Корпорация Intel в рамках выставки Computex 2018 анонсировала новые накопители семейства Optane 905P, выполненные на основе памяти 3D XPoint.

Tom's Hardware

До сих пор решения серии Optane 905P были доступны в виде карт расширения PCIe 3.0, а также в виде 2,5-дюймовых U.2-устройств. В первом случае вместимость достигает 960 Гбайт, во втором — 480 Гбайт.

Представленные на Computex 2018 изделия Optane 905P соответствуют типоразмеру M.2-22110: их габариты составляют 22 × 110 мм. Таким образом, накопители подходят для применения в компактных системах с ограниченным пространством внутри корпуса.

Новинки относятся к решениям NVMe; задействован интерфейс PCIe 3.0 x4. Вместимость, как уточняют сетевые источники, будет достигать 1,5 Тбайт.

Показатели быстродействия не раскрываются. Но нынешние решения Optane 905P способны считывать данные со скоростью до 2600 Мбайт/с и записывать информацию со скоростью до 2200 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) достигает 575 тыс. при произвольном чтении и 550 тыс. при произвольной записи.

Средняя заявленная наработка на отказ достигает 1,6 млн часов. Сроки начала продаж новинок и ориентировочная цена, увы, не раскрываются. 

Компания Lenovo представила «безрамочный» смартфон среднего уровня Z5. Об этой модели ходило несколько слухов, в том числе касательно использования 4 Тбайт постоянной памяти. Такой спецификации в действительности не оказалось.

Новинка оборудована 6,2-дюймовым дисплеем с разрешением 2240 × 1080 точек, соотношением сторон 19:9 и контрастностью 1500:1. Благодаря рамкам минимальной толщины экран занимает 90 % лицевой поверхности трубки.

«Сердцем» телефона является восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 636 с тактовой частотой 1,8 ГГц и графическим блоком Adreno 509. Объём оперативной памяти составляет 6 Гбайт. В зависимости от версии устройство будет оснащаться флеш-накопителем на 64 или 128 Гбайт. Допускается подключение сменных носителей microSD вместимостью до 256 Гбайт.

Основная камера с двумя датчиками имеет вертикальную компоновку. Основной сенсор обладает разрешением 16 Мп, дополнительный для анализа глубины сцены — 8 Мп. Во фронтальной камере применяется 8-Мп модуль. Все камеры дополняются технологиями искусственного интеллекта.

Представленная модель питается от аккумуляторной батареи ёмкостью 3000 мА·ч и работает под управлением операционной системы Android 8.1 с интерфейсом ZUI 4.0. При этом производитель уже пообещал обеспечить обновление до Android P.

Теперь о ценах на Lenovo Z5, а они не могут не радовать. Версия с минимально возможным объёмом памяти будет стоить в Китае 1300 юаней (около $200). В максимальной конфигурации — со 128 Гбайт постоянной памяти — смартфон обойдётся в 1800 юаней (порядка $280). Продажи стартуют 12 июня.

На домашней выставке Computex 2018 компания Thermaltake представила множество новинок, в числе которых стоит выделить серию корпусов Level 20. Одна из моделей собственно так и называется, и больше всего напоминает оригинальный Level 10.

Full Tower с панелями из алюминия и закалённого стекла разделён на три отсека: верхний предназначен для блока питания длиной до 220 мм, нижний — для материнской платы форм-фактора E-ATX или меньшей, видеокарт длиной до 310 мм и корпусных вентиляторов, фронтальный — для накопителей, а также резервуара, помпы и радиатора СЖО. В комплект поставки входят три вентилятора Riing Plus 14 RGB и две светодиодные ленты Pacific Lumi Plus.

Конструкция корпуса Level 20 GT проще, но выглядит он не менее презентабельно. Четыре его панели — кроме задней и нижней — выполнены из закалённого стекла. Допускается монтаж крупногабаритного «железа», включая конфигурации 2-Way и 3-Way SLI, устанавливаемые перпендикулярно и параллельно материнской плате. Кроме того, поддерживается программное управление световыми эффектами вентиляторов с пиксельной подсветкой. Рекомендованная цена версии RGB Plus модели Level 20 GT для рынка США составляет $289 (без налога с продаж). В комплект её поставки входят один 140-мм и два 200-мм вентилятора Riing. Обычная версия корпуса содержит только один 140-мм вентилятор и будет предлагаться в рознице по $189.

Модель Level 20 XT создавалась на базе Core X9. Позаимствовав у последнего внутреннюю структуру, Level 20 XT обзавёлся четырьмя панелями из закалённого стекла. Внутри корпуса предусмотрено место для матплаты форм-фактора ATX или меньшего, нескольких видеокарт и радиаторов СЖО, а также двух 200-мм вентиляторов в передней части. Рекомендованная стоимость XT-версии составляет $199.

«Малыш» Level 20 VT с ориентировочной ценой $99 частично унаследовал дизайн Core V21. Новинка рассчитана на установку материнских плат Micro-ATX и Mini-ITX, СЖО небольшого размера и крупных вентиляторов, включая комплектный 200-мм Riing. Деление на отсеки присутствует, как и у большинства моделей Thermaltake Level.

Дебют всех четырёх корпусов серии Level 20 ожидается в июле-августе.

На Computex 2018 также была представлена TT RGB PLUS Ecosystem — экосистема, основу которой составляет программное обеспечение TT RGB PLUS для ПК и мобильных гаджетов. С его помощью осуществляется управление (в том числе голосовое — «Привет, TT») подсветкой комплектующих производства Thermaltake. Подробности о проекте изложены в специальном разделе сайта thermaltake.com.

ASRock привезла на выставку Computex 2018, которая сейчас проходит на Тайване, специализированные аппаратные решения для добычи криптовалют. Павильон компании посетили корреспонденты 3DNews.

В частности, представлена плата для майнинга J3455 Pro BTC+. Особенность этой модели заключается в том, что она изначально оборудована процессором Celeron J3455 поколения Apollo Lake. Данный чип содержит четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 1,5 ГГц и возможностью повышения до 2,3 ГГц. Плата наделена восемью слотами PCIe x16 для установки карт, отвечающих за добычу криптовалют.

Ещё одна новинка — майнинг-плата X370 Pro BTC+. Она рассчитана на установку процессора AMD в исполнении AM4. Для размещения карт расширения есть восемь разъёмов PCIe x16.

В экспозиции ASRock представлены ускорители, а также системные платы для мощных настольных компьютеров и игровых станций.

Наконец, демонстрируются решения корпоративного уровня. К примеру, представлена серверная платформа 3U8G+/C621, допускающая установку восьми карт NVIDIA Tesla V100. Помимо этого показана система 2U4G-C621 WS для высокопроизводительных вычислений с поддержкой четырёх карт GPGPU. 

Производители материнских плат понемногу готовятся к предстоящему дебюту HEDT-процессоров AMD TR4 серии Ryzen Threadripper 2000. Так, компания MSI продемонстрировала на выставке Computex 2018 прототип материнской платы MEG X399 Creation, которая впечатляет и своим внешним видом, и возможностями. Желая изобразить что-то среднее между стаей птиц, скалами и взрывами, специалисты Micro-Star украсили кожух задней панели, транзисторы процессорного VRM, чипсет X399 и разъёмы M.2 новой матплаты оригинальными рисунками.

MSI MEG X399 Creation выделяется подсистемой питания гнезда TR4, которая насчитывает 19 фаз. Цепь транзисторов и дросселей тянется вдоль двух групп слотов DIMM DDR4 и процессорного разъёма. Без тепловой трубки не обошлось: она соединяет основной и вспомогательный радиаторы VRM. Разъёмов для подключения кабелей питания на плате как минимум три — ATX и пара EPS12V. У нижнего края PCB также угадывается 4-контактный Molex. Слотов расширения PCI Express немного, но зато четыре из них можно использовать для установки видеокарт и/или профессиональных ускорителей. Для скоростных SSD предусмотрены два разъёма M.2 Key M с пропускной способностью 32 Гбит/с. Дополнительно можно подключить восемь SATA-накопителей, «косички» USB 3.0/3.1 и USB 2.0.

Компания-производитель выделяет в числе особенностей модели MEG X399 Creation наличие у неё десяти штырьковых разъёмов для вентиляторов (с поддержкой ШИМ) и трёх — для температурных датчиков. Сетевые возможности новинки представлены двумя контроллерами Gigabit Ethernet и адаптером Wi-Fi/Bluetooth. Интегрировать 5-Гбит или 10-Гбит контроллер проводной сети в MSI не решились, хотя данный компонент был бы нелишним.

Из других особенностей матплаты стоит упомянуть о звуковой подсистеме Audio Boost, наличии на текстолите кнопок Power, Reset и OC Genie, и индикатора POST-кодов. На задней панели MSI MEG X399 Creation в том числе доступны восемь разъёмов USB 3.0, единичные USB 3.1 Type-A и Type-C, и гнёзда для антенн Wi-Fi.

Напомним, что AMD собирается расширить ассортимент процессоров Ryzen Threadripper моделями на основе 12-нм архитектуры Zen+ с 8, 12 и 16 физическими ядрами — Threadripper 2900X, Threadripper 2920X и Threadripper 2950X. Соответствующий релиз состоится ближе к концу лета.

Компания ASUS представила в ходе выставки Computex 2018 концептуальный компьютерный корпус ROG Strix, предназначенный для формирования игровых настольных систем.

Решение получило боковую панель из закалённого стекла, через которую отлично просматриваются установленные компоненты. Кстати, дискретный графический ускоритель можно монтировать вертикально — для демонстрации его кожуха и системы охлаждения.

Само собой, реализована подсветка: технология Aura Sync позволит синхронизировать её работу с подсветкой других элементов игрового ПК. ASUS демонстрирует два варианта исполнения лицевой панели новинки.

Корпус ROG Strix допускает установку материнских плат формата вплоть до E-ATX. При использовании жидкостной системы охлаждения возможен монтаж двух 360-миллиметровых радиаторов.

Концепт снабжён ручками, упрощающими переноску. На верхнюю панель выведены порты USB 3.1 Gen 2, а также порт USB с поддержкой технологии Quick Charge 3.0 для быстрой подзарядки гаджетов.

К сожалению, о сроках появления коммерческой версии новинки ничего не сообщается. 

Японский производитель дисплеев Sharp первым продемонстрировал скруглённые углы на экранах с технологией жидких кристаллов и добился, пожалуй, больше остальных с точки зрения максимальной отдачи от технологии в области яркости и контрастности. Тем не менее, Apple собирается достичь желаемого для себя результата от двух своих традиционных поставщиков ЖК-экранов, которые будут применяться в одной из новых моделей iPhone 2018.

Корейский ресурс The Bell сообщает, что Japan Display и LG Display никак не могут достичь приемлемого уровня брака для ЖК-дисплеев, повторяющих дизайн OLED-панели в iPhone X — скруглённые края и вырез в верхней части для оптических модулей. Такая конструкция вызвала проблемы с утечками света: освещение таких дисплеев во многих тестовых образцах было заметно неравномерным и могло влиять на оптические показания камеры TrueDepth, которая будет включена в область выреза.

Более того, из-за относительно низкого выхода годных панелей стоимость такого специализированного ЖК-дисплея может выйти на уровень с OLED-экраном. При этом обе упомянутые компании никак не могут освоить массовое производство OLED. Ходят слухи, что ЖК-версия iPhone 2018 станет чем-то вроде iPhone SE нового поколения, то есть получит сниженную до уровня примерно в $550 стоимость и дополнит две флагманские OLED-модели смартфонов Apple, которые будут анонсированы в сентябре.

В то время как продажи iPhone 2018 с ЖК-дисплеем планировалось начать одновременно с остальными смартфонами Apple этого года, проблемы с выходом годных панелей могут задержать начало массового производства, сдвинув дату выхода на рынок на ноябрь — по аналогии с задержкой iPhone X на фоне iPhone 8 и 8 Plus в прошлом году. Ходят и менее вероятные слухи о том, что удешевлённый смартфон Apple выйдет уже в этом году с OLED-экраном.

Компания ASUS в числе других новинок демонстрирует на выставке Computex 2018 трансформируемый портативный компьютер VivoBook Flip 14 (TP412), продажи которого планируется начать в третьем квартале.

Ноутбук оснащён 14-дюймовым сенсорным дисплеем NanoEdge с узкими рамками: их ширина составляет 6,15 мм. Экран занимает 82 % площади поверхности крышки. Специальное крепление позволяет разворачивать панель на 360 градусов, трансформируя лэптоп в планшет. Разрешение составляет 1920 × 1080 точек (Full HD), угол обзора — 178 градусов. Возможно управление при помощи пера ASUS Pen.

Основой служит платформа Intel Kaby Lake R. Топовая конфигурация включает процессор Core i7-8550U с четырьмя ядрами (1,8–4,0 ГГц) и 16 Гбайт оперативной памяти. Быстрый твердотельный накопитель PCIe SSD вмещает до 1 Тбайт информации.

Портативный компьютер оборудован аудиосистемой ASUS SonicMaster. Клавиатура наделена подсветкой, а в области тачпада может располагаться опциональный дактилоскопический сканер.

Набор интерфейсов включает порты HDMI 1.4b, USB 3.0 Gen 1 Type-A, USB 2.0 Type-A (×2) и USB 3.0 Gen 1 Type-C. Есть слот для карты SD. Габариты составляют 327,4 × 224,75 × 17,6 мм, вес — 1,5 кг.

На портативный компьютер установлена операционная система Windows 10. О цене пока ничего не сообщается. 

Компания ASUS представила в рамках выставки Computex 2018 свои первые системы жидкостного охлаждения (СЖО) «всё в одном» для игровых настольных компьютеров.

Процессорные кулеры получили названия ROG Ryujin и ROG Ryuo. Они создавались в партнёрстве со специалистами Asetek. Изделия обеспечивают эффективный отвод тепла и придают системе эффектный облик.

Одна из особенностей СЖО — встроенная многоцветная подсветка. Реализована фирменная система Aura Sync, которая позволяет синхронизировать работу подсветки с другими компонентами игрового компьютера.

Другая любопытная черта кулеров — это интегрированный мини-дисплей LiveDash OLED. Этот экран имеет размер 1,77 дюйма и обладает разрешением 160 × 128 пикселей. На дисплее могут отображаться показатели работы системы или информация, заданная пользователем (поддерживаются форматы JPG и GIF).

Модель ROG Ryujin будет предлагаться с радиатором типоразмера 240 и 360 мм. В первом случае используются два вентилятора Noctua iPPC-2000 PWM, во втором — три. Их диаметр равен 120 мм. Скорость вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) и достигает 2000 оборотов в минуту. Уровень создаваемого вентиляторами шума при этом не превышает 29,7 дБА.

Кулер ROG Ryuo, в свою очередь, представлен в вариантах размера 120 и 240 мм с одним и двумя вентиляторами соответственно. Использован фирменный дизайн Wing-Blade. Скорость вращения достигает 2500 оборотов в минуту, уровень шума — до 37,6 дБА.

Новинки станут доступны в третьем квартале нынешнего года, цена пока не раскрывается.