Список аксессуаров, предлагаемых Xiaomi в дополнение к собственным и не только смартфонам, пополнился ещё одним народным продуктом. Новинка представляет собой универсальный чехол для мобильного устройства или любых других ценных вещей. Неприглядный внешний вид аксессуара обусловлен его функциональной особенностью — водонепроницаемостью, что позволит любителям активного отдыха вблизи водоёмов не бояться за свой смартфон и даже приобщиться к подводной съёмке. 

Чехол Xiaomi подойдёт для гаджетов с диагональю экрана до 6 дюймов. Такие ограничения накладывают физические размеры аксессуара, не допускающими использование смартфонов с бóльшим дисплеем. Сам «чехол-сумка», дополненный шнурком для фиксации на шее, выполнен из полиуретана с прозрачной передней частью и прозрачной вставкой под камеру на обратной стороне. 

Китайский производитель заверяет, что выбранный им материал гарантирует комфортный уровень взаимодействия с сенсорным дисплеем независимо от условий эксплуатации. Данный чехол, в отличие от схожих по своему предназначению изделий, обеспечивает должную реакцию при касании к экрану через слой полиуретана. При этом отзывчивость дисплея даже при полном погружении смартфона в воду останется на прежнем уровне. 

Для испытаний фирменного водонепроницаемого чехла Xiaomi прибегла к 10-часовому тестированию, подтвердившему надёжность аксессуара. Чехол будет доступен в чёрном и сером цвете, а его стоимость на местном рынке составит всего $5. 

Компания Corsair представила ещё одну механическую клавиатуру для любителей игр — модель Strafe RGB MK.2, выполненную на основе надёжных переключателей Cherry MX.

Новинка получила многоцветную RGB-подсветку каждой кнопки. Реализованы различные эффекты, такие как «пульсация», «цветовая волна», «радуга» и пр. Управлять работой подсветки можно с помощью фирменного программного обеспечения iCUE.

Новинка снабжена съёмным упором для рук, повышающим комфорт во время длительных киберсостязаний. Комплект включает сменные колпачки кнопок для игр FPS (шутеры от первого лица) и MOBA (многопользовательские онлайн-сражения на арене).

Для подключения к компьютеру служит порт USB; частота опроса составляет 1000 Гц. Поддерживается распознавание неограниченного количества одновременно нажатых клавиш.

Новинка получила дополнительный блок из четырёх клавиш для управления мультимедийным плеером. Кроме того, есть регулятор громкости с отдельной кнопкой для быстрого отключения звука.

Клавиатура Corsair Strafe RGB MK.2 будет предлагаться в двух модификациях — с переключателями Cherry MX Red и Cherry MX Silent. Цена составляет 140 и 150 долларов США соответственно. 

Компания Deepcool выпустила компьютерный корпус Earlkase RGB V2, рассчитанный на работу с материнскими платами типоразмера ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Новинка, выполненная в чёрном цвете, получила боковую стенку из закалённого стекла. Фронтальная панель изготовлена из металла толщиной 1 мм. В верхней части имеется V-образная светодиодная RGB-полоса. Кроме того, в тыльной части изначально установлен 120-миллиметровый вентилятор с многоцветной RGB-подсветкой.

Предусмотрено семь посадочных мест для карт расширения. Длина дискретных графических ускорителей может достигать 340 мм. В системе можно задействовать два накопителя формата 3,5 дюйма и четыре накопителя стандарта 2,5 дюйма.

Допускается использование жидкостной системы охлаждения. Радиаторы монтируются по следующей схеме: 120/240/140/280 мм сверху, 120 мм сзади и 120/140/240 мм спереди.

Высота процессорного кулера может достигать 165 мм. Во фронтальной части располагается вентилятор диаметром 120 мм без подсветки.

Корпус имеет размеры 500 × 203,5 × 510,5 мм и весит 8,1 кг. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, по одному порту USB 3.0 и USB 2.0. 

Немецкая компания Alphacool приняла решение расширить ассортимент процессорных СЖО Eissturm. Вслед за системами охлаждения с приставками Gaming и Hurricane свет увидели три модели Blizzard (240-, 280- и 360-мм) и две Tornado (240- и 280-мм). Заметим, что обе новинки поставляется в виде набора компонентов, поэтому начинающим «водянщикам» лучше обратить внимание на системы, не требующие особых навыков при сборке.

СЖО Eissturm Blizzard включают в себя водоблок Eisblock XPX Black высотой 30 мм с основанием из никелированной меди, фитинги типоразмера G1/4, прозрачные шланги, быстроразъёмное соединение, модуль Eisfach D5 (резервуар с модифицированной помпой Laing D5), медный радиатор NexXxos XT45 толщиной 45 мм и длиной от 240 до 360 мм (типоразмер), а также два-три вентилятора Eiswind Silent типоразмера 120 или 140 мм.

240-мм версия Eissturm Blizzard

360-мм радиатор NexXxos XT45

Новые «карлсоны» Eiswind Silent создавались в сотрудничестве с небезызвестной компанией be quiet! В их основе лежит гидродинамический подшипник, семилопастная крыльчатка имеет выраженный рельеф. Максимальная скорость 120-мм модели Eiswind Silent составляет 1600 об/мин, а 140-мм — 1300 об/мин.

Вентиляторы Eiswind Silent: 120 и 140 мм (справа)

Перечень совместимых платформ включает в том числе и некоторые серверные: Intel Socket 604, LGA771, 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 и AMD Socket 939, 940, G34, FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4. К сожалению, нативная поддержка процессоров и материнских плат AMD TR4 не предусмотрена.

Дуэт 240- и 280-мм СЖО Eissturm Tornado отличается от соответствующих моделей Blizzard толщиной радиатора и конструктивным исполнением компонента резервуар-помпа. Последний занимает меньше места, чем Eisfach D5, но вместе с тем стоит отметить, что ёмкость резервуара Eisbecher D5 невелика — всего 150 мл. Для медных радиаторов NexXxos UT60 толщиной 60 мм будет непросто найти место даже в корпусе форм-фактора Full Tower.

280-мм версия Eissturm Tornado

280-мм радиатор NexXxos UT60

Как и Eissturm Blizzard, модели Tornado включают в себя процессорный водоблок Eisblock XPX Black, набор фитингов типоразмера G1/4, шланги, быстроразъёмное соединение (для добавления в контур водоблока для видеокарты), помпу Eispumpe VPP755 и пару 120- или 140-мм вентиляторов Eiswind Silent. Перечень совместимых настольных и серверных платформ не отличается от вышеприведённого для СЖО Eissturm Blizzard.

Imec продолжает радовать разработками, открывающими путь к производству полупроводников с нормами менее 5–3 нм. Среди прочих докладов на симпозиуме VLSI Technology 2018 разработчики центра рассказали о найденной серии технологических цепочек, которая позволит выпускать комплементарные пары полевых транзисторов с использованием технологических норм менее 3 нм (complementary FET, CFET). Процесс производства CFET по энергоэффективности и производительности транзисторов может в итоге превзойти техпроцесс FinFET применительно к технологическим нормам 3 нм. Более того, техпроцесс CFET открывает возможность уменьшить на 50 % размеры как стандартных (цифровых) ячеек, так и ячеек памяти SRAM.

Слева указаны варианты строения ячеек (стандартной и SRAM), а справа — предложенная Imec комплиментарная структура из двух транзисторов

Напомним, что на использовании комплементарных пар транзисторов базируется классические КМОП (CMOS) техпроцессы производства микросхем. Это транзисторы с разным типом проводимости (n и p), но идентичные или почти идентичные по параметрам. Разработчики Imec внесли смелое предложение создавать на кристалле комплиментарные транзисторы не рядом, а друг над другом. В предложенной Imec цепочке операций по обработке кремниевой пластины полевой транзистор n-типа (nFET) располагается над полевым транзистором p-типа (pFET).

Транзистор pFET выполнен в виде вертикального ребра (фактически FinFET), а транзистор nFET в виде вынесенной над ним наностраницы (по сути такого же ребра FinFET). Особая прелесть данной конструкции в том, что она создаётся в обычном техпроцессе, как для выпуска транзисторов FinFET. Анализ конструкции с помощью TCAD-инструментов доказывает, что производительность и потребление CFET, выпущенных с использованием 3-нм техпроцесса, превзойдёт показатели транзисторов FinFET в лучшую сторону. Тем не менее, есть проблема, с которой ещё придётся разобраться — это высокое паразитное сопротивление участка подключения истока к верхнему nFET-транзистору (происходит значительное падение напряжения Vss). Данную проблему можно решить, например, за счёт использования рутения в качестве проводника.

Что касается размера ячеек, то «цифровую» или стандартную ячейку в случае CFET удаётся свести к схеме с тремя активными рёбрами FinFET (три контактных площадки в первом слое металлизации), а ячейку SRAM — к схеме с четырьмя активными рёбрами FinFET. Современные же техпроцессы дают возможность создавать ячейку с 6 активными рёбрами и не меньше (6T). На картинке выше, поясним, показаны только активные рёбра FinFET. Рёбра-пустышки, которые разделяют активные FinFET, но не задействованы в схеме ячейки, на картинке заменены пустыми местами, но на кристалле они физически присутствуют и занимают место. «Двухэтажные» комплементарные транзисторы позволят с пользой использовать окружающую площадь. В этом с Imec согласны партнёры по программе разработки компании GlobalFoundries, Huawei, Intel, Micron, Qualcomm, Samsung, SK Hynix, Sony Semiconductor Solutions, TOSHIBA Memory, TSMC и Western Digital.

Совместное предприятие FAW-Volkswagen объявило о планах по запуску второй фазы «мега-завода» в Фошане (провинция Гуандун, Китай), производственная мощность которого в настоящее время составляет 300 тыс. автомобилей в год. Запуск второй фазы позволит вдвое увеличить производство автомобилей.

Volkswagen сообщила, что новые мощности будут использоваться для реализации усилий автопроизводителя по наращиванию выпуска электромобилей. Из-за растущего интереса потребителей в Китае к кроссоверам планы совместного предприятия также включают использование введённых мощностей для производства автомобилей этого сегмента.

Также сообщается о намерении компании использовать при производстве электромобилей модульной архитектуры MEB (Modular Electric Baukasten), разработанной специально для электрокаров. На ней будут построены все электромобили Volkswagen следующего поколения.

Законодательство Китая стимулирует иностранных автопроизводителей к значительным инвестициям в производство электромобилей в стране. Volkswagen Group в числе тех, кто намерен увеличить своё присутствие на местном рынке, поэтому автопроизводитель уже запустил несколько совместных предприятий с китайскими компаниями.

В прошлом году автоконцерн объявил о планах по выпуску 100 тыс. полностью электрических автомобилей в Китае на мощностях нового совместного предприятия с китайской государственной компанией JAC Motors. Теперь он намерен увеличить производство электромобилей совместным предприятием, созданным с ещё одной государственной компанией First Automobile Works (FAW).

Компания Apple проектирует новые аудиоустройства. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

К выпуску, в частности, готовятся наушники AirPods следующего поколения. В нынешнем виде AirPods используют специально разработанный процессор W1. Каждый наушник несёт на борту сдвоенные направленные микрофоны, двойные оптические сенсоры, акселерометр движения и голосовой акселерометр.

До конца текущего года, по данным Bloomberg, на рынок выйдут обновлённые наушники AirPods первого поколения. Они получат улучшенный процессор и некоторые дополнительные функции.

На 2019-й намечена презентация AirPods второго поколения. Эти наушники получат систему шумоподавления. Обсуждается возможность интеграции биометрических датчиков, в том числе сенсора частоты сердечных сокращений. Новинка будет иметь герметичное исполнение. Наконец, говорится об увеличенном радиусе действия. Цена, по всей видимости, превысит нынешние 160 долларов США.

Кроме того, на следующий год запланирована презентация наушников накладного типа, которые смогут обеспечить звук студийного качества. Устройству предстоит конкурировать с продуктами Bose и Sennheiser. Новинка получит логотип Apple; о цене пока не сообщается.

Отмечается также, что Apple уже проектирует «умный» динамик HomePod следующего поколения. Анонс может состояться в следующем году. 

Компания ASRock, по сообщениям сетевых источников, в ближайшие дни представит свои графические ускорители серии Phantom Gaming на европейском и ряде других рынков.

Напомним, что ASRock официально анонсировала ускорители Phantom Gaming совсем недавно — в конце марта нынешнего года. В семейство вошли ускорители на графических чипах AMD. С характеристиками этих решений можно подробно ознакомиться в нашем материале.

В первых числах мая появилась информация, что AMD не разрешила ASRock продавать видеокарты в Европе. Но теперь стало известно, что ускорители всё же появятся на европейском рынке: произойдёт это уже 1 июля.

Кроме того, отмечается, что графические адаптеры ASRock поступят в продажу на Ближнем Востоке и в Африке. Иными словами, зона продаж охватит весь регион ЕМЕА.

Сообщается также, что ASRock предложит европейским покупателям следующие ускорители: Phantom Gaming X Radeon RX580 8G OC, Phantom Gaming X Radeon RX570 8G OC, Phantom Gaming X Radeon RX570 4G OC и Phantom Gaming D Radeon RX570 4G. Информации о цене на данный момент нет. 

Обнаружился любопытный факт, редко встречающийся в сфере крупного бизнеса, где подобных случаев в акционерных компаниях стараются избежать. Тем не менее исполнительные директора двух прямых конкурентов, NVIDIA и AMD, приходятся друг другу родственниками.

Речь, конечно, идёт о Дженсене Хуанге (Jen-Hsun Huang) и его двоюродной племяннице Лизе Су (Lisa Su). До последнего времени эта информация не была широко известна за пределами Тайваня. Дедушка 48-летней госпожи Су приходится родным братом матери 55-летнего Дженсена Хуанга.

Оба управленца сегодня — граждане США и обучались в американских вузах. Племянница, родом из города Тайнань, получила докторскую степень по электротехнике в Массачусетском технологическом университете. Работала 20 лет на руководящих должностях IBM, Freescale и AMD, пока не возглавила последнюю в качестве президента и исполнительного директора.

Дядя родился в столичном городе Тайбэй, получил степень магистра в Стэнфордском университете и через год, на своё 30-летие, основал NVIDIA, сохраняя до сего дня должности президента и исполнительного директора. Помимо многочисленных достижений, Fortune назвал его бизнесменом 2017 года, а Harvard Business Review поставил Дженсена Хуанга на третье место среди лучших в мире руководителей компаний.

Присоединившись к AMD в 2012 году, Лиза Су сыграла заметную роль в успехах компании по диверсификации бизнеса за пределы рынка ПК, включая достигнутые договорённости с Microsoft и Sony о поставках чипов для консолей Xbox и PS4. Получив в 2014 году высшие должности, она пересмотрела приоритеты технологического инвестирования и оптимизировала портфель продукции. Между 2012 и 2015 годами доля доходов AMD за пределами ПК возросла с 10 до 40 %.

Последними её стремлениями являются упрощение структуры компании и ускорение новых разработок. Например, после недавнего заявления NVIDIA о нескором выходе новых игровых видеокарт, AMD незамедлительно объявила о желании ежегодно обновлять видеоускорители. Последний год ознаменовался для AMD усилением позиций на рынке центральных процессоров благодаря продуктам Ryzen. Но как скоро мы увидим восстановление паритета между видеокартами Radeon и GeForce, пока не ясно.

И хотя между AMD и NVIDIA наблюдается активное противостояние, исключающее даже сотрудничество в области стандартов, следует признать, что инженерные способности и умение вести бизнес присущи тайваньскому семейству, представившему миру двух видных руководителей.