Новости Hardware
Главная новость

Стали известны все характеристики и внешний вид Samsung Galaxy S9 и S9 Plus

Стали известны все характеристики и внешний вид Samsung Galaxy S9 и S9 Plus

Осталось менее недели до официального анонса смартфонов Samsung Galaxy S9 и S9 Plus — 25 февраля, нулевого дня международной выставки мобильной электроники MWC 2018.

Компании традиционно не удалось предотвратить утечки, и почти месяц назад стали известны не только подробные характеристики, но и официальные изображения лицевой стороны смартфонов, а затем и новой док-станции Dex Pad, призванной обеспечить работу в настольном окружении.

Быстрый переход

Новая статья: Обзор процессоров Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G: Zen плюс Vega

Спустя почти год со дня появления первого Ryzen AMD значительно расширяет спектр своих предложений. В новых процессорах семейства Raven Ridge к ядрам с микроархитектурой Zen присоединено графическое ядро Vega. Таким образом, к ассортименту классических Ryzen теперь добавляются мощные интегрированные APU, построенные на самых передовых компонентах

Следующий выход российских космонавтов в открытый космос намечен на август

Названа дата следующего выхода российских космонавтов в открытый космос: проведение работ на внешней стороне Международной космической станции (МКС) намечено на начало августа.

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Напомним, что в нынешнем году уже состоялся выход россиян за пределы орбитального комплекса. 2 февраля Александр Мисуркин и Антон Шкаплеров выполнили работы по установке нового приёмного модуля широкополосной системы связи на приборном блоке остронаправленной антенны, которая расположена на поверхности агрегатного отсека служебного модуля «Звезда».

В следующий раз в открытый космос выйдут Олег Артемьев и Алексей Овчинин. «Выход назначен на начало августа, сейчас дата стоит восьмое августа», — приводит сетевое издание «РИА Новости» слова господина Артемьева.

Российским космонавтам предстоит в ходе выхода установить на внешней поверхности МКС аппаратуру проекта «Икарус» (ICARUS, International Cooperation for Animal Research Using Space). Целью этой научной программы является изучение миграций животных и птиц.

Добавим, что на 21 марта намечен пуск транспортного пилотируемого корабля «Союз МС-08» к МКС. В состав основного экипажа входят космонавт Роскосмоса Олег Артемьев, астронавты NASA Эндрю Фойстел и Ричард Арнольд. В составе дублирующего экипажа — космонавт Роскосмоса Алексей Овчинин и астронавт NASA Ник Хейг. 

Qualcomm значительно улучшила предложение по покупке NXP Semiconductors

Американский чипмейкер Qualcomm во вторник значительно повысил предлагаемую сумму сделки по покупке нидерландского производителя полупроводников NXP Semiconductors. За акцию NXP компания из Сан-Диего теперь готова заплатить $127,50, что намного выше прежнего предложения в размере $110 за акцию.

REUTERS/Mike Blake

REUTERS/Mike Blake

Более года назад Qualcomm была готова купить NXP примерно за $38 млрд, но некоторые акционеры NXP выступили против сделки, добиваясь лучшей цены. Новое предложение составляет $44 млрд. Qualcomm сообщила в тендерном предложении, что ей необходимо купить минимум 70 % акций NXP. В предыдущем проекте соглашения было указано требование покупки 80 % компании из Нидерландов.

Это предложение поддержала группа держателей акций NXP, возглавляемая Elliott Management, которая выступала против предыдущего предложения.

The Globe and Mail

The Globe and Mail

Покупка NXP поможет Qualcomm, ведущему поставщику чипов для смартфонов на Android и iOS, расширить присутствие на быстро растущем рынке микросхем, используемых в автомобилях, снизив при этом зависимость от находящегося в стагнации рынка смартфонов.

Покупка NXP также позволит Qualcomm защититься от агрессивного поглощения компанией Broadcom, заявившей, что её предложение в размере $121 млрд действительно при покупке компании NXP из расчёта $110 за акцию, или сделка не состоится.

Источник:

Sony намекает на предстоящий редизайн фирменных смартфонов

В преддверии барселонской выставки MWC 2018 интернет-пространство переполнено слухами и всевозможными утечками касательно новых смартфонов, планшетов и самых разнообразных мобильных гаджетов. В эти дни в центре внимания оказывается перспективная продукция передовых производителей электроники: Samsung, Nokia, LG, HTC, ZTE, ASUS и др.  Многие компании с радостью пользуются повышенным интересом, и сами публикуют загадочные тизеры и промо-видео в социальных сетях, давая призрачные намеки на особенности ожидающих дебюта устройств. Сегодня, например, порцию внимания смогла получить японская Sony, допустившая утечку интригующего видео.

Умение Sony пробуждать любопытство поклонников бренда отлично сработало и в этот раз. Интернет-сообщество принялось обсуждать тизер таинственного гаджета, просмотр которого оставляет после себя значительно больше вопросов, нежели даёт ответов.

Существует несколько предположений о том, что символизируют тонкие линии с контуром, похожим на контур ладони. Высказывается предположение, что Sony наконец откажется от «квадратной» стилистики фирменных смартфонов, которой она придерживалась последние несколько лет, и представит обновлённый дизайн для Xperia с преобладанием округлых форм.

Подтверждением сказанному может служить недавняя утечка фотографии, на которой был запечатлён прототип модели Sony Xperia XZ2 Compact. Вид сбоку хоть и не позволяет оценить визуальный облик гаджета в полной мере, но даёт возможность увидеть разницу с расположенным поблизости смартфоном Xperia Z5 Compact. Плавные линии без острых граней кардинально отличают Xperia XZ2 Compact от прежних «кирпичей» указанной серии. 

Sony Xperia Z5 Compact (слева) и Xperia XZ2 Compact (справа)  

Анонс модели Xperia XZ2 Compact должен состояться в рамках MWC 2018. По слухам смартфон оснастят:

  • экраном с диагональю около 5 дюймов и соотношением сторон 18:9;
  • процессором Qualcomm Snapdragon 845;
  • 4 Гбайт оперативной памяти;
  • 64-Гбайт флеш-накопителем;
  • аккумуляторной батареей ёмкостью 3000 мА·ч.

Премьера смартфона Sony Xperia XZ2 Compact и других мобильных новинок от японского производителя намечена на 26 февраля 2018 года. 

Источники:

Volvo представила свой первый трёхцилиндровый двигатель

Компания Volvo Cars начинает производство нового трёхцилиндрового двигателя семейства Drive-E, который станет «сердцем» ряда комплектаций компактного кроссовера XC40.

Представленный бензиновый агрегат стал первым мотором Volvo с тремя цилиндрами за более чем 90-летнюю историю компании. Силовая установка с непосредственным впрыском топлива имеет рабочий объём 1,5 литра. Показатели мощности, к сожалению, не раскрываются.

Новый мотор разработан силами Volvo на базе той же модульной конструкции, что лежит в основе четырёхцилиндровых двигателей Drive-E. Агрегат комбинируется с шестиступенчатой трансмиссией, а в перспективе в качестве опции будет доступна и восьмиступенчатая КПП.

Трёхцилиндровый силовой агрегат разрабатывался с расчётом на интеграцию в гибридные двухмоторные модели Twin Engine. Новые двигатели будут собираться на тех же линиях, где производятся четырёхцилиндровые бензиновые и дизельные моторы Volvo.

«Наш новый трёхцилиндровый двигатель — перспективная разработка для XC40 и для Volvo Cars в целом. Благодаря его компактности мы сможем предложить покупателям больше разнообразных типов силовых установок для XC40», — говорит шведский концерн.

В частности, кроссовер XC40 будет доступен в гибридной версии с трёхцилиндровым агрегатом Drive-E и электрическим мотором. Позднее появится полностью электрическая модификация этого автомобиля. 

Источник:

Начато серийное производство первых российских SSD

Компания GS Group анонсировала, как она утверждает, серийное производство первых российских твердотельных накопителей. Выпуск устройств налажен в инновационном кластере «Технополис GS».

Отмечается, что локализован весь цикл разработки и производства SSD-устройств, включая проектирование, разработку, монтаж компонентов на плате, корпусирование микросхем памяти, финальную сборку и упаковку изделий. Возможна индивидуальная аппаратная или программная настройка оборудования под конкретные требования заказчика.

GS Group представила первый серийный образец твердотельного накопителя в 2017 году. Это была 2,5-дюймовая модель объёмом 256 Гбайт. До конца нынешнего года планируется выпуск аппаратов вместимостью до 1 Тбайт, предназначенных для рабочих станций, серверов, а также СХД и других сложных многоуровневых систем.

Накопители GS Group обладают интерфейсом SATA 3.0 с максимальной скоростью передачи данных до 6 Гбит/с и показателями скорости чтения и записи данных на уровне до 550 Мбайт/с и 450 Мбайт/с соответственно.

В основе устройств лежат произведённые в «Технополисе GS» микросхемы памяти, внутри которых используются кристаллы 3D NAND последнего поколения от ведущих мировых производителей.

Источник:

Производительный смартфон Xiaomi Black Shark «засветился» в бенчмарке

Не так давно мы сообщали, что китайская компания Xiaomi может выпустить игровой смартфон, разработкой которого займётся новое структурное подразделение под названием Black Shark. И вот теперь бенчмарк AnTuTu раскрыл ключевые характеристики аппарата с соответствующим названием — Black Shark.

Данные AnTuTu говорят о том, что проектируемое устройство относится к топовому уровню. Применён высокопроизводительный процессор Qualcomm Snapdragon 845. Этот чип, напомним, содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Видеоподсистема использует графический ускоритель Adreno 630. Имеется сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Объём оперативной памяти указан в размере 8 Гбайт. Флеш-модуль в протестированной версии аппарата способен хранить 32 Гбайт информации. Применена операционная система Android 8.0 (Oreo).

Называется разрешение дисплея — 2160 × 1080 пикселей. Иными словами, использована панель Full HD+ с соотношением сторон 18:9. Размер экрана не уточняется. Наблюдатели полагают, что частота обновления может достигать 120 Гц.

Предположительно, новинка будет нацелена на конкуренцию с игровым смартфоном Razer Phone, анонс которого состоялся в первых числах ноября 2017 года. Аппарат Black Shark, вероятно, дебютирует в текущем году. 

Источник:

Полностью электрическая версия Opel Corsa появится в 2020 году

Opel/Vauxhall в ближайшие годы планирует электрифицировать одну из своих самых продаваемых моделей — компактный автомобиль Corsa.

Создание электрокара Corsa является частью глобальной программы PACE! Она предусматривает, что к 2024 году все модели Opel/Vauxhall для европейского рынка будут электрифицированы: такие машины будут работать от электрической батареи или от подзаряжаемой гибридной силовой установки.

Сообщается, что модель Opel/Vauxhall Corsa следующего поколения дебютирует в 2019 году. Спустя год — в 2020-м — этот автомобиль выйдет в полностью электрической версии. Отмечается, что такие машины будут производиться исключительно на заводе в Сарагосе на северо-востоке Испании.

О технических характеристиках будущего электрокара пока, к сожалению, ничего не сообщается. Но сетевые источники отмечают, что новинка должна будет составить конкуренцию таким автомобилям, как Renault Zoe.

Нужно также отметить, что все новые автомобили Opel/Vauxhall будут разрабатываться на базе в городе Рюссельсхайм (Германия), которая превратится в глобальный центр для совместной работы с Groupe PSA. Специалисты завода определили приоритетные направления деятельности, такие как работа с топливными элементами, автоматизированными технологиями, системами активной безопасности и помощи водителю. Всеми разработками будут заниматься опытные немецкие инженеры. 

Источник:

Intel признала, что её передовые 10-нм нормы уступают техпроцессам конкурентов

Корпорация Intel в прошлом году потратила значительные усилия, пытаясь доказать инвесторам, что занимает лидирующую позицию в технологии производства чипов. Компания заявляла в частности, что её будущий 10-нанометровый техпроцесс может обеспечить вдвое большую плотность транзисторов по сравнению с конкурирующими 10-нм нормами.

И хотя это утверждение Intel, вероятно, соответствует действительности, реальность такова, что конкуренты начали производство 10-нм кристаллов ещё в конце 2016 или в начале 2017 года, а собственный 10-нм техпроцесс Intel всё ещё не используется для выпуска массовой продукции. Огромная задержка Intel в освоении 10-нм норм означает, что сравнения Intel были бессмысленны, ведь её 10-нм технологии придётся соперничать уже с 7-нм нормами конкурентов.

На недавней международной конференции по полупроводниковым схемам (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) инженер Intel, по-видимому, признал проблемы, которые отдел маркетинга его корпорации не замечает: 10-нм технология Intel уступает 7-нм нормам конкурентов в одном из критических показателей.

Большинство компьютерных процессоров включают в себя тип чрезвычайно быстрой памяти, известный как SRAM. Поскольку SRAM представляет собой общую почти для всех процессоров структуру, на ней удобно сравнивать относительную плотность тех или иных технологий производства чипов. Особенно если ячейки, хранящие один бит, требуют одинакового количества транзисторов.

Итак, согласно данным Intel, однобитовая шеститранзисторная ячейка SRAM, произведённая с соблюдением её 10-нм норм, занимает 0,0312 квадратных микрометра площади кристалла. Конкурирующая одноразрядная шеститранзисторная ячейка SRAM, производимая по 7-нм техпроцессу Samsung, TSMC и GlobalFoundries, занимает соответственно 0,026, 0,0272 и 0,0296 квадратных микрометра.

Как можно видеть, 7-нанометровые технологии трёх упомянутых компаний весьма различаются между собой, но 10-нм нормы Intel существенно уступают им всем. Так вот, на прошедшей конференции и представитель Intel согласился, что произведённые по их техпроцессу 10-нм ячейки SRAM, «лишь» на 15 % уступают самым мелким из известных 7-нм ячеек.

Учитывая, что Intel всегда заявляла о значительном превосходстве над конкурентами с точки зрения плотности транзисторов на кристалле, это знаковое признание. В конечном счёте, потеря лидерства Intel в этой области является ещё одним признаком неудовлетворительной работы производственного подразделения компании. Небольшое отставание в плотности транзисторов при печати SRAM не подорвёт соотношение сил, но если тенденция продолжится, то в перспективе Intel вполне может уступить лидерство в области технологий производства полупроводниковых кристаллов.

Задержки Intel уже привели к переносу запусков (и, в некоторых случаях, к отмене) важных продуктов, что ухудшило позиции компании. Вдобавок с подобными задержками в освоении более тонких производственных норм столкнулась исключительно Intel — TSMC и Samsung последовательно соблюдали заявленные графики перехода на новые технологические процессы в течение целого ряда лет. И даже GlobalFoundries, которая исторически была не особенно надёжной производственной компанией, похоже, начинает исправляться.

И если сейчас компания Intel потеряла лидерство в плотности размещения транзисторов на кристалле (очень важный показатель), то в перспективе она вполне может утратить и прочие преимущества, например, в области производительности и энергоэффективности. Сегодня Intel стоит перед выбором: либо удвоить усилия по развитию и преобразованию своего производственного подразделения, пытаясь снова выйти в лидеры, либо постепенно свернуть собственную печать чипов, передав её сторонним компаниям. Но в первом случае есть вероятность неудачи и, соответственно, дальнейшей сдачи позиций в течение многих грядущих лет.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥