Новости Hardware

Смартфон Samsung Galaxy A51 5G получит фирменный процессор Exynos 980

В начале наступившего года стало известно, что компания Samsung может выпустить версию смартфона Galaxy A51 с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G). И вот теперь этот аппарат «засветился» в Geekbench.

Устройство имеет шифр SM-A516N. На протестированном смартфоне использована операционная система Android 10 с фирменной надстройкой Samsung One UI 2.0.

Основой служит процессор Exynos 980. Это решение объединяет два ядра ARM Cortex-A77 с частотой до 2,2 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц. Обработка графики — задача ускорителя Mali-G76 MP5.

В состав платформы Exynos 980 входит интегрированный сотовый модем 5G: он позволяет передавать данные в сети пятого поколения со скоростью до 2,55 Гбит/с.

В смартфоне SM-A516N процессор Exynos 980 функционирует на базовой частоте 1,79 ГГц. Объём оперативной памяти значится в размере 6 Гбайт.

По всей видимости, новинка унаследует у обычной версии Galaxy A51 6,5-дюймовый (2400 × 1080 пикселей) экран Full HD+ Infinity-O Super AMOLED, четверную камеру в конфигурации 48 млн + 12 млн + 5 млн + 5 млн пикселей и фронтальную 32-мегапиксельную камеру.

Официальный анонс смартфона может состояться уже до конца текущего квартала. 

Источники:

Huawei отодвинула Apple на третье место по поставкам смартфонов в 2019 году

Недавно Apple объявила результаты за I квартал отчётного 2020 финансового года (IV квартал календарного 2019-го) — он оказался самым успешным в истории купертинского гиганта во многом благодаря успеху iPhone. Но этого (не говоря уже о санкциях США) оказалось недостаточно, чтобы сдержать китайского соперника.

William Joel / The Verge

William Joel / The Verge

Согласно отчётам Strategy Analytics, Counterpoint Research и Canalys, в 2019 году Huawei обогнала Apple и стала вторым поставщиком смартфонов в мире (разумеется, по объёмам поставок, а не выручки). Согласно выкладкам аналитиков, китайский производитель отгрузил около 240 млн аппаратов против чуть менее 200 млн у Apple. Samsung сохранила за собой первое место, поставив 300 млн устройств. Xiaomi и Oppo завершили список пяти ведущих производителей.

Этот скачок особенно удивителен, учитывая присутствие Huawei в списке запрещённых в США для сотрудничества организаций. В частности, это не позволяет компании устанавливать приложения и службы Google (прежде всего, развитый магазин приложений Play) на новые устройства, что ограничивает их привлекательность за пределами Китая. В результате главных успехов Huawei добилась на родном рынке. Counterpoint Research сообщает, что на долю Китая пришлось 60 % продаж, что позволило нарастить годовой объём поставок по всему миру на 17 % по сравнению с 2018 годом.

Тем не менее, давление США, разумеется, сказывается. Специалисты Canalys отметили, что в 2019 году Huawei могла бросить вызов первенству Samsung, но в конечном счёте не смогла даже приблизиться к поставкам корейского гиганта. Неясно, насколько ситуация может измениться в будущем и когда Huawei сможет попробовать снова побороться за первое место.

Huawei какое-то время шла за Apple по пятам. Ещё в 2017 году китайский производитель обогнал Apple по поставкам смартфонов в июне и июле, а в следующем году IDC сообщила, что Huawei продала больше телефонов, чем Apple, во втором квартале года. Но в 2019 году компания впервые обошла Apple по объёму поставок аппаратов в течение всего года.

Интересно, что Apple удалось обойти по поставкам Samsung в последней четверти 2019 года, что было, среди прочего, обусловлено снижением цен на iPhone 11. Аналитики оценивают рост продажи iPhone в 7–11% в 4 квартале 2019 года по сравнению с тем же периодом 2018 года. Ожидается, что Samsung возьмёт реванш в феврале, представив новую флагманскую серию Galaxy S20. Apple также, вероятно, получит импульс благодаря запуску своего долгожданного преемника доступного iPhone SE, который может быть популярен на чувствительных к цене рынках вроде России, Китая или Индии.

Несмотря на отдельные успехи, все три аналитических конторы согласны в одном: в 2019 году в отрасли было продано меньше смартфонов, чем в 2018-ом. По данным Counterpoint Research, рынок смартфонов сокращается уже два года подряд. Поскольку торговая война между США и Китаем все ещё продолжаются, а эпидемия коронавируса может оказать негативное влияние на цепочки поставок, 2020 год может стать ещё одним проблемным годом.

Источник:

Платформа Rivian станет основой компактного кроссовера Lincoln

На днях стало известно, что компания Lincoln Motor, принадлежащая Ford Motor, намерена использовать платформу Rivian при разработке автомобиля с электрическим приводом. Теперь появились подробности этого соглашения.

Речь идёт о применении платформы Rivian Skateboard. Она объединяет электродвигатели, аккумуляторы, органы управления и элементы подвески.

В официальном сообщении говорится, что Lincoln и Rivian создадут совершенно новый автомобиль, оборудованный полностью электрической силовой установкой.

«Работа вместе с Rivian означает точку поворота для Lincoln, символизирующую стремление компании к будущему, предполагающему выпуск полностью электрических транспортных средств», — заявляет Lincoln.

Сетевые источники добавляют, что первым автомобилем Lincoln на платформе Rivian Skateboard может стать компактный электрический кроссовер. Его выход на рынок состоится ориентировочно в середине 2022 года.

В дальнейшем, по всей видимости, Skateboard ляжет в основу других электрокаров Lincoln. Анонс таких машин ожидается в первой половине следующего десятилетия. 

Источник:

Быстрее и холоднее: стандарт Universal Flash Storage обновили до версии UFS 3.1

Совершенствуются не только производство и микросхемы флеш-памяти. Интерфейсы также претерпевают изменения. Около 10 лет назад на смену параллельному интерфейсу eMMC вышел последовательный интерфейс UFS. Последняя версия UFS 3.0 одобрена два года назад. Сегодня она получила важные расширения.

Комитет JEDEC сообщил, что выпущен новый стандарт для интерфейса UFS и дополнение к нему. В частности, версия стандарта подросла до индекса 3.1. Версия 3.0 была принята 31 января 2018 года. За прошедшие с тех пор два года рабочая группа комитета разработала, согласовала и выпустила чистовую редакцию в виде основного стандарта JESD220E и дополнительного JESD220-3.

Интерфейс UFS или Universal Flash Storage проник в флагманские смартфоны и в смартфоны среднего класса. Микросхемы флеш-памяти с интерфейсом UFS 3.0 компании начали выпускать и использовать в течение 2019 года. Шина UFS показывает себя с лучшей стороны в мобильных устройствах за счёт высокой производительности со скоростью передачи данных до 2,9 Гбайт/с всего по двум линиям. Эффективность и простота обеспечили памяти с шиной UFS путь в автомобильную электронику, которая начала стремительно нуждаться в ёмкой памяти.

Новая версия UFS 3.1 не принесла роста скорости обмена. Вместо этого она добавила три новых важных функции. Во-первых, предложена архитектура с энергонезависимым кеш-буфером из памяти NAND SLC (Write Booster). Несомненно, что это приведёт к росту скорости записи. Тем самым однокорпусные накопители с шиной UFS стали полностью похожи на SSD. На монтажной плате смартфонов теперь будет располагаться полноценный флеш-диск.

Во-вторых, устройства с UFS получат новое состояние DeepSleep для наименее дорогих платформ. Иначе говоря, для простых схематических решений, когда накопитель UFS использует регулятор напряжения совместно с другими элементами платформы, теперь будет доступен режим перехода в сон. Третьей новой функцией стала возможность UFS-накопителя информировать хост о снижении производительности при перегреве. Очевидно, что это будет нужно для автомобильной электроники, от работы которой зависит безопасность, поэтому она должна быть безукоризненной.

Что касается дополнительного стандарта JESD220-3, то он предоставляет опциональную возможность кешировать карту логических и физических адресов устройства UFS в системной памяти DRAM (Host Performance Booster или HPB). В случае значительных объёмов системной памяти эта опция позволит ускорить работу с массивом памяти с интерфейсом UFS. Можно ожидать, что карты памяти и массивы памяти с поддержкой спецификаций UFS 3.1 появятся в текущем году ближе к его концу.

Источник:

Мониторы AOC 22B2H, 24B2XH и 27B2H получили безрамочное исполнение

Компания AOC анонсировала сразу три новинки — мониторы 22B2H, 24B2XH и 27B2H, рассчитанные на повседневную работу в офисе или в домашних условиях.

Модель 22B2H оборудована VA-матрицей размером 21,5 дюйма по диагонали. Время отклика равно 6,5 мс. Обеспечивается яркость в 200 кд/м2 и динамическая контрастность до 200 000 000:1.

Панели 24B2XH и 27B2H построены на матрице IPS размером соответственно 23,8 и 27 дюймов по диагонали. Время отклика — 14 мс и 8 мс. Яркость составляет 250 кд/м2, контрастность 1000:1, динамическая контрастность — 20 000 000:1.

Все новинки обладают разрешением 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD. Частота обновления — 75 Гц. Углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 178 градусов.

Мониторы могут похвастаться безрамочным дизайном, благодаря чему хорошо подходят для применения в многодисплейных конфигурациях.

Для подключения источников сигнала предусмотрены цифровой интерфейс HDMI 1.4 и аналоговый разъём D-Sub. Подставка позволяет регулировать только угол наклона дисплея.

На защите глаз пользователя стоят технологии LowBlue и FlickerFree. Первая способствует снижению интенсивности синего цвета подсветки. Вторая система избавляет от мерцания. 

Источник:

У IBM сменился гендиректор — компанию возглавил Арвинд Кришна

IBM объявила о перестановках в верхнем эшелоне руководства. Гендиректор IBM Вирджиния Рометти (Virginia Rometty), возглавлявшая компанию в период значительного финансового спада, решила покинуть пост, сменив его на должность исполнительного председателя, прежде чем уйти в отставку к концу года.

Новым, десятым гендиректором IBM решением совета директоров назначен Арвинд Кришна (Arvind Krishna, на фото), старший вице-президент компании по облачным и когнитивным решениям. А Джеймс Уайтхерст (Jim Whitehurst), в настоящее время старший вице-президент IBM и генеральный директор Red Hat, переходит на должность президента IBM.

Изменения в руководстве вместе с добавлением Кришны и Уайтхерста в совет директоров IBM вступают в силу 6 апреля.

Источник:

Европа высказалась за введение единого разъёма подзарядки мобильных устройств: Apple под ударом

Европейский парламент проголосовал за принятие резолюции, которая предусматривает введение единого стандарта подзарядки для мобильных гаджетов, доступных на европейском рынке.

Отмечается, что использование различных коннекторов для подключения зарядных устройств порождает сразу несколько проблем. Это, в частности, создаёт неудобства для пользователей. Кроме того, ежегодно на свалку отправляются десятки тонн ненужных аксессуаров для смартфонов и планшетов.

Поэтому предлагается оснащать все сотовые аппараты и планшетные компьютеры, доступные в Европе, симметричным портом USB Type-C. Это избавит от необходимости комплектовать каждый продаваемый гаджет новым зарядным устройством, поскольку пользователи смогут применять имеющиеся кабели.

За принятие единого стандарта проголосовали 582 члена Европейского парламента, против — 40. Теперь к июлю нынешнего года Европейская комиссия должна выработать новые правила.

Между тем инициативу резко критикует Apple, чьи мобильные гаджеты наделены разъёмом Lightning. По мнению «яблочной» империи, новые правила навредят инновациям и нанесут вред потребителям. 

Источник:

В четвёртом квартале SK Hynix впервые за долгое время понесла убытки

Год 2019-й оказался для производителей памяти временем испытаний. Память подешевела так сильно, что приходится говорить об убытках, а не о прибыли. Так, несмотря на все ухищрения, впервые за долгое время о получении квартальных убытков сообщила компания SK Hynix.

Из опубликованного сегодня квартального отчёта южнокорейской компании SK Hynix следует, что за весь прошедший 2019 год выручка достигла 26,99 трлн южнокорейских вон ($22,72 млрд). При этом операционная прибыль компании составила 2,71 трлн вон ($2,28 млрд), а чистая прибыль равнялась 2,02 трлн вон ($1,7 млрд). Операционная рентабельность за этот период была 10 %, а чистая рентабельность ― 7 %.

Если мы сравним полученные в 2019 году показателями с результатами 2018 года, когда память была ещё в цене, то увидим катастрофическое снижение по всем пунктам. Так, операционная рентабельность в 2018 году составляла 52 %, что тогда привело к получению значительных сумм по выручке и прибыли (см. таблицу ниже). Снижение спроса и цен на память привело к тому, что в 2019 году выручка SK Hynix за год сократилась на 33 %, операционная прибыль упала на 87 %, и на 87 % снизилась чистая прибыль.

Экономическая ситуация в мире в 2019 году оказалась хуже прогнозируемой, сообщает нам компания. В течение этого года SK Hynix снижала объёмы производства и экономила на капитальных затратах, но это не помогло. Спрос со стороны клиентов был на крайне низком уровне, хотя цены на память продолжали снижаться.

Выручка компании в четвёртом квартале составила 6,93 трлн вон ($5,83 млрд). Компании удалось увеличить рост выручки за квартал на 1 %. Тем не менее, операционная рентабельность в четвёртом квартале упала до 3 %. От этого операционная прибыль снизилась до 236 млрд вон ($198,7 млн), а чистая квартальная прибыль и вовсе ушла в минус на 118 млрд вон ($99,35 млн). По сравнению с аналогичным кварталом 2018 года квартальная операционная прибыль упала на 95 %, а выручка снизилась на 30 %.

В течение четвёртого квартала SK Hynix нарастила выпуск памяти DRAM на 8 % в пересчёте на ёмкость. Но за это же время средняя цена продажи микросхем упала на 7 %. Объёмы поставок NAND компании за квартал увеличились на 10 % и, к счастью для SK Hynix, за это время средняя цена продаж чипов не изменилась.

Чтобы в дальнейшем улучшить свои финансовые показатели, компания обещает осторожно планировать объёмы производства и инвестиции в новые технологии. Впрочем, совершенствование техпроцессов продолжится, что обещает со временем снизить производственные издержки. В частности, SK Hynix планирует нарастить долю выпуска памяти DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса (1Ynm) и начать выпуск памяти с использованием третьего поколения техпроцесса (1Znm). Также она сосредоточится на перспективных типах памяти, например, на выпуске микросхем LPDDR5.

В сфере производства 3D NAND компания будет наращивать долю выпуска 96-слойных микросхем и приступит к массовому производству 128-слойной 3D NAND. Помимо этого SK Hynix собирается увеличить объёмы производства SSD-накопителей на своей памяти, чему мы будем только рады.

Источник:

Tesla обещает увеличить запас хода электромобиля Model S

Генеральный директор Tesla миллиардер Илон Маск сообщил о том, что компания намерена увеличить запас хода полностью электрического автомобиля Model S.

Названный электрокар доступен для заказа в модификациях Performance и Long Range. В первом случае на одной подзарядке блока аккумуляторов машина может преодолеть расстояние до 557 км, во втором — до 597 км.

В дальнейшем, как рассказал господин Маск, запас хода Model S возрастёт до 400 миль, или до 640 км. Глава Tesla заявил, что такие электромобили должны появиться на рынке в ближайшем будущем.

На днях Tesla отрапортовала о работе в четвёртом квартале 2019 года. За три месяца компания произвела 17 933 автомобиля Model S и Model Х, а также 86 958 электрокаров Model 3.

При этом фактические поставки машин оказались выше. Так, клиенты получили 19 475 электромобилей Model S и Model Х. Кроме того, было доставлено 92 620 машин Model 3.

Компания Илона Маска добавляет, что объём производства Model S и Model Х в годовом исчислении сократился на 29 %. При этом выпуск Model 3, напротив, увеличился на значительные 42 %. 

Источники:

Корпус Cooler Master MasterCase H100 ARGB позволит создать небольшой игровой ПК

Компания Cooler Master анонсировала компьютерный корпус MasterCase H100 ARGB, на основе которого можно сформировать настольную игровую систему небольшого форм-фактора.

Новинка рассчитана на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX: габариты таких изделий составляют 170 × 170 мм. Внутри есть место только для двух карт расширения, а длина дискретного графического ускорителя не должна превышать 210 мм.

Система может быть оборудована одним накопителем формата 3,5/2,5 дюйма и ещё тремя устройствами хранения данных формата 2,5 дюйма. Ограничение по длине блока питания — 210 мм.

Новинка будет предлагаться в двух вариантах цветового исполнения — Black (чёрный) и Iron Grey (серый). Во фронтальной части изначально установлен 200-миллиметровый вентилятор с многоцветной ARGB-подсветкой. Управлять её работой можно через совместимую материнскую плату.

Корпус допускает применение жидкостного охлаждения с фронтальным радиатором формата до 200 мм. Максимальная высота процессорного кулера — 83 мм.

Габариты новинки составляют 312 × 216 × 301 мм. На интерфейсную панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥