Новости Hardware
Главная новость

Коронавирус привёл к приостановке поставок смартфонов из Китая в Россию

Коронавирус привёл к приостановке поставок смартфонов из Китая в Россию

Китайские производители смартфонов начали приостанавливать поставки устройств в Россию. Причина, как сообщает газета «Коммерсантъ», заключается в распространении в Азии коронавируса.

Говорится, что отгрузки сотовых аппаратов в нашу страну задерживают Huawei с дочерним брендом Honor, Xiaomi, Vivo, Realme, ZTE и Lenovo. Более того, на приостановки поставок вынуждена пойти Apple, чьё производство находится в Китае.

Быстрый переход

Грядёт выпуск смартфона Realme 6 с процессором Helio P90

Тест Geekbench часто становится источником информации о готовящихся смартфонах. На этот раз бенчмарк обнародовал данные об аппарате Realme с кодовым обозначением RMX2027.

Realme 5i

Realme 5i

Ожидается, что на коммерческом рынке устройство дебютирует под именем Realme 6. Оно будет относиться к смартфонам среднего уровня на платформе MediaTek.

Говорится о применении процессора Helio P90. Он объединяет восемь вычислительных ядер: это дуэт  Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и секстет Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель IMG PowerVR GM 9446.

Тест говорит о том, что процессор Helio P90 в смартфоне RMX2027 работает на базовой частоте 1,7 ГГц. Чип функционирует в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти.

В качестве программной платформы изначально применяется операционная система Android 10. Правда, пока не ясно, получит ли аппарат новый пользовательский интерфейс Realme UI.

В тесте Geekbench смартфон показал результат в 347 баллов при использовании одного ядра и 1253 балла в многоядерном режиме.

Официальная презентация модели Realme RMX2027 может состояться уже в текущем квартале. 

Источник:

OnePlus присоединилась к группе Wireless Power Consortium

Сетевые источники сообщают о том, что компания OnePlus стала членом группы Wireless Power Consortium (WPC). А это означает, что будущие смартфоны OnePlus получат поддержку беспроводной подзарядки аккумуляторной батареи.

Консорциум WPC, напомним, продвигает технологию беспроводной подзарядки Qi, которая позволяет передавать энергию с помощью магнитной индукции. Система работает следующим образом. Зарядная станция состоит из индукционной катушки, создающей электромагнитное поле при поступлении переменного тока. В устройстве-получателе установлена похожая катушка, улавливающая сгенерированное поле и преобразующая полученную энергию в постоянный ток для зарядки аккумулятора.

Участие в WPC означает, что смартфоны OnePlus, как и многие другие аппараты на рынке, обзаведутся поддержкой Qi. По всей видимости, будет реализована система быстрой беспроводной подзарядки.

Наблюдатели полагают, что технология Qi будет использоваться в смартфонах семейства OnePlus 8, анонс которых ожидается во втором квартале текущего года. В названное семейство войдут модели OnePlus 8 Lite, OnePlus 8 и OnePlus 8 Pro. Они получат мощный процессор MediaTek Dimensity 1000 или Snapdragon 865. Говорится о возможности работы в мобильных сетях пятого поколения (5G). 

Источник:

Гендиректор Nintendo опроверг слухи о выходе новой модели Switch в этом году

Генеральный директор Nintendo Сюнтаро Фурукава (Shuntaro Furukawa) заявил в пятницу об отсутствии планов по выпуску в этом году новой модели игровой консоли Switch, опровергнув тем самым появившиеся слухи о подготовке компанией к выходу обновлённой версии популярного устройства.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Комментарии Фурукавы прозвучали на следующий день после того, как компания повысила прогноз по продажам консоли Switch на текущий финансовый год, заканчивающийся в марте, с 18 до 19,5 млн штук. Причём многие аналитики считают, что объёмы реализации будут гораздо больше.

За девять месяцев 2019–2020 финансового года Nintendo уже реализовала 17,7 млн Switch, в результате чего общий объём продаж устройства превысил 52 млн штук, а грядущий выход в конце марта новой части симулятора Animal Crossing, как ожидается, поможет ещё больше увеличить эти цифры.

Источник:

Western Digital завершила разработку 112-слойной 3D NAND, но производство задержится

Производители памяти 3D NAND продолжают рваться вверх, выпуская чипы с постоянно растущим числом слоёв. Это позволяет экономить место на кристалле, не жертвуя ёмкостью микросхем. Первыми рубеж в 100 слоёв покорили Samsung и SK Hynix, а сегодня их догнала Western Digital.

Компания Western Digital сообщила, что она совместно со своим партнёром японской компанией Kioxia (ранее Toshiba Memory) завершили разработку 112-слойной памяти 3D NAND, которая в определении партнёров относится к пятому поколению памяти BiCS (BiCS5). Также компании приступили к опытному производству микросхем нового поколения в виде 512-Гбит чипов с записью трёх бит в каждую ячейку или TLC.

К сожалению, массовое производство микросхем памяти BiCS5 компании начнут только во второй половине текущего года, что превращает Western Digital и Kioxia в догоняющих. Так, компания Samsung начала выпуск 100(+)-слойных микросхем 3D NAND объёмом 256 Гбит летом прошлого года, а компания SK Hynix начала поставки образцов 128-слойной памяти TLC объёмом 1 Тбит в ноябре. Компания Western Digital также собирается выпускать в поколении BiCS5 1,33-Тбит микросхемы, но это произойдёт очень нескоро.

Интересно, что ранее в этой тройке аутсайдером была SK Hynix. Теперь на её место опустились Western Digital и Kioxia. Поскольку Western Digital является ведомой в партнёрстве с японцами, можно предположить, что у Kioxia что-то пошло не так.

Есть ещё один интересный момент, на который пока нет ответа. Разработчик не уточняет, каким образом он создаёт 112 слоёв в чипах BiCS5. Компания Samsung, напомним, 100(+) слоёв в кристалле будущей 3D NAND создаёт в одном производственном цикле. Компания SK Hynix, исходя из того, что ей удалось вырваться вперёд, 128-слойную память может собирать из двух 64-слойных (или 72-слойных, если брать с запасом на брак) микросхем. Поэтому Western Digital либо создаёт 112-слоёв сразу, как Samsung, что объясняет её задержку, либо спаивает новый чип из двух 64-слойных кристаллов 3D NAND с потерей пограничных слоёв.

Принцип сборки многослойной 3D NAND из двух кристаллов 3D NAND с меньшим числом слоёв

Принцип сборки многослойной 3D NAND из двух кристаллов 3D NAND с меньшим числом слоёв

В любом случае, Western Digital и Kioxia в лице 112-слойных микросхем начнут выпускать плотную 512-Гбит память на меньшем участке кремниевой пластины, что снизит себестоимость производства (с каждой пластины будет выходить на 40 % больше ёмкости). Дополнительно компания обещает рост скорости ввода/вывода на 50 %. Память с записью четырёх бит в ячейку также выйдет в 112-слойном исполнении, но какой будет её ёмкость, компания пока не сообщает.

В заключение добавим, что компании Intel и Micron преодолеют рубеж в 100 слоёв 3D NAND тоже в этом году. При этом каждая из них обещает 144-слойные микросхемы, что наводит на мысль о спайках кристаллов, а не о непрерывном цикле производства.

Источник:

Смартфон Samsung Galaxy A41 показался в бенчмарке с чипом MediaTek Helio

В базе данных популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о характеристиках смартфона среднего уровня Galaxy A41, который готовит к выпуску южнокорейская компания Samsung.

Reuters

Reuters

Аппарат имеет кодовое обозначение SM-A415F. Тест указывает на использование процессора MediaTek Helio P65. Он объединяет два ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,7 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель ARM Mali G52.

В результатах Geekbench базовая частота процессора в смартфоне Galaxy A41 составляет 1,7 ГГц. Говорится о наличии 4 Гбайт оперативной памяти. Вероятно, выйдет также версия аппарата с 6 Гбайт ОЗУ.

Новинка функционирует под управлением операционной системы Android 10 с фирменной надстройкой One UI 2.0.

Если верить имеющейся информации, смартфон получит многомодульную тыльную камеру, включающую в том числе датчики на 48 млн и 2 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры, предположительно, составит 25 млн пикселей.

Базовая версия Galaxy A41 будет нести на борту флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт. Сведений о характеристиках дисплея на данный момент, к сожалению, нет. 

Источники:

Материнские платы с разъёмом Intel LGA 1200 будут готовы к маю

На CES 2020 в начале уходящего месяца уже звучали прогнозы о способности Intel предложить 14-нм процессоры Comet Lake-S не ранее апреля или мая. Теперь подобная информация находит подтверждение в заявлениях производителей материнских плат, которые к этому сроку готовят изделия с разъёмом LGA 1200.

Источник изображения: WCCFTech

Источник изображения: WCCFTech

Ресурс WCCFTech в новой утечке на данную тему опирается на одного из партнёров Intel, готового представить материнские платы на базе набора логики Z490 не ранее мая текущего года. Во всяком случае, соответствующие продукты должны быть подготовлены к маю, хотя на рынок могут выйти и позднее. Как правило, июньская выставка Computex является подходящей ареной для демонстрации новых продуктов, хотя с коммерческой точки зрения дебют нового поколения процессоров лучше планировать на август или сентябрь.

По словам первоисточника, материнские платы на основе Intel Z490 должны получить усиленную подсистему питания, которая позволит работать с десятиядерными 14-нм процессорами Comet Lake-S. Подобные мероприятия увеличат стоимость материнских плат на несколько процентов относительно предшественниц. Разъём LGA 1200 не позволит принимать процессоры поколения Coffee Lake. Соответственно, последние нельзя будет установить в платы с разъёмом LGA 1200. Системы охлаждения можно будет использовать прежние, поскольку ни габариты процессоров, ни устройство креплений не изменятся.

Сообщается, что процессорный разъём LGA 1200 получит иную разводку контактов не только с целью адаптации к более высокой нагрузке по мощности, но и с перспективой реализации поддержки неких будущих функций, имеющих отношение к интерфейсам. Нельзя исключать, что речь идёт о внедрении поддержки PCI Express 4.0 после выхода процессоров Rocket Lake-S, которые сохранят конструктивное исполнение LGA 1200. По другим данным, чипсеты Intel серии 400 поддержку PCI Express 4.0 реализовать не смогут в принципе, поэтому остаётся только дождаться их анонса, чтобы определиться с позицией в этом отношении. Процессоры Tiger Lake поддержку PCI Express 4.0 реализовать должны, но перспективы их появления за пределами мобильного сегмента остаются под большим вопросом.

Источник:

Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Note10 Lite: «бюджетный» вариант смартфона с пером

В 2010 году, «изобретя стилус заново» в первом Galaxy Note, Samsung, казалось, сделала важное дело, но конкуренты на него почти не среагировали — была пара слабеньких попыток, в том числе от LG, а также Apple Pencil для iPad. Тем не менее закапывать его снова корейцы не стали — и спустя десять лет наконец-то предложили менее дорогой, чем обычный Note, вариант смартфона со стилусом

GM представит электрический Hummer 20 мая, известны некоторые характеристики

Слухи о планах автоконцерна General Motors (GM) возродить всемирно известный бренд Hummer в виде электрического пикапа оказались правдой. General Motors выпустил рекламное видео для показа в воскресенье во время финальной игры за звание чемпиона Национальной футбольной лиги (НФЛ), в котором сообщается о предстоящей презентации пикапа Hummer на электрическом ходу.

В видео под девизом «Quiet Revolution is coming» (грядёт тихая революция) указаны некоторые характеристики новой модели. Электрический Hummer набирает скорость с 0 до 60 миль в час (97 км/ч) за 3 с, обладает двигателем мощностью 1000 л. с. и крутящим моментом 15 592 Нм. Согласно видеоролику, электрический пикап GMC Hummer будет представлен 20 мая 2020 года на сборочном заводе General Motors в Детройте-Хамтрамке, где будет производиться его сборка. Также сообщается, что приобрести новинку можно будет осенью 2021 года.

Таким образом, на данный момент нет информации о запасе хода электромобиля и его других характеристиках. Однако Стюарт Фаул (Stuart Fowle), менеджер по коммуникациям GMC, сообщил ресурсу Electrek: «Запас хода будет абсолютно конкурентоспособным с другими анонсированными электрическими пикапами».

Источник:

Глава Xbox: ядра AMD Zen 2 обеспечат высокую частоту кадров консоли Xbox Series X

Именно процессорные ядра Zen 2 позволят будущей консоли Xbox Series X обеспечивать высокую и при этом стабильную частоту кадров в играх, считает глава подразделения Xbox компании Microsoft Фил Спенсер (Phil Spencer).

«Мы никогда не пытались ограничить разработчиков на наших платформах, — говорит Спенсер в интервью Stevivor, — будь то возможность опробовать игры в 60 FPS на Xbox 360 или в 4K и 60 FPS на Xbox One X. Мы хотим дать разработчикам все те инструменты, которые позволят им попробовать всё то, что они хотят».

«Я думаю, что мы достигли той точки с Xbox One X в текущем поколении консолей, когда игры выглядят удивительно, хотя всегда можно сделать ещё что-то, чтобы они были ещё более потрясающими. Однако мне бы хотелось, чтобы игры ещё и ощущались такими же потрясающими, какими выглядят. У нас нет этого в текущем поколении, главным образом потому, что центральный процессор менее производителен по сравнению с графическим процессором и не может обеспечить такие ощущения за счёт высокой частоты кадров, переменной частоты обновления экрана и других вещей, которые мы хотим предоставить».

То есть, по словам главы Xbox, нынешние консоли упёрлись в производительность центрального процессора, построенного на ядрах AMD Jaguar со старой архитектурой. Платформы же для новых консолей будут опираться на ядра AMD Zen 2, которые стали намного более производительными. Как известно, нынешние процессоры AMD способны почти на равных противостоять Intel в играх, и несомненно смогут обеспечить будущим консолям значительный прирост производительности, а также поддержку различных современных технологий.

Так как и Microsoft, Sony тоже будут использовать в своих консолях нового поколения платформы с ядрами Zen 2, поэтому не только будущая Xbox Series X получит все те преимущества, которые перечислил Спенсер. Отметим также, что обе консоли предложат и множество других современных технологий, вроде скоростных твердотельных накопителей и графики с поддержкой трассировки лучей в реальном времени.

Источники:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥