Новости Hardware
Главная новость

Стандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем году

Стандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем году

Только в прошлом году на рынке стал массово распространяться стандарт PCIe 4.0, а продукты с PCIe 5.0 даже в новостях встречаются крайне редко. Однако организация PCI-SIG, отвечающая за развитие интерфейса PCI Express, уже движется к следующей версии стандарта — PCI Express 6.0, и на днях она представила версию 0.5 спецификаций нового стандарта.

Изначально была выпущена версия спецификаций 0.3, в которой были описаны основные характеристики PCIe 6.0: пропускная способность 64 гигатранзакций в секунду на линию (до 256 Гбайт/с для 16 линий), четырёхуровневая амплитудно-импульсная модуляция PAM-4 и технология коррекции ошибок FEC. Отметим, что PCI-SIG сохраняет традицию увеличивать пропускную способность интерфейса в два раза при переходе между поколениями.

Быстрый переход

HAPS Alliance займётся продвижением «Интернета на воздушных шарах»

Проект Loon по предоставлению доступа к широкополосному Интернету с использованием аэростатов нашёл широкую поддержку в технологическом секторе. Напомним, что его реализацией занимаются «дочка» холдинга Alphabet Inc, Loon LLC, и компания HAPSMobile, входящая в состав SoftBank Group Corp.

В конце этой недели группа телекоммуникационных, технологических, авиационных и аэрокосмических компаний, в том числе Airbus Defence and Space и Softbank Corp., объявила о формировании партнёрства под названием HAPS Alliance. Декларируемая цель альянса: содействие в использовании высотных летательных аппаратов в стратосфере Земли с целью устранения цифрового разрыва и предоставления доступа в Интернет для большего числа людей в удалённых районах планеты.

HAPSMobile, Loon, AeroVironment, Airbus Defense and Space, Bharti Airtel Limited, China Telecom Corporation, Deutsche Telekom, Ericsson, Intelsat, Nokia Corporation, SoftBank Corp. и Telefónica — все эти компании взяли на себя обязательство присоединиться к альянсу HAPS Alliance, который изначально был инициативой HAPSMobile и Loon.

Расширенный альянс направлен на создание совместной экосистемы станций на базе высотных телекоммуникационных платформ (HAPS) и продвижение единого регулирования и общеотраслевых стандартов для высотных транспортных средств, которые перемещают сетевое оборудование на воздушных шарах (в случае Loon) и беспилотных летательных аппаратах HAPSMobile. Обе системы работают на солнечной энергии.

Loon уже заключила сделки с операторами беспроводной связи в Кении и Перу. Её технология позволяет обеспечить доступом в Интернет удалённые районы с низкой плотностью населения или в гористой местности, и поддерживать обслуживание в случае стихийных бедствий.

HAPSMobile, детище технического директора SoftBank Corp. Юничи Миякавы (Junichi Miyakawa), планирует коммерциализировать свои услуги в 2023 году.

Источник:

ПК-корпус SilentiumPC Signum SG1V EVO TG ARGB: сетчатая панель и четыре вентилятора

Компания SilentiumPC представила компьютерный корпус Signum SG1V EVO TG ARGB, спроектированный с прицелом на обеспечение эффективной вентиляции.

Новинка полностью выполнена в чёрном цвете. Боковая стенка изготовлена из закалённого стекла, а спереди установлена сетчатая панель.

В оснащение изначально входят четыре вентилятора Stella HP ARGB CF диаметром 120 мм: три установлены спереди, ещё один сзади. Эти кулеры оборудованы многоцветной адресуемой подсветкой, управлять работой которой можно через совместимую материнскую плату или контроллер Nano-Reset ARGB. Упомянуты пылевые фильтры спереди, сверху и в области блока питания.

Возможно использование материнских плат типоразмера ATX, micro-ATX и mini-ITX, двух накопителей формата 3,5/2,5 дюйма и ещё двух накопителей формата 2,5 дюйма. Ограничение по длине видеокарт и блока питания — 325 мм и 160 мм соответственно.

В общей сложности в корпусе можно задействовать до восьми вентиляторов. При использовании жидкостного охлаждения радиаторы монтируются по следующей схеме: до 360 мм спереди, до 240 мм сверху и 120 мм сзади. Ограничение по высоте процессорного кулера — 161 мм.

Корпус имеет размеры 447 × 413 × 216 мм. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 3.0. 

Источник:

Первый спутник «Арктика-М» отправится на орбиту не ранее декабря

Определена дата запуска первого космического аппарата дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ) в рамках проекта «Арктика-М». Об этом, как сообщает «РИА Новости», рассказали осведомлённые источники в ракетно-космической отрасли.

Изображения НПО Лавочкина

Изображения НПО Лавочкина

Проект «Арктика-М» предусматривает вывод двух спутников в составе высокоэллиптической гидрометеорологической космической системы. Орбитальная платформа создаётся на основе базового модуля служебных систем «Навигатор». Космические аппараты обеспечат круглосуточный всепогодный мониторинг поверхности Земли и морей Северного Ледовитого океана, а также постоянную надёжную связь и другие телекоммуникационные услуги.

В состав бортового оборудования спутников войдут многозональное сканирующее устройство гидрометеорологического обеспечения (МСУ-ГСМ) и гелиогеофизический аппаратурный комплекс (ГГАК). Задача МСУ-ГСМ — получение многоспектральных изображений облачности и подстилающей поверхности в пределах видимого диска Земли. Инструмент ГГАК, в свою очередь, предназначен для мониторинга вариаций электромагнитного излучения Солнца в рентгеновском и ультрафиолетовом спектральных диапазонах.

Спутники получат аппаратуру ГЛОНАСС-GPS и обеспечат ретрансляцию сигналов от аварийных радиобуев системы Коспас-Сарсат.

«Пуск ракеты-носителя "Союз-2.1б" с разгонным блоком "Фрегат" и первым спутником "Арктика-М" планируется на 9 декабря», — сообщили осведомлённые лица. Таким образом, формирование ДЗЗ-системы «Арктика-М» начнётся в конце нынешнего года. 

Запуск очередного спутника ГЛОНАСС намечен на середину марта

Источник в ракетно-космической отрасли, по сообщению «РИА Новости», назвал дату планируемого запуска нового спутника российской навигационной системы ГЛОНАСС.

Роскосмос

Роскосмос

Речь идёт об очередном аппарате «Глонасс-М», которому предстоит заменить аналогичный спутник, вышедший из строя в конце прошлого года.

Изначально вывод нового аппарата «Глонасс-М» на орбиту планировался в текущем месяце. Однако график пришлось пересмотреть из-за отсрочки запуска спутника связи «Меридиан-М». Проблема, напомним, возникла с электрооборудованием ракеты-носителя «Союз-2.1а».

И вот теперь определена новая дата старта ракеты со спутником «Глонасс-М». «Пуск ракеты-носителя "Союз-2.1б" с разгонным блоком "Фрегат" и спутником "Глонасс-М" намечается на 16 марта», — заявили осведомлённые лица.

Нужно отметить, что сейчас многие спутники системы ГЛОНАСС функционируют за пределами гарантийного срока. Поэтому группировка требует комплексного обновления. Ожидается, что к 2025 году будут изготовлены почти три десятка спутников ГЛОНАСС.

Добавим, что сейчас в состав группировки ГЛОНАСС входят 28 аппаратов, но только 23 применяются по целевому назначению. Три спутника выведены на техобслуживание, ещё по одному находятся в орбитальном резерве и на этапе лётных испытаний. 

Источник:

Флагманский смартфон Meizu 17 с 90-Гц дисплеем дебютирует в апреле

Интернет-источники опубликовали скриншоты интерфейса и новую информацию о флагманском смартфоне Meizu 17, официальная презентация которого состоится в текущем полугодии.

Говорится, что мощный аппарат получит качественный экран OLED с узкими рамками. Частота обновления этой панели составит 90 Гц. Пользователи также смогут устанавливать значение в 60 Гц ради экономии заряда аккумуляторной батареи.

Смартфон будет поставляться с улучшенной пользовательской надстройкой Flyme UI. На одном из скриншотов указано разрешение дисплея — 2206 × 1080 точек. Иными словами, будет применена матрица формата Full HD+.

«Сердцем» новинки послужит процессор Snapdragon 865, в состав которого входят восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650.

Аппарат сможет работать в мобильных сетях пятого поколения 5G: соответствующую функциональность обеспечит модем Snapdragon X55.

Ранее сообщалось, что смартфон будет нести на борту флеш-накопитель вместимостью до 512 Гбайт, многомодульную камеру, а также экранный сканер отпечатков пальцев.

Анонс смартфона Meizu 17, как уточняется, намечен на апрель. Цена пока не раскрывается. 

Источник:

Boeing подтвердила покупку одной из деталей корабля Starliner в России

Не так давно глава государственной корпорации «Роскосмос» Дмитрий Рогозин заявил о том, что частное российское предприятие, расположенное в Воронеже, производит агрегаты для космического корабля Starliner. Теперь же американская корпорация Boeing сообщила о том, что она действительно использует в своём корабле поставляемую из России деталь.

«На Starliner используется блок преобразования питания, поставляемый ЗАО «Орбита» из Воронежа. Он позволяет Starliner получать электропитание с Международной космической станции (МКС), когда корабль пристыкован к ней», — говорится в сообщении Boeing, опубликованном в сети Twitter. В компании отметили, что речь идёт о проверенном компоненте, который используется на МКС 20 лет. Устройство было уменьшено в размерах и адаптировано для использования на Starliner.

В 2011 году перестала использоваться американская многоразовая пилотируемая система Space Shuttle. С тех пор американские астронавты доставлялись на МКС на российских космических кораблях. Последние годы в США ведётся разработка двух пилотируемых кораблей, которые в будущем планируется использовать для доставки астронавтов на борт МКС. Речь идёт о кораблях Crew Dragon от SpaceX и Starliner от Boeing.

В декабре прошлого года состоялся первый запуск Starliner, который прошёл в нештатном режиме. Беспилотная миссия, в рамках которой корабль должен был осуществить стыковку с МКС, была прервана, поскольку Starliner вышел на незапланированную орбиту. Позднее американское космическое агентство NASA объявило о том, что были выявлены проблемы с программным обеспечением корабля Starliner, из-за которых миссия не была выполнена.

Источник:

Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %

По данным компании Digitimes Research, в январе этого года совокупные поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков сократились более чем на 30 %. Причиной этому стали сразу несколько факторов, в том числе продолжающаяся вспышка коронавируса, а также сезонное снижение уровня спроса.

Специалисты отмечают, что ещё одним важным фактором, повлиявшим на снижение поставок ноутбуков, является период новогодних каникул, в течение которого производители существенно снизили объём производства.

Благодаря хорошим продажам как в корпоративном, так и в потребительском сегментах Dell сумела занять лидирующую позицию в рейтинге поставщиков ноутбуков. Следом за Dell расположилась Lenovo, объём продаж которой был подкреплён высоким уровнем спроса на китайском рынке в преддверии новогодних каникул. Занимавшая прежде первое место HP по итогам января опустилась на третье место. В пятёрку крупнейших производителей ноутбуков по итогам января также вошли компании Acer и Asus.

По мнению аналитиков, вспышка коронавируса, из-за которой многие заводы крупных компаний были остановлены, сильно ударит по производителям ноутбуков. Уже в январе объём поставок ноутбуков трёх ведущих производителей снизился на 32 %. Несмотря на то, что в целом прогноз негативный, в сообщении отмечается, что компания Inventec, занимающаяся производством ноутбуков, получила большое количество заказов на потребительские модели HP.

Источник:

TSMC выходит на тропу войны за рынок силовой электроники

Компании STMicroelectronics и TSMC объявили о сотрудничестве на ниве ускорения вывода на рынок полупроводниковых продуктов на основе нитрида галлия (GaN). Это соединение играет важнейшую роль в области высокочастотной радиоэлектроники и силовых полупроводников — без него невозможно расширение частотного диапазона и развитие электротранспорта.

Два дня назад европейский производитель полупроводников, компания STMicroelectronics, и тайваньский контрактный производитель проводников, компания TSMC, начали сотрудничать с целью массового производства широкого спектра интегрированных и дискретных продуктов на основе нитрида галлия. Разработчиком продуктов и технологии производства выступает STMicroelectronics. Этой компании со штаб-квартирой в Женеве (Швейцария) принадлежит около 6 % рынка силовых полупроводников. Она не самый крупный игрок на этом рынке, но партнёрство с TSMC поможет исправить это положение.

Для тех, кто читает эту новость, компания TSMC наверняка не нуждается в представлении. На своих линиях TSMC может наладить массовый выпуск практически любой полупроводниковой продукции в любых разумных объёмах. Жаль только, что в пресс-релизе нет информации о технологических нормах производства GaN-полупроводников и о диаметре пластин, на которых они будут выпускаться.

Для производства транзисторов и других дискретных силовых элементов это не имеет значения, но TSMC также будет выпускать силовые микросхемы на основе GaN-соединений, а для этого между 200-мм и 300-мм пластиной разница в себестоимости будет очень ощутимая. Кстати, лидер рынка силовой электроники, немецкая компания Infineon (её доля на рынке чуть меньше 20 %), завод для обработки 300-мм «силовых» пластин начала строить только в прошлом году, а до этого эксплуатировала 200-мм производство. Компания STMicroelectronics с её 6 % рынка не могла позволить себе такие затраты и вынуждена была обратиться к TSMC.

В заключение напомним, что соединение GaN относится к так называемым широкозонным полупроводникам. За счёт широкой запрещённой зоны переходные процессы в них отсутствуют. Это означает, что нет паразитного рассеивания мощности и КПД инверторов и блоков питания максимально высокие. На обычном кремнии такого не получить. Скорость переключения транзисторов на GaN в 10 раз быстрее, чем на кремнии. Высокочастотные транзисторы для радаров и 5G мощные и энергоэффективные. Солнечная энергетика, электромобили и блоки питания для всевозможной электроники ждут GaN-продукты как манну небесную.

Крупнейшие в мире производители силовых полупроводников

Крупнейшие в мире производители силовых полупроводников

Транзисторы на основе нитрида галлия компания TSMC начнёт отгружать STMicroelectronics ближе к концу года, а силовые микросхемы пойдут раньше ― через несколько месяцев.

Источник:

Foxconn выделяет $746 бонуса каждому приступившему к работе на заводе в Чжэнчжоу

В прессе появились сообщения из провинции Хэнань, где находится главный завод Foxconn по производству смартфонов iPhone, о том, что основной контрактный партнёр Apple постепенно возобновляет производство в ключевом комплексе в Чжэнчжоу, который был закрыт из-за вспышки коронавируса.

Пока к работе разрешили приступить более чем 6600 жителям близлежащих мест, менее затронутых коронавирусом, в то время как работникам из других районов провинции Хэнань перед началом работы предлагается пройти дома 14-дневный карантин. Возвращающимся из регионов, затронутых эпидемией в умеренных масштабах, необходимо получить справку о состоянии здоровья, прежде чем приступить к работе.

Foxconn также возобновила работу по набору персонала на завод в Чжэнчжоу, но, как сообщается, в настоящее время рассматривает кандидатов только из «слегка» и «умеренно» затронутых коронавирусом мест провинции Хэнань, поскольку эпидемия всё ещё не полностью взята под контроль.

Foxconn также объявила, что все желающие немедленно приступить к работе на заводе в Чжэнчжоу получат денежный бонус в размере 5250 юаней ($746) в случае приёма в штат.

Ограниченное возобновление производства в Чжэнчжоу началось после того, как власти провинции объявили о постепенном возобновлении работы общественного транспорта.

Завод Foxconn в Чжэнчжоу производит более 40 % всего объёма выпускаемых Apple смартфонов iPhone.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥