Новости Hardware
Главная новость

Intel Core i7-9700K: восемь ядер без многопоточности — к лучшему ли перемены?

Intel Core i7-9700K: восемь ядер без многопоточности — к лучшему ли перемены?

До выхода процессоров Intel Core девятого поколения, также известных под названием Coffee Lake Refresh, остаётся всё меньше времени. И, как это обычно и бывает, с приближением анонса увеличивается и количество слухов и утечек о будущих новинках. Буквально на днях из неофициальных источников стало известно о характеристиках трёх старших процессоров Coffee Lake Refresh. Теперь же информация об одном из них подтвердилась.

В базе данных теста производительности SiSoftware обнаружились записи о тестировании процессора Core i7-9700K, которые подтвердили некоторые характеристики будущей новинки. Во-первых, базовая частота этого процессора действительно составит 3,6 ГГц. А во-вторых, подтвердилось наличие восьми ядер у данного процессора и отсутствие поддержки технологии Hyper-Threading. Другими словами, новинка предложит только восемь вычислительных потоков.

Быстрый переход

Китайская Tsinghua приобретает французского производителя компонентов для смарт-карт Linxens

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции регулирующих органов Европы в отношении инвестиций Китая в регион, где наблюдается рост, несмотря на ухудшающиеся торговые отношения страны с Соединенными Штатами.

Источники сообщили агентству Reuters, что приобретение Tsinghua компании Linxens у инвестиционной фирмы CVC всё ещё находится в стадии рассмотрения регулирующими органами, добавив, что сделку должны одобрить регуляторы во Франции, Германии и профсоюзе компании. Впрочем, как утверждают источники, возражений органов власти не предвидится.

DealStreetAsia

DealStreetAsia

Для Tsinghua эта сделка станет первым вложением капитала в зарубежные активы за последние два года. Источники утверждают, что китайская компания уже заключила договор с четырьмя банками на получение кредита в размере 1,5 млрд евро для финансирования сделки. Банк Credit Suisse, главный заимодатель по ссуде, также консультировал продавца.

Источник:

Новая статья: Как собрать мощный, но абсолютно бесшумный ПК. Обзор системы охлаждения «Теркон-КТТ»

Бесшумных вентиляторов не существует — бывают очень тихие. Поэтому при сборе ПК с активным охлаждением невозможно создать абсолютно бесшумную систему. Для этого необходимо использовать пассивное охлаждение. Например, на базе контурных тепловых трубок, разработанных и произведенных российской компанией «Теркон-КТТ»

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс. Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает более высокие температуры кристалла при работе, а также меньший разгонный потенциал в случае процессоров K-серии.

Но всё плохое когда-то заканчивается. Вот и новые массовые процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) получат припой вместо термопасты. Об этом сообщает немецкий ресурс Golem.de со ссылкой сразу на несколько различных источников, близких ко «внутренней кухне» компании Intel. Сообщается, что в предстоящих восьмиядерных процессорах Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой для сопряжения кремния и крышки. Это позволит энтузиастам избежать такой непростой, но эффективной операции как скальпирование с последующей заменой термоинтерфейса на «жидкий металл».

Компания Intel не использует припой в массовых настольных процессорах со времён Ivy Bridge. Вероятнее всего, возврат к пайке обусловлен необходимостью повышения рабочих частот восьмиядерных процессоров. Без этого у производителя попросту не получится достичь желаемого результата. Заметим, что Turbo-частоты для одного ядра у восьмиядерного Core i9-9900K составит 5,0 ГГц, согласно последним слухам. Также отметим, что не так давно уже появлялись сообщения о том, что Intel планирует вернуть припой под крышки прочих своих процессоров.

Источник:

Новые сведения о потоковой игровой службе Microsoft

Во время прошедшей в июне игровой выставки E3 2018 корпорация Microsoft упомянула, что ведёт работу над консолью следующего поколения и над потоковым игровым сервисом. Примерно тогда же авторитетный блогер Пол Туррот (Paul Thurrott), освещающий деятельность Microsoft, сообщил, что под новой консолью подразумевается семейство устройств с общим кодовым именем Scarlett, которое намечено к выходу в 2020 году. Теперь он решил рассказать некоторые подробности.

Прежде всего, он подтвердил, что Microsoft создаёт две игровые системы Xbox Next. Первая — это традиционная и привычная нам консоль. Она рассчитана на тех игроков, которые предпочитают иметь всё игровое оборудование при себе, а не полагаться на облако. Что касается технических характеристик этой системы, то господин Туррот пока ничего не сможет сообщить.

А вот второе устройство, рассчитанное на работу с потоковой игровой службой, несколько более интересно. Как сообщил один из информаторов, сервис носит кодовое имя Scarlett Cloud и разрабатывается ещё с 2013 года, когда Microsoft впервые продемонстрировала на конференции для своих сотрудников работу облачных игр. Но на этот раз у Microsoft есть твёрдые планы вывести технологию на рынок.

Так вот, вторая Xbox Next будет отличаться пониженным энергопотреблением и, очевидно, стоимостью. Важной особенностью этого решения служит технология Microsoft, призванная снизить проблемы с задержками, неизбежно возникающие при исполнении игры на удалённом сервере. Облачная консоль будет производить локально весьма ограниченный объём вычислений, но это будут критически такие важные задачи, как вводные данные с контроллера, обработка изображений и, что самое важное, обнаружение столкновений.

Часть игры, которая будет исполняться локально, одни информаторы называют слоем (slice), а другие — склейкой (splice). Подход Microsoft означает, что игра исполняется одновременно локально (критически важные для задержек данные) и в облаке (наиболее требовательные к ресурсам графические и иные вычисления), а затем результат совмещается и выводится на экран телевизора в гостиной пользователя.

Недостатком такого подхода является повышение аппаратных требований на локальной клиентской системе, что увеличит стоимость потокового блока. Впрочем, подобная система всё равно будет гораздо дешевле, чем люди привыкли отдавать за игровую консоль нового поколения. В результате в Microsoft надеются быстро нарастить установочную базу.

И это очень важно, поскольку Microsoft обычно мало зарабатывает на продажах собственно аппаратного обеспечения, а получает прибыль за счёт служб вроде Xbox Live, Xbox Gamepass и продаж игр. Если компания сможет создать консоль следующего поколения, которая будет отличаться минимальной ценой, но компенсировать это возросшей стоимостью подписки, это будет большая победа для Xbox и Microsoft. Стоит помнить, что все игры будут работать в облаке, и для доступа к ним, вероятно, придётся оформлять подписку или иным образом оплачивать работу серверов и труд разработчиков.

Центры обработки данных Microsoft есть на каждом крупном рынке, так что компания сможет быстро развернуть систему по всему миру, где есть достаточно быстрое интернет-подключение, причём задержки на передачу информации от клиента к местным серверам Azure будут относительно невысокими. Пол Туррот отмечает, что программный гигант стремится к тому, чтобы технология Scarlett Cloud могла в перспективе работать на любом типе устройств, а не только на консолях Xbox Next — это позволит компании серьёзно расширить охват рынка.

Что касается игр, то, как утверждается, все проекты, разработанные под Xbox Next, будут доступны на обеих игровых системах семейства Scarlett. Другими словами, не будет игр, которые можно запускать только на полноценной, не облачной, системе. Новые игровые системы намечены к запуску в 2020 году — посмотрим, удастся ли Microsoft сделать, наконец, облачные игры достойной альтернативой обычным исполняемым полностью локально проектам.

Источники:

Galaxy R и Galaxy P могут стать новыми семействами смартфонов Samsung

Компания Samsung, как мы сообщали ранее, вынуждена менять бизнес-модель продаж смартфонов под давлением китайских конкурентов. Теперь появилась информация, что южнокорейский гигант может представить новые семейства аппаратов начального и среднего уровней.

Напомним, что сейчас смартфоны Samsung подразделяются на три основные категории: Galaxy S-Series, Galaxy A-Series и Galaxy J-Series. В семействе «S» представлены флагманские аппараты, а в серии «А» — производительные устройства. Группа «J» объединяет относительно недорогие модели, пользующиеся хорошим спросом.

Если верить появившимся слухам, в перспективе компания Samsung намерена сформировать две новые группы смартфонов — Galaxy R-Series и Galaxy P-Series. В первую войдут аппараты среднего уровня, а во вторую — бюджетные модели.

Более того, утверждается, что производство смартфонов Galaxy P-Series может быть поручено сторонней компании. Это позволит дополнительно снизить цену, а следовательно, привлечь больше покупателей.

Отмечается также, что Samsung может приостановить или даже свернуть разработку устройств Galaxy J-Series, но эта информация вызывает сомнения, поскольку данные аппараты весьма популярны.

Так или иначе, если верить слухам, первые смартфоны Galaxy R-Series и Galaxy P-Series могут дебютировать до конца текущего года. 

Источник:

Xiaomi выпустит смарт-холодильники с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth

Информация, обнаруженная сетевыми наблюдателями на сайте организации Bluetooth SIG (Special Interest Group), говорит о том, что Xiaomi в скором времени представит как минимум два «умных» холодильника.

Известно, что техника разрабатывается в сотрудничестве с фирмой Viomi. Холодильники фигурируют под названиями Xiaomi Mi Bottom Refrigerator и Mi 3-Door Refrigerator. Они имеют конструкцию с двумя и тремя дверцами соответственно.

Отмечается, что обе модели выполнены по технологии No-Frost. Младшая имеет объём 272 литра, старшая — 301 литр.

Что касается «умных» функций, то холодильники Xiaomi получат адаптеры беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth для подключения к Интернету и обмена данными с мобильными устройствами обитателей жилища.

Кроме того, новинки будут оборудованы сенсорным дисплеем. Его характеристики не уточняются, но нужно отметить, что в ассортименте Viomi есть, к примеру, смарт-холодильник с огромным 21-дюймовым экраном.

Другая информация о новинках Xiaomi для «умного» дома пока не раскрывается. Сертификация Bluetooth SIG говорит о том, что анонс холодильников уже не за горами. 

Источники:

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5 обзавёлся версией с увеличенным объёмом памяти

Компания Xiaomi подготовила к выпуску новую модификацию смартфона Redmi Note 5, с подробным обзором которого можно ознакомиться в нашем материале.

Напомним, что аппарат полагается на процессор Qualcomm Snapdragon 636. Чип содержит восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE. Смартфон оборудован 5,99-дюймовым дисплеем на матрице IPS с разрешением 2160 × 1080 точек (формат Full HD+).

Оригинальная версия Redmi Note 5 несёт на борту 3 или 4 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-накопителя может составлять 32 или 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD.

Новая модификация Redmi Note 5 может похвастаться увеличенным объёмом памяти. Так, размер ОЗУ вырос до 6 Гбайт, а флеш-модуль теперь способен вмещать до 128 Гбайт информации.

Прочие характеристики не претерпели изменений. В тыльной части корпуса установлена сдвоенная камера на основе сенсоров с 12 и 5 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры — 13 млн пикселей. Имеется дактилоскопический сканер. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч с функцией быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.

Приобрести новую модификацию Redmi Note 5 можно будет по ориентировочной цене 250 долларов США. 

Источник:

Стартовала программа по возрождению электроники США

Электроника США начинает возрождение. Правда, пока только на бумаге или в основном на бумаге. Во вторник, 24 июля, на саммите Electronics Resurgence Initiative Summit руководители тематических программ агентства DARPA объявили первых участников программы. Полный список победителей (руководителей проектов) с общим призовым фондом в размере $1,5 млрд на пять следующих лет можно найти по этой ссылке. Нас же интересуют имена компаний, которые будут возрождать электронику США.

Главными действующими лицами программы «Инициатива DARPA по возрождению электроники» (Electronics Resurgence Initiative, ERI) станут гиганты полупроводниковой индустрии — компании IBM, Intel, NVIDIA и Qualcomm, а также малоизвестная компания Skywater, которая, если забегать вперёд, получит наибольшее финансирование по данной программе — $61 млн. Субподрядчиками программы названы компании ARM и GlobalFoundries и целый ряд других компаний. Инициатива DARPA призвана дать толчок развитию электроники в США в период с 2025 по 2030 годы и освоить всё то, о чём сегодня разработчики могут только мечтать.

Помимо перечисленной выше пятёрки основных участников программы ERI тремя другими главными компаниями инициативы названы Applied Materials, Ferric Inc и HRL Laboratories (Калифорнийский университет). В качестве управляющих программой к проекту присоединились исследователи из компаний Mentor Graphics и Xilinx.

Возвращаясь к компании Skywater Technology Foundry, поясним, что это один из самых амбициозных проектов в рамках программы ERI. Эта компания, основанная на базе бывшего завода компании Cypress в штате Миннесота, должна разработать технологию производства монолитных 3D-чипов с весьма развитой функциональностью. Например, 90-нм 3D-полупроводники должны быть не хуже по характеристикам 7-нм планарных чипов.

Исследователи Skywater вместе с учёными из MIT и Стэндфордского университета будут работать в рамках подпрограммы DARPA 3DsoC (Three Dimensional Monolithic System-on-a-Chip). Они будут искать возможность интеграции в чипы новейших материалов для выпуска встраиваемой памяти ReRAM или углеродных нанотрубок. И всё это на базе устаревшего 90-нм низкотемпературного CMOS-процесса. При этом разработка призвана 50-кратно увеличить общую производительность вычислительного процесса.

Отдельно на встраиваемой перспективной энергонезависимой памяти сфокусируется программа Foundations Required for Novel Compute (FRANC). В частности, памятью MRAM будет заниматься компания GlobalFoundries. Программа FRANC должна 10-кратно улучшить встраиваемую память, чтобы она была плотнее классической SRAM и не хуже её по скорости работы. Главными разработчиками программы FRANC стали компании Applied Materials, Ferric, HRL и учёные из Университетов Миннесоты и Иллинойса и Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (UCLA). Помимо MRAM будут изучаться возможность использования других вариантов памяти, например памяти CeRAM (Correlated electron RAM, память с коррелированным электроном), на которую делает ставку компания ARM.

Компании Intel, NVIDIA и Qualcomm стали главными по программе Software-Defined Hardware (SDH, аппаратные системы, задаваемые программным обеспечением). Главными академическими исследователями по программе SDH стали Технологический институт Джорджии, Принстон, Стэнфорд и Университеты Мичигана и Вашингтона. Программа SDH призвана разработать чипы, которые могли бы изменять архитектурную конфигурацию в зависимости от исполняемой в данный момент задачи (подстраиваться под тип данных). В основе проекта лежит ускорение обработки графов. Этим, а также тензорной алгеброй и машинным обучением будет заниматься NVIDIA.

iStockphoto

iStockphoto

Компания IBM вместе с Национальной лабораторией Ок-Ридж и Университетами Аризоны и Стэнфордом займётся программой Domain-Specific System on Chip (DSSoC) или SoC-ускорителями специфических задач. Грубо говоря, разработчики должны найти баланс между ASIC и CPU, чтобы проложить дорогу к массе специализированных ускорителей. О двух других программах — IDEAS и POSH, мы рассказывали в начале июля. Осенью DARPA планирует анонсировать ещё несколько программ в рамках инициативы ERI.

Источник:

Плата SUPoX J3160NX7 позволяет сформировать бесшумный неттоп

Компания SUPoX (наследница EPoX) анонсировала материнскую плату J3160NX7, на основе которой можно сформировать относительно недорогой медиацентр или неттоп.

Изделие выполнено в формате Mini-ITX: размеры составляют 170 × 170 мм. Плата изначально оборудована 14-нанометровым процессором Intel Celeron J3160, который содержит четыре вычислительных ядра с тактовой частотой 1,6 ГГц (динамически повышается до 2,24 ГГц) и встроенный графический контроллер.

Расчётная мощность процессора составляет всего 6 Вт — это позволяет довольствоваться пассивной системой охлаждения. А поэтому на базе J3160NX7 можно создать бесшумный компьютер.

В арсенале изделия — два слота для модулей оперативной памяти DDR3L SODIMM. Накопители могут быть подключены к двум портам Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер и аудиокодек HD. На интерфейсной планке располагаются разъёмы HDMI и D-Sub для вывода изображения, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, гнездо для сетевого кабеля, набор аудиоразъёмов, а также гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥