На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о смартфоне Huawei Y9 (2019), который придёт на смену модели 2018 года (на первом изображении).

Данные регулятора говорят о том, что новинка (устройство JKM-AL00a) получит 6,5-дюймовый дисплей с разрешением 2340 × 1080 точек. По всей видимости, экран будет иметь вырез в верхней части.

Основой послужит восьмиядерный процессор с тактовой частотой 2,2 ГГц (вероятно, чип Kirin 710). Говорится о версиях с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти; вместимость флеш-модуля — 64 или 128 Гбайт. Пользователи смогут также установить карту microSD.

Аппарат Huawei Y9 (2019) будет оснащён двумя сдвоенными камерами. В состав основной войдут сенсоры с 20 и 2 млн пикселей. Фронтальный модуль объединит 16-мегапиксельный датчик и вспомогательный сенсор неназванного разрешения.

Указаны габариты и вес — 162,4 × 77,1 × 8,05 мм и 173 грамма. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3900 мА·ч.

Упомянут дактилоскопический сканер в тыльной части корпуса. Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo в различных вариантах цветового исполнения. 

Корпорация Toyota Motor намерена реализовать в своих новых автомобилях поддержку платформы Android Auto. Об этом сообщает ресурс Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых лиц, которые пожелали остаться неизвестными.

Система Android Auto, равно как и аналогичное решение Apple CarPlay, предоставляет доступ к приложениям и функциям смартфона через автомобильный медиацентр. Управление осуществляется при помощи кнопок на руле, сенсорного экрана или голосового помощника.

В начале нынешнего года Toyota объявила, что в её новых автомобилях, а также в моделях премиум-класса Lexus появится поддержка Apple CarPlay. Говорилось, что это решение станет доступно в ряде моделей Toyota с медиасистемой на базе Entune 3.0, а также в моделях Lexus с медиасистемой Enform 2.0.

И вот теперь сообщается, что Toyota в скором времени объявит о поддержке Android Auto. Официальный анонс якобы состоится уже в октябре. Какие именно автомобили получат поддержку названной платформы, пока не сообщается.

Добавим, что в первом квартале нынешнего года, по оценкам Canalys, поддержка Android Auto или (и) Apple CarPlay была реализована в 46 % новых автомобилей, реализованных в Европе, и в 52 % машин, поставленных на рынок США. 

Заинтересованность любителей игр в особом геймерском «железе» только растёт, поэтому даже компании, преимущественно ориентированные на мобильный рынок, время от времени выпускают мощные настольные ПК, способные обеспечить кадровую частоту от 60 к/с в Full HD (1920 × 1080) и более высоких разрешениях. Эксперимент Lenovo по выпуску соответствующего продукта — десктопа Legion T730 — был признан в целом успешным, и вполне логично, что китайская компания решила представить его новую версию. По данным ресурса Cowcotland, система Legion T730 образца осени 2018 года будет включать в себя оверклокерские процессоры Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) и дискретную графику NVIDIA семейства Turing. Несмотря на значительное обновление ключевых компонентов ПК, платформа останется прежней — LGA1151/Z370.

Здесь и ниже — Legion T730 на базе CPU Core 8-го поколения

Самый внушительный набор комплектующих получит конфигурация 90JF003CRS. В её арсенале числятся: восьмиядерный процессор Core i9-9900K с системой жидкостного охлаждения (вероятнее всего, от Cooler Master), видеокарта GeForce RTX 2080, два 16-Гбайт модуля оперативной памяти DDR4-2666 и дуэт накопителей в составе 256-Гбайт SSD и 1-Тбайт HDD (7200 об/мин). Заметим, что в актуальных системах Legion T730 инженеры Lenovo используют блоки питания с сертификатом 80 PLUS Bronze и оперативную память серии Corsair Vengeance.

Младшую конфигурацию 90JF0034RS производитель жёстко ограничил в возможностях. Один 8-Гбайт модуль оперативной памяти DDR4 и, пусть и быстрый, но всего лишь 256-гигабайтный накопитель — не самая лучшая компания для Core i7-9700K и GeForce RTX 2070. Многие покупатели младшей версии десктопа наверняка займутся её апгрейдом сразу после покупки.

Сроков появления Lenovo Legion T730 на рынке источник не называет. С высокой степенью вероятности система будет выполнена в прежнем корпусе с ручкой для переноски и окном в боковой стенке.

Спустя две с половиной недели после анонса компанией ZTE смартфона Nubia Z18, получившего безрамочный экран с вырезом, китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA опубликовал спецификации Nubia Z18S. Об этой модели мы писали ещё летом, и уже тогда было известно, что она получит второй дисплей на тыльной стороне корпуса.

«Засветившийся» на сайте TENAA аппарат с индексом NX616J действительно оборудован двумя экранами. В качестве основного выступает 6,26-дюймовый LCD-дисплей с разрешением 2280 × 1080 пикселей, а на задней панели расположена 5,1-дюймовая OLED-матрица, отображающая 1520 × 720 точек.

Фотографии Nubia Z18S на сайте TENAA на момент написания данной новости отсутствовали, но за несколько дней до этого в Сети появился видеоролик с упомянутым аппаратом в главной роли. На видео отчётливо заметно, что рамки переднего экрана максимально сужены, в то время как второй дисплей окружён «полями» внушительной ширины, особенно вверху. Там видна двойная тыльная камера, хотя TENAA утверждает, что она одинарная, с разрешением 24 Мп. Если верить регулятору, то у телефона есть также отдельная селфи-камера на 16 Мп, но это, скорее всего, ошибка. Вероятно, оба этих фотомодуля находятся сзади и используются для съёмки как обычных фотографий, так и автопортретов.

Габариты Nubia Z18S (NX616J) составляют 154,1 × 73,3 × 8,65 мм, вес равен 178 граммам. Источником питания смартфону служит аккумулятор ёмкостью 3800 мА·ч, а в роли аппаратной платформы выступает восьмиядерный процессор с тактовой частотой 2,649 ГГц — по всей видимости, Qualcomm Snapdragon 845, управляемый операционной системой Android 8.1 Oreo. В зависимости от модификации и цены двухдисплейный ZTE будет оснащаться 6 или 8 Гбайт оперативной памяти и 64- либо 128-гигабайтным встроенным флеш-накопителем без возможности расширения.

Аналитическая инвестиционная компания Jefferies прогнозирует, что котировки акций AMD продолжат рост, даже несмотря на уже впечатляющее увеличение стоимости в этом году. Фирма повысила целевую цену на акции AMD с $30 до $36 и предрекла большую прибыль на рынке для производителя чипов из-за текущего дефицита процессоров Intel. Jefferies также подтвердила свой рейтинг покупки акций.

Аналитик Марк Липасис (Mark Lipacis) привёл отчёт исследовательской фирмы Fubon, в которой говорится, что в следующем году HP собирается использовать процессоры AMD в 30 % поставляемых на рынок потребительских ПК, а Dell намерена увеличить долю чипов AMD в своей серии коммерческих ПК.

Chris Stowers, Bloomberg, Getty Images

В результате, по мнению аналитика, AMD сможет утроить свою долю рынка процессоров. «Fubon сообщает, что Intel не сможет удовлетворять спрос на процессоры в период между последней четвертью 2018 года и вторым кварталом 2019 года — в результате растёт наша уверенность, что AMD сообщит о повышении доходов и прибыльности в ближайшем будущем. Это создаёт задел на захват компанией доли в секторе высокопроизводительных ПК и серверов в долгосрочной перспективе», — считает аналитик.

Более того, по мнению господина Липасиса, существует потенциал изменения соотношения доли рынка Intel и AMD в секторе процессоров для ПК с 90/10 до 70/30. «Если наша оценка лидерства AMD в области полупроводникового производства на 2019 год верна, и дефицит поставок чипов Intel продлится до середины следующего года, доля рынка в 70/30 не исключена», — считают в Jefferies.

Justin Sullivan, Getty Images

Не так давно аналитическая компания J.P. Morgan сообщила, что дефицит процессоров Intel усиливается, и обусловлен очередной задержкой 10-нм производства (компания не рассчитала, и переоснастила ряд своих 14-нм мощностей в 10-нм). Позже Micron подтвердила, что спросу на её чипы памяти вредит дефицит процессоров Intel.

В этом году акции AMD значительно опережают средние показатели рынка. С начала 2018 года котировки ценных бумаг компании увеличились на 203,3 % против среднего роста S&P 500 на 9,6 %. Более того, сейчас акции AMD демонстрируют самые впечатляющие показатели среди компаний из рейтинга S&P 500.

Активное освоение производителями комплектующих технологии пиксельной (addressable) подсветки побуждает компании выпускать новые версии устройств, которые в своё время оснащались «обычными» RGB-светодиодами. Так, в ассортименте Raijintek появилась серия систем жидкостного охлаждения Orcus RBW, являющаяся развитием модельного ряда СЖО Orcus. В рамках нового семейства выпущены пять продуктов на основе радиаторов типоразмеров 120, 140, 280 и 360 мм. Самый крупный охладитель будет доступен в версиях с предустановленными вентиляторами (Orcus 360 RBW) и без таковых (Orcus 360 Core RBW). У остальных СЖО комплектные 120-мм или 140-мм «пропеллеры» присутствуют в обязательном порядке.

Одна из ключевых особенностей СЖО Orcus/Orcus RBW — находящаяся прямо на шлангах помпа на керамическом подшипнике с максимальной производительностью 86 л/ч. Помпа функционирует в режиме 4500 об/мин (при напряжении питания 12 В), издаёт до 25 дБА шума и характеризуется средним сроком наработки на отказ в 50 тыс. часов.

Контактная пластина водоблока изготовлена из никелированной меди. Внутри теплосъёмника имеются микроканальцы шириной 0,1 мм. В крышке находится подсвечиваемый индикатор тока жидкости, а также отверстие с заглушкой для дозаправки системы.

Толщина алюминиевого радиатора у СЖО Orcus 140 RBW, Orcus 280 RBW и Orcus 360 (Core) RBW составляет 28 мм. У младшей модели Orcus 120 RBW теплорассеиватель чуть тоньше — 27 мм. Масса охладителей без учёта вентилятора(-ов) варьируется от 710 до 970 г.

В новинках используются две модели вентиляторов. Младший 120-миллиметровый работает в диапазоне 400–1800 об/мин, прокачивая воздух с производительностью 60,8 м³/ч и издавая до 28 дБА шума. У 140-мм модели эффективность выше, несмотря на меньшую скорость (110,8 м³/ч и 400–1500 об/мин соответственно), уровень шума не превышает 30 дБА. К каждой СЖО прилагается пульт дистанционного управления пиксельной подсветкой. Его работа наглядно продемонстрирована в нижеследующем видео.

Кулеры семейства Raijintek Orcus RBW совместимы со всеми настольными платформами Intel и AMD последних лет, кроме TR4, для которой требуется контактная пластина большей площади. В комплект поставки входят крепления для материнских плат с процессорными разъёмами LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, а также FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4.

Стоимость новых СЖО компании Raijintek обещает быть достаточно конкурентоспособной на фоне предложений с пиксельной подсветкой от других производителей.

Мы уже сообщали, что на 11 октября компания Samsung наметила презентацию загадочного мобильного устройства. Как теперь утверждают сетевые источники, этим аппаратом может оказаться смартфон Galaxy A9 Star Pro.

В приглашении Samsung содержится надпись «4x fun». По мнению наблюдателей, это говорит о наличии четверной камеры у будущего смартфона. Именно такой блок, как можно видеть на обнародованных рендерах, расположен в тыльной части смартфона Galaxy A9 Star Pro.

Ресурс AllAboutSamsung приводит характеристики необычной четверной камеры. В её состав якобы войдут: 24-мегапиксельный основной датчик, дополнительный сенсор на 10 млн пикселей, модуль с 8-мегапиксельным датчиком и широкоугольной оптикой (угол поля зрения до 120 градусов) и модуль с 5-мегапиксельным сенсором для получения данных о глубине. Таким образом, суммарное разрешение датчиков основной камеры составит 47 млн пикселей.

Утверждается также, что новинка получит фронтальную 24-мегапиксельную камеру на основе сенсора Sony IMX576. Говорится о наличии дисплея Super AMOLED Full HD+ размером 6,28 дюйма по диагонали.

Компания Samsung, разумеется, обнародованную информацию не подтверждает. Впрочем, ждать официальной презентации загадочного аппарата осталось недолго. 

К саммиту European Imaging & Sensors Summit 2018, который прошёл во французском Гренобле с 19 по 21 сентября, швейцарский стартап ActLight подготовил два интересных анонса. Во-первых, молодая технологическая компания представила инновационную структуру динамического фотодиода (Dynamic PhotoDiodes, DPDs) с потрясающей способностью фиксировать попадание на датчик одиночного фотона. Во-вторых, на основе массива сверхчувствительных диодов создана опытная времяпролётная камера для систем определения дальности до объектов (3D-камера).

Представление экспериментальной времяпролётной камеры ActLight

Более того, разработанный ActLight динамический диод может подстраивать чувствительность для определения 2, 3, 5 и так далее фотонов. Иначе говоря, у разработки хорошие перспективы с точки зрения регулирования динамического диапазона. При этом полупроводниковый прибор использует напряжение смещение на уровне всего лишь 1,5 В и может выпускаться с использованием стандартного КМОП-техпроцесса с нормами 180 нм.

На основе разработки компания представила времяпролётную камеру, которая обещает оказаться лучше существующих. По утверждению ActLight, из-за сложности аналоговых цепей современные 3D-датчики изображений лишились возможности уменьшать размеры пикселей (фотодиодов). Фотодиод ActLight и предложенный компаний массив цепей лишён этого недостатка и размеры пикселя в камере можно сделать существенно меньше 5 мкм. Более того, предложенная структура позволяет интегрировать в одну подложку с пикселями цепи для считывания и управления массивом фотодиодом и всё это работает с предельно низким питанием, что важно, например, для такого применения, как камеры для смартфонов.

Компания Sennheiser объявила о заключении соглашения о сотрудничестве с Magic Leap, которое позволит с помощью её аудиотехнологий принести дополнительный опыт в чувственное восприятие окружающей обстановки при использовании очков дополненной реальности.

Sennheiser также сообщила, что присоединится к программе сертификации «Works with Magic Leap». Это означает, что в будущем мы можем увидеть её новые продукты, разработанные специально для очков дополненной реальности Magic Leap One.

Объявив о партнёрстве, Sennheiser поставила перед собой задачу создать в будущем аудиопродукты, обеспечивающие пространственное звучание для носимых устройств дополненной реальности. Такое звучание является ключевой частью предлагаемого устройствами, подобными Magic Leap One, погружения в реалистичную, захватывающую среду дополненной или виртуальной реальности, обеспечивая естественный звук, который имитирует позицию объекта и многое другое.

К сожалению, Sennheiser не назвала каких-либо конкретных продуктов, которые планирует поставить в связи с объявленным партнёрством, но указала, что будет выпускать аудиоаксессуары для Magic Leap One в рамках программы сертификации «Works with Magic Leap». Впрочем, компания пообещала предоставить дополнительную информацию на мероприятии, которое пройдёт в следующем месяце.

Сетевые источники опубликовали подробные технические характеристики смартфона среднего уровня с обозначением A7, который в скором времени, как ожидается, представит китайская компания Oppo.

Говорится о наличии 6,2-дюймового экрана формата HD+ с разрешением 1520 × 720 точек и соотношением сторон 19:9. Характеристики дисплея указывают на наличие выреза в верхней части.

Аппарат получит в общей сложности три камеры. Это фронтальный 16-мегапиксельный модуль (f/2,0) и сдвоенный тыльный блок на основе датчиков с 13 млн пикселей (f/2,2) и 2 млн пикселей (f/2,4).

Основой послужит процессор Snapdragon 450. Чип содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 506 и модем LTE со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с.

Покупатели смогут выбирать между версиями с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля — 32 Гбайт (плюс карта microSD).

Прочее оснащение таково: адаптеры Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.2, приёмник GPS и довольно мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 4230 мА·ч. Габариты составляют 155,9 × 75,4 × 8,1 мм, вес — 158 граммов.

Смартфон будет поставляться с операционной системой ColorOS 5.2 на основе Android 8.1 Oreo.