Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC планирует инвестировать NT$400 млрд ($13,5 млрд) в расширение исследований и разработку будущих технологий, сообщила агентству Reuters представитель компании Элизабет Сан (Elizabeth Sun).

REUTERS/Eason Lam

Она пояснила, что первоначально запланированные инвестиции являются ориентировочной суммой, рассчитанной на несколько лет. По её словам, всё зависит от способности правительства предоставить компании участок для расширения научно-исследовательского центра в научном парке Синьчжу на Тайване, который в настоящее время уже заполнен, а также от оценки влияния проекта на окружающую среду.

В Синьчжу находится штаб-квартира компании, а также крупный производственный объект и центр исследований и разработок, который фокусируется на новейших технологиях изготовления чипов.

«Этот участок земли, если мы сможем его приобрести, будет использоваться для всех будущих научных исследований и разработок, — говорит Сан. — Сейчас мы уже занимаемся исследованиями 5-нм технологий. В будущем речь будет идти о 3-нм техпроцессах и выше».

Ранее в этом месяце TSMC пересмотрела свой целевой показатель по годовому доходу касательно минимального уровня из-за более слабого спроса на смартфоны и неопределённости на рынке майнинга криптовалюты. В то же время TSMC прогнозирует, что доля высокопроизводительных компьютерных чипов в росте поставок компании в течение следующих пяти лет будет больше.

До сих пор сведения о продажах iPhone X поступали противоречивые. Но появляется всё больше доказательств того, что глобальный спрос на модель оказался значительно ниже изначально ожидавшегося. Более того, по данным близких к Apple источников, в Купертино готовятся к дальнейшему снижению спроса.

Американское издание Fast Company распространило информацию о том, что руководство Apple разочаровано iPhone X и признаёт, что юбилейный смартфон компании продаётся далеко не так хорошо, как этого от него ожидали. На основании этого «яблочный гигант» якобы сократил заказы на «десятку» на второй квартал 2018 года до 8 млн устройств.

Самый серьёзный недостаток iPhone X — высокая цена, в топовых модификациях зашкаливающая за $1000

Официального подтверждения приведённых выше сведений нет, но если такое решение действительно было принято, то оно вполне соответствует прогнозам аналитиков. К примеру, эксперты исследовательской компании Citi считают, что во второй четверти текущего года будет продано порядка 14 млн iPhone X, а в следующие три месяца — только 7 млн.

Известие о сокращении объёмов заказов на выпуск iPhone X не ново, но в очередной раз подтверждает, что Apple не успевает опустошать существующие складские запасы после того, как пополнила их для устранения возникшего на начальном этапе продаж модели дефицита.

iPhone X рядом с iPhone 7 Plus

Главной причиной недостаточного спроса на iPhone X является его высокая цена — аппарат оказался самым дорогим телефоном за всю историю бренда. Осенью 2018 года Apple попытается исправить эту ошибку анонсом сразу трёх смартфонов, один из которых будет более доступным за счёт отсутствия у него ряда премиальных функций. Ходят слухи, что данная модификация получит 6,1-дюймовый ЖК-дисплей без 3D Touch и одинарную тыльную камеру.

В компании Intel возникла маленькая диаспора выходцев из AMD: к руководящему составу «синих» присоединилась ещё одна легенда компьютерного мира — Крис Хук (Chris Hook). Ранее в апреле Крис сообщил, что покидает пост руководителя маркетингового отдела продуктов компании AMD, а на днях в своей ленте Twitter высокопоставленный управленец «красных» отчитался, что рад «воссоединиться» с Раджой Кодури и Джимом Келлером. В компании Intel Крис Хук будет делать всё ту же работу — продвигать в массы продукты на графических процессорах во всех сферах их использования от игровой графики до искусственного интеллекта.

Twitter

Уход из AMD Криса Хука представляется тревожным звоночком для компании. Особенно если учесть, что Крис попал в AMD после поглощения канадской компании ATI. Связи и опыт Криса в индустрии сложно переоценить. В своей сфере он чувствует себя как рыба в воде. Наконец, он настолько долго был лицом компании на всех регулярных мероприятиях, что нам ещё придётся привыкнуть к его работе в Intel. Что касается AMD, то ей будет непросто найти адекватную замену Крису.

Безусловно, дискретным графическим продуктам Intel ещё только предстоит появиться на рынке. До первых коммерческих решений нового поколения дискретной графики пройдёт ещё не менее одного–двух лет, а то и больше. Но сегодня можно констатировать факт, что компания начала формировать отдел по продвижению на рынок дискретных графических продуктов. Однозначно это будут решения для ускорения вычислений и разного рода визуализаций (последние годы Intel уходит от рынка ПК в сторону ЦОД). Но мы надеемся, что дискретная графика Intel за всё время существования компании впервые бросит вызов AMD и NVIDIA в высшем игровом сегменте.

Компания Samsung Electronics анонсировала новые модификации флагманских смартфонов Galaxy S9 и S9+, которые дадут пользователям возможность хранить ещё больше данных.

Названные аппараты, напомним, дебютировали в конце февраля. Они оборудованы дисплеем размером 5,8 дюйма (S9) и 6,2 дюйма (S9+) с разрешением 2960 × 1440 точек. Оснащение включает фирменный чип Samsung Exynos 9 Series 9810 или процессор Qualcomm Snapdragon 845 — в зависимости от региона продаж. Объём оперативной памяти равен 4/6 Гбайт. Модель Galaxy S9+ наделена двойной 12-Мп камерой, версия Galaxy S9 — одинарной.

Изначально смартфон Galaxy S9 предлагался с накопителем вместимостью 64 Гбайт. Для аппарата Galaxy S9+ были предусмотрены модификации с флеш-чипом ёмкостью 64 и 256 Гбайт.

Теперь оба смартфона предстали в версиях с накопителем объёмом 128 Гбайт. Цена Galaxy S9 и S9+ в таких вариантах составляет соответственно 770 и 890 долларов США. Кроме того, для Galaxy S9 стала доступна модификация с накопителем вместимостью 256 Гбайт: стоит этот аппарат 820 долларов.

«Galaxy S9 и S9+ обладают расширенными функциями для развлечений: технологией объёмного звучания Dolby Atmos, мощными стереодинамиками от AKG и  ультрасовременным безграничным дисплеем — важнейшим элементом дизайна смартфонов Samsung. Кроме того, в новинках Galaxy S9 и S9+ предустановлено приложение SmartThings, позволяющее при помощи смартфона легко управлять подключённой бытовой техникой и устройствами умного дома Samsung», — заявляет производитель. 

Корпорация Samsung не оставила простора для фантазий относительно ещё не анонсированных смартфонов Galaxy A6 и A6+. Накануне они появились на индонезийском сайте южнокорейского электронного гиганта. Таким образом, «тихий» анонс новинок можно считать состоявшимся, а официальный пресс-релиз по этому поводу — делом времени.

Основные спецификации Samsung Galaxy A6 включают 5,6-дюймовый «бесконечный» дисплей Super AMOLED с соотношением сторон 18,5:9 и разрешением 1480 × 720 точек, восьмиядерный процессор Exynos 7870 с GPU Mali-T830, 3 Гбайт оперативной памяти и 32-Гбайт встроенный накопитель с возможностью расширения за счёт карт microSD на дополнительные 256 Гбайт. На некоторых рынках будет доступна версия с 4 Гбайт ОЗУ и 64 Гбайт флеш-модулем.

Тыльная камера Galaxy A6 получила 16-Мп сенсор и объектив с диафрагмой f/1,7. Фронтальный фотомодуль тоже 16-мегапиксельный, и у него есть собственная светодиодная вспышка. Из прочих характеристик отметим поддержку NFC и Samsung Pay, а также аккумулятор ёмкостью 3000 мА·ч. Розничная цена модели ожидается на уровне 300–340 евро.

Samsung Galaxy A6+ обзавёлся более крупным дисплеем, чья диагональ равна 6 дюймам при разрешении 2220 × 1080 пикселей. Из-за «полноэкранного» дизайна смартфон, как и его младший брат, лишился кнопки «Домой» под экраном, а его сканер отпечатков пальцев «переехал» на заднюю панель.

Galaxy A6+ построен на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 450 и оснащается 3 либо 4 Гбайт оперативной памяти и 32 или 64 Гбайт флеш-накопителем. При этом слот microSD поддерживает карты вместимостью до 400 Гбайт.

На тыльной стороне корпуса расположена двойная фотокамера, состоящая из 16- и 5-Мп сенсоров со светосилой оптики f/1,7 и f/1,9 соответственно. Вспомогательный модуль здесь предназначен для работы с глубиной резкости, то есть размытия фона. Фронтальная камера основана на 24-Мп матрице и оборудована объективом с диафрагмой f/1,9 и LED-подсветкой.

Кроме того, Samsung Galaxy A6+ поддерживает Bluetooth 5.0 и работает от 5000-мА·ч аккумулятора. Его стоимость должна составить 360–400 евро. Оба устройства поступят в продажу с предустановленной ОС Android 8.1 Oreo.

Сетевые источники опубликовали тизер-изображение очередной новинки Xiaomi — браслета Mi Band 3, предназначенного для отслеживания физической активности.

Сообщается, что устройство сможет подсчитывать количество сделанных шагов, пройденное расстояние и потраченные калории. Кроме того, гаджет получит датчик частоты сердечных сокращений. Наконец, новинка позволит анализировать продолжительность и качество сна.

По слухам, браслет будет наделён модулем NFC — чипом беспроводной передачи данных малого радиуса действия. Говорится также о поддержке беспроводной связи Bluetooth.

Фитнес-браслет получит корпус, защищённый от влаги и пыли по стандарту IP67. Упомянут сенсорный дисплей. Обнародованный тизер также говорит об отсутствии видимых физических кнопок управления.

Устройство Mi Band 3 придёт на смену фитнес-трекеру Mi Band 2, который был представлен ещё летом 2016 года. Этот браслет наделён OLED-дисплеем, а также датчиком сердцебиений. Анонс Xiaomi Mi Band 3 ожидается уже до конца мая.

По подсчётам IDC, в прошлом году объём глобального рынка носимых устройств составил приблизительно 115,5 млн единиц. В нынешнем году ожидается рост отгрузок на 15,1 %. Если этот прогноз оправдается, поставки носимых гаджетов достигнут 132,9 млн штук. 

Известный производитель компонентов систем жидкостного охлаждения, компания EK Water Blocks анонсировала три новых моноблочных водоблока (моноводоблока) для материнских плат с процессорным разъёмом AM4. К прошлогодней модели EK-FB ASUS C6H RGB для плат серии ASUS Crosshair присоединились охладители EK-FB ASUS Strix X470 RGB для матплаты ASUS ROG Strix X470-F Gaming, EK-FB GA X470 Gaming 7 RGB для Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi и EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB для Gigabyte X470 Aorus Gaming 5 WiFi.

EK-FB ASUS Strix X470 RGB

В числе ключевых особенностей новинок, которые отличают их от обычных процессорных водоблоков, стоит выделить отвод тепла как от CPU, так и от окружающих его транзисторов VRM, а также наличие встроенной светодиодной ленты с возможностью синхронизации RGB-подсветки с таковой у остальных узлов ПК. Все три водоблока изготовлены с применением рельефной контактной пластины из никелированной меди и акриловой крышки с отверстиями для фитингов стандартного типоразмера G1/4 (фитинги не входят в комплект поставки). Светодиоды изолированы от канала тока жидкости.

EK-FB GA X470 Gaming 7

Совместимость моноводоблоков пока заявлена только для трёх вышеупомянутых материнских плат ASUS и Gigabyte на чипсете X470. Однако со временем выпущенные охладители могут подойти и для других плат с идентичным схемотехническим дизайном области процессорного разъёма. Так, моноводоблок EK-FB ASUS C6H RGB, изначально был совместим только с моделью ROG Crosshair VI Hero (X370), но затем подошёл и для Crosshair VI Extreme (X370), а также ROG Crosshair VII (X470).

EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB

Каждый из трёх моноводоблоков оценён производителем в €139,90, с учётом НДС. Поставки первых охладителей заказчикам начнутся 8 мая (EK-FB ASUS Strix X470 RGB) и 14 мая (EK-FB GA X470 Gaming 7 RGB, EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB).

Попутно отметим, что на днях китайская компания Bykski выпустила фитинги-переходники для СЖО со встроенным ЖК-дисплеем для отображения температуры хладагента. Модули B-TME-SE-AL (универсальный) и B-VGA-SC-AL (для видеокарт) с ориентировочной стоимостью $47 и $36 соответственно изготовлены из алюминия и сопровождаются трёхлетней гарантией.

B-TME-SE-AL

Задумка китайских инженеров выглядит довольно интересно, но функциональность ЖК-дисплея можно было бы расширить. Возможно, этим займутся конкуренты Bykski или сама компания.

B-VGA-SC-AL

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по дальнейшему развитию семейства процессоров для мобильных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров.

Сообщается, что одним из направлений работ станет улучшение средств искусственного интеллекта (AI). Напомним, что в феврале на мероприятии MWC 2018 дебютировал чип MediaTek Helio P60: в этом изделии реализованы средства NeuroPilot AI, предназначенные для ускорения операций, связанных с искусственным интеллектом. Решение производится по 12-нанометровой технологии.

В дальнейшем MediaTek рассчитывает усовершенствовать инструменты AI, что позволит реализовать в мобильных устройствах эффективные средства распознавания лиц, эмоций и другие полезные функции.

Ещё одно направление исследований — внедрение поддержки мобильных сетей пятого поколения (5G). Ожидается, что на коммерческом рынке такие изделия появятся уже в следующем году.

Сообщается также, чипы MediaTek с поддержкой 5G, равно как и будущие изделия с улучшенными средствами AI будут изготавливаться с применением 7-нанометровой технологии. 

В ближайшие несколько лет спутники российской навигационной системы ГЛОНАСС в рамках программы импортозамещения планируется практически полностью перевести на отечественные компоненты.

«ИСС» имени академика М.Ф. Решетнёва»

О планах по отказу от зарубежных компонентов в аппаратах ГЛОНАСС, как сообщает сетевое издание «РИА Новости», рассказал Николай Тестоедов, генеральный директор «ИСС» имени академика М.Ф. Решетнёва». По его словам, уже сейчас доля отечественных компонентов в спутниках превышает 60 %. В дальнейшем этот показатель будет только расти.

«Роскосмосом разработана и предприятиями отрасли выполняется программа импортозамещения, по которой к 2022 году в космических аппаратах ГЛОНАСС должно быть не более 10 % иностранных комплектующих», — рассказал господин Тестоедов.

Роскосмос

Более того, ожидается, что ориентировочно в середине следующего десятилетия спутники ГЛОНАСС будут полностью переведены на отечественную компонентную базу.

Отметим, что недавно вышел из строя один из спутников ГЛОНАСС: проблемный аппарат номер 734 временно выведен из состава навигационной группировки. Сейчас по целевому назначению используются 23 спутника. Планируется, что система ГЛОНАСС пополнится новым спутником уже в июне — запуск будет осуществлён с космодрома Плесецк. 

На днях мы сообщали, что в ближайшее время — в текущем или следующем квартале — компания Xiaomi представит планшетный компьютер Mi Pad 4. И вот теперь обнародованы предполагаемые характеристики этого гаджета.

По информации веб-источников, аппаратной основой устройства послужит процессор Snapdragon 660 разработки Qualcomm. Этот чип объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Известно, что планшет будет оборудован LCD-дисплеем с пиксельной плотностью 320 DPI (точек на дюйм). Размер не уточняется, но, скорее всего, он составит около 8 дюймов по диагонали (модель Mi Pad 3, показанная на изображении выше, наделена 7,9-дюймовым экраном с пиксельной плотностью 324 DPI).

Сообщается, что в оснащение новинки войдут 13-мегапиксельная основная камера с сенсором OmniVision OV13855 и максимальной диафрагмой f/2,0, а также 5-мегапиксельная фронтальная камера с датчиком Samsung S5K5E8 и максимальной диафрагмой f/2,0.

Питание якобы обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 6000 мА·ч. Называется операционная система — Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 9. Наконец, говорится об отсутствии поддержки NFC.