Новости Hardware

Официально представлен чип MediaTek Helio G85: отличия от Helio G80 минимальны

Несколько дней назад состоялась формальная презентация процессора MediaTek Helio G85: тогда чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Redmi Note 9. И вот теперь разработчик официально представил названное изделие, обнародовав его подробные технические характеристики.

Как и предполагалось, отличия от версии Helio G80 минимальны. Оба процессора содержат два ядра Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.

Задействован графический ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2. Его частота у Helio G80 составляет 950 МГц, а у Helio G85 — 1 ГГц. Это единственное значимое различие между двумя изделиями.

Процессор Helio G85 несёт на борту сотовый модем 4G с поддержкой Cat-7 DL / Cat-13 UL. Имеются контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Чип обеспечивает поддержку дисплеев формата Full HD+ (до 2520 × 1080 точек), двойных камер в конфигурации 16+16 млн пикселей, одинарных 48-мегапиксельных камер, оперативной памяти LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-накопителей eMMC 5.1 и FM-радио.

В ближайшее время можно ожидать появления новых смартфонов среднего уровня на платформе MediaTek Helio G85. 

Охладитель Cooler Master Hyper 212 ARGB Turbo оснащён двумя вентиляторами Sickleflow 120 ARGB

Компания Cooler Master представила универсальный охладитель Hyper 212 ARGB Turbo башенного типа, подходящий для использования с процессорами производства AMD и Intel.

Конструкция новинки включает алюминиевый радиатор, который пронизывают четыре U-образные медные тепловые трубки диаметром 6 мм. Эти трубки получили непосредственный контакт с крышкой процессора, благодаря чему повышается эффективность отвода тепла.

На противоположных сторонах радиатора установлены два вентилятора Sickleflow 120 ARGB диаметром 120 мм. Скорость их вращения регулируется в диапазоне от 650 до 1800 оборотов в минуту. Объём формируемого потока воздуха достигает 104 кубических метров в час. Максимальный уровень шума — 27 дБА.

Вентиляторы наделены эффектной адресуемой RGB-подсветкой. Управлять её работой можно через контроллер или напрямую через материнскую плату.

Новинка совместима с процессорами AMD в исполнении AM4, а также с чипами Intel в исполнении LGA2066, LGA1200, LGA115x. Цена ожидается на уровне приблизительно $50. 

Модули памяти Zadak Twist DDR4 имеют низкопрофильное исполнение

Компания Zadak анонсировала модули оперативной памяти Twist DDR4, подходящие для использования в компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса.

Изделия имеют низкопрофильное исполнение: высота составляет 35 мм. За охлаждение отвечает радиатор из алюминиевого сплава, выполненный в серо-чёрном цвете.

В семейство Twist DDR4 вошли модули с частотой 2666, 3000, 3200, 3600, 4000 и 4133 МГц. Напряжение питания варьируется от 1,2 до 1,4 В.

Покупатели смогут выбирать между отдельными модулями ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт, а также между комплектами из двух, четырёх и восьми штук суммарным объёмом от 16 до 256 Гбайт.

Реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI. На изделия Twist DDR4 предоставляется пожизненная гарантия.

С основными характеристиками модулей, включая тайминги, можно ознакомиться в следующей таблице: 

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 875 получит встроенный модем X60 5G

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865.

Коротко напомним характеристики чипа Snapdragon 865. Это восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Процессор производится по 7-нанометровой технологии. В связке с ним может работать модем Snapdragon X55, который обеспечивает поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).

Будущий чип Snapdragon 875 (неофициальное название), как утверждают веб-источники, будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. В основу лягут вычислительные ядра Kryo 685, количество которых, по всей видимости, составит восемь штук.

Говорится о наличии высокопроизводительного графического ускорителя Adreno 660, блока визуализации Adreno 665 и процессора обработки изображений Spectra 580. Новинка получит поддержку четырёхканальной памяти LPDDR5.

В состав Snapdragon 875 якобы войдёт модем Snapdragon X60 5G. Он обеспечит скорость передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента и до 3 Гбит/с в сторону базовой станции.

Анонс первых флагманских смартфонов на платформе Snapdragon 875 ожидается в начале следующего года. 

NVIDIA Ampere может не успеть к третьему кварталу

Вчера ресурс DigiTimes сообщил, что TSMC и Samsung будут в разной степени причастны к производству видеочипов NVIDIA будущих поколений, но это ещё не все новости. Графические решения с архитектурой Ampere из-за коронавируса могут не уложиться с анонсом в третий квартал, а производство 5-нм графических процессоров Hopper начнётся в следующем году.

Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Обладающий доступом к платным материалам источника сайт Tom’s Hardware счёл нужным пояснить, что NVIDIA пытается балансировать между TSMC и Samsung, привлекая обе компании к выпуску графических решений Ampere и Hopper. В этом году TSMC будет поручен выпуск наиболее производительных графических процессоров Ampere с использованием 7-нм технологии. Samsung достанутся заказы на производство более компактных графических процессоров с привлечением 7-нм или 8-нм технологий, первая из которых опирается на литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

В 2021 году NVIDIA, по словам источника, постарается наверстать отставание от конкурентов в сфере литографии, а потому на этот период уже намечен старт производства графических процессоров Hopper с использованием 5-нм технологии. Что характерно, TSMC и Samsung опять поделят между собой соответствующие заказы, с перевесом в пользу первой. Попытки NVIDIA добиться лучших условий в рамках контракта с TSMC за счёт расширения сотрудничества с Samsung особой выгоды не принесли, поскольку у тайваньского подрядчика нет отбоя от клиентов. На середину мая намечена трансляция с выступления главы NVIDIA Дженсена Хуанга (Jen-Hsun Huang), некоторые подробности о будущих продуктах компании должны быть раскрыты на этом виртуальном мероприятии.

Новая статья: 10 старых, но интересных игр, которые запустятся даже на очень слабом компьютере

Игры — это искусство, и любой классный проект порадует вас даже спустя десятилетия. Однако у каждой игры есть определенные технические ограничения. С одной стороны, это хорошо, ведь для запуска старых хитов не требуется мощное железо. С другой — далеко не все приложения совместимы с новыми операционными системами. Мы подобрали 10 игр, в которые можно спокойно поиграть даже на медленном ПК

Новая статья: Обзор Apple iPhone SE (2020): малыш, который вернулся

Время маленьких смартфонов может показаться безвозвратно ушедшим — нормальную трубку с экраном диагональю меньше шести дюймов не сыщешь днем с огнем. На эти же рельсы, казалось, встали адепты удобства пользователя из Apple, не обновляя iPhone SE четыре года. И надежды на обновление уже особо и не было, но все-таки оно вышло: новый iPhone SE стал и самым маленьким современным айфоном, и самым доступным

Опубликованы изображения Surface Go 2: габариты прежние, но экран — побольше

За последнее время в Сети появилось очень много сведений относительно грядущих моделей компьютеров Microsoft Surface. Например, мы уже знаем практически всё о характеристиках бюджетного планшета Surface Go 2. А теперь ресурс WinFuture опубликовал и изображения готовящейся новинки.

Планшет будет выполнен в том же или очень похожем корпусе, что и его предшественник — вышедший два года назад Surface Go. А вот дисплей у новинки будет больше: Surface Go 2 получит 10,5-дюймовый экран с разрешением 1920 × 1280 точек. В планшете прошлого поколения, напомним, используется 10,1-дюймовый экран с разрешением 1800 × 1200 точек.

Сочетание прежнего корпуса и более крупного дисплея привело к тому, что у Surface Go 2 уменьшились рамки вокруг экрана. Но что важнее, новинка сохранила совместимость с аксессуарами, вроде чехлов и подключаемых клавиатур от оригинального Surface Go. Тем не менее Microsoft предложит и новые чехлы со встроенной клавиатурой Type Cover чёрного, синего, серого и красного цветов.

Если внешне Surface Go 2 заметно отличается от своего предшественника, то внутренние изменения не столь значительны. Базовая версия нового планшета построена на Intel Pentium Gold 4425Y, который дополнен 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт встроенной памяти eMMC. Средняя и старшая версии получила чип Intel Core m3-8100Y, по 8 Гбайт оперативной памяти и SSD-накопители на 128 и 256 Гбайт соответственно. Все три модели имеют поддержку Wi-Fi 6, а старшая к тому же оснащена модулем LTE. Анонс новинок ожидается уже в этом месяце.

В США уголь на 40 дней уступил первенство в выработке энергии возобновляемым источникам

Из-за пандемии коронавируса выработка энергии из возобновляемых источников в США в течение 40 дней превышала производство энергии от сжигания угля, сообщается в отчёте Института экономики энергетики и финансового анализа (Institute for Energy Economics and Financial Analysis, IEEFA), основанном на данных из правительственных источников.

REUTERS/Toby Melville

REUTERS/Toby Melville

В период с 25 марта по 3 мая солнечные, ветряные и гидроэлектростанции вместе производили ежедневно больше электроэнергии, чем электростанции, работающие на угле, сообщил IEEFA.

Согласно отчёту, рост спроса на возобновляемые источники энергии обусловлен сезонным увеличением производства дешёвой солнечной и вырабатываемой гидроэлектростанциями энергии, а также общим снижением спроса на электроэнергию, вызванным распоряжением властей оставаться дома из-за коронавируса.

Уголь, как правило, является первым источником энергии, которым прекращают пользоваться коммунальные предприятия, когда падает спрос на электроэнергию. Это связано с тем, что благодаря субсидиям возобновляемые источники дешевле и к тому же зачастую поддерживаются государственными программами.

В свою очередь, Министерство энергетики США предупредило, что чрезмерная зависимость от энергии солнца и ветра может снизить надёжность энергосистемы, потому что её выработка не отличается стабильностью, а электростанции, работающие на ископаемом топливе, которое может храниться на складах, более надёжны.

Недорогой корпус GELID Battle Station X поддерживает СЖО с 360-мм радиаторами

Гонконгская компания GELID Solutions пополнила ассортимент своей продукции новым компьютерным корпусом Battle Station X. Новинка в формате Mid-Tower может предложить установку до шести корпусных вентиляторов, а также фронтальную и боковую панели из закалённого стекла.

Корпус выполнен в чёрном цвете и поддерживает установку материнских плат форм-факторов ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Фронтальная панель позволяет установить радиатор системы жидкостного охлаждения длиной до 360 мм и/или три вентилятора размером 120 мм. Сверху имеется место под установку радиатора длиной до 240 мм и/или двух вентиляторов 120 мм. Сзади — одно посадочное место для 120-мм вентилятора. В верхней части корпуса предусмотрен пылевой фильтр.

Внутри Battle Station X места хватит для установки трёх накопителей размером 3,5 дюйма, а также двух размером 2,5 дюйма.

Имеются семь слотов расширения. Поддерживается установка процессорных кулеров высотой до 165 мм. Battle Station X позволяет установить видеокарту длиной до 290 мм. Под нижним кожухом можно расположить мощный блок питания длиной до 210 мм.

Габариты корпуса составляют 370 × 204 × 435 мм. Фронтальная панель разъёмов представлена одним USB 3.0, двумя USB 2.0, а также двумя аудиоразъёмами для наушников и микрофона.

Корпус Battle Station X уже поступил в продажу. Рекомендованная стоимость составляет $86 или 80 евро.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥