Несколько дней назад состоялась формальная презентация процессора MediaTek Helio G85: тогда чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Redmi Note 9. И вот теперь разработчик официально представил названное изделие, обнародовав его подробные технические характеристики.

Как и предполагалось, отличия от версии Helio G80 минимальны. Оба процессора содержат два ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.

Задействован графический ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2. Его частота у Helio G80 составляет 950 МГц, а у Helio G85 — 1 ГГц. Это единственное значимое различие между двумя изделиями.

Процессор Helio G85 несёт на борту сотовый модем 4G с поддержкой Cat-7 DL / Cat-13 UL. Имеются контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo.

Нажмите для увеличения

Чип обеспечивает поддержку дисплеев формата Full HD+ (до 2520 × 1080 точек), двойных камер в конфигурации 16+16 млн пикселей, одинарных 48-мегапиксельных камер, оперативной памяти LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-накопителей eMMC 5.1 и FM-радио.

В ближайшее время можно ожидать появления новых смартфонов среднего уровня на платформе MediaTek Helio G85. 

Компания Cooler Master представила универсальный охладитель Hyper 212 ARGB Turbo башенного типа, подходящий для использования с процессорами производства AMD и Intel.

Конструкция новинки включает алюминиевый радиатор, который пронизывают четыре U-образные медные тепловые трубки диаметром 6 мм. Эти трубки получили непосредственный контакт с крышкой процессора, благодаря чему повышается эффективность отвода тепла.

На противоположных сторонах радиатора установлены два вентилятора Sickleflow 120 ARGB диаметром 120 мм. Скорость их вращения регулируется в диапазоне от 650 до 1800 оборотов в минуту. Объём формируемого потока воздуха достигает 104 кубических метров в час. Максимальный уровень шума — 27 дБА.

Вентиляторы наделены эффектной адресуемой RGB-подсветкой. Управлять её работой можно через контроллер или напрямую через материнскую плату.

Новинка совместима с процессорами AMD в исполнении AM4, а также с чипами Intel в исполнении LGA2066, LGA1200, LGA115x. Цена ожидается на уровне приблизительно $50. 

Компания Zadak анонсировала модули оперативной памяти Twist DDR4, подходящие для использования в компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса.

Изделия имеют низкопрофильное исполнение: высота составляет 35 мм. За охлаждение отвечает радиатор из алюминиевого сплава, выполненный в серо-чёрном цвете.

В семейство Twist DDR4 вошли модули с частотой 2666, 3000, 3200, 3600, 4000 и 4133 МГц. Напряжение питания варьируется от 1,2 до 1,4 В.

Покупатели смогут выбирать между отдельными модулями ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт, а также между комплектами из двух, четырёх и восьми штук суммарным объёмом от 16 до 256 Гбайт.

Реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI. На изделия Twist DDR4 предоставляется пожизненная гарантия.

С основными характеристиками модулей, включая тайминги, можно ознакомиться в следующей таблице: 

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.

Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).

Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.

Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.

В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.

Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года. 

Вчера ресурс DigiTimes сообщил, что TSMC и Samsung будут в разной степени причастны к производству видеочипов NVIDIA будущих поколений, но это ещё не все новости. Графические решения с архитектурой Ampere из-за коронавируса могут не уложиться с анонсом в третий квартал, а производство 5-нм графических процессоров Hopper начнётся в следующем году.

Источник изображения: NVIDIA

Обладающий доступом к платным материалам источника сайт Tom’s Hardware счёл нужным пояснить, что NVIDIA пытается балансировать между TSMC и Samsung, привлекая обе компании к выпуску графических решений Ampere и Hopper. В этом году TSMC будет поручен выпуск наиболее производительных графических процессоров Ampere с использованием 7-нм технологии. Samsung достанутся заказы на производство более компактных графических процессоров с привлечением 7-нм или 8-нм технологий, первая из которых опирается на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

В 2021 году NVIDIA, по словам источника, постарается наверстать отставание от конкурентов в сфере литографии, а потому на этот период уже намечен старт производства графических процессоров Hopper с использованием 5-нм технологии. Что характерно, TSMC и Samsung опять поделят между собой соответствующие заказы, с перевесом в пользу первой. Попытки NVIDIA добиться лучших условий в рамках контракта с TSMC за счёт расширения сотрудничества с Samsung особой выгоды не принесли, поскольку у тайваньского подрядчика нет отбоя от клиентов. На середину мая намечена трансляция с выступления главы NVIDIA Дженсена Хуанга (Jen-Hsun Huang), некоторые подробности о будущих продуктах компании должны быть раскрыты на этом виртуальном мероприятии.

За последнее время в Сети появилось очень много сведений относительно грядущих моделей компьютеров Microsoft Surface. Например, мы уже знаем практически всё о характеристиках бюджетного планшета Surface Go 2. А теперь ресурс WinFuture опубликовал и изображения готовящейся новинки.

Планшет будет выполнен в том же или очень похожем корпусе, что и его предшественник — вышедший два года назад Surface Go. А вот дисплей у новинки будет больше: Surface Go 2 получит 10,5-дюймовый экран с разрешением 1920 × 1280 точек. В планшете прошлого поколения, напомним, используется 10,1-дюймовый экран с разрешением 1800 × 1200 точек.

Сочетание прежнего корпуса и более крупного дисплея привело к тому, что у Surface Go 2 уменьшились рамки вокруг экрана. Но что важнее, новинка сохранила совместимость с аксессуарами, вроде чехлов и подключаемых клавиатур от оригинального Surface Go. Тем не менее Microsoft предложит и новые чехлы со встроенной клавиатурой Type Cover чёрного, синего, серого и красного цветов.

Если внешне Surface Go 2 заметно отличается от своего предшественника, то внутренние изменения не столь значительны. Базовая версия нового планшета построена на Intel Pentium Gold 4425Y, который дополнен 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт встроенной памяти eMMC. Средняя и старшая версии получила чип Intel Core m3-8100Y, по 8 Гбайт оперативной памяти и SSD-накопители на 128 и 256 Гбайт соответственно. Все три модели имеют поддержку Wi-Fi 6, а старшая к тому же оснащена модулем LTE. Анонс новинок ожидается уже в этом месяце.

Из-за пандемии коронавируса выработка энергии из возобновляемых источников в США в течение 40 дней превышала производство энергии от сжигания угля, сообщается в отчёте Института экономики энергетики и финансового анализа (Institute for Energy Economics and Financial Analysis, IEEFA), основанном на данных из правительственных источников.

REUTERS/Toby Melville

В период с 25 марта по 3 мая солнечные, ветряные и гидроэлектростанции вместе производили ежедневно больше электроэнергии, чем электростанции, работающие на угле, сообщил IEEFA.

Согласно отчёту, рост спроса на возобновляемые источники энергии обусловлен сезонным увеличением производства дешёвой солнечной и вырабатываемой гидроэлектростанциями энергии, а также общим снижением спроса на электроэнергию, вызванным распоряжением властей оставаться дома из-за коронавируса.

Уголь, как правило, является первым источником энергии, которым прекращают пользоваться коммунальные предприятия, когда падает спрос на электроэнергию. Это связано с тем, что благодаря субсидиям возобновляемые источники дешевле и к тому же зачастую поддерживаются государственными программами.

В свою очередь, Министерство энергетики США предупредило, что чрезмерная зависимость от энергии солнца и ветра может снизить надёжность энергосистемы, потому что её выработка не отличается стабильностью, а электростанции, работающие на ископаемом топливе, которое может храниться на складах, более надёжны.

Гонконгская компания GELID Solutions пополнила ассортимент своей продукции новым компьютерным корпусом Battle Station X. Новинка в формате Mid-Tower может предложить установку до шести корпусных вентиляторов, а также фронтальную и боковую панели из закалённого стекла.

Корпус выполнен в чёрном цвете и поддерживает установку материнских плат форм-факторов ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Фронтальная панель позволяет установить радиатор системы жидкостного охлаждения длиной до 360 мм и/или три вентилятора размером 120 мм. Сверху имеется место под установку радиатора длиной до 240 мм и/или двух вентиляторов 120 мм. Сзади — одно посадочное место для 120-мм вентилятора. В верхней части корпуса предусмотрен пылевой фильтр.

Внутри Battle Station X места хватит для установки трёх накопителей размером 3,5 дюйма, а также двух размером 2,5 дюйма.

Имеются семь слотов расширения. Поддерживается установка процессорных кулеров высотой до 165 мм. Battle Station X позволяет установить видеокарту длиной до 290 мм. Под нижним кожухом можно расположить мощный блок питания длиной до 210 мм.

Габариты корпуса составляют 370 × 204 × 435 мм. Фронтальная панель разъёмов представлена одним USB 3.0, двумя USB 2.0, а также двумя аудиоразъёмами для наушников и микрофона.

Корпус Battle Station X уже поступил в продажу. Рекомендованная стоимость составляет $86 или 80 евро.