Apple работает как минимум над двумя новыми моделями беспроводных наушников AirPods, пишет Bloomberg. Одна из них запланирована на этот год, вторая — на следующий. Каждая из моделей сохранит существующие функции, некоторые из которых будут усовершенствованы.

Одни из наушников, под кодовым названием B288, позволят вызывать голосового помощника Siri с помощью команды «Привет, Siri», а не посредством нажатия на наушник пальцем. Неизвестно, обзаведётся ли помощник функциональностью, адаптированной под AirPods, или и дальше будет использоваться только для переключения песен, изменения громкости и других подобных команд.

В те же наушники встроят «обновлённый беспроводной чип для управления Bluetooth-соединениями, разработанный Apple». Актуальная модель AirPods использует чип W1, который позволяет наушникам работать пять часов от одной зарядки и совместим с Bluetooth 4.0. В последних iPhone, а также в колонке HomePod появилась поддержка пятой версии беспроводного протокола, поэтому аналогичным образом купертинский гигант может поступить и с AirPods.

Ещё одна новая модель наушников сможет «пережить брызги воды и дождя», но вот о возможности полного погружения в жидкости речь не идёт. На данный момент AirPods нормально переносят только пот, вырабатываемый во время тренировок, а от попадания воды могут ломаться.

Также на сайте компании говорится, что в 2018 году выйдет дополнительный чехол для зарядки наушников. Впервые его показали во время демонстрации беспроводной зарядки AirPower. Чехол можно будет купить в комплекте с одними из новых AirPods.

Остаётся совсем немного времени до официальной презентации новых флагманских смартфонов Samsung — аппаратов Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus: их анонс состоится 25 февраля. Между тем веб-источники раскрыли сроки начала продаж этих горячо ожидаемых устройств.

По информации ресурса The Investor, приём заказов на смартфоны начнётся в последний день календарной зимы — 28 февраля. Те, кто оформят предварительные заявки, смогут получить аппараты в период с 9 по 15 марта.

А уже с 16 числа следующего месяца Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus появятся на прилавках магазинов по всему миру. Ожидается, что стоимость новых аппаратов будет примерно на €100 больше по сравнению с предшественниками.

На днях в Интернете были обнародованы детальные технические характеристики Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus, а также их качественные изображения. Подробно узнать об оснащении смартфонов можно в нашем материале. Коротко напомним, что аппараты получат дисплей размером соответственно 5,8 и 6,2 дюйма с разрешением 2960 × 1440 точек, а также 8-ядерный процессор Samsung Exynos 9810 или Qualcomm Snapdragon 845 (в зависимости от региона продаж). Старшая модель будет наделена двойной камерой. 

Компания Caterpillar за несколько дней до открытия выставки Mobile World Congress (MWC) 2018 представила новый смартфон повышенной прочности — модель CAT S61, приходящую на смену аппарату CAT S60.

Как и предыдущая версия, новинка наделена тепловизором. Встроенная инфракрасная камера FLIR Lepton позволяет измерять температуру объектов в диапазоне от минус 20 до плюс 400 градусов Цельсия. Кроме того, имеется лазерный дальномер с диапазоном действия до 10 метров.

Смартфон выполнен в соответствии со стандартами IP68 и MIL Spec 810G. Он способен выдерживать часовые погружения под воду на глубину до трёх метров и падения на бетон с 1,8-метровой высоты. Специальный сенсор позволяет анализировать качество воздуха внутри помещений.

В качестве «мозгового» центра выбран процессор Qualcomm Snapdragon 630, который объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE. Объём оперативной памяти равен 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт (плюс карта microSD).

Применён дисплей Super Bright размером 5,2 дюйма по диагонали, защищённый стеклом Corning Gorilla Glass 5. Разрешение составляет 1920 × 1080 точек — формат Full HD. В тыльной части корпуса установлена 16-Мп камера с фазовым автофокусом, во фронтальной — 8-Мп.

Имеются адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 5 LE, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, дактилоскопический сканер, порт USB Type-C. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4500 мА·ч. Габариты составляют 148,35 × 73,4 × 7,99 мм, вес — 163 грамма.

На смартфон установлена операционная система Android 8.0 (Oreo). Продажи начнутся во втором квартале, цена — 900 евро. 

Шведский разработчик компьютерных компонентов Fractal Design представил два новых корпуса Meshify — версии с осветлённым окном из закалённого стекла и со сплошными металлическими боковыми панелями. Модели получили названия соответственно Meshify C – TG и Meshify C.

Утверждается, что корпуса серии Meshify выделяются агрессивным внешним видом и обеспечивают отличное охлаждение системы. Дизайн передней панели в виде угловатой сетки максимизирует забор воздуха.

Допускается установка материнской платы формата АТХ, Micro-ATX или Mini-ITX. Внутри есть место для двух накопителей в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё трёх 2,5-дюймовых накопителей. Предусмотрены крепкие стальные корзины приводов с амортизирующими резиновыми втулками для тихой и надёжной работы.

Для прокладки кабелей за материнской платой имеется пространство шириной 35 мм, оборудованное отверстиями с манжетами. При этом полноразмерный кожух блока питания закрывает корзину для дисков и кабели для свободного воздушного потока и аккуратного вида системы.

Возможно применение семи карт расширения, включая графические ускорители длиной до 315 мм. Ограничение высоты кулера для процессора — 172 мм. Блок питания может иметь длину до 175 мм.

Предусмотрены посадочные места для семи вентиляторов. Можно задействовать жидкостную систему охлаждения с радиатором размером до 360 мм. Габариты корпусов — 409 × 217 × 453 мм с ножками и выступами.

Приобрести модели Meshify C – TG и Meshify C можно будет по цене 90 и 80 евро соответственно. 

В нынешнюю пятницу, как сообщают южнокорейские источники со ссылкой на официальных представителей Samsung Electronics, компания торжественно откроет строительство нового полупроводникового завода. Цеха новой фабрики будут возведены рядом с действующим предприятием Line 17 вблизи города Хвасон (Hwasung). Первой и основной продукцией нового завода станут 7-нм чипы, что произойдёт ближе к концу 2019 года. Похоже, Samsung перенимает манеру у компании TSMC, которая взяла моду строить новый завод для каждого нового техпроцесса.

Мощности нового предприятия отдадут для нужд контрактного производства Samsung Foundry. Ожидается, что на предприятии будут размещены до 10 EUV-сканеров компании ASML, стоимость каждого из которых превышает $100 млн. Сейчас для нужд Samsung Foundry на заводе Line 17 работает одна EUV-установка. С вводом в строй новых линий в 2019 году использование EUV-проекции примет совсем другой размах.

Вкратце напомним, Samsung намерена первой начать частичное использование сканеров EUV для выпуска массовых чипов. Это произойдёт применительно к первому поколению 7-нм техпроцесса компании уже во второй половине текущего года. В 2019 году компания начнёт выпускать чипы с использованием второго поколения 7-нм техпроцесса с более глубокой интеграцией сканеров EUV в производство. Компания TSMC, например, начнёт использовать EUV проекцию только применительно ко второму поколению фирменного 7-нм техпроцесса, и это будет лишь в следующем году.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

На рынке контрактного производства чипов Samsung отстаёт от TSMC, GlobalFoundries и UMC, занимая четвёртое место, за которое соперничает с китайской компанией SMIC. Раннее внедрение проекции с длиной волны 13,5 нм даёт компании шанс пройти по ухабам новых технологий и раньше других научиться выпускать полупроводники с лучшей рентабельностью и с лучшими характеристиками. Нечто подобное в новейшей истории компании произошло, когда они на полтора года раньше других приступили к выпуску памяти 3D NAND. Около полутора лет Samsung выпускала 3D NAND себе в убыток, зато потом её прибыль на этом поприще взлетела ракетой.

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Увы, в контрактном производстве Samsung не так проворна. Тайваньская TSMC 26 января приступила к строительству 300-мм завода Fab 18 в южном научном парке Тайваня (Southern Taiwan Science Park, STSP). Это предприятие начнёт выпускать 5-нм полупроводники примерно в одно время с запуском 7-нм линий Samsung, первый камень в фундамент которых заложен в эту пятницу. Впрочем, это бег на длинную дистанцию. Победит не первый, а добежавший.

Американская компания Bigelow Aerospace, занимающаяся разработкой модулей для космических станций, объявила о создании совместно с Центром по развитию науки в космосе (Center for the Advancement of Science in Space, CASIS, управляет американским сегментом Международной космической станции, МКС) «дочки» Bigelow Space Operations (BSO), которая будет заниматься маркетингом и обслуживанием клиентов. В дальнейшем, когда начнётся запуск космических станций Bigelow Aerospace, компания BSO станет операционным центром для продуктов Bigelow.

CNBC

«Bigelow Space Operations (BSO) будет продавать, эксплуатировать и управлять автономными космическими станциями, разработанными Bigelow Aerospace», — указано в аккаунте Bigelow Aerospace в Твиттере.

Это следующий шаг в осуществлении планов Bigelow Aerospace по созданию первой в мире пригодной для жилья частной космической станции. Новая компания необходима в связи с тем, что Bigelow Aerospace «превращается в производственную компанию» после того, как она в течение 17 лет функционировала в качестве лаборатории, объяснил генеральный директор Роберт Бигелоу (Robert Bigelow) в ходе телефонной конференции с журналистами. «Bigelow Aerospace ничего не продаёт и не планирует это делать», — подчеркнул он.

Он заявил, что в этом году BSO будет заниматься изучением конъюнктуры рынка и перспектив выпуска модулей для космических станций.

В 2021 году Bigelow Aerospace планирует запуск двух автономных жилых модулей B330-1 и B330-2, которые, по словам Бигелоу, находятся на заключительной стадии изготовления.

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, объявил об организации производства аппаратуры для «умного» дома, обеспечивающей безопасность и управление системами жизнеобеспечения.

Базовый комплект включает датчики движения и камеры видеонаблюдения, фиксирующие несанкционированное проникновение в помещение. Дополнительно могут быть использованы сенсоры дыма, загазованности и утечек воды, отвечающие за обнаружение технических аварий. При необходимости могут быть также задействованы устройства принудительного отключения, которые устанавливаются на системах жизнеобеспечения.

Всё оборудование подключается к управляющему контроллеру, который аккумулирует информацию о состоянии датчиков. При наступлении той или иной ситуации контроллер формирует тревожный сигнал, поступающий на мобильное устройство владельца помещения.

«Росэлектроника»

Система способна генерировать информационные SMS-сообщения, а также отправлять изображения посредством MMS. Пользователь может дистанционно подать на контроллер команду о принудительном отключении подачи воды, отопления или электроэнергии.

Реализована возможность установки в многоэтажных зданиях системы базового управления безопасностью, которая способна интегрировать квартирные комплекты аппаратуры в единый комплекс «умный» дом. Это позволит направлять уведомления в управляющую компанию ЖКХ для повышения скорости реагирования в случае возникновения аварийных ситуаций. 

Американский бизнес-журнал Fast Company опубликовал ежегодный рейтинг 50 самых инновационных компаний в мире «World’s Most Innovative Companies for 2018», первое место в котором заняла Apple — за «предоставление будущего сегодня».

Журнал отметил, что «для компании, которая подвергается критике за отсутствие хитов с момента выхода iPad в 2010 году», Apple добилась хороших результатов в 2017 году, благодаря большим объёмам продаж беспроводных наушников AirPods и смарт-часов Apple Watch Series 3, а также созданию таких продуктов, как набор инструментов для разработки приложений с дополненной реальностью ARKit и флагманский смартфон iPhone X.

«Подход Apple к аппаратной и программной инженерии, создающей свой опыт, никогда не был более амбициозным, — отметил Fast Company. — Другие производители телефонов и планшетов покупают те же самые серийные чипы, что и их конкуренты. Apple, напротив, разрабатывает свои собственные чипы, и iPhone оснащён процессором, разработанным специально для операционной системы Apple, приложений, дисплеев, камеры и сенсорного датчика».

Как утверждает Fast Company, чтобы создать этот рейтинг, более трёх десятков редакторов, репортёров и сотрудников опросили тысячи компаний, чтобы определить наиболее заметные инновации года и проследить их влияние на предприятия, отрасли и массовую культуру.

В ТОП-10 рейтинга «World’s Most Innovative Companies for 2018» также вошли Netflix, Square, Tencent, Amazon, Patagonia, CVS Health, The Washington Post, Spotify и NBA.

Помимо основного рейтинга, Fast Company опубликовал список наиболее инновационных компаний с разбивкой по секторам. Apple также возглавила рейтинг в категории «Потребительская электроника», опередив такие компании, как Amazon, Nintendo и Sony.

Когда производитель пытается вместить в небольшой корпус мобильного устройства сложную электронику, то важен каждый миллиметр. Долгое время это, в частности, не касалось SIM-карт, которые хоть и уменьшались в размере, но оставались отдельной деталью, требующей к тому же дополнительное контактное гнездо. ARM собирается решить эту проблему: она анонсировала компонент под названием iSIM, который встраивается в тот же чип, что и процессор.

По словам ARM, iSIM занимает «меньше квадратного миллиметра», в то время как размер современных nano-SIM-карт составляет приблизительно 12,3 × 8,8 мм — не считая узла, который используется для их установки в устройство. Компания уверена, что таким образом не только сэкономит пространство, но и снизит расходы: вместо того чтобы платить «десятки центов» за каждую карту, производители смогут ограничиться на порядок меньшей суммой.

В первую очередь технология разрабатывается для небольших устройств Интернета вещей вроде беспроводных датчиков, которым необходимо сотовое подключение для передачи полученных данных. Цель ARM — максимально снизить стоимость таких продуктов и тем самым их популяризировать.

Пока не ясно, утвердят ли новую технологию операторы сотовой связи. У производителей телефонов уже есть альтернатива nano-SIM — небольшой чип размером 6 × 5 мм, известный как eSIM. Компании, выпускающие смартфоны, интегрируют стандарт без особой охоты, но зато eSIM всё чаще появляется в планшетах и носимых устройствах, а недавно был интегрирован и в последние смартфоны Pixel от Google.

И всё же ARM надеется, что операторы окажут iSIM радушный приём. Технология соответствует всем необходимым стандартам, а поставщики мобильной связи заинтересованы в появлении в их сетях устройств Интернета вещей.

ARM заявила, что уже предоставила своим партнёрам чертежи iSIM. Новые чипы должны стать доступны до конца года.