Новости Hardware

Thermaltake View 71 TG Snow: «заснеженный» Full Tower

Компания Thermaltake продолжает пополнять ассортимент корпусов View, рассчитанных на пользователей, которые предъявляют повышенные требования к внешнему виду ПК. На этот раз тайваньский производитель готовится анонсировать просторный Full Tower под названием View 71 Tempered Glass Snow Edition (View 71 TG Snow). Он представляет собой новую модификацию корпуса View 71 TG. В число достоинств последнего входят: модульный дизайн, наличие четырёх тонированных панелей из закалённого стекла, применение вентиляторов со светодиодной подсветкой, а также возможность монтажа нескольких радиаторов СЖО.

«Заснеженный» или «снежный» вариант корпуса View 71 TG выделяется на фоне базовой версии сочетанием белого и чёрного цветов (с преобладанием первого) и белой подсветкой предустановленных вентиляторов. Габариты новинки составляют 592(Д) × 274(Ш) × 577(В) мм, масса — 18,9 кг. Материалами изготовления корпуса служат сталь класса SPCC и закалённое стекло толщиной 5 мм.

Модель View 71 Tempered Glass Snow Edition рассчитана на установку материнской платы форм-фактора E-ATX, ATX, Micro-ATX или Mini-ITX, четырёх двухслотовых видеокарт (один адаптер можно установить параллельно матплате — с помощью PCI-E райзера), ATX-совместимого блока питания, четырёх 2,5-дюймовых и такого же количества 3,5-дюймовых накопителей (как вариант — шесть 2,5-дюймовых и три 3,5-дюймовых устройства).

Габаритные ограничения в целом несущественны: высота процессорного кулера не должна превышать 190 мм, длина видеокарт — 410 мм (с корзиной для HDD напротив — 310 мм), длина блока питания — 220 мм. Система вентиляции представлена двумя 140-мм «пропеллерами» Riing 14 с радиальной подсветкой на передней и задней панелях корпуса. К ним можно добавить ещё четыре 140-мм или семь 120-мм вентиляторов.

Для монтажа радиаторов СЖО предусмотрены посадочные места на лицевой, задней, верхней и нижней панелях. Кроме того, один теплорассеиватель можно закрепить справа от материнской платы. Thermaltake View 71 TG Snow допускает размещение радиаторов СЖО типоразмеров 120, 140, 240, 280, 360 и 420 мм. Для удобства сборки ПК в корпусе имеются корзины для жёстких дисков и SSD. Сетчатые фильтры будут препятствовать накоплению пыли в блоке питания, на поверхности радиаторов СЖО и других комплектующих.

На панели ввода-вывода находятся аудиоразъёмы, по два порта USB 2.0 и USB 3.0. Минимальная стоимость предзаказа модели View 71 Tempered Glass Snow Edition составляет €168,50. Официальный анонс корпуса, надо полагать, не за горами.

Источники:

Парк тестируемых самоуправляемых автомобилей Apple вырос до 55 штук

Согласно последним данным Департамента автотранспорта Калифорнии (DMV), в настоящее время компанией Apple тестируются 55 самоуправляемых автомобилей, обслуживанием которых занимаются 83 имеющих соответствующее разрешение водителя.

Размер парка робомобилей Apple в начале этого года составлял 45 транспортных средств. С учётом новых данных, Apple опережает по количеству тестируемых в Калифорнии самоходных автомобилей такие компании, как Drive.Ai, Tesla и даже Waymo, входящую в холдинг Alphabet, которая усиленно занимается подготовкой коммерческого сервиса по заказу беспилотных такси.

Лидером в штате, по данным ресурса macReports, является GM Cruise, тестирующая в настоящее время 104 самоуправляемых автомобиля.

Apple ещё предстоит подача заявки на получение разрешения на тестирование самоходных автомобилей без присутствия водителя в салоне, но это стало возможным в Калифорнии лишь в прошлом месяце.

Какие задачи ставит Apple, проводя тестирование самоходных автомобилей, по-прежнему не ясно. В какой-то момент считалось, что компания занята разработкой полноценного электрического автомобиля, хотя сейчас, по слухам, её планы якобы направлены лишь на создание платформы автономного вождения.

Источник:

GlobalFoundries изучает вопрос строительства завода для выпуска 3-нм чипов

Компания TSMC, как известно, для производства полупроводников с нормами 5 нм и 3 нм строит по одному новому заводу для каждого техпроцесса. Компания GlobalFoundries может последовать по похожему пути. Правда, за одним исключением. Второй в мире по величине производитель чипов может пропустить 5-нм производство и сразу перейти с 7-нм техпроцесса на 3-нм.

В интервью нашим коллегам с сайта EE Times новый исполнительный директор GlobalFoundries Том Каулфилд (Tom Caulfield) признался, что на сегодняшний день он не может сказать, будет ли разработчиками чипов востребован 5-нм техпроцесс, но точно уверен, что 3-нм техпроцесс предложит достаточно преимуществ по сравнению с техпроцессом с нормами 7 нм, чтобы заинтересовать разработчиков, не имеющих своих заводов.

Означает ли это, что компания собирается пропустить 5-нм техпроцесс, как она сделала это с 10-нм техпроцессом? С учётом тех сложностей, которые приходится преодолевать, это может оказаться правильным или, точнее, экономически обоснованным решением. В конце концов, TSMC, которая идёт напролом, зарабатывает примерно в 6 раз больше денег, чем GlobalFoundries. Последняя просто не может позволить себе бить по площадям и вынуждена избирательно прикладывать силы и средства.

Заводской комплекс GlobalFoundries в Дрездене (бывший завод AMD)

Заводской комплекс GlobalFoundries в Дрездене (бывший завод AMD)

Вопрос строительства завода для 3-нм производства тоже требует изучения. С одной стороны, GlobalFoundries хотела бы построить предприятие в США, укрепив местную экономику и обеспечив государству технологическую безопасность. Но те же заводы в Германии приносят компании существенно больше прибыли, чем завод Fab 8 в Нью-Йорке. Заводы в Дрездене дают GlobalFoundries 25 центов со вложенного доллара (по словам Каулфилда). В США этот показатель существенно ниже. У компании есть площадки для заводов в Сингапуре и Китае. Однако с нынешней политикой Трампа подобные инвестиции в Азию могут быть банально запрещены.

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Оставим муки выбора руководству GlobalFoundries. Но напомним, что видными клиентами компании считаются AMD и IBM. Каждая из этих компаний по-своему важна для экономики США и для обеспечения национальной безопасности этой страны. Если власти расщедрятся на финансовую поддержку проекта, выбор в пользу США будет очевиден и предопределён.

Источник:

Смартфон Lenovo Z5 выйдет в версии с 4 Тбайт встроенной памяти

Китайский производитель Smartisan привлёк внимание общественности смартфоном R1, который помимо флагманской аппаратной составляющей на базе Snapdragon 845 получил флеш-накопитель UFS 2.1 на 1 Тбайт. Таким образом модель Smartisan R1 стала первым в своём классе мобильным устройством, встроенная память которого достигла указанного значения. Однако по заявлению вице-президента Lenovo Чанг Ченга (Chang Cheng), его компания в скором времени покажет гаджет, способный превзойти детище Smartisan по критерию вместимости цифрового контента. Речь идёт о находящемся в разработке смартфоне Lenovo Z5, готовом предложить для хранения персональной информации в 4 раза больше свободного пространства. 

Согласно официальным сведениям, озвученным господином Ченгом, топовую версию Z5 оснастят накопителем ёмкостью 4 Тбайт. Заявленного объёма встроенной памяти хватит более чем на миллион фотографий, сделанных камерой данного смартфона. Флеш-накопитель на 4 Тбайт может вместить примерно 2000 фильмов в HD-качестве или 150 тыс. аудиокомпозиций в Lossless-формате. Чанг Ченг также подтвердил, что анонс флагманского смартфона намечен на июнь текущего года.  

Вдобавок к флеш-накопителю модель Lenovo Z5 сможет похвастаться оригинальным безрамочным исполнением: на дисплей смартфона придётся около 95 % площади всей фронтальной панели. Сами рамки вокруг экрана, конечно же, никуда не денутся, но их толщина будет сведена к минимуму для достижения желанного визуального эффекта. Тыльную сторону Lenovo Z5 выполнят из закалённого стекла. 

«Сердцем» смартфона Z5 вероятнее всего окажется процессор Helio P60. Данное предположение основывается на хвалебных отзывах руководящей верхушки Lenovo в адрес новых SoC от MediaTek, которые видятся им равноценной альтернативой передовым чипам Qualcomm. Более подробно о Lenovo Z5 станет известно ближе к дате релиза устройства.

Источник:

Сроки выпуска новой серии GeForce: мнения расходятся

В Сети ведётся горячее обсуждение перспектив выхода новой серии видеокарт GeForce, которая заменит собой нынешние решения GeForce 10. В конце мая исполнится ровно два года с момента дебюта ускорителя GeForce GTX 1080, и до сих пор ведутся оживлённые дискуссии не только о характеристиках, но и о кодовом названии будущих карт. По мнению редактора «железячного» раздела сайта Tom's Hardware Игоря Валлосека (Igor Wallossek), пообщавшегося с «источниками в индустриальных кругах», новая серия графических адаптеров NVIDIA получит имя Turing, а первый ускоритель в её рамках будет анонсирован уже в июле.

Разработка новинок ведётся в обстановке строгой секретности, поэтому пока не известно, увидим ли мы в итоге «GeForce GTX 1180», «GeForce GTX 2080» или «GeForce GTX 2800». Первый вариант больше подходит для видеокарты на чипе «Pascal Refresh», а второй и третий — для 7-нм адаптера с новой архитектурой. К лету 7-нм графические решения вряд ли будут готовы, таким образом, если дебют преемницы модели GeForce GTX 1080 действительно состоится в июле, как о том пишет немецкий источник, то новая карта почти наверняка будет базироваться на 12-нм GPU, как и TITAN V.

Вероятность того, что видеокарты эталонного дизайна (Founders Edition) выйдут раньше нереференсных моделей, близка к 100 %: во-первых, это позволит NVIDIA заработать больше денег, а во-вторых, чипмейкер сможет сохранить проект в тайне до последнего момента. По мнению Tom's Hardware, AIB-партнёры «зелёного» лагеря получат ядра и память для производства собственных карт в середине июня и будут готовы представить свои новинки в августе-сентябре. Лишь затем последуют анонсы мобильных версий GeForce 11 (GeForce 20). Что касается новых ускорителей Quadro на чипах Turing, то их NVIDIA, вероятно, представит в августе в рамках конференции SIGGRAPH 2018 (12–16 августа, г. Ванкувер, Канада).

Альтернативное мнение высказал участник конференции Overclockers.co.uk под псевдонимом Nv Gfx Prgmr (NVIDIA Graphics Programmer). По его словам, приближающийся дебют нового поколения видеокарт GeForce — не более чем слухи, и на самом деле в Санта-Кларе планируют отложить соответствующие анонсы как минимум до конца ноября, когда появится реальная возможность использования 7-нм графических процессоров.

В принципе, в данной ситуации всё зависит от того, насколько успешно продаются в эти дни старшие модели GeForce 10, и насколько серьёзную угрозу для них, по мнению NVIDIA, представляет 7-нм версия Radeon RX Vega.

Источники:

Intel Core m3-8114Y: сведения о первом процессоре Cannon Lake-Y

Компания Intel планирует выпустить 10-нм процессор Core m3-8114Y семейства Cannon Lake-Y для самых тонких мобильных устройств. Новая SoC, в отличие от собрата Core i3-8121U (Cannon Lake-U), не только выглядит конкурентоспособной на фоне предшественников в своём классе, но и станет шагом вперёд относительно 14-нм процессоров Kaby Lake-Y — Core m3-7Y30 и Core m3-7Y32. Первые сведения о Core m3-8114Y сообщил в своём твиттере таиландский блогер Tum Apisak, ссылаясь на запись в онлайн-базе бенчмарка 3DMark.

Новый процессор был замечен в составе платформы Intel Cannon Lake-Y LPDDR4 RVP (Reference Validation Platform). Из её названия следует, что «8114-й» поддерживает память LPDDR4, чем не могут похвастаться его предшественники. Чип функционирует на номинальной частоте 1,5 ГГц — рекордной для 4,5-Вт процессоров. Значение частоты в boost-режиме пока неизвестно, но речь идёт по крайней мере о 3 ГГц.

SoC Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

SoC Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

В состав SoC входят два x86-ядра, обрабатывающие данные в четыре потока (Hyper-Threading), двухканальный контроллер DDR4/LPDDR4 и графическая подсистема Intel UHD Graphics. Последней, кстати, лишён 15-Вт процессор Core i3-8121U, из-за чего производители ноутбуков вынуждены использовать его в сочетании с дискретной графикой. Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня у Core m3-8114Y неизвестен, но, скорее всего, он равен 4 Мбайт, как и у «8121-го». Тепловыделение чипа ожидается на уровне 4,5 Вт.

SoC Intel Core Основные характеристики
Семейство Техпроцесс, нм Ядра/потоки Частота, ГГц Кеш L3, Мбайт Контроллер RAM iGPU TDP, Вт
Core i3-8121U Cannon Lake-U 10 2/4 2,2/3,2 4 DDR4-2400
LPDDR4-2400
нет 15
Core i3-8130U Kaby Lake-U 14 2,2/3,4 DDR4-2400
LPDDR3-2133
UHD 620
Core m3-8114Y Cannon Lake-Y 10 2/4 1,5/~3,0 DDR4
LPDDR4
UHD 4,5¹
Core m3-7Y32 Kaby Lake-Y 14 1,1/3,0 4 DDR3L-1600
LPDDR3-1866
UHD 615 4,5
Core m3-7Y30 Kaby Lake-Y 14 1,0/2,6
¹— предварительно

В целом прогресс в характеристиках самых экономичных x86-SoC Intel виден невооружённым глазом: во-первых, Core m3-8114Y как будто «не заметил» проблем Intel с внедрением 10-нм техпроцесса, хотя Core i3-8121U, наоборот, стал их олицетворением, и, во-вторых, следующее поколение процессоров с суффиксом Y — Ice Lake-Y — получит уже не два, а четыре ядра в сочетании с поддержкой памяти LPDDR4-3733.

Планы Intel по выводу SoC Cannon Lake-Y на рынок, вероятно, станут одной из тем докладов представителей компании на выставке Computex 2018, которая откроет свои двери через несколько недель.

Источник:

Новый ускоритель ASUS GeForce GT 1030 не производит шума при работе

Компания ASUS анонсировала новую видеокарту семейства GeForce GT 1030: графический ускоритель получил обозначение GT1030-SL-2GD4-BRK.

В основе решения лежит чип GP108; количество потоковых процессоров (ядер CUDA) составляет 384. В арсенале видеоадаптера — 2 Гбайт памяти с 64-битной шиной. Причём применена память DDR4, а не GDDR5, как у типовых изделий.

Видеокарта может функционировать в режимах Gaming Mode и OC Mode. В первом случае базовая частота ядра равна 1151 МГц, частота в режиме «турбо» — 1379 МГц. Во втором случае — 1189 МГц и 1417 МГц соответственно. Память работает на частоте 2100 МГц.

Новинка наделена пассивной системой охлаждения на основе радиатора, благодаря чему не производит шума при работе. Для вывода изображения есть по одному цифровому интерфейсу DVI и HDMI.

При изготовлении ускорителя применяется технология Auto-Extreme, которая подразумевает на 100 % автоматизированный процесс производства. Компоненты Super Alloy Power II обеспечивают высокую эффективность и долговечность.

Карта рассчитана на применение прежде всего в домашних мультимедийных центрах. Габариты решения составляют 173 × 69 × 40 мм, так что ускоритель не займёт много места внутри компьютерного корпуса. 

Источник:

Раскрыты характеристики мощного смартфона LG V35 ThinQ

Как сообщалось ранее, в ближайшие несколько месяцев компания LG анонсирует смартфон V35 ThinQ. Характеристики этого производительного аппарата оказались в распоряжении сетевых источников.

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

Известно, что новинка получит процессор Snapdragon 845, который объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 630. Имеется сотовый модем Snapdragon X20 LTE (до 1,2 Гбит/с); реализована поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.

Смартфон будет нести на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч.

Аппарат получит дисплей размером 6 дюймов по диагонали. Называется его разрешение — 2880 × 1440 точек (формат QHD+). Таким образом, будет применена панель с соотношением сторон 18:9.

Что касается камер, то в тыльной части корпуса расположится сдвоенный модуль на основе 16-мегапиксельных датчиков. Фронтальная камера получит 8-мегапиксельный сенсор.

Наконец, называется программная платформа: применена операционная система Android 8.1 Oreo. 

Источник:

Tesla приблизилась к намеченным объёмам производства Model 3

С учётом того, что более 400 000 клиентов зарезервировало покупку Tesla Model 3, нет никаких сомнений в том, что спрос на первую модель электромобиля компании Илона Маска, нацеленную на массовый рынок, весьма высок. Однако остаётся неясным, сможет ли Tesla своевременно нарастить производство, чтобы не дать зарезервировавшим электромобиль потребовать возврат денег и просто приобрести автомобиль у другого производителя.

Напомним, что Илон Маск в преддверии старта выпуска Model 3 был уверен, что к декабрю 2017 года производство этой модели достигнет 20 000 единиц в месяц, но к этому показателю компания даже не смогла близко подойти.

Впоследствии Tesla перенесла сроки выполнения этой задачи на июнь 2018 года. Одним словом, у компании осталось не так уж и много времени для того, чтобы доказать, что она способна в достаточной мере наращивать производство Model 3.

В ходе отчёта за минувший квартал Tesla сообщила, что производство Model 3 достигло к концу апреля 2270 единиц в неделю, что значительно выше объёмов, о которых сообщалось несколько недель назад.

Согласно служебному письму Илона Маска, попавшему в распоряжение ресурса Electrek, в настоящее время с конвейера Tesla ежедневно сходит 500 единиц Model 3, то есть 3500 штук в неделю. Несмотря на то, что до намеченной цели всё ещё не хватает 1500 электромобилей в неделю, цифры говорят о том, что Tesla делает огромные шаги по улучшению показателей работы производственной линии Model 3.

В электронном письме Маска, в частности, говорится: «Похоже, что на этой неделе мы превысим рубеж по сборке 500 автомобилей в день по всем производственным зонам Model 3».

Несомненно, наращивание выпуска Model 3 будет одним из наиболее обсуждаемых вопросов на подведении итогов текущего квартала, которое состоится через шесть недель. И для Маска очень важно, чтобы в этот раз ему удалось сдержать своё обещание.

Источник:

Новая статья: Обзор SEH myUTN-2500 USB Deviceserver: пробрасываем USB 3.0 по сети

SEH myUTN-2500 — это очень специфическое устройство, ориентированное на корпоративных пользователей. Выполняет оно одну-единственную задачу — предоставляет удалённый доступ по сети к портам USB 3.0, то есть представляет собой сервер USB-over-IP