса на упомянутые устройства Galaxy S9 и Galaxy S9+.

В первом квартале текущего года Samsung, по оценкам Gartner, отгрузила примерно 78,6 млн смартфонов. Рыночная доля составила 20,5 %. По итогам текущего квартала, полагают специалисты HMC Investment & Securities, поставки снизятся до 73 млн единиц. Иными словами, за два квартала Samsung сможет реализовать немногим более 150 млн смартфонов.

В такой ситуации цифра в 350 млн аппаратов выглядит слишком оптимистичной. Впрочем, ситуацию может спасти выход флагманского фаблета Galaxy Note 9. Кроме того, продажи смартфонов Samsung могут серьёзно вырасти ближе к концу года. 

Источник:

HP готовит релиз мини-ПК EliteDesk 705 35W G4 с APU AMD

Анонсированные два месяца назад экономичные настольные процессоры Ryzen 3 2200GE и Ryzen 5 2400GE семейства Raven Ridge (14 нм) пока только готовятся дебютировать на рынке в составе систем в сборе. Согласно сайту компании HP, одним из первых компьютеров, оснащённых вышеупомянутыми APU, будет её EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC. Новинка имеет приятный дизайн, аналогичный мини-ПК той же серии с индексом 800, и наряду с моделями APU Raven Ridge может включать в себя менее производительные 35-Вт процессоры AMD PRO A10-9700E и PRO A6-9500E, принадлежащие к семейству Bristol Ridge (28 нм).

Опубликованная HP спецификация мини-компьютера EliteDesk 705 G4 не позволяет однозначно определить, используются ли в нём APU Raven Ridge бизнес-класса (PRO) или обычные. Впрочем, для рядового пользователя это не имеет особого значения. Система выполнена в корпусе со сторонами 177 × 175 × 34 мм и весит около 1,3 кг (точное значение массы зависит от конфигурации). В моделях на базе 14-нм процессоров задействована компактная материнская плата на чипсете AMD B350. Несмотря на то что данный набор системной логики поддерживает разгон процессоров AM4, на уровне прошивки UEFI последний, скорее всего, будет заблокирован.

В состав EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC могут входить до 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2933, SSD и/или HDD-накопители с максимальным объёмом 256 Гбайт и 500 Гбайт соответственно, сетевые адаптеры Gigabit Ethernet и Wi-Fi/Bluetooth. В ряде конфигураций компанию встроенной графике APU составляет дискретная Radeon RX 560 с 4 Гбайт памяти GDDR5 на борту. В зависимости от наличия либо отсутствия дополнительного GPU, система комплектуется 150-Вт либо 65-Вт внешним адаптером питания. В обоих случаях КПД источника питания достигает 89 %.

Набор разъёмов на боковых гранях мини-ПК довольно разнообразен. Так, в обязательном порядке присутствуют шесть портов USB 3.0, единичный USB 3.1 Type-C, сетевой разъём RJ-45 и два видеовыхода DisplayPort 1.2. В дополнение к ним могут применяться HDMI 2.0, D-Sub (VGA) и COM.

Наряду с вышеописанной системой HP готовит её модификацию Microtower с 65-Вт процессорами AMD Raven Ridge и Bristol Ridge, максимум 64 Гбайт оперативной памяти и опциональным графическим ускорителем Radeon RX 580 4GB GDDR5. Похожие характеристики имеет SFF-версия EliteDesk 705 G4, однако стоит отметить, что лучшим GPU в её составе может быть только скромный Radeon R7 430 2GB GDDR5. Фотографии (маркетинговые эскизы) систем альтернативного по отношению к Desktop Mini PC дизайна пока не публиковались.

HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC

HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC

Источники:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥