«АВТОВАЗ» пополнил семейство популярных в нашей стране автомобилей LADA Vesta седаном с приставкой Cross, который отличается повышенной проходимостью и улучшенной практичностью.

При создании новинки применены конструктивные решения, использованные на универсале LADA Vesta SW Cross. Это, в частности, энергоёмкая подвеска. Увеличенный клиренс, который составляет 203 мм, позволит автомобилистам чувствовать себя более уверенно в условиях российского климата и не самых хороших дорог.

«Седан Vesta Cross — ещё один яркий пример постоянного внимания LADA к потребностям потенциальных клиентов, умения создавать новые неординарные модели автомобилей, дающие своим обладателям уверенность в любых обстоятельствах благодаря расширенным функциональным возможностям, красиво упакованным в мощный и рельефный силуэт», — заявляет производитель.

Автомобиль получил переработанную приборную панель, которая использует уникальный цветовой код и особую подсветку, присущую интерьерам модельного ряда Cross.

Оранжевые или серые элементы отделки прослеживаются во всём интерьере и сочетаются со вставками на панелях дверей и приборной панели. Имеется бокс с подлокотником между передними сиденьями: он предоставляет дополнительное пространство для размещения мелких предметов.

Габариты седана LADA Vesta Cross составляют 4410 × 1785 × 1526 мм, колёсная база — 2635 мм. Машина комплектуется 17-дюймовыми колёсными дисками.

О сроках начала продаж новинки, ценах и комплектациях пока ничего не сообщается. Эту информацию «АВТОВАЗ» раскроет несколько позднее. 

Компания Huawei обозначила сроки выпуска своего первого смартфона с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G).

Ожидается, что первая полноценная сеть пятого поколения заработает уже в следующем году. По прогнозам, количество 5G-подключений в 2023 году достигнет 1 млрд по всему миру.

Фотографии WSJ

Для работы в новых сетях потребуются устройства следующего поколения. Компания Huawei намерена представить 5G-смартфон ориентировочно в третьем квартале следующего года. Таким образом, анонс состоится либо в конце лета, либо в начале осени 2019-го.

Huawei вместе с партнёрами способствует развитию стандартов 5G. Так, совместно с Vodafone компания реализовала первый в истории звонок на базе стандарта неавтономной архитектуры NSA 3GPP 5G NR. По данным на конец 2017 года компания Huawei построила 15 докоммерческих объектов с использованием решения 5G ядра сети по всему миру. Huawei продолжит инвестировать в научно-исследовательские разработки в области 5G и содействовать формированию соответствующих стандартов. Компания также планирует теснее сотрудничать со своими отраслевыми партнёрами, чтобы приблизить эпоху 5G.

Добавим, что смартфоны с поддержкой 5G проектируют и другие компании. В частности, ранее ZTE сообщила, что первый 5G-аппарат компании увидит свет в конце текущего или в начале следующего года. Такие устройства также разрабатывает OPPO. 

Сетевые ретейлеры начали приём заказов на гибридный планшетный компьютер Voyo i8 Max, функционирующий под управлением операционной системы Android.

Новинка наделена 10,1-дюймовым дисплеем на матрице IPS с разрешением 1920 × 1200 пикселей. В тыльной части корпуса предусмотрена откидная подставка. Подсоединяемая клавиатура позволяет использовать гаджет в качестве небольшого ноутбука.

«Сердце» планшета — процессор Mediatek Helio X20. Данный чип, напомним, содержит десять вычислительных ядер, которые сгруппированы в три кластера: это дуэт Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты Cortex-A53 с частотой 1,4 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая базируется на контроллере ARM Mali T880.

Устройство несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт. Дополнительно можно установить карту microSD.

Планшет поддерживает работу в беспроводных сетях Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и Bluetooth 4.0. Более того, есть интегрированный модуль 4G/LTE для работы в сотовых сетях четвёртого поколения.

В тыльной части корпуса располагается 13-мегапиксельная камера. Фронтальная камера полагается на 3-мегапиксельный сенсор. Габариты составляют 242 × 172 × 9 мм, вес — около 580 граммов. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч.

Приобрести гибридный планшет Voyo i8 Max можно по ориентировочной цене 200 долларов США. 

Корпорация Sony анонсировала устройство DPT-CP1 — планшет с экраном на основе электронной бумаги E Ink, рассчитанный на работу с файлами в формате PDF.

Новинка получила панель размером 10,3 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 1872 × 1404 точки, пиксельная плотность — 227 DPI (точек на дюйм). Поддерживается отображение 16 оттенков серого. Взаимодействовать с экраном можно при помощи специального пера: пользователи смогут делать заметки, наброски, рисунки и пр.

В устройстве применён процессор Marvell с четырьмя вычислительными ядрами. Объём встроенной флеш-памяти составляет 16 Гбайт, но пользователям будет доступно только около 11 Гбайт.

В оснащение входит адаптер беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандартов IEEE 802.11a/b/g/n/ac. Кроме того, имеется контроллер Bluetooth 4.2.

Устройство имеет размеры 174,2 × 243,5 × 5,9 мм и весит 240 граммов. Говорится о наличии порта Micro-USB.

В продажу устройство Sony DPT-CP1 поступит в начале лета. Информации об ориентировочной цене новинки на данный момент, к сожалению, нет. 

Как сообщают наши коллеги с сайта Digitimes, один из трёх потенциально крупнейших в Китае производителей памяти компания JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co) начнёт выпускать микросхемы памяти DRAM уже в третьем квартале текущего года. В начале 2017 года для выпуска памяти компания JHICC приступила к строительству завода с прицелом на обработку 300-мм кремниевых пластин. Строительство быстро набрало темп и уже к середине мая шло с опережением графика на 20 дней. Впоследствии разрыв между планами и реальным положением дел увеличился ещё сильнее. В итоге цеха были возведены к середине ноября, что вышло быстрее запланированного примерно на два месяца.

Май 2017 года. Торжественное открытие строительства завода JHICC по производству памяти (JHICC )

Установка промышленного оборудования в цехах завода JHICC завершится не позднее июля, а уже в сентябре компания рассчитывает начать опытное производство памяти типа DRAM. На предприятии будет внедрён техпроцесс производства памяти, разработанный тайваньской компанией UMC (United Microelectronics). Она также принимает участие в финансировании строительства завода, хотя основное бремя финансовых вливаний взял на себя проправительственный фонд Fujian An Xin Industrial Investment (учреждён компанией Fujian Electronics & Information Group и властями города Цюаньчжоу и городского уезда Цзиньцзян). Завод, если верить источнику, уже получил поддержку в размере $5,3 млрд. Всего в строительство и запуск предприятия фонд Fujian An Xin Industrial Investment планирует вложить около $8 млрд.

В заключение напомним, что компании UMC и JHICC попали под огонь юридической атаки американской компании Micron. Компания Micron обвиняет UMC и некоторых её сотрудников в краже технологий по выпуску оперативной памяти. В ответ UMC и JHICC подали в суды Китая ответные иски против Micron, утверждая о нарушении последней патентного законодательства в этой стране. Пока, как видим, запуску предприятия JHICC и выпуску в Китае памяти DRAM ничего не угрожает.

Компания Schneider Electric расширила ассортимент выпускаемых продуктов благодаря новым универсальным ИБП Easy Smart-UPS On-Line серии SRV, в которую входит пять устройств средней ценовой категории: SRV1KI (мощность — 1000 ВА), SRV2KI (2000 ВА), SRV3KI (3000 ВА), SRV6KI (6000 ВА) и SRV10KI (10 000 ВА).

ИБП Easy UPS On-Line серии SRV предназначены для обеспечения бесперебойной работы критически важных элементов инженерной инфраструктуры компании: сетевого оборудования, центров обработки данных, устройств VOIP и VSAT, систем визуализации и мониторинга, а также различных промышленных комплексов.

ИБП Easy Smart-UPS On-Line серии SRV спроектированы для эксплуатации в сложных условиях, что наряду с невысокой ценой делает их хорошим выбором для компаний, сталкивающихся с различными проблемами, включая техническое несовершенство системы электропитания и высокие расходы на техническое обслуживание.

Также следует отметить наличие у новинок ЖК-дисплея, слота для смарт-карты, клеммовых подключений, аварийное выключение питания EPO (только у SRV6KI и SRV10KI).

ИБП Easy Smart-UPS On-Line серии SRV работает с входным напряжением в широком диапазоне от 110 до 300 В и обладает устойчивостью к различным колебаниям в сети электропитания.

Новые ИБП от APC by Schneider Electric просты в установке и удобны в эксплуатации. Благодаря применению температурной компенсации срок службы используемого в ИБП аккумулятора максимально увеличен. А специальная защита предотвратит возможное повреждение элементов ИБП при достижении слишком высокого напряжения.

Более подробно о новом оборудовании можно узнать по этой ссылке: http://www.apc.com/shop/ru/ru/products/APC-Easy-UPS-SRV-3000VA-230V/P-SRV3KI?isCurrentSite=true.

Источник(и): 

Компания MSI анонсировала компактную рабочую станцию Vortex W25, о подготовке которой сообщалось в январе нынешнего года.

Устройство оснащено процессором Intel Core i7 восьмого поколения, изготовленным по 14-нанометровой технологии. В составе компьютера применена материнская плата на наборе логики Intel Z370.

Графическая составляющая использует дискретный ускоритель NVIDIA Quadro профессионального уровня. Топовая конфигурация предполагает наличие адаптера Quadro P5200 с 16 Гбайт памяти.

Для модулей оперативной памяти SO-DIMM есть четыре слота: максимальный поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт (DDR4-2400). Подсистема хранения данных может быть выполнена на основе двух высокоскоростных твердотельных модулей NVMe M.2 SSD и одного 2,5-дюймового накопителя.

В оснащение входят адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth 5. Кроме того, есть сетевой контроллер Gigabit Ethernet для проводного подключения к компьютерной сети.

Набор доступных интерфейсов включает порты USB Type-C / Thunderbolt 3, HDMI 2.0, USB 3.0 Type-A, аудиоразъём. Применяется операционная система Windows 10 Pro.

Приём заказов на рабочую станцию уже начался. Цена составляет от 2 050 долларов США. 

Компания Toyota рассказала о планах по внедрению передовых технологий связи для подключённых автомобилей (Connected Car), в том числе марки Lexus.

Речь идёт о платформе V2X. Она обеспечит обмен данными между участниками дорожного движения и соответствующей инфраструктурой. В перспективе эти технологии должны способствовать повышению безопасности, экономии топлива, снижению выбросов вредных газов в атмосферу и улучшению общей транспортной обстановки в крупных городах.

Toyota будет внедрять систему DSRC — Dedicated Short-Range Communications. Она предполагает обмен данными в диапазоне 5,9 ГГц. Важно отметить, что технология не требует наличия сотовой связи.

В Японии уже доступны автомобили Toyota и Lexus с оборудованием DSRC. В 2021 году такие машины выйдут на американский рынок. А к середине 2020-х годов, как  ожидается, практически все модели компании будут поддерживать средства V2X.

Отметим, что в начале текущего года крупные компании объединили усилия для испытаний технологии связи C-V2X. Эта платформа полагается на сотовую связь. Главная задача C-V2X заключается в том, чтобы расширить способности автомобиля «видеть» и «слышать», а также «общаться» с другими участниками дорожного движения. В проекте принимают участие компании Continental, Ericsson, Nissan, NTT DoCoMo, OKI и Qualcomm Technologies. 

Компания Xiaomi, по сообщениям сетевых источников, в скором времени пополнит ассортимент смартфонов доступной моделью под названием Redmi S2.

mi.com

Известно, что аппарат получит дисплей с популярным сегодня соотношением сторон 18:9. Размер не уточняется, но называется разрешение — 1440 × 720 точек, что соответствует формату HD+.

Новинка будет комплектоваться процессором Snapdragon 625. Этот 14-нанометровый чип объединяет восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработка графики возложена на встроенный контроллер Adreno 506. Сотовый модем X9 LTE обеспечивает скорость загрузки данных до 300 Мбит/с.

mi.com

Сообщается, что смартфон будет наделён сдвоенной основной камерой. В её состав войдут датчики с 12 и 5 млн пикселей. Во фронтальной части расположится 5-мегапиксельная камера.

Называется вместимость флеш-накопителя — 16 Гбайт. Дополнительно пользователи смогут установить карту microSD. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3080 мА·ч.

Модель Redmi S2 будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo «из коробки».