За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2.5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. подложек в месяц. Для сравнения, лидирующие на рынке упаковки чипов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Amkor Technology могут ежемесячно упаковывать в 2.5D/3D-упаковку кристаллы с 20–30 тыс. пластин каждая, а компания Siliconware Precision Industries (SPIL) — 100–120 тыс. пластин. Ради справедливости уточним, все перечисленные компании (кроме TSMC) имеют куда большие возможности для упаковки обычных планарных или одиночных кристаллов, куда TSMC вход заказан.

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

История самостоятельной 2.5D/3D-упаковки TSMC началась с покупки в 2014 году тайваньского завода компании Qualcomm по выпуску дисплеев Mirasol на MEMS-ячейках. Тайваньский производитель превратил завод Qualcomm в фабрику по передовой упаковке чипов. Внедрённый на предприятии метод упаковки InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging) помог TSMC выиграть заказы на выпуск часов Apple Watch и 10-нм SoC Apple. В настоящий момент на предприятии в основном применяется метод упаковки CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, TSMC выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. Но это всё упаковка 2.5D, которая использует тот или иной субстрат (мост, подложку).

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Настоящая 3D-упаковка начнётся с освоения технологии  WoW (wafer-on-wafer). Это прямая состыковка кристаллов либо со стороны контактной группы, либо с лицевой стороны (со стороны расположения элементов). Сообщатся даже о первом клиенте на эту технологию, которым якобы стала компания HiSilicon (подразделение Huawei).

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Сообщается, что для упаковки WoW и более прогрессивных методов производства чипов компания TSMC собирается строить на севере Тайваня новый завод. В компании TSMC не подтвердили эту информацию, но знакомые с работой правительственного агентства по контролю за окружающей средой источники раскрыли, что Environmental Protection Administration (EPA) начала оценку влияния возможного завода на среду вблизи города Чунань в провинции Мяоли.

Apple S1 для «умных» часов Apple (упаковка типа SiP)

Объёмная упаковка чипов представляется ключевой технологией для продления действия закона Мура. Пусть в видоизменённой форме, но этот закон продолжит работать. Это означает дальнейший прогресс в деле выпуска более совершенных полупроводниковых решений, а для компании TSMC самостоятельное участие в процессе прогрессивной упаковки чипов станет гарантией успешного будущего.

Интернет-издание TechInsights не просто разбирает смартфоны буквально по винтикам. Одна из целей этих разборок — подсчёт себестоимости компонентов, из которых собрано устройство. На этот раз в поле зрения специалистов попал iPhone Xs Max — самый дорогой телефон в истории Apple, продажи которого стартовали на прошлой неделе.

В роли подопытного выступил iPhone Xs Max A1921, оснащённый 256 Гбайт встроенной флеш-памяти. В США данная модель стоит $1250. Подсчитав цену всех компонентов, эксперты TechInsights пришли к выводу, что на самом деле всё «железо» этого смартфона «тянет» только на $443. Это на $50 больше по сравнению с прошлогодним iPhone X, но почти в три раза меньше розничной стоимости аппарата.

Самым дорогим ожидаемо оказался AMOLED-дисплей производства Samsung — его стоимость составляет $80,5. Второе место занимает процессор, который в TechInsights оценили в $72. Память обходится производителю в $64,5, корпус добавляет к себестоимости $58. Сравнительно недёшевы камеры — $44, а также различные датчики и радиомодуль — $18 и $23 соответственно. Самым дешёвым компонентом iPhone Xs Max оказался аккумулятор, на который Apple тратит по $9 для каждого устройства.

Однако получившаяся у TechInsights сумма $443 включает только детали смартфона. В неё не входят расходы на разработку, производство, программное обеспечение, логистику и маркетинг. Кроме того, стоимость компонентов рассчитана приблизительно.

Как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на тайваньское издание Economic Daily News (EDN), Apple передаёт всё больше своих заказов на производство iPhone XR компании Foxconn, потому что Pegatron сталкивается с проблемами. Утверждается, что последняя не справляется из-за недостатка производственных мощностей и задержек с поставками ключевых компонентов.

В отчёте говорится, что первоначально Apple распределила свои заказы на производство нового iPhone с ЖК-дисплеем преимущественно между компаниями Pegatron и Foxconn. При этом первой было передано 50–60 % от общего количества заказов, а последней — около 30 %. Однако EDN утверждает, что недавно Apple снизила долю заказов iPhone XR, предназначенных для Pegatron, до уровня ниже 30 %, в то же время увеличив её у Foxconn.

Сообщается, что причиной выступает более низкий, нежели ожидалось, показатель выхода годной продукции на сборочных линиях Pegatron и нехватка рабочих на её заводах в Китае. Кроме того, регулярность поставок компанией Japan Display (JDI) ЖК-панелей, используемых в производстве iPhone XR, оставляет желать лучшего. Pegatron и Foxconn отказались комментировать эти сведения.

Apple начнёт принимать предварительные заказы на iPhone XR начиная с 19 октября, а появление смартфона на рынке ожидается 26 октября. Напомним: это самый доступный аппарат из трёх представленных iPhone 2018 года: в отличие от старших моделей, он оснащается ЖК-экраном, алюминиевой рамкой, одинарной тыльной камерой, поддерживает беспроводную зарядку, но лишён Force Touch.

Gigabyte Technology решилась анонсировать нерядовую видеокарту в первые дни продаж моделей GeForce RTX 20. Ускоритель Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Xtreme 8G рассчитан на самых взыскательных геймеров и оверклокеров, которые желают иметь в своём системном блоке настоящее произведение инженерного искусства. Сочетание массивного кулера с оригинальной системой подсветки, усиленной системы питания и впечатляющего набора из семи видеовыходов выделяет новинку из общей массы карт класса GeForce RTX 2080.

Габариты устройства составляют 290 × 134,3 × 59,9 мм, для его стабильной работы необходимо подключение двух 8-контактных кабелей PCI-E Power. Частота памяти GDDR6 у Aorus GeForce RTX 2080 Xtreme 8G соответствует рекомендованному значению 1750 (14 000) МГц. Диапазон частот ядра по умолчанию неизвестен, но заводской разгон с номинальных 1350–1545 МГц, очевидно, предусмотрен.

Видеокарту охлаждает трёхслотовый кулер, которому Gigabyte посвятила отдельную страницу официального сайта. Медное основание системы охлаждения образуют семь медных композитных тепловых трубок, без промежуточной контактной пластины. Алюминиевый радиатор разделён на две секции примерно одинакового размера. Диаметр вентиляторов на двойном подшипнике качения составляет 100 мм. В случае остановки «пропеллеров» (при невысокой температуре GPU) на кожухе СО загорается индикатор «Fan Stop». Усилительные пластины с фронтальной и тыльной сторон печатной платы способствуют отводу тепла с поверхности микросхем памяти и элементов VRM.

Система питания ускорителя Aorus GeForce RTX 2080 Xtreme 8G насчитывает 14 фаз, сгруппированных по схеме «12 + 2». Детали компоновки VRM пока остаются за кадром. Напомним, что у референсной модели от NVIDIA всего 10 фаз, а вместо пары 8-контактных разъёмов питания применяются 6- и 8-контактный.

Судя по описанию новинки на gigabyte.com, её система подсветки RGB Fusion разрабатывалась с нуля. Каждая из зон подсветки функционирует автономно, хотя пока не ясно, будут ли поддерживаться пользовательские эффекты, или же дело ограничится набором заводских предустановок.

За вывод изображения у Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Xtreme 8G отвечают по три разъёма DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0b, а также единичный USB 3.1 Type-C/VirtualLink. Видеокарта позволяет одновременно подключать четыре монитора и шлем виртуальной реальности.

Дата начала продаж нового ускорителя пока не известна. Срок официальной гарантии составляет 4 года.

Три года назад компания Intel объявила о планах инвестировать в модернизацию китайского завода Fab 68 в Даляне $5,5 млрд. Компания как чувствовала, что время работы совместного с Micron предприятия IMFT на исходе. Тем самым Intel создала основу для самостоятельного производства достаточных объёмов многослойной памяти 3D NAND и, в перспективе, памяти 3D XPoint. Со следующего года, напомним, Intel и Micron прекращают совместные разработки новых поколений как 3D NAND, так и 3D XPoint. Соответственно, производственные мощности IMFT прекратят обслуживать заказы Intel, и ей придётся рассчитывать только на свои заводы.

Первая фаза объявленной в 2015 году модернизации Fab 68 была завершена в прошлом году. Сегодня 64-слойная память Intel выпускается на линиях Fab 68 первой очереди. Причём этой памяти хватает не только Intel, но и для поставок китайским партнёрам компании для самостоятельной порезки, упаковки и даже маркировки. Вторая очередь линий, как сообщает сайт EXPreview, вошла в строй на днях, и предназначена она для запуска производства 96-слойной памяти 3D NAND.

Fab 68 (EXPreview)

Отметим, компания Intel пока не сообщала о вводе в строй второй очереди линий по производству 3D NAND на заводе в Даляне. Если это соответствует действительности, то данная новость несёт значительный позитивный заряд, который просто необходим на фоне слухов о планах Samsung ограничить производство памяти в 2019 году. На прошлой неделе, например, компании Toshiba и WD сообщили о запуске в строй второй очереди линий на заводе Fab 6 и о завершении ввода в строй этой фабрики.

В общем, не Samsung единым, хотя этой компании принадлежит 37 % рынка NAND-флеш. Компании Toshiba и Western Digital удерживают примерно по 20 % и 15 % соответственно. За ними идут Micron и SK Hynix. Замыкает шестёрку Intel с рыночной долей менее 10 %. Но без завода Fab 68  доля Intel была существенно меньше. Микропроцессорный гигант вряд ли сдвинется с этого места, но закрепился он на нём надёжно.

Компания Cooler Master объявила о выпуске аксессуара MP860 — коврика для мыши, созданного специально для пользователей, увлекающихся компьютерными играми.

Главная особенность новинки — многоцветная RGB-подсветка с поддержкой 16,7 млн цветовых оттенков. Она включает 19 светодиодов по периметру. Поддерживаются разнообразные эффекты, такие как «дыхание», «волна» и пр.

Управлять работой подсветки можно с помощью специального программного обеспечения. Питание подаётся на коврик через интерфейс USB; длина соединительного кабеля составляет 1,2 метра.

Ещё одна особенность коврика — две рабочие поверхности: одна сторона в большей степени подходит для быстрого управления, а другая обеспечивает повышенную точность перемещения курсора.

Новинка имеет размеры 360 × 260 × 6–10 мм. Более подробную информацию об аксессуаре можно найти здесь.

В продажу коврик Cooler Master MP860 поступит по ориентировочной цене 100 долларов США. 

Интерфейс и протокол NVMe заслуженно и уверенно проникли в потребительский сегмент. Этот стандарт с самого начала был рассчитан на работу с NAND-флеш в многоканальном режиме и позволил не только поднять скорость работы SSD в домашних компьютерах, но также принёс снижение задержек и другие преференции, ранее доступные только в сегменте корпоративных вычислительных платформ. Этими качествами NVMe одной из первых массово воспользовалась компания Samsung, к которой позже присоединились даже игроки второго звена в виде тайваньских производителей SSD.

SSD Micron 2100 M.2 PCIe NVMe (Micron)

Удивительно, но в стороне от этого процесса до сих пор находится компания Micron. Ещё в 2016 году Micron вынашивала планы начать поставки клиентских SSD с поддержкой NVMe. На практике компания представила, но не довела до поставок SSD серии 2100 и так и не запустила в производство SSD Ballistix TX3, которыми хвалилась на Computex 2016. Оправдывая отказ от поставок SSD Ballistix TX3, компания утверждала, что NVMe-накопители не вписались в инвестиционную стратегию развития фирменных продуктовых линеек. Возможно, в этом оказался виновным начавший зарождаться во втором квартале 2016 года дефицит на рынке чипов NAND. Память Micron раскупалась с хорошей прибылью, что внезапно оказалось интереснее поставок более сложной продукции в виде SSD.

SSD Micron Ballistix TX3 (ComputerBase.de)

Но время идёт, а рынок NAND стабилизируется. На последней отчётной конференции, на что обратили внимание наши коллеги с ComputerBase.de, исполнительный директор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что потребительские SSD компании с поддержкой NVMe выйдут в течение ближайших кварталов. Клиентские SSD с поддержкой NVMe станут первыми, а за ними — в конце 2019 года — последуют корпоративные линейки SSD с поддержкой NVMe. Также компания готовит к выпуску потребительские SSD с памятью 3D NAND QLC. В 2019 и 2020 годах Micron рассчитывает укрепить свои позиции на рынке SSD, что, честно говоря, с её производственной базой NAND сделать надо было давным-давно.

Компания Fujifilm, как и ожидалось, представила среднеформатный беззеркальный фотоаппарат GFX 50R, который поступит в продажу в ноябре нынешнего года.

Новинка получила КМОП-сенсор (44 × 33 мм) с 51 млн эффективных пикселей. Камера позволяет формировать изображения с разрешением до 8256 × 6192 точки. Обработкой данных от датчика занят высокопроизводительный чип X Processor Pro.

Величина светочувствительности составляет ISO 100–12800 (расширяется до ISO 102400); диапазон выдержек варьируется от 1/16000 до 360 с. Для хранения отснятых материалов служит карта SD/SDHC/SDXC.

Фотоаппарат оборудован 3,2-дюймовым дисплеем с изменяемым положением и поддержкой сенсорного управления. Имеется электронный видоискатель со 100-процентным покрытием кадра. А вот встроенная вспышка у камеры отсутствует.

Новинка способна записывать видеоролики в формате Full HD (1920 × 1080 пикселей) в режимах 23,98p, 24p, 25p и 30р. Поддерживается последовательная фотосъёмка со скоростью 3 кадра в секунду.

Камера получила встроенные адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth. Есть порт USB 3.0 и интерфейс HDMI. Габариты составляют 161 × 97 × 66 мм, вес — 775 граммов.

Приобрести фотоаппарат Fujifilm GFX 50R можно будет по ориентировочной цене 4500 долларов США. 

Компания Intel испытывает большие трудности с освоением 10-нм технологического процесса, из-за чего выпуск настольных процессоров Ice Lake был отложен на конец 2019 года, а согласно последним слухам, так и вовсе на 2020 год. Тем не менее, прототипы или даже инженерные образцы новых процессоров имеются у Intel, и уже тестируются компанией.

Во всяком случае, на это указывает появление процессора Ice Lake в базе данных теста производительности SiSoftware. На то, что здесь был протестирован именно процессор Ice Lake, указывает наличие встроенной графики 11-го поколения, а также указание, что это настольный процессор. Ранее неоднократно сообщалось, что именно это поколение встроенной графики должно появиться в 10-нм настольных процессорах Intel. Напомним, что в актуальных Intel Coffee Lake используется встроенная графика 9.5 поколения.

И именно упоминанием встроенной графики ценна данная утечка, ведь она указывает на значительные изменения в этом направлении. Бенчмарк определил, что встроенный графический процессор в Ice Lake обладает 64 исполнительными блоками (Execution units, EU), на которые приходятся 512 шейдерных процессоров. Заметим, что у нынешних настольных процессоров Intel Coffee Lake имеется до 24 исполнительных блоков со 192 шейдерными процессорами.

Отсюда можно заключить, что встроенные графические процессоры в будущих процессорах Intel станут значительно более производительными по сравнению с нынешними. Заметим, что здесь указывается довольно невысокая тактовая частота iGPU — всего 900 МГц. Хотя и частота процессорных ядер, которых у данного прототипа всего два, составила только 1,3/1,6 ГГц. Так что к релизу частотные показатели явно будут выше.