Представленный неделю назад флагманский смартфон LG G7 ThinQ был с интересом встречен публикой, несмотря на порцию критики в адрес имевшегося на его дисплее выреза в стиле iPhone X. Однако в ходе недавней пресс-конференции южнокорейский разработчик заверил, что их «вырез» на экране лишь визуально похож на аналогичные решения, встречающиеся у конкурентов. В исполнении LG «пресловутая бровь» является вовсе не элементом дизайна, а функциональным решением — одним из достоинств их топового гаджета. При этом руководство LG отметило, что ни о каком заимствовании идей у Apple не может идти речи, так как концепция дисплея характерной формы ими рассматривалась ещё задолго до выхода iPhone X.  

www.digitaltrends.com

И хотя модель G7 ThinQ дебютировала спустя примерно 6 месяцев после анонса iPhone X, LG считает вырез на дисплее нового флагманского устройства собственной «фишкой» и всячески отрицает любые упрёки в копировании. Об этом заявил руководитель мобильного подразделения Хван Чон-Хван (Hwang Jeong-Hwan) в ходе недавнего выступления, посвящённого релизу смартфона G7 ThinQ. 

Господин Чон-Хван также хотел бы обратить внимание, что называть словом «вырез» («notch») то, что мы видим в модели G7 ThinQ, было бы не слишком корректно. Под вырезом подразумевается отсутствующая часть основного дисплея. Экран же смартфона LG G7 ThinQ имеет условный вспомогательный дисплей в виде той самой полосы необычной формы, посреди которой расположился «островок» с динамиком, фронтальной камерой и набором датчиков. Альтернативного трактования выреза на дисплее разработчикам удалось добиться за счёт выбранного соотношения сторон в формате 19,5:9. И хотя в визуальном плане стилистика G7 ThinQ может напоминать продукцию конкурентов по рынку, в функциональном плане это два абсолютно разных решения. 

www.digitaltrends.com

www.digitaltrends.com

Кроме того, исполнительный директор LG Mobile рассказал о принципах комплектации смартфонов премиальной серии.

«На самом деле неправильно говорить, что LG сделал выбор исключительно в пользу LCD-дисплеев, так как использование в  G7 ThinQ такой матрицы — это одно из направлений выбранной нами стратегии. Модельный ряд G-серии действительно будет оснащаться экранами типа MLCD+, в то время как новинкам из V-семейства достанутся OLED-панели», — объяснил Хван Чон-Хван. 

Компания Jiobit объявила о выходе трекера с одноимённым названием, позволяющего отслеживать перемещения детей и отличающегося от существующих на рынке аналогов высокой защищённостью от взломов.

Трекер Jiobit представляет собой небольшой модуль (37 × 50 × 12 мм) весом 18 г. Его можно прикреплять к шнуркам, поясу брюк или просто положить в карман. Специалисты Jiobit рассматривали разные варианты дизайна трекера, но решили отказаться от общепринятого формфактора «наручные часы» не только по причине громоздкости, но и из-за того, что в некоторые школах запрещают приносить с собой отвлекающие внимание устройства.

Трекер поставляется с целым рядом аксессуаров, кабелем и зарядной док-станцией. Для определения местонахождения ребёнка Jiobit использует комбинацию Bluetooth и GPS.

Родители могут также использовать приложение Jiobit, чтобы получать уведомления о том, когда ребёнок приходит или уходит из обозначенной зоны — например дома или школы. Они также могут добавить в приложение «Care Team» других членов семьи, доверенных друзей, нянь и т. д., чтобы предоставить им доступ к информации о местонахождении ребенка.

«Любые локальные данные, а также ключи шифрования, которые используются для передачи данных, всё это находится в защищённом от несанкционированного доступа модуле устройства, который сродни тому, что имеется в вашем iPhone для хранения платёжных кодов ваших кредитных карт», — подчеркнул сооснователь и гендиректор компании Джон Ринальди (John Renaldi), ранее работавший в Motorola на посту вице-президента по продуктам.

Стоимость трекера Jiobit стартует с $99,99 при заключении контракта на год или $149,99 без подписания контракта с возможностью обслуживания с ежемесячной оплатой в размере $7,99.

Согласно данным ресурса The Information, компания Uber выяснила причину аварии со смертельным исходом, происшедшей 18 марта 2018 г. в Аризоне с участием одного из прототипов самоуправляемого автомобиля на базе модифицированной модели Volvo XC90.

Источники The Information сообщили, что причина заключается в программном обеспечении, которое было настроено таким образом, что им было «принято решение» об отсутствии необходимости предпринимать манёвр обхода препятствия и, возможно, пересекавшая дорогу Элейн Херцберг с велосипедом была замечена системой, но определена как «ложноположительное срабатывание сигнала».

В машине в ходе этой тестовой поездки находился оператор в качестве резервного водителя, который, как предполагалось, мог бы взять под свой контроль управление в случае нештатной ситуации, но в момент, предшествующий аварии, как свидетельствует видеозапись полицейского департамента Темпе, он опустил взгляд вниз и физически не мог своевременно отреагировать на ситуацию.

После аварии Uber прекратила тестирование самоуправляемых автомобилей. В настоящее время Национальный совет по безопасности на транспорте США (NTSB) проводит расследование, результаты которого пока не известны. В ответ на просьбу ресурса The Verge прокомментировать ситуацию, представитель Uber сообщил, что компания активно сотрудничает с NTSB и не может комментировать подробности случившегося.

О намерениях LG представить смартфон K30 интернет-общественность узнала благодаря оператору T-Mobile, заблаговременно опубликовавшему некоторые технические подробности о гаджете на своём сайте. На следующий же день модель K30 была представлена непосредственно самими разработчиками, которые указали характеристики устройства и уточнили его цену в США.  

Необходимо отметить, что LG K30 изначально ориентирован на американский рынок, где он будет доступен как на льготных условиях при условии контракта с T-Mobile, так и за полную стоимость. Указанное мобильное устройство получило IPS-экран формата 16:9 с диагональю 5,3 дюйма и разрешающей способностью 1280 × 720 пикселей. Базой для смартфона выступила SoC Snapdragon 425, вместе с которой предлагаются 2 Гбайт оперативной памяти. 

Для хранения персональной информации в LG K30 предусмотрен 32-Гбайт флеш-накопитель с возможностью расширения встроенной памяти за счёт карт microSD объёмом до 2 Тбайт. На тыльной стороне гаджета имеется 13-Мп камера с фазовым автофокусом, чуть ниже которой расположился дактилоскопический сканер. Фронтальная камера представляет собой скромный 5-Мп сенсор.  

Должный уровень автономности модели LG K30 обеспечивает аккумуляторная батарея на 2880 мА·ч, для которой предусмотрена возможность быстрой зарядки по технологии Quick Charge. Габаритные размеры смартфона составляют 148,6 × 74,9 × 8,6 мм. Роль предустановленной операционной системы в LG K30 отведена платформе Android 7.1 Nougat, дополненной фирменным пользовательским интерфейсом UX 6.0. Производителем заявлена поддержка 4G VoLTE и NFC. 

Примечательно, что несмотря на откровенно бюджетную аппаратную составляющую LG K30 в США данная модель будет продаваться по цене $225. Клиенты T-Mobile смогут приобрести устройство в рассрочку, оплачивая по $9 в течение 24 месяцев.  

3D-печать по праву считается простым и эффективным решением для упрощения техпроцесса при изготовлении комплектующих, использующихся в самых различных сферах деятельности. Универсальность современных принтеров для трёхмерной печати позволяет с их помощью возводить дома, создавать превосходящие традиционные аналоги компоненты для автомобилей и прочих транспортных средств, найти применение в тяжёлой промышленности. Не менее востребованными такие системы оказались и в медицине. Достаточно вспомнить эргономичные протезы и выполненные с учётом индивидуальных физиологических особенностей пациента и сложности его перелома шины из полимерных материалов. 

На этот раз сделать из 3D-принтера подручное средство для заживления глубоких ран намерены учёные из Университета Торонто. Показанное ими в 2014 году устройство для кожного трансплантата, представляющее собой некое подобие принтера для печати кожного покрова, было изрядно модифицировано и обрело вид портативного прибора. Он предназначен для системы быстрого восстановления повреждённых участков кожи путём нанесения на поражённые зоны искусственного покрова. Устройство позволит самостоятельно обработать раны в виде порезов или ожогов с повреждением вплоть до гиподермиса (подкожная основа), не прибегая к услугам квалифицированного медицинского персонала. 

Портативный 3D-принтер массой менее 1 кг, напоминающий внешне и по принципу функционирования маркировочный этикет-пистолет, справится с поставленной задачей примерно за две минуты. Точное время операции будет зависеть от размеров повреждений кожного покрова. Устройство не требует образца эпидермиса пациента, так как для формирования слоёв ткани канадскими специалистами используются так называемые «биочернила». Данный материал попадает на кожу в виде полосок, похожих лейкопластырь, но отличающихся от него вязкостью из-за присутствия в составе альгиновой кислоты. В основе же искусственной кожи лежат живые клетки в совокупности с  коллагеном и фибрином. 

Компания Colorful пополнила серию твердотельных (SSD) накопителей SL500 новой моделью, рассчитанной на хранение 960 Гбайт информации.

Решение полагается на 64-слойные микрочипы флеш-памяти Intel 3D TLC NAND. Задействован контроллер SiliconMotion SM2258XT.

Накопитель выполнен в традиционном 2,5-дюймовом форм-факторе. Для подключения к компьютеру служит интерфейс Serial ATA 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 6 Гбит/с.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 550 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 500 Мбайт/с. Устройства способны выполнять до 40 тыс. операций ввода/вывода в секунду (IOPS) в режиме произвольного чтения данных блоками по 4 Кбайт и до 70 тыс. операций при записи.

Поддерживаются средства мониторинга S.M.A.R.T., а также команды TRIM. Средняя заявленная наработка на отказ достигает 1,5 млн часов. Габариты составляют 100 × 69 × 7 мм, вес — 45 граммов. На устройство хранения данных предоставляется трёхлетняя гарантия. 

Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один из способов обойти это ограничение заключается в возможности упаковать в один корпус микросхемы несколько кристаллов, чтобы внешне всё работало как один чип с минимальными задержками. При этом кристаллы должны быть расположены как можно ближе друг к другу.

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

Другое требование — соединяющие кристаллы проводники должны быть скрыты внутри кристаллов, а не так, как раньше — в виде сотен тоненьких проводников, которые оплетают кристаллы со всех сторон и уходят «корнями» в контактную площадку вокруг основания кристаллов. Сегодня для этого используются так называемые сквозные соединения TSVs (каналы металлизации), диаметр которых снизился с сотен до единиц микрон. С использованием TSVs-соединений научились выпускать память HBM, однако логику пока не упаковывают в 3D. Для этого всё ещё используется упаковка 2.5D. С помощью упаковки 2.5D выпускаются GPU AMD с памятью HBM (упаковка компаний Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering) и GPU NVIDIA с памятью HBM2 (упаковывает TSMC). Данный способ предполагает использование кремниевого моста, что значительно увеличивает площадь и объём решения. Какое же это 3D?

Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов на заводе TSMC

Уточним, 2.5D-упаковка TSMC называется CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Использовать CoWoS компания начала в 2012 году для упаковки 28-нм решений. «Настоящее 3D» компания обещает реализовать в упаковке WoW (wafer-on-wafer). Технология WoW подразумевает монтаж кристаллов непосредственно друг на друга либо со стороны элементов, либо со стороны пластин. В любом случае в месте стыка должны быть созданы группы мельчайших контактов, которые надо будет совместить с величайшей точностью. Технология допускает монтаж двух или трёх кристаллов. В последнем случае, как нетрудно догадаться, вопрос отвода тепла от среднего уровня будет стоять довольно остро.

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Кроме упаковки WoW компания предложила ряд других вариантов, часть из которых является недорогой альтернативой CoWoS. Так, TSMC расширила список технологий InFO (Integrated Fan Out). Если CoWoS и WoW ориентированы на высокопроизводительные решения (за счёт качественных соединений моста, либо в случае прямого контакта), то InFO — это просто залитые компаундом контактные группы и кристалл или кристаллы. По технологии InFO, например, с 2016 года выпускаются SoC для Apple и для других разработчиков SoC для смартфонов. Эта технология позволяет разместить над процессором модуль памяти и сделать конструкцию компактнее и тоньше (моста-то нет). С текущего года технология InFO получит четыре разновидности: Info-MS, InFO-oS, MUST (multi-stacking) и InFO-AIP.

Технологии Info-MS и InFO-oS помогут упаковать вместе с SoC память HBM и DRAM. Шаг контактов снижен с 5 до 2 мкм, а горизонтальное расположение кристаллов ещё немного снизит стоимость упаковки. Технология MUST поможет упаковать до трёх кристаллов в столбик (друг на друге), а технология InFO-AIP — это упаковка для радиокомпонентов с антенной сверху. Последний подход обещает на 10 % уменьшить площадь решения и на 40 % увеличить усиление антенны. Ожидается, что такие упаковки будут востребованы для выпуска решений для сетей 5G.

Компания KIA Motors опубликовала первые изображения готовящегося к выпуску кроссовера Niro EV, оборудованного полностью электрической силовой установкой.

Облик машины был раскрыт на пятой Международной выставке электромобилей (International Electric Vehicle Expo) в корейском Чеджу (Jeju). Сообщается, что новинка дебютирует на Парижском Международном Автосалоне в октябре нынешнего года.

Отмечается, что в кроссовере Niro EV воплощены основные дизайнерские и конструкторские идеи, представленные на концепт-каре Niro EV Concept, премьера которого состоялась на международной выставке потребительской электроники Consumer Electronics Show 2018 в Лас-Вегасе.

В составе силовой платформы задействована электрическая установка KIA нового поколения. Питание обеспечивает блок литий-ионных аккумуляторов ёмкостью 64 кВт·ч.

Утверждается, что на одной подзарядке электрокар способен преодолеть расстояние до 450 км. Машина также будет предлагаться с батареей ёмкостью 39,2 кВт·ч: она позволяет проехать более 300 км на одной зарядке.

«Niro EV имеет эксклюзивный дизайн передней части автомобиля, футуристические очертания переднего воздухозаборника и светодиодные дневные ходовые огни стреловидной формы. При создании облика электромобиля дизайнеры использовали концепцию Clean and High-tech (Чистота и высокие технологии)», — говорят создатели.

В продажу новинка поступит уже до конца текущего года. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Томский государственный университет (ТГУ) рассказал о новом проекте российских исследователей, в рамках которого разрабатывается передовой метод ускоренного формирования имплантов нового поколения.

В инициативе принимают участие специалисты лаборатории медицинских материалов ТГУ. Речь идёт о создании технологии, обеспечивающей возможность непосредственной печати имплантов для замены утраченных фрагментов кости.

В настоящее время на изготовление конструкций для закрытия дефектов костной ткани уходит довольно много времени. «Сначала учёные переводят КТ-снимки пациентов в формат трёхмерной модели черепа, чтобы создать прототип недостающего фрагмента. Затем его и твёрдые ткани, окружающие дефект, печатают из пластика и проводят примерку. На завершающем этапе создают матрицу, заполняют её смесью керамического порошка с полимерами и производят спекание, после чего имплант передают медикам», — говорится в материале ТГУ.

Иллюстрация ТГУ

Новая технология, как ожидается, позволит отказаться от изготовления прототипа, что существенно повысит скорость получения имплантов. При этом размер и форма конструкции должны в точности повторять утраченный фрагмент.

Работы ведутся и ещё по одному направлению — модифицируется структура материала для имплантов. Так, сейчас нанокерамика, из которой состоят импланты, имеет поры размером 20–30 микрон. Новая технология даст возможность формировать структуру с порами двух размеров — 30 и 300 микрон. Такой подход максимально приблизит импланты к природной кости.