Новости Hardware

Представлен SSD-накопитель Colorful SL500 вместимостью 960 Гбайт

Компания Colorful пополнила серию твердотельных (SSD) накопителей SL500 новой моделью, рассчитанной на хранение 960 Гбайт информации.

Решение полагается на 64-слойные микрочипы флеш-памяти Intel 3D TLC NAND. Задействован контроллер SiliconMotion SM2258XT.

Накопитель выполнен в традиционном 2,5-дюймовом форм-факторе. Для подключения к компьютеру служит интерфейс Serial ATA 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 6 Гбит/с.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 550 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 500 Мбайт/с. Устройства способны выполнять до 40 тыс. операций ввода/вывода в секунду (IOPS) в режиме произвольного чтения данных блоками по 4 Кбайт и до 70 тыс. операций при записи.

Поддерживаются средства мониторинга S.M.A.R.T., а также команды TRIM. Средняя заявленная наработка на отказ достигает 1,5 млн часов. Габариты составляют 100 × 69 × 7 мм, вес — 45 граммов. На устройство хранения данных предоставляется трёхлетняя гарантия. 

Источник:

TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников

Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один из способов обойти это ограничение заключается в возможности упаковать в один корпус микросхемы несколько кристаллов, чтобы внешне всё работало как один чип с минимальными задержками. При этом кристаллы должны быть расположены как можно ближе друг к другу.

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC )

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

Другое требование — соединяющие кристаллы проводники должны быть скрыты внутри кристаллов, а не так, как раньше — в виде сотен тоненьких проводников, которые оплетают кристаллы со всех сторон и уходят «корнями» в контактную площадку вокруг основания кристаллов. Сегодня для этого используются так называемые сквозные соединения TSVs (каналы металлизации), диаметр которых снизился с сотен до единиц микрон. С использованием TSVs-соединений научились выпускать память HBM, однако логику пока не упаковывают в 3D. Для этого всё ещё используется упаковка 2.5D. С помощью упаковки 2.5D выпускаются GPU AMD с памятью HBM (упаковка компаний Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering) и GPU NVIDIA с памятью HBM2 (упаковывает TSMC). Данный способ предполагает использование кремниевого моста, что значительно увеличивает площадь и объём решения. Какое же это 3D?

Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов на заводе TSMC

Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов на заводе TSMC

Уточним, 2.5D-упаковка TSMC называется CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Использовать CoWoS компания начала в 2012 году для упаковки 28-нм решений. «Настоящее 3D» компания обещает реализовать в упаковке WoW (wafer-on-wafer). Технология WoW подразумевает монтаж кристаллов непосредственно друг на друга либо со стороны элементов, либо со стороны пластин. В любом случае в месте стыка должны быть созданы группы мельчайших контактов, которые надо будет совместить с величайшей точностью. Технология допускает монтаж двух или трёх кристаллов. В последнем случае, как нетрудно догадаться, вопрос отвода тепла от среднего уровня будет стоять довольно остро.

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Кроме упаковки WoW компания предложила ряд других вариантов, часть из которых является недорогой альтернативой CoWoS. Так, TSMC расширила список технологий InFO (Integrated Fan Out). Если CoWoS и WoW ориентированы на высокопроизводительные решения (за счёт качественных соединений моста, либо в случае прямого контакта), то InFO — это просто залитые компаундом контактные группы и кристалл или кристаллы. По технологии InFO, например, с 2016 года выпускаются SoC для Apple и для других разработчиков SoC для смартфонов. Эта технология позволяет разместить над процессором модуль памяти и сделать конструкцию компактнее и тоньше (моста-то нет). С текущего года технология InFO получит четыре разновидности: Info-MS, InFO-oS, MUST (multi-stacking) и InFO-AIP.

Технологии Info-MS и InFO-oS помогут упаковать вместе с SoC память HBM и DRAM. Шаг контактов снижен с 5 до 2 мкм, а горизонтальное расположение кристаллов ещё немного снизит стоимость упаковки. Технология MUST поможет упаковать до трёх кристаллов в столбик (друг на друге), а технология InFO-AIP — это упаковка для радиокомпонентов с антенной сверху. Последний подход обещает на 10 % уменьшить площадь решения и на 40 % увеличить усиление антенны. Ожидается, что такие упаковки будут востребованы для выпуска решений для сетей 5G.

Источник:

KIA показала электрический кроссовер Niro EV

Компания KIA Motors опубликовала первые изображения готовящегося к выпуску кроссовера Niro EV, оборудованного полностью электрической силовой установкой.

Облик машины был раскрыт на пятой Международной выставке электромобилей (International Electric Vehicle Expo) в корейском Чеджу (Jeju). Сообщается, что новинка дебютирует на Парижском Международном Автосалоне в октябре нынешнего года.

Отмечается, что в кроссовере Niro EV воплощены основные дизайнерские и конструкторские идеи, представленные на концепт-каре Niro EV Concept, премьера которого состоялась на международной выставке потребительской электроники Consumer Electronics Show 2018 в Лас-Вегасе.

В составе силовой платформы задействована электрическая установка KIA нового поколения. Питание обеспечивает блок литий-ионных аккумуляторов ёмкостью 64 кВт·ч.

Утверждается, что на одной подзарядке электрокар способен преодолеть расстояние до 450 км. Машина также будет предлагаться с батареей ёмкостью 39,2 кВт·ч: она позволяет проехать более 300 км на одной зарядке.

«Niro EV имеет эксклюзивный дизайн передней части автомобиля, футуристические очертания переднего воздухозаборника и светодиодные дневные ходовые огни стреловидной формы. При создании облика электромобиля дизайнеры использовали концепцию Clean and High-tech (Чистота и высокие технологии)», — говорят создатели.

В продажу новинка поступит уже до конца текущего года. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Источник:

Учёные из РФ разрабатывают технологию печати имплантов нового поколения

Томский государственный университет (ТГУ) рассказал о новом проекте российских исследователей, в рамках которого разрабатывается передовой метод ускоренного формирования имплантов нового поколения.

В инициативе принимают участие специалисты лаборатории медицинских материалов ТГУ. Речь идёт о создании технологии, обеспечивающей возможность непосредственной печати имплантов для замены утраченных фрагментов кости.

В настоящее время на изготовление конструкций для закрытия дефектов костной ткани уходит довольно много времени. «Сначала учёные переводят КТ-снимки пациентов в формат трёхмерной модели черепа, чтобы создать прототип недостающего фрагмента. Затем его и твёрдые ткани, окружающие дефект, печатают из пластика и проводят примерку. На завершающем этапе создают матрицу, заполняют её смесью керамического порошка с полимерами и производят спекание, после чего имплант передают медикам», — говорится в материале ТГУ.

Иллюстрация ТГУ

Иллюстрация ТГУ

Новая технология, как ожидается, позволит отказаться от изготовления прототипа, что существенно повысит скорость получения имплантов. При этом размер и форма конструкции должны в точности повторять утраченный фрагмент.

Работы ведутся и ещё по одному направлению — модифицируется структура материала для имплантов. Так, сейчас нанокерамика, из которой состоят импланты, имеет поры размером 20–30 микрон. Новая технология даст возможность формировать структуру с порами двух размеров — 30 и 300 микрон. Такой подход максимально приблизит импланты к природной кости. 

Руководитель HMD намекнул на скорый анонс смартфона Nokia 5 (2018)

Компания HMD Global, занимающаяся производством и продажей мобильных устройств марки Nokia, может уже в самое ближайшее время анонсировать смартфон Nokia 5 (2018).

Reuters

Reuters

Напомним, что оригинальная модель Nokia 5 дебютировала немногим больше года назад — на выставке MWC в конце февраля 2017-го. Аппарат наделён 2,5D-экраном стандарта 720p (1280 × 720 точек) с диагональю 5,2 дюйма. В оснащение входят процессор Snapdragon 430, 2 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель ёмкостью 16 Гбайт, а также камеры с 8- и 13-мегапиксельной матрицами.

На грядущий анонс смартфона Nokia 5 (2018) намекнул в своём Twitter-блоге главный менеджер по продуктам HMD Global Юхо Сарвикас (Juho Sarvikas). На вопрос, ожидается ли выход этого устройства, он ответил: «Оставайтесь на связи :)».

Очевидно, что модель Nokia 5 (2018) будет относиться к среднему уровню. К сожалению, какие-либо технические характеристики аппарата пока не раскрываются.

По оценкам Strategy Analytics, в первом квартале нынешнего года продажи смартфонов в глобальном масштабе составили приблизительно 345,4 млн единиц. Для сравнения: в первой четверти 2017-го данный показатель равнялся 353,8 млн штук. Рынок сократился примерно на 2 %. 

Источники:

Новейшие накопители 970 PRO и 970 EVO появились на сайте Samsung по сниженной цене

Компания Samsung начинает продажи новейших твердотельных накопителей (SSD) серий 970 PRO и 970 EVO, которые были официально представлены в прошлом месяце. Причём, похоже, стоимость изделий окажется ниже, чем сообщалось изначально. Это весьма приятный сюрприз для потребителей.

Напомним, что устройства обеих серий выполнены в формате M.2 2280. Они пополнили ассортимент быстрых накопителей NVMe 1.3. При этом все новинки рассчитаны на потребительский рынок.

В семейство 970 PRO входят модели вместимостью 512 Гбайт и 1 Тбайт, в серию 970 EVO — 250 и 500 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Изначально говорилось, что цена устройств 970 PRO составит от 330 долларов США, изделий 970 EVO — от 120 долларов.

Но теперь на сайте Samsung обнаружены другие данные. Так, цена 970 PRO на 512 Гбайт указана в размере $250, а не $330. Модификация 970 PRO ёмкостью 1 Тбайт стоит $500, а не $630, как говорилось ранее.

Цена решений семейства 970 EVO на 250 и 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт указана в размере соответственно $110, $200, $400 и $800 вместо прежних $120, $230, $450 и $850. 

Источники:

В мае Xiaomi проведёт презентации в Италии и Франции

Спустя короткое время после подачи заявки на первичное публичное размещение своих акций на Гонконгской фондовой бирже, благодаря которому ожидает привлечь до $10 млрд, компания Xiaomi предпринимает большие усилия по продвижению на рынки Европы.

Сегодня Xiaomi объявила в Твиттере об официальных запусках во Франции и Италии, намеченных на 22 и 24 мая соответственно.

Пока неизвестно, какие устройства поступят в продажу на этих рынках, но, как правило, в состав предложения китайской компании входят смартфоны, телефонные аксессуары и продукты для умного дома. Запуск, скорее всего, будет сопровождаться открытием Xiaomu локального интернет-магазина (через Mi.com) и анонсом партнёрских отношений с местными ретейлерами, реализующими товары, как в Интернете, так и в обычных магазинах.

Anthony Wallace/AFP/Getty Images

Anthony Wallace/AFP/Getty Images

На прошлой неделе компания объявила о сделке с CK Hutchison, благодаря которой будет продавать свои смартфоны через сеть оператора Three в Великобритании и Ирландии, а также Австрии, Дании и Швеции. Эта сделка может помочь Xiaomi определить потенциал европейских рынков для реализации своей продукции.

Android-устройства Xiaomi, отличающиеся доступной ценой при высокой функциональности, впервые появились в Европе через Испанию в прошлом году. Но теперь, как ожидается, компания будет гораздо более агрессивно продвигать свои продукты на европейский континент.

Существующая уже семь лет Xiaomi главное внимание уделяла до этого Азии, в первую очередь своей родине. Она достигла больших успехов в Индии, где считается самым продаваемым брендом смартфонов, но по-прежнему сильно зависит от продаж в Китае.

Источник:

Garmin inReach Mini: спутниковый коммуникатор в мини-формате

Компания Garmin дополнила ассортимент спутниковых коммуникаторов моделью inReach Mini, которую непременно оценят любители по-настоящему экстремального туризма. Новинка выделяется на фоне inReach SE+ и inReach Explorer+ своей компактностью, обладая при этом ударопрочным корпусом в соответствии с сертификацией MIL-STD-810F, а также водозащитой по стандарту IPx7. В плане функциональности модель inReach Mini сильно уступает своим полноразмерным коллегам, что не мешает ей выполнять своё основное предназначение — выступать в качестве безотказного средства связи на случай экстренных ситуаций. 

Garmin inReach Mini высотой чуть больше 10 см и шириной около 5 см имеет массу всего 120 г, вследствие чего может быть помещён не только в сумку, но и любой из карманов путешественника. Заявленное производителем время автономной работы Garmin inReach Mini составляет до 50 часов при выборе стандартного режима трекинга с интервалом в 10 минут. В режиме максимального энергосбережения полного заряда батареи устройства хватит на 20 суток.

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

Garmin inReach Mini, как и другие трекеры обозначенной серии, нуждаются в доступе к глобальной спутниковой сети Iridium, что подразумевает необходимость в платной подписке к сервису. Стоимость базового пакета для пользования Iridium составляет $12 в месяц. Коммуникатор, как и его более продвинутые старшие «собратья», обеспечит двухстороннюю передачу текстовых сообщений и позволит нажатием одной кнопки оповестить поисково-спасательные службы о бедственном положении группы.

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

Для отправки/приёма сообщения через inReach Mini с использованием адресной книги, а также доступа к картам и цветным аэрофотоснимкам потребуется совместимое с коммуникатором устройство — носимая электроника, смартфон (Android или iOS) или же более совершенная в техническом плане система от Garmin. Набор текстовых посланий возможен и без задействования сторонних гаджетов. 

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

Bluetooth-синхронизация со сторонней продукцией реализована через фирменное приложение Earthmate. Сведения о погодных условиях могут выводиться как непосредственно на монохромный дисплей inReach Mini, так и на экран сопряжённом с коммуникатором гаджета. 

www.dcrainmaker.com

www.dcrainmaker.com

В продажу InReach Mini поступит во II квартале 2018 года. Покупка данного спутникового коммуникатора обойдётся как минимум в $350. 

Источник:

Новый ASUS ZenBook Pro 15 оснащён процессором Core i9

Семейство ноутбуков ZenBook Pro — одна из визитных карточек компании ASUS на рынке мобильных устройств. Поэтому появление новых производительных процессоров и графических адаптеров почти гарантирует последующий релиз новых конфигураций ZenBook с приставкой «Pro». На выставке Computex 2018 компания ASUS представит очередную модель в рамках существующей серии тонких, но весьма «шустрых» лэптопов — ZenBook Pro 15 (UX550GD). Устройство уже обзавелось описанием на официальном сайте, но этим подробности о нём не исчерпываются.

Согласно сведениям, обнародованным ресурсом asus.com, ZenBook Pro 15 будет доступен только в тёмно-синей (Deep Dive Blue) расцветке. Толщина этого 15,6-дюймового ноутбука составляет 18,9 мм, масса — 1,86 кг. Высокоэффективная система охлаждения на базе трёх тепловых трубок и двух вентиляторов позволила включить в состав лэптопа шестиядерный процессор Intel Core i9-8950HK семейства Coffee Lake-H. В качестве альтернативы «8950-му» упоминаются шестиядерный CPU Core i7-8750H и четырёхъядерный Core i5-8300H той же серии. Графическая подсистема представлена адаптером GeForce GTX 1050 4GB.

В числе основных характеристик ZenBook Pro 15 (UX550GD) стоит выделить объём оперативной памяти DDR-2400 в 8–16 Гбайт, объём накопителя в 256–512 Гбайт (SATA SSD) и 512 Гбайт — 1 Тбайт (PCI-E SSD), а также применение 8-ячеечной аккумуляторной батареи номиналом 71 Вт·ч и сенсорной либо несенсорной матрицы с разрешением 1920 × 1080 или 3840 × 2160 пикселей и улучшенной, по сравнению с большинством других «ноутбучных» дисплеев, цветопередачей (100 % sRGB или 100 % Adobe RGB).

Задача обеспечения работы сетевых соединений в ZenBook Pro 15 возложена на беспроводной адаптер Wi-Fi-стандарта 2×2 802.11ac. Клавиатура лэптопа оснащена клавишами с малым ходом (1,5 мм) и подсветкой с серебристым оттенком. На боковых гранях ноутбука имеются два разъёма Thunderbolt 3/USB 3.1 Type-C, такое же количество портов USB 3.1 Type-A, видеовыход HDMI, картридер microSD, комбинированный аудиоразъём и гнездо для комплектного 150-Вт адаптера питания.

По данным ресурса Notebook Italia, наряду с конфигурацией UX550GD свет увидят модели ZenBook Pro 15 с артикулами UX550GE, UX550GDX, UX550GEX. Начало продаж новинок прогнозируется в конце лета, минимальные цены ожидаются на уровне $1300 для США и €1500 для европейской розницы. Полагаем, что на выставке Computex 2018 (6–8 июня, г.Тайбэй, Тайвань) представители ASUSTeK Computer расскажут о ZenBook Pro 15 подробнее.

One Mix Yoga: гибрид ультракомпактного ноутбука и планшета

Сетевые ретейлеры начали приём заказов на весьма любопытное компьютерное устройство — гаджет под названием One Mix Yoga, разработанный компанией One Netbook.

One Mix Yoga — это гибрид ультракомпактного ноутбука и планшета. Гаджет оборудован 7-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 × 1200 точек. Взаимодействовать с экраном можно при помощи специального пера.

Крышка может вращаться на 360 градусов. За счёт этого реализуются различные режимы работы, в том числе планшетный. Габариты устройства составляют 182 × 110 × 17 мм, вес — приблизительно 515 граммов.

В компьютер установлен процессор Atom x5-Z8350 поколения Intel Cherry Trail. Этот 14-нанометровый чип имеет четыре вычислительных ядра, графический ускоритель и контроллер памяти DDR3L-RS 1600. Номинальная тактовая частота составляет 1,44 ГГц, максимальная — 1,92 ГГц.

Для хранения данных используется флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт. Дополнительно можно установить карту microSD. Имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/ac/b/g/n и Bluetooth 4.0, порты USB Type-C и USB 3.0 Type-A, интерфейс HDMI и 3,5-мм аудиоразъём. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 6500 мА·ч.

На компьютере применена операционная система Windows 10. Заказать новинку можно по цене около 460 долларов США

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥