Новости Hardware
Главная новость

Micron обвиняется в нарушении лицензионного договора на выпуск 3D XPoint

Micron обвиняется в нарушении лицензионного договора на выпуск 3D XPoint

Вчерашняя новость о прекращении компаниями Intel и Micron совместных разработок памяти 3D XPoint сразу же создала впечатление, что что-то пошло не так. Да, ещё в январе Intel и Micron объявили, что со следующего года они прекращают совместную разработку памяти 3D NAND — многослойной версии NAND-флеш. Но при этом партнёры подчеркнули, что прогрессивную память 3D XPoint они продолжат разрабатывать вместе. И вдруг вчера выходит совместный пресс-релиз, в котором Intel и Micron сообщают о прекращении совместной разработки 3D XPoint после первой половины 2019 года.

Второе поколение 3D XPoint (очевидно, с бóльшим числом слоёв) станет последним совместным детищем партнёров. В то же время выпускать чипы 3D XPoint будет всё тот же завод в штате Юта, принадлежащий СП Intel-Micron Flash Technologies (IMFT). Как такое может быть? Часть линий настроены на выпуск одной версии чипов, часть — другой? Это можно, но достаточно сложно реализовать как технически, так и юридически. Зачем такие муки?

Быстрый переход

MediaTek запустила новую серии процессоров Helio A и рассказала подробнее об A22

Ещё в июне стало известно о выпуске компанией MediaTek новой 12-нм однокристальной системы Helio A22, которая, в частности, легла в основу бюджетного смартфона Redmi 6A. Теперь компания сделала полноценный анонс, а также рассказала о том, для чего была представлена серия Helio A, дополняющая семейства однокристальных систем Helio P и X.

Название А выбрано производителем как первая буква слов Advanced tech (продвинутые технологии), Awesome experiences (потрясающие окружения), Affordable 4G LTE smartphones (доступные смартфоны с поддержкой связи LTE). Чипы этой серии, как отмечает компания, идеальны для рынков развивающихся стран и создания недорогих смартфонов ценой около $100 — по сути, речь идёт о конкуренте серии Qualcomm Snapdragon 400.

A22 — это удешевлённая версия P22. Официально в своих рекламных материалах MediaTek связывает серию A с такими решениями, как 8-ядерный MT6750. При этом Helio A22 — это 4-ядерный чип, который скорее является преемником MT6738 / MT6739 (тоже четырёхъядерные). Компания поэтапно уходит от именований MTxxxx, что можно только приветствовать, потому что сегментирование X, P и A намного понятнее.

Давайте рассмотрим Helio A22 подробнее. Как уже упоминалось, A22 оснащается 4 ядрами ARM Cortex-A53, которые в этом последнем чипе будут работать на частоте до 2 ГГц. За графические расчёты отвечает одноядерный ускоритель PowerVR GE8320, представленный Imagination в прошлом году. В целом решение очень похоже на MT6739, использует схожие архитектуры CPU и GPU, но с более мощными конфигурациями. Однако A22 сильно выделяется на фоне прошлых решений вроде MT6739 за счёт того, что является первым чипом MediaTek начального уровня, выпущенным на основе более тонкого по сравнению с 28-нм техпроцесса. Причём MediaTek использует 12-нм процесс TSMC, такой же, какой применён для Helio P60.

MediaTek не делает особенного акцента на использование 12-нм техпроцесса TSMC. Но ключевое преимущество для пользователей за счёт передовых норм — экономия энергии. Вдобавок MediaTek применила продвинутую технологию управления энергопотреблением и нагрузкой CorePilot, что должно обеспечить дополнительную экономию заряда. Второе преимущество — малый размер кристалла и, соответственно, сниженная себестоимость. A22 может вполне быть королём рынка начального уровня по этому параметру.

В целом, однако, главное внимание в этом продукте MediaTek уделила не производительности, а функциональности, особенно в области поддержки камеры и LTE. Во-первых, чип получил двойной процессор обработки изображений, позволяющий использовать одновременно две камеры (в конфигурации до 13 Мп + 8 Мп) или одну 21-Мп камеру. Акцент сделан больше на фотовозможностях, потому что используется относительно скромный блок кодирования видео, обеспечивающий лишь запись 1080p при 30 к/с.

Что касается поддержки сотовых сетей, A22 оснащён модемом LTE Category 7 и 13 и поддерживает скорость скачивания до 300 Мбит/с и загрузки до 150 Мбит/с. Как и положено для SoC начального уровня, A22 поддерживает работу с двумя SIM-картами, причём с VoLTE в обеих сетях.  Кстати, MediaTek предложит и вторую, удешевлённую версию A22 (она не получит своего отдельного номера), которая ограничится поддержкой LTE Category 4 в целях удешевления: Cat 4 не требует агрегации несущих, в отличие от Cat 7.

По словам производителя, улучшения GNSS-навигации в Helio A22 позволяют на 57 % сократить время до первого определения местоположения, на 10 % повысить точность и на 24 % снизить энергопотребление по сравнению с чипсетами предыдущего поколения.

Обратила MediaTek внимание и на модную нынче ИИ-функциональность. Хотя A22 не имеет специализированных аппаратных блоков для нейронных сетей (в отличие, например, от P60), подобные расчёты проводятся на GPU и CPU в случае необходимости. При этом MediaTek предоставляет необходимые драйверы и инфраструктуру для поддержки Android NNAPI, так что ПО, созданное для ИИ-расчётов, сможет использовать графический ускоритель.

Helio A22 уже поставляется на рынок, а первым продуктом на его базе, как уже отмечалось, стал смартфон Xiaomi Redmi 6A, продаваемый за $110 в Китае. В ближайшее время обещаны и другие смартфоны того же класса на основе A22.

Источники:

Лётные испытания корабля «Федерация» могут быть отложены на три года

Не исключено, что график лётных испытаний российского космического корабля «Федерация» будет пересмотрен. Об этом сообщает сетевое издание «РИА Новости», ссылаясь на информацию, полученную от нескольких источников в ракетно-космической отрасли.

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

В соответствии с текущими планами, в свой первый полёт «Федерация» должна отправиться в 2022 году. На 2023-й намечен беспилотный полёт к Международной космической станции (МКС), а пилотируемый полёт на орбиту должен состояться в 2024 году.

Весной 2017 года было принято решение проводить пуски «Федерации» с использованием ракеты «Союз-5». Однако после того как Роскосмос возглавил Дмитрий Рогозин, было выдвинуто требование о расширении использования носителей семейства «Ангара». В результате, возникла необходимость переработки конструкторской документации корабля «Федерация» под ракету «Ангара». А это приведёт к существенным задержкам лётных испытаний.

«Сейчас в связи с возвращением программы пилотируемых запусков с ракеты "Союз-5" на "Ангару-А5" ведётся обсуждение возможности очередного переноса сроков лётных испытаний корабля "Федерация". Например, первый полёт предлагается сдвинуть на 2025 год»,  — приводит «РИА Новости» слова осведомлённых лиц.

Иными словами, первый пилотируемый полёт «Федерации» может состояться лишь во второй половине следующего десятилетия.

Добавим, что экипаж «Федерации» может насчитывать до четырёх человек. В режиме автономного полёта корабль сможет находиться до 30 суток, при полёте в составе орбитальной станции — до одного года. 

Источник:

Подписан контракт на создание ракеты-носителя «Союз-5»

Роскосмос заключил государственный контракт с РКК «Энергия» на создание космического ракетного комплекса среднего класса нового поколения с ракетой-носителем «Союз-5».

Напомним, что «Союз-5» — это двухступенчатая ракета с последовательным расположением ступеней. В качестве двигателя первой ступени планируется использовать агрегат РД171МВ, двигатель второй ступени — РД0124МС.

Эскизный проект носителя «Союз-5» был утверждён в апреле нынешнего года. И вот теперь заключён контракт на разработку соответствующего космического комплекса.

Документ предусматривает выпуск конструкторской документации, наземную отработку элементов ракеты и комплекса, изготовление лётных образцов, а также проведение лётных испытаний. Эти работы РКК «Энергия» должна выполнить в кооперации с предприятиями-соисполнителями, входящими в госкорпорацию Роскосмос.

РКК «Энергия»

РКК «Энергия»

Комплекс включает в себя собственно ракету-носитель среднего класса, разгонный блок типа ДМ, а также модернизируемую наземную инфраструктуру. Создать «Союз-5» планируется к 2021 году, а проведение лётных испытаний запланировано на 2022 год с космодрома Байконур. Ракета будет максимально адаптирована также под пуски с плавучего космодрома Морской старт, а впоследствии — и с космодрома Восточный. 

Источник:

Чипсет Intel Z390 придёт на смену Z370 уже в этом квартале

Первые слухи о том, что компания Intel готовит набор микросхем системной логики Intel Z390, появились довольно давно. Позже стало известно, что данный чипсет в первую очередь предназначен для работы с будущими массовыми восьмиядерными процессорами Intel, которые согласно последним данным войдут в семейство Coffee Lake Refresh.

Буквально вчера стало известно, что материнские платы на чипсете Intel Z370 всё-таки будут поддерживать работу с новыми процессорами Intel. И отсюда возникает логичный вопрос, зачем же нужен новый чипсет, если и старый способен справиться с возлагаемой на него задачей? Ответ на него нашли наши коллеги из VideoCardz, которые опубликовали слайд с так называемой «дорожной картой» настольных чипсетов Intel.

Как видно из этого изображения, уже в третьем квартале текущего года на смену Intel Z370 придёт Z390. То есть чипсеты если и будут существовать параллельно, то очень ограниченный промежуток времени, пока не будут распроданы все материнские платы на Intel Z370. Это вполне логично, ведь различий между чипсетами не так много. Самые значимые заключаются в том, что новый Intel Z390 предложит встроенный контроллер Wi-Fi и Bluetooth, а также контроллер USB 3.1.

Также стоит обратить внимание, что Intel не планирует списывать со счетов чипсет Intel X299, по крайней мере до конца первого квартала 2019 года. Это означает, что будущие HEDT-процессоры Basin Falls Refresh будут совместимы с нынешними платами, поэтому должны быть выполнены в корпусе LGA 2066. А вот продемонстрированные на Computex 2018 процессоры Cascade Lake-X придётся подождать. Или они будут существовать параллельно?

Другая «дорожная карта» демонстрирует планы компании Intel по выпуску настольных процессоров Core. Как видно, новые процессоры можно ожидать уже к четвёртому кварталу текущего года. Это совпадает с последними слухами и данными наших собственных источников. Здесь, правда, имеет место некоторое несоответствие, ведь зачем выпускать платы на Intel Z390 до выхода новых процессоров? Возможно, опубликованные слайды взяты из разных презентаций.

Источники:

Гигантский фаблет Huawei Honor Note 10 показался на «живых» фотографиях

Не так давно компания Huawei обнародовала тизер-изображение, говорящее о скором выходе фаблета Honor Note 10. И вот теперь сетевые источники опубликовали «живые» фотографии этого устройства.

Ранее сообщалось, что Huawei готовит аппарат Honor Note 9 с 6,9-дюймовым дисплеем Super AMOLED производства Samsung. Но позднее выяснилось, что новинка получит индекс «10» и дебютирует на коммерческом рынке под названием Honor Note 10.

На представленных фотографиях гигантский фаблет запечатлён рядом с консолью Nintendo Switch. Отмечается, что экран новинки имеет узкие рамки, а его соотношение сторон равно 18:9. По слухам, применена панель формата QHD+ (2880 × 1440 точек).

Устройству приписывают наличие процессора Kirin 970, который объединяет четыре ядра ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц, а также графический контроллер Mali-G72 MP12 и модем LTE Category 18.

Фаблет будет предлагаться в версиях с 6 и 8 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля указана в размере 128 Гбайт. Питание обеспечит мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 6000 мА·ч. В качестве программной платформы значится операционная система Android 8.1 Oreo. 

Источники:

EonStor GS 5000 Series — мощное решение от Infortrend, объединяющее NAS и SAN с огромным количеством хост-портов

Предлагаемая на российском рынке система хранения данных EonStor GS 5000 Series является флагманом семейства корпоративных унифицированных хранилищ EonStor GS. Все его решения предназначены исключительно для корпоративных клиентов и применимы к общепринятым инфраструктурам (NAS, SAN и DAS) и корпоративным приложениям (таким как усовершенствованные приложения, включая базы данных, виртуализация, редактирование видео, совместное использование файлов, резервное копирование, безопасность и наблюдение, а также интеграция облачных данных). Семейство EonStor GS 5000 Series отличается обновлённой аппаратной архитектурой с повышенной мощностью вычислений и многочисленными хост-портами.

Предприятия могут выбрать подходящее устройство хранения данных в соответствии с их потребностями в бюджете или производительности.

Серия EonStor GS 5000 характеризуется широким выбором хост-плат и гибкой модульной конструкцией с высокой масштабируемостью с поддержкой дисков сторонних производителей. Используя четыре комплекта расширительных плат, хранилище способно поддерживать до 1680 дисков в единой системе, а благодаря возможности установки до 16 интерфейсных карт (GS 5200), система может предоставить до 64 хост-портов, включая Fibre Channel (8 и 16 Гбит/с), iSCSI (1 Гбит/с), iSCSI/SFP+ (10 Гбит/с), iSCSI/RJ45 (10 Гбит/с), iSCSI/QSFP (40 Гбит/с), FCoE (10 Гбит/с) и InfiniBand (56 Гбит/с, только для Linux), с поддержкой многочисленных протоколов, которые можно изменять в зависимости от потребностей компании. Гибкое управление возможностями системы в сочетании с высокой функциональностью позволяют потребителю значительно уменьшить общую себестоимость владения, а также снизить стоимость и степень сложности её развёртывания.

В настоящее время серия EonStor GS 5000 включает две модели, выполненные в формфакторе 4U, — GS 5100 и GS 5200. Главное отличие моделей — в количестве используемых восьмиядерных процессоров Intel Xeon E5, поддерживающих скорость произвольного чтения на уровне 700 тысяч операций ввода/вывода в секунду (IOPS) и обеспечивающих скорость последовательного чтения в пределах 22 Гбайт/с. Модель GS 5100 оснащена двумя чипами Intel Xeon E5, у GS 5200 их четыре.

У моделей GS 5100 и GS 5200 также разное количество имеющихся слотов памяти — 16 и 32 соответственно, и объём памяти по умолчанию — 32 и 64 Гбайт соответственно. Кроме того, если у модели GS 5100 объём кеш-памяти DDR4 по умолчанию составляет 32, до 64, 128, 256 или 512 Гбайт, то у GS 5200 — 64, до 128, 256, 512 или 1024 Гбайт.

Следует отметить, что модульный дизайн Infortrend компонентов системы EonStor GS 5000, таких как контроллеры, вентиляторы и блоки питания, позволяет клиентам без труда модернизировать своё оборудование и упрощает его обслуживание.

EonStor GS 5000 series является облачно-интегрированным унифицированным хранилищем, поэтому поддерживает полный перечень возможностей облачных шлюзов, объединяя NAS, SAN и облачный шлюз в единую систему. Разнообразные функции хранения информации, такие как кеш на базе твердотельной памяти (SSD Cache) и автоматическое распределение данных по ярусам хранения (Automated Storage Tiering), позволяют заметно повысить общую производительность системы. Заявлена возможность интеграции системы со службами следующих облачных провайдеров: Amazon S3, Microsoft Azure, Google Cloud Platform и Alibaba AliCloud. 

Решение EonStor GS 5000 разработано для крупных предприятий и дата-центров, заинтересованных в высокой производительности, обладает поддержкой всех популярных корпоративных приложений и структур.

Помимо наличия оборудования с мощными вычислительными возможностями и способностью к расширению для удовлетворения постоянно меняющихся потребностей в корпоративном хранилище, GS 5000 также может обеспечить более быстрый обмен видео или файлами документов для NAS-приложений, а также высокую производительность и лучший пользовательский интерфейс для критически важных приложений, таких как база данных, виртуализация и редактирование видео для приложений сети хранения данных (SAN).

Кроме того, система может быть сконфигурирована как гибридное хранилище для ускорения доступа к важным данным или перемещения данных в государственные или частные облака для создания простой структуры удалённой репликации, что делает её наилучшим выбором для корпоративных приложений.

На правах рекламы

Источник:

Стандарт VirtualLink упростит подключение шлемов виртуальной реальности к ПК

При подключении современных шлемов виртуальной реальности (VR) к компьютеру приходится использовать сразу несколько кабелей, в частности, HDMI и USB. Новый отраслевой консорциум задался целью создать открытый стандарт, который позволит будущим VR-устройствам подсоединяться к ПК посредством одного кабеля.

Консорциум возглавляют NVIDIA, Oculus, Valve, AMD и Microsoft. Стандарт получил название VirtualLink — в настоящее время готовится первая версия соответствующей спецификации.

Речь идёт об использовании альтернативного режима Alternate Mode USB-C. Иными словами, подключение VR-шлемов к компьютеру будет осуществляться посредством единственного кабеля USB Type-C.

При этом соединение обеспечит четыре скоростные линии HBR3 DisplayPort для вывода изображения, канал USB 3.1 для передачи данных от камер и датчиков, а также подачу питания (до 27 Вт).

Таким образом, благодаря VirtualLink подключение шлемов виртуальной реальности следующего поколения к компьютеру существенно упростится. О сроках появления коммерческих продуктов с поддержкой VirtualLink пока ничего не сообщается. 

Источник:

Дебют Nokia X5: дисплей с вырезом, три камеры и чип Helio P60

Компания HMD Global официально представила смартфон среднего уровня Nokia X5 (ранее также фигурировал под именем Nokia 5.1 Plus): новинка поступит в продажу в белом, чёрном и синем вариантах цветового исполнения.

Аппарат получил 5,86-дюймовый дисплей формата HD+ (1520 × 720 точек) с соотношением сторон 19:9. В верхней части экрана имеется вырез: в нём располагается 8-мегапиксельная фронтальная камера с максимальной диафрагмой f/2,2 и углом поля зрения в 80,4 градуса.

Основная камера выполнена в виде сдвоенного модуля. В его состав входят датчики с 13 млн пикселей (f/2,0) и 5 млн пикселей. Реализована система фазовой автофокусировки; есть светодиодная вспышка.

«Мозговым» центром служит процессор MediaTek Helio P60, который объединяет четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота — 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G72 MP3.

Смартфон будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем вместимостью 32 и 64 Гбайт соответственно. Имеется слот для карты microSD.

В арсенале новинки — адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, дактилоскопический сканер, приёмник GPS, FM-тюнер, порт USB Type-C и 3,5-мм гнездо для наушников. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3060 мА·ч. Габариты составляют 149,51 × 71,98 × 8,1 мм, вес — 160 граммов.

На смартфон установлена операционная система Android 8.1 Oreo. Цена — около 150 долларов США за версию с 3 Гбайт ОЗУ и примерно 210 долларов за модификацию с 4 Гбайт памяти. 

Источник:

Минус один: Western Digital закрывает в Малайзии завод по выпуску жёстких дисков

Первое за 6 лет оживление рынка персональных компьютеров во втором квартале этого может вселить надежду на возврат устойчивого спроса на ПК, но всерьёз на это рассчитывать не стоит. Спрос на классические вычислительные системы (настольные и мобильные) снижается и будет снижаться. Это также ведёт к сокращению производства, поставок и продаж всех типов комплектующих. Жёсткие диски следуют этой тенденции в полной мере, как и материнские платы или видеокарты. Поэтому новость о планах Western Digital закрыть в Малайзии один из своих заводов по выпуску жёстких дисков следует воспринимать как должное. Компания Seagate, например, ещё год назад сократила объёмы производства HDD на ряде своих предприятий.

В Малайзии Western Digital работает с 1973 года. Производство начиналось с выпуска полупроводниковых решений. К выпуску жёстких дисков в этой стране компания приступила только в 1994 году. После этого численность работающих на линиях Western Digital по сборке HDD сотрудников уверенно перевалила за 13 000 человек. В 2011 году компания расширила список своих малазийских заводов, поглотив за $1,25 млрд завод и опытное производство магнитных пластин компании Komag.

Но времена экспансии прошли. Уже в 2016 году Western Digital закрыла малазийский завод по выпуску жёстких дисков, который ей достался с поглощением компании HGST Technologies. Следующим заводом, повторившим эту судьбу, станет сборочное предприятие в Петалинг-Джая (Petaling Jaya). Без этого завода в распоряжении WD останутся два предприятия (оба в Таиланде, где часто идут разрушительные дожди): одно в Бангпаин (Bang Pa-In), другое в Прачинбури (Prachinburi). В Малайзии у компании останутся вспомогательные предприятия в Джохоре (Johor) и Кучинге (Kuching), а также сборочные линии по разработке, выпуску и тестированию SSD в Пинанге (Penang).

Завод по сборке HDD в Петалинг-Джая будет закрыт к концу календарного 2019 года. Точнее, предприятие будет перепрофилировано на сборку и тестирование накопителей на твердотельной памяти от карт памяти до SSD. Очевидно, что доступ Western Digital к производственным мощностям Toshiba Memory открывает перед производителем новые перспективы и ими грех не воспользоваться, тогда как жёсткие диски медленно, но верно сдают рыночные позиции.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥