Компания Audi рассказала о некоторых особенностях полностью электрического кроссовера e-tron, серийное производство которого будет начато в текущем году.

Автомобиль сможет на одной подзарядке блока аккумуляторных батарей преодолевать расстояние до 400 км. Такой результат достигается во многом благодаря отличным аэродинамическим характеристикам.

Коэффициент лобового сопротивления Audi e-tron равен 0,28. Автопроизводитель утверждает, что это на 0,07 меньше соответствующего показателя у обычных кроссоверов того же класса, оборудованных двигателем внутреннего сгорания.

Ради улучшения аэродинамических характеристик конструкторам пришлось реализовать ряд инновационных решений. К примеру, как отмечается, Audi e-tron станет первым в мире серийным автомобилем с виртуальными зеркалами заднего вида, доступными в качестве опции. Данная система предусматривает использование камер вместо обычных зеркал. Изображение выводится на дисплеи OLED, расположенные между передними дверьми и фронтальной панелью.

Камеры вмонтированы в небольшие наружные модули, за счёт чего ширина автомобиля уменьшается на 15 см по сравнению с версией, оснащённой обычными зеркалами. Такое решение позволяет уменьшить коэффициент лобового сопротивления, а также снизить шумы. К тому же виртуальные зеркала могут работать в нескольких режимах — в зависимости от условий движения.

Улучшению аэродинамических характеристик также способствует пневматическая подвеска: при движении на скоростях выше 120 км/ч дорожный просвет сокращается на 26 мм. Наконец, автомобиль оборудован управляемыми воздухозаборниками и специально спроектированными колёсными дисками, также улучшающими аэродинамику. 

Компания ASUS представила под маркой ROG (Republic of Gamers) игровой монитор Strix XG248Q, выполненный на матрице TN размером 23,8 дюйма по диагонали.

Панель соответствует формату Full HD: разрешение составляет 1920 × 1080 пикселей. Показатели яркости и контрастности — 400 кд/м² и 1000:1. Углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 170 и 160 градусов соответственно.

Монитор обладает временем отклика в 1 мс (Gray to Gray) и частотой обновления в 240 Гц. Технология AMD FreeSync отвечает за синхронизацию частоты смены кадров между графической картой и монитором, что улучшает качество игрового процесса.

Новинка наделена интерфейсами HDMI 2.0 (×2), DisplayPort и HDMI 1.4. Кроме того, предусмотрен концентратор USB 3.0. Подставка обеспечивает полный спектр регулировок: можно изменять углы наклона и поворота дисплея, корректировать высоту по отношению к столу, а также переводить панель из альбомной ориентации в портретную.

Реализован набор фирменных функций ASUS GamePlus. Монитор отображает четыре варианта перекрестия прицела, таймер, помогающий отслеживать время в стратегиях реального времени, и счётчик кадров в секунду (FPS).

Технология ASUS GameVisual позволяет быстро настраивать монитор в соответствии с текущими задачами и условиями, чтобы получить максимально качественное изображение. Доступно несколько режимов работы, таких как шутеры, стратегии, гонки, кино и пр.

Панель оборудована подсветкой с поддержкой технологии ASUS Aura Sync. Системы Ultra-Low Blue Light и Flicker-Free снижают нагрузку на глаза и повышают комфорт при длительной работе. 

Производители ноутбуков готовятся взять на вооружение новые APU Raven Ridge Mobile компании AMD — на этот раз с существенно более высокими частотами, энергопотреблением и тепловыделением. Речь идёт о процессорах Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H, сведения о которых появились в онлайн-базе бенчмарка 3DMark. Оба чипа характеризуются четырёхъядерным исполнением, поддержкой технологии Simultaneous Multithreading (SMT) и частотами под стать настольным APU Raven Ridge.

Тестовой платформой послужила HP 84EF

Информации о процессоре Ryzen 5 2600H на данный момент больше, чем о его собрате, поскольку в выдержке из базы 3DMark более-менее достоверно указана его boost-частота — 3,6 ГГц. Номинальное значение составляет 3,3 ГГц. В свою очередь, достоверным применительно к Ryzen 7 2800H можно считать только его номинал (3,4 ГГц). Значение частоты для турборежима, по всей видимости, находится в районе 4 ГГц.

Графическая подсистема новых APU включает от 512 до 704 потоковых процессора GCN (Radeon RX Vega 8 и 11 соответственно). Режим работы памяти будет находиться в пределах 2400–2933 МГц. По оптимистическому сценарию, Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H унаследуют двухканальный контроллер DRAM от настольных собратьев Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G. В худшем случае будет поддерживаться только память DDR4-2400, как у 15-Вт моделей Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U. Уровень TDP новых процессоров ожидается в районе 35 Вт, но могут быть и сюрпризы.

Непосредственно результаты APU Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H в тесте 3DMark 11/Performance не заслуживают отдельного разбора, поскольку очевидно, что при прочих равных серийный «2800-й» не может быть на 30 % медленнее «2600-го» в подтесте Physics. Кроме того, вместо испытания потенциала встроенной графики оценивалась производительность дискретной.

Результаты Ryzen 7 2800H справа

Расширение ассортимента мобильных процессоров Raven Ridge можно только приветствовать, хотя, конечно, жалко, что в планах AMD пока не значится выпуск 6- и/или 8-ядерных моделей Ryzen для ноутбуков.

Китайский производитель корпусов GameMax представил очередную новинку — модель Ares (6830), которая рассчитана на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX и Micro-ATX.

Новинка позволяет сформировать относительно компактную систему с габаритами 368 × 365 × 173 мм. Фронтальная панель получила оригинальное исполнение с многогранной структурой. Кроме того, лицевую часть украшают ломаные линии многоцветной RGB-подсветки.

Внутри есть место для двух устройств хранения данных в форм-факторе 3,5 дюйма и для одного 2,5-дюймового накопителя. Возможна установка дискретного графического ускорителя длиной до 340 мм. Отсеки для 5,25-дюймовых устройств не предусмотрены.

Во фронтальной и тыльной частях корпуса можно установить по одному 90-миллиметровому вентилятору. Высота процессорного охладителя не должна превышать 160 мм.

Блок питания монтируется в верхней части. На планку с разъёмами выведены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 2.0, а также один порт USB 3.0.

Информации об ориентировочной цене и сроках начала продаж корпуса GameMax Ares на данный момент нет. 

Компания Huawei, как и предполагалось, анонсировала «умные» наручные часы Watch 2 (2018), которые уже доступны для предварительного заказа.

Новинка унаследовала основные характеристики у модели Watch 2, дебютировавшей на прошлогодней выставке мобильной индустрии MWC 2017. Это процессор Snapdragon Wear 2100, 768 Мбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 4 Гбайт. Не претерпел изменений и 1,2-дюймовый дисплей с разрешением 390 × 390 точек (326 пикселей на дюйм).

Гаджет поддерживает технологию NFC. Есть адаптеры Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.1, а также приёмник GPS. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 420 мА·ч. Весит устройство 57 граммов.

Набор сенсоров включает датчик частоты сердечных сокращений, барометр, акселерометр, гироскоп и электронный компас. Часы защищены от влаги по стандарту IP68.

Главное нововведение — реализация технологии eSIM, которая позволяет, не покупая SIM-карту, подключиться к любому сотовому оператору, поддерживающему соответствующую систему. Кроме того, часы Watch 2 (2018) предлагаются в модификациях со слотом для карты nano-SIM и без поддержки сотовой связи.

Цена часов с возможностью работы в сотовых сетях составляет 310 долларов США, с поддержкой только Wi-Fi/Bluetooth — 240 долларов. 

Компания International Data Corporation (IDC) опубликовала прогноз по мировому рынку смартфонов на текущий и последующие годы.

По уточнённым данным, в 2017 году отгрузки «умных» сотовых аппаратов в глобальном масштабе составили 1,465 млрд штук. Падение по сравнению с 2016-м оказалось на уровне 0,3 %.

В нынешнем году также ожидается незначительный спад. Отгрузки, согласно прогнозам IDC, остановятся на отметке в 1,462 млрд единиц. Это будет соответствовать падению на 0,2 % по сравнению с прошлым годом.

Отмечается, что в текущем году на аппараты под управлением операционной системы Android придётся 84,8 % в общем объёме поставок смартфонов. Ещё примерно 15,1 % составят устройства на базе iOS.

Отрасль смартфонов, по мнению экспертов IDC, вернётся к росту в 2019 году. Прогнозируемый среднегодовой темп роста в сложных процентах (показатель CAGR) в период с 2017 по 2022 год составит примерно 2,5 %.

Ожидается, что к 2022-му объём поставок смартфонов в мировом масштабе достигнет 1,654 млрд штук. К этому времени доля Android-аппаратов превысит 85 %, а доля iOS-устройств упадёт ниже 15 %. 

Данные исследования, проведённого компанией International Data Corporation (IDC), говорят о том, что глобальный рынок печатающей техники (Hardcopy Peripherals, HCP) по итогам первого квартала нынешнего года оказался «в плюсе».

Опубликованная статистика учитывает поставки традиционных принтеров разных типов (лазерные, струйные), многофункциональных устройств, а также копировальных аппаратов.

Сообщается, что шестой квартал подряд отрасль демонстрирует рост в годовом исчислении. На этот раз отгрузки устройств поднялись на 1,7 % — до 23,8 млн штук (23,4 млн единиц в первой четверти 2017 года).

Лидером рынка является HP с 9,7 млн поставленных печатающих аппаратов. Это соответствует доли в 40,9 %. Годом ранее компания занимала 40,0 % отрасли.

На второй позиции располагается Canon Group, которая за квартал реализовала 4,4 млн устройств, что соответствует 18,7 % рынка. «Бронза» досталась компании Epson, которая также отгрузила около 4,4 млн аппаратов, показав результат в 18,5 %.

На четвёртом и пятом местах находятся Brother и Kyocera Group с 1,8 млн и 0,5 млн поставленных устройств соответственно. Доли этих производителей равны 7,5 % и 2,3 %.

Все прочие поставщики сообща реализовали 2,9 млн единиц печатающей техники, заняв в результате 12,2 % мирового рынка. 

Бельгийский исследовательский центр Imec продемонстрировал жидкостную систему охлаждения с удивительно высоким коэффициентом эффективности и при этом достаточно недорогую. В теории подобную систему охлаждения может сделать каждый владелец 3D-принтера. Образец процессорного охладителя, о котором ниже пойдёт речь, специалисты Imec распечатали на 3D-принтере методом стереолитографии, когда вместо порошка для спекания лазером используются растворённые в жидкости полимеры.

Полимерный водоблок Imec с высочайшей эффективностью по отводу тепла (Imec)

По мнению Imec, современные термоинтерфейсы имеют массу ограничений и недостатков, что не позволяет эффективно и, главное, недорого отводить тепло от производительных процессоров и других сложных полупроводниковых приборов. Например, материалы для сопряжения теплораспределительной крышечки процессора и подошвы радиатора (в общем случае — это термопаста) имеют фиксированное тепловое сопротивление, и сами по себе увеличивают рабочую температуру процессора на 20–50 °C.

Прямое охлаждение теплораспределительной крышки или даже непосредственно кристалла тоже имеет свои недостатки. Современные реализации систем жидкостного охлаждения с прямым контактом, когда жидкость течёт вдоль охлаждаемой поверхности, неизбежно ведут к разнице температур на разных участках. Избежать этого можно только прямой «бомбардировкой» охлаждаемой поверхности одновременно по всей площади. В Imec предложили недорогой по реализации и действенный способ изготовить подобную охлаждающую систему на 3D-принтере из доступных материалов.

Структурная схема водоблока Imec с бомбардировкой нагретой поверхности струями хладагента (Imec)

Принцип предложенной разработчиками Imec жидкостной системы охлаждения понятен по иллюстрации выше. Основание водоблока имеет систему впрыскивающих отверстий, окружённых несколькими отводящими хладагент отверстиями. Нагретая вода задерживается в камере охлаждения не дольше, чем впрыскивается охлаждённая. Система работает с достаточно низким давлением 0,3 бар и прокачивает хладагент со скоростью 1 литр в минуту. С подобной производительностью системы температура чипа выросла менее чем на 15 °C с рассеиванием теплового потока 100 Вт/см². Данный результат признан разработчиками как впечатляющий по своей эффективности. С чем, собственно, не поспоришь. Осталось дождаться реакции компаний, специализирующихся на системах жидкостного охлаждения или брать дело в свои руки, благо 3D-принтеры сегодня это уже не роскошь, а средство для самореализации.

Компания GlobalFoundries собралась осваивать новую для себя нишу — контрактное производство силовых полупроводниковых приборов, включая сложные интегральные решения в виде преобразователей переменного тока в постоянный. Рынок силовых полупроводников ожидает впечатляющий рост. Это даже подтолкнуло компанию Infineon начать в Европе строительство нового завода для выпуска силовой электроники, чего не было уже несколько пятилеток подряд. Электромобили, смартфоны, LED-освещение, зарядные станции, включая беспроводные — всё это и многое другое сулит серьёзные прибыли, если производитель решит выйти на рынок силовых полупроводников.

Для удовлетворения нужд разработчиков силовых решений компания GlobalFoundries представила уникальный техпроцесс 180UHV (180-нм Ultra High Voltage, сверхвысокого напряжения). Техпроцесс позволит выпускать как маломощные решения с напряжением 3,3 В (LV CMOS), так и 18-В (HV18), 30-В (HV30) и  700-В (700V UHV) полупроводники. Ранее GlobalFoundries могла предложить лишь классические 5-В технологии, что не могло ей позволить выйти на рынок силовой электроники в качестве полноценного игрока.

Важно подчеркнуть, что техпроцесс 180UHV предполагает выпуск не только отдельных (дискретных) компонентов, а также сложных интегральных решений с размещением разного рода дискретных элементов на одном общем кристалле. Это открывает путь к появлению эффективных и относительно недорогих преобразователей тока и напряжения с размещением на одном кристалле силовых, логических и аналоговых цепей.

Комплексные силовые решения GlobalFoundries способны выдержать рабочую температуру в 150 °C, что делает их интересным выбором для систем светодиодного освещения. Автомобильная и обычная промышленность также должны с интересом воспринять новый техпроцесс GlobalFoundries. При этом компания не чурается говорить о производстве передовой элементной базы для блоков питания смартфонов, для которых размеры и объём подсистем питания не менее важный фактор, чем продолжительность работы от батарей и производительность.

Беспроводная зарядная система BMW использует индукционный метод (BMW)

Заниматься выпуском силовых полупроводниковых приборов будет сингапурское отделение GlobalFoundries. На заре становления этого арабо-американского производителя он приобрёл заводы компании Chartered Semiconductor, в своё время обслуживающие AMD и располагающими теми же техпроцессами, что и дрезденские заводы компании, которые тоже отошли GlobalFoundries. Сегодня эти производства готовы выпускать силовые решения на 200-мм и 300-мм пластинах. Были бы заказчики.