Новости Hardware
Главная новость

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

Как известно, в этом году компании Western Digital и Toshiba — партнёры в трёх совместных предприятиях по разработке и производству памяти NAND — решали крайне важную задачу. Эта задача заключалась в том, продавать или нет подразделение Toshiba по выпуску памяти NAND. Компания Western Digital была против, утверждая, что это нарушает её права как партнёра, а Toshiba была всеми руками за, поскольку это спасало её от потенциального банкротства. Наконец, спор урегулирован. Верх, судя по всему, взяла компания Toshiba. Во всяком случае, со стороны это выглядит именно так. Подразделение Toshiba Memory будет продано, и Western Digital с этим вынуждена согласиться без очевидной выгоды для себя.

Одновременно с анонсом о заключении мирового соглашения с Toshiba компания Western Digital собрала пресс-конференцию, информация на которой вышла за рамки урегулирования спора. В частности, Western Digital рада сообщить, что производство 3D NAND 4-го поколения (партнёры называют её BiCS4) стартует на этой неделе. Следует понимать, что речь идёт об образцах продукции. Анонс BiCS4 состоялся нынешним летом, а массовое производство 3D NAND нового поколения стартует в течение 2018 года. Вероятнее всего, это произойдёт ближе к середине года.

Быстрый переход

Рынок смарт-динамиков демонстрирует взрывной рост

Компания Strategy Analytics обнародовала статистику по мировому рынку интеллектуальных динамиков по итогам третьего квартала уходящего года.

Отмечается, что отрасль демонстрирует буквально взрывной рост. Если в третьей четверти 2016 года в глобальном масштабе было реализовано приблизительно 0,9 млн смарт-колонок, то теперь — 7,4 млн. Таким образом, продажи подскочили более чем на 700 %.

Лидером рынка по-прежнему остаётся Amazon, реализовавшая за трёхмесячный период около 5,0 млн «умных» динамиков. Однако доля компании за год уменьшилась с 93,5 % до 66,9 %.

На втором месте находится Google с 1,9 млн отгруженных устройств. Эта компания сейчас контролирует примерно 25,3 % мирового рынка. Таким образом, суммарная доля Amazon и Google достигает 92,2 %.

Отмечается, что на североамериканский рынок по итогам третьего квартала пришлось почти три четверти всех продаж интеллектуальных динамиков. Но в дальнейшем этот показатель будет падать, поскольку смарт-колонки набирают популярность и в других регионах.

Самыми распространёнными голосовыми помощниками в сегменте «умных» колонок, как и следовало ожидать, являются Amazon Alexa и Google Assistant. 

Источник:

GlobalFoundries предложит две версии 7-нм техпроцесса

На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2017), которая прошла в начале декабря, компания GlobalFoundries пролила чуть больше света на техпроцесс производства полупроводников с нормами 7 нм. Некоторые данные о техпроцессе 7LP (Leading-Performance) компания сообщала ранее. Теперь у нас появилась возможность дополнить данные и узнать кое-что новое, например, что в рамках 7-нм техпроцесса 7LP будет предложено два варианта выпуска полупроводников: для мобильного применения и для высокопроизводительных вычислений. По каким-то причинам GlobalFoundries не разделяет эти техпроцессы, хотя они значительно отличаются друг от друга.

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

Техпроцесс для 7-нм чипов мобильного назначения предполагает высокоплотное размещение транзисторов, каждый из которых будет состоять из двух рёбер FinFET (каждое ребро — это транзисторный канал, окружённый затвором). Это позволит уменьшить площадь кристалла на 30 % и даже больше по сравнению с 14-нм FinFET техпроцессом. Кроме этого производительность (частоту транзисторов) можно будет увеличить до 40 % или уменьшить потребление до 55 %.

Две версии 7-нм техпроцесса GlobalFoundries

Две версии 7-нм техпроцесса GlobalFoundries

Техпроцесс для производительных 7-нм решений, например, для процессоров компании AMD, подразумевает создание транзисторов с четырьмя рёбрами FinFET. Это очевидным образом увеличит площадь кристаллов и рабочие токи, зато позволит добавить ещё порядка 10 % производительности. Данная разновидность 7-нм техпроцесса также будет эксплуатировать более широкие проводники и увеличенные в диаметре отверстия сквозной металлизации. Кстати, компания AMD, как и Intel, для проводников и каналов с металлизацией планирует использовать кобальт. Это снизит явление электромиграции и уменьшит сопротивление межслойных соединений. В компании AMD не уточняют, как много слоёв металлизации будут использовать кобальт. Компания Intel переведёт на этот металл только два нижних металлических слоя.

«Анатомия» FinFET транзистора

«Анатомия» FinFET транзистора

В компании не уточняют геометрические размеры рёбер и их форму (профиль) применительно к техпроцессу 7LP. Можно подозревать, что эти параметры несильно отличаются от геометрических размеров рёбер для 10-нм техпроцесса Intel или даже проигрывают им. Например, «межрёберное» расстояние для 10-нм техпроцесса Intel составляет 34 нм (fin pitch), а для 7-нм техпроцесса AMD, о чём она сообщила на IEDM 2017, 30 нм. Из других данных, о которых Intel прямо не говорит, AMD сообщила о расстоянии между затворами (gate pitch) — 56 нм и о минимальном расстоянии между металлическими проводниками  (metal pitch) — 40 нм. Следует ожидать, что на данном этапе у Intel с этим чуть хуже.

Геометрические размеры рёбер транзисторов FinFET в 10-нм техпроцессе Intel

Геометрические размеры рёбер транзисторов FinFET в 10-нм техпроцессе Intel

Что касается использования EUV-сканеров, то GlobalFoundries будет вводить новое оборудование для выпуска 7-нм решений поэтапно. На первом этапе сканеры EUV будут задействованы для изготовления металлических слоёв вне кристалла (нижележащая контактная группа или BEOL) и для изготовления сквозных отверстий для металлизации для межслойных соединений в контактной группе. Это сократит процесс не менее чем на 10 производственных шагов на этапе литографической обработки кремниевой пластины. На втором этапе EUV-сканеры будут использоваться для изготовления некоторых критических слоёв уже при обработке кристалла. Оба этапа раннего внедрения EUV-сканеров в сумме обещают уменьшить стоимость работ на 20 % или чуть больше. В заключение напомним, что рисковое производство с нормами 7 нм компания GlobalFoundries начнёт во второй половине 2018 года с запуском массового производства в 2019 году.

Источник:

Первый смартфон со встроенным в экран дактилоскопическим сенсором Synaptics выпустит Vivo

Китайский производитель смартфонов Vivo, занявший в рейтинге IDC пятое место среди крупнейших в мире брендов мобильных телефонов в первом квартале 2017 года, начнёт использовать для своих устройств дисплеи со встроенным датчиком отпечатков пальцев. Это позволит отказаться от отдельного дактилоскопического сенсора, устанавливаемого под экраном или на тыльной панели смартфона.

Это стало возможным благодаря разработке компании Synaptics, которая производит компоненты интерфейса ввода, включая сенсорные панели для ноутбуков. На этой неделе Synaptics объявила, что разработала оптический датчик отпечатков пальцев, который позволяет сканировать отпечатки через 1-мм стекло, даже если касаешься экрана влажной рукой. Synaptics также утверждает, что её система Clear ID работает в два раза быстрее, чем функция распознавания лица Apple Face ID, для которой требуется камера TrueDepth.

Решение Vivo начать сотрудничать Synaptics станет ударом для Qualcomm, которая тоже работает над технологией идентификации пользователя. Этим летом на выставке Mobile World Congress Shanghai 2017 компания Vivo продемонстрировала прототип дисплея со встроенным ультразвуковым сканером Qualcomm Fingerprint Sensor for Display, но, как утверждают эксперты, он не отличался высокой скоростью распознавания.

Источник:

3DNews Daily: антимонопольное заявление Spotify и Deezer, ИИ-инструменты Bing и новые LG Gram

Источник:

Xiaomi готовится к выпуску смарт-замка Vima Smart Lock Cylinder

В чём только не пробовала себя компания Xiaomi, прибегая к помощи собственной краудфандинговой площадки и модели «народного финансирования» проекта. Среди многообразия электроники от Xiaomi и её суббрендов нашлось место для серийного производства и солнцезащитным очкам, и фирменным зонтам, и шариковым ручкам, и даже мягкой мебели. Бесчисленное множество самых разнообразных товаров от Xiaomi и MiJia на днях дополнилось ещё одной новинкой. Ею стал дверной смарт-замок Vima Smart Lock Cylinder. 

Смарт-замки с каждым днём становятся всё востребованнее и актуальнее среди молодёжи, не желающей лишний раз доставать из кармана ключ или тратить время на его поиски по квартире. Для взаимодействия с тем же смарт-замком August Smart Lock достаточно иметь при себе смартфон, который за счёт специализированного ПО превращается в универсальный ключ для доступа в квартиру. Однако модель Vima Smart Lock Cylinder от Xiaomi несколько отличается от традиционных устройств обозначенной категории. 

Vima Smart Lock Cylinder — это не весь замок в сборе, а только его «сердцевина», которую необходимо установить в уже существующее тело замка. Конструкция представляет собой цилиндровый запорный механизм с одним существенным отличием от традиционных цилиндровых «секреток». Модель Vima Smart Lock Cylinder предлагает двойной механизм предупреждения взлома. Разблокировка замка осуществляется только одним из комплектных металлических ключей со встроенным 128-битным защитным чипом при условии успешного сличения цифрового кода. 

Мобильное приложение для Vima Smart Lock Cylinder может фиксировать каждый случай отпирания замка. На смартфон будут приходить оповещения с указанием времени разблокировки замка и номера ключа, которым была открыта дверь. 

В комплекте с Vima Smart Lock Cylinder идут пять ключей с индивидуальной цветовой маркировкой. Она  позволит распределить их между членами семьи, друзьями или коллегами по работе, а затем дистанционно распознавать — кто вошёл в квартиру/офис.

Тревожная сигнализация смарт-замка Xiaomi своевременно оповестит о попытках взлома замка ключом-дубликатом или о необходимости заменить батарейку. Потеря одного из ключей не сулит владельцу замка серьёзных неприятностей, так как через приложение возможно краткосрочно или перманентно ограничить доступ выбранного ключа. 

Цилиндровый запорный механизм Vima Smart Lock поступит в продажу в Китае с 24 января 2018 года. Там его стоимость составит $27. Всего на выбор будут доступны четыре модификации, отличающиеся габаритными размерами, что позволит установить Vima Smart Lock в различные типы дверных замков. 

Источник:

«Умное» автомобильное кресло предупредит водителя об опасности

Компания Tachi-S продемонстрировала прототип «умного» автомобильного кресла, которое создано для работы в связке с системами оказания помощи водителю при движении.

Сиденье оснащено вибромоторами с разных сторон. В подголовник вмонтированы направленные динамики. Вся система подключается к бортовому компьютеру.

Через динамики могут подаваться навигационные подсказки и различные указания, которые будут хорошо слышны водителю. При этом такие голосовые сообщения не будут создавать неудобства для пассажиров, которые могут, скажем, дремать или вести важные переговоры в пути.

Что касается вибромоторов, то они предназначены для предупреждения водителя о различных опасностях. Например, вибрация с определённой стороны сиденья может говорить о том, что в «мёртвой» зоне находится другой участник дорожного движения.

Кроме того, вибрации и звуковые сигналы могут использоваться для того, чтобы взбодрить водителя в случае обнаружения внутрисалонными датчиками и камерами признаков усталости.

В разработке «умного» кресла принимали участие специалисты Clarion. О сроках вывода новинки на коммерческий автомобильный рынок пока ничего не сообщается. 

Источник:

Xiaomi объявила о релизе смарт-часов Amazfit 2 и Amazfit 2S Premium Edition

Пусть Xiaomi под своим именем официально и не выпускает полноценные смарт-часы, ограничиваясь фитнес-трекерами, однако это нисколько не мешает ей  использовать для данной цели суббренды. Под маркой Huami, которую мало кто воспринимает как самостоятельного производителя и ассоциируют исключительно с Xiaomi, на рынок уже выходили «умные» часы Amazfit. Не так давно мы подробно рассказывали и о модели WeLoop Hey S3, разработкой которых занималась компания-партнёр WeLoop, однако сам гаджет часто именуется как Xiaomi WeLoop Hey S3. 

Коммерческий успех первых Huami Amazfit подтолкнул авторов проекта, которые и на этот раз не обошлись без помощи Xiaomi, к релизу новинок из семейства Amazfit. Ими стали Huami Amazfit 2 и Amazfit 2S Premium Edition, которые справедливо будет отнести к категории смарт-часов без визуального намёка на спортивную стилистику. Строгий дизайн и классическое исполнение позволит носить Amazfit 2 и Amazfit 2S даже под костюм, не вызывая удивление со стороны коллег по работе. Этому поспособствует также выполненный из керамики корпус обоих устройств, гармонично дополненный тремя стальными навигационными кнопками на правом торце.

В основе носимого гаджета Amazfit 2 и его более изысканной версии Amazfit 2S лежит круглый сенсорный дисплей диаметром 1,34 дюйма, чья разрешающая способность составляет 320 × 320 пикселей. Обе модели смарт-часов комплектуются двухъядерным процессором с тактовой частотой 1,2 ГГц, 512 Мбайт оперативной памяти и флеш-накопителем на 4 Гбайт. 

Стандартные Amazfit 2 без индекса «S» умеют отслеживать физическую активность пользователя на основе показаний датчика-фотоплетизмографа, измеряющего пульс, а также трёхосевого акселерометра, гироскопа, геомагнитного сенсора, барометра, датчика освещённости. Дополняет перечисленное разнообразие вспомогательных компонентов интегрированный GPS-модуль. Программный алгоритм Huami Amazfit 2 способен различать до 11 видов спорта, корректируя точность измерений в соответствии с особенностями физических нагрузок для каждого из них. Заявленный уровень водозащиты позволит не снимать гаджет перед мытьём рук или в душе. А вот купание с оставленными на запястье Amazfit 2 владелец устройства должен осуществлять на свой страх и риск. Среди программных функций можно найти расчёт потребляемого организмом кислорода и на его основе определить оптимальную тренировочную нагрузку, а затем вычислять время до полного восстановления организма после упражнений.  

Что касается модификации Amazfit 2S Premium Edition, то её превосходством над базовой версией является лишь визуальный лоск. Он включает в себя дополнительный кожаный ремешок вдобавок к каучуковому браслету, а также защитное сапфировое стекло вместо минерального. При этом модель Huami Amazfit 2S лишена как датчика для измерения сердечного ритма, так и GPS-модуля. 

Роль программной оболочки для гаджетов Huami/Xiaomi отведена платформе Watch 2.0, готовой на равных конкурировать с ОС Android Wear. 

Модель Amazfit 2 поступит в продажу в Китае 31 декабря по цене $150, в то время как смарт-часы Amazfit 2S Premium Edition, невзирая на упрощения в функциональном плане, будут предлагаться за $226. 

Источник:

MediaTek Sensio: мониторинг показателей жизнедеятельности организма в смартфонах

Компания MediaTek объявила о разработке датчика нового поколения Sensio, предназначенного для снятия показателей жизнедеятельности организма посредством смартфона.

Решение использует светодиоды и специальные светочувствительные сенсоры для определения поглощения инфракрасного и светового излучения кончиками пальцев. Для измерения показаний достаточно удерживать смартфон таким образом, чтобы пальцы прикасались к сенсорным областям на корпусе аппарата.

Sensio позволяет измерять целый ряд показателей. Это частота сердечных сокращений, вариабельность сердечного ритма, кровяное давление, насыщение крови кислородом, кровяной поток и электрокардиограмма. На снятие данных требуется 60 секунд.

Компания MediaTek утверждает, что компоненты системы Sensio спроектированы таким образом, чтобы предоставить разработчикам смартфонов гибкость в создании устройств. Снимаемые показатели могут отображаться в удобном виде в сопутствующем мобильном приложении.

Таким образом, благодаря Sensio пользователи смогут следить за состоянием своего организма и собирать важную статистику. Поставки решения планируется организовать в начале следующего года. 

Источник:

Выход Windows-компьютеров на базе Snapdragon 845 ожидается во второй половине 2018 года

Как мы уже сообщали, в начале следующего года в продажу поступят первые портативные компьютеры с процессором Qualcomm Snapdragon 835 и операционной системой Windows 10. Теперь появились сведения, что в Windows-устройствах также будет применяться флагманский чип Snapdragon 845.

Напомним, что изделие Snapdragon 845 дебютировало примерно неделю назад. Этот 10-нанометровый процессор содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Видеоподсистема использует мощный графический ускоритель Adreno 630. В состав решения входят контроллеры Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5.

Как сообщил Криштиано Амон (Cristiano Amon), президент подразделения Qualcomm Technologies и руководитель мобильного бизнеса Qualcomm, портативные компьютеры с Windows 10 и чипом Snapdragon 845 будут готовы к выпуску во второй половине следующего года. Наблюдатели полагают, что такие устройства дебютируют в третьем квартале 2018-го.

Использование платформы Snapdragon 845 позволит Windows-гаджетам работать в самых современных сотовых сетях, всегда оставаясь на связи. Скорость передачи данных через LTE-сервисы теоретически сможет достигать 1,2 Гбит/с.

Новые устройства также предложат продолжительное время автономной работы. Кстати, отметим, что в чипе Snapdragon 845 реализована технология быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4/4+. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥