Новости Hardware
Главная новость

Раскрыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Раскрыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для платформы LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые наборы системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК раскрыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор вычислительной техники Bluechip Computer. Запись вебинара в итоге оказалась на сайте YouTube в открытом доступе (к сожалению, не надолго), чем не преминул воспользоваться «железячный» ресурс AnandTech, опубликовавший ключевые слайды из онлайн-презентации.

О планах Intel по выпуску 14-нм восьмиядерных процессоров Core для массового сегмента рынка (LGA115x) известно с прошлого года, тем не менее чипмейкер пока держит в тайне дату их релиза. По имеющимся в распоряжении Bluechip сведениям, восьмиядерные Core дебютируют в конце текущего года. Полагаем, что в Санта-Кларе рассчитывают подготовить условный «Core i7-9700K» и другие CPU с восемью физическими ядрами к предновогоднему праздничному периоду в США, который начнётся со Дня благодарения, 22 ноября. Тем не менее задержки всё же возможны. Несколько огорчает отсутствие (по крайней мере на слайдах Bluechip Computer) преемников процессоров Intel Skylake-X для платформы LGA2066/X299. Исходя из этого, можно предположить, что проект Cascade Lake либо отложен на 2019 год, либо отменён, либо будет реализован только в серверном сегменте рынка CPU.

Быстрый переход

Oculus показала прототип VR-шлема с увеличенным полем зрения и переменной фокусировкой

Последние пару лет аппаратная начинка шлемов виртуальной реальности как-то кардинально не менялась. Увеличивалось разрешение изображения, появлялась поддержка отслеживания взгляда, но большинство улучшений были программными. Oculus на конференции F8 2018 показала прототип шлема с гораздо более серьёзными наработками. Устройство под кодовым названием Half Dome позволит видеть больше и смещать фокус с одного объекта на другой.

techcrunch.com

techcrunch.com

Поле зрения прототипа выросло со 100 до 140 градусов, что позволяет видеть больше на периферии. Примечательно, что из-за этого шлем не стал более громоздким — по размерам он такой же, как актуальная версия Oculus Rift. Всё это — благодаря «постоянным достижениям в области линз».

techcrunch.com

techcrunch.com

Что касается глубины резкости, то в существующих шлемах нет возможности менять фокусное расстояние. Это означает, что если вам дают книгу или какой-то другой объект, который нужно видеть чётко, то фокусировка фиксируется примерно на уровне двух метров от пользователя. Magic Leap уверяет, что разработала решение этой проблемы, однако не известно, внедрит ли она эту разработку в конечный продукт.

Oculus говорит, что ей удалось реализовать переменную фокусировку, физически перемещая экран внутри шлема. Это работает примерно так же, как автофокусировка в камерах, но без заметных звуков и вибраций.

techcrunch.com

techcrunch.com

Компания много говорила о достижениях в области виртуальной реальности на сцене конференции. Однако главное — это то, что она по-настоящему близка к созданию гораздо более продвинутой версии VR-шлема.

Источник:

Вмешательство китайского регулятора заморозило оптовые цены на DRAM для смартфонов

В начале января этого года после долгого молчания антимонопольные органы Китая поинтересовались у компании Samsung причинами длительного и значительного роста цен на память для смартфонов. Судя по всему, вопрос был сформулирован правильно и задан нужным людям. Это стало понятно по итогам первого квартала, когда оптовые цены на память типа LPDDRx для смартфонов подорожала всего на 3 % вместо ожидаемого роста на 5 %. Дальше — больше.

Вмешательство NDRC (China National Development and Reform Commission), уверяют аналитики DRAMeXchange, приведёт к снижению, стабилизации или к незначительному росту цен на мобильную DRAM как во втором квартале, так и в третьем. Забегая вперёд, отметим, что на оптовые цены на память для ПК профилактическая беседа с Samsung влияние не имела. Цены на все виды компьютерной памяти продолжат свой рост в первой половине 2018 года и во второй его половине.

По оценкам аналитиков, во втором квартале 2018 года последовательный рост оптовых цен на мобильную DRAM окажется в пределах 1 %. При этом модули eMCP, вследствие снижения цен на NAND-флеш, последовательно подешевеют на 1 %. В этом году, кстати, продолжится тенденция на увеличения плотности модулей eMCP. Так, если в 2017 флагманские смартфоны комплектовались модулями ёмкостью 64 Гбайт + 4 Гбайт (NAND + DRAM), то в этом году используются модули 128 Гбайт + 6 Гбайт. Подобными модулями будут комплектоваться смартфоны компаний Huawei, Xiaomi, OPPO и Vivo.

Интересно, что прогнозируемый рост объёмов поставок смартфонов в третьем квартале на 5–10 % если и приведёт к росту цен на дискретные микросхемы DRAM (LPDDRx), то на очень незначительную величину. В виде модулей eMCP память не подорожает, или станет ещё дешевле, уверены аналитики. Стабилизация цен на память, в свою очередь, будет стимулировать производителей увеличивать объёмы ОЗУ и флеш-массивов в изделиях. Если бы цены на эти комплектующие росли, у брендов не было бы желания увеличивать расходы на производство в свете снижения темпов развития рынка смартфонов. В общем, спасибо Китаю. С памятью для смартфонов стало чуть-чуть легче.

Источник:

Производитель электромобилей Tesla продолжает нести убытки

Компания Tesla отрапортовала о работе в первой четверти 2018 финансового года, которая была закрыта 31 марта.

Производитель электромобилей продолжает нести убытки. Чистые потери за период с января по март включительно составили $784,6 млн. Для сравнения: годом ранее Tesla показала убытки в размере $397,2 млн.

Выручка компании достигла $3,41 млрд. В первой четверти предыдущего финансового года Tesla получила доход в размере $2,70 млрд.

В течение первого квартала 2018 года компания Tesla произвела 24 728 электрических автомобилей Model S и Model X, а также 9766 машин Model 3.

Поставки электрокаров Model S и Model X составили в общей сложности 21 815 единиц. Кроме того, было отгружено 8182 машины Model 3. Суммарные поставки электромобилей достигли 29 997 штук.

Tesla говорит, что производство «народных» автомобилей Model 3 достигло 2270 штук в неделю.

Нужно отметить, что суммарный пробег электрических автомобилей Tesla превысил знаковую отметку в 10 млрд километров. Сейчас эти машины проехали в общей сложности около 11,5 млрд километров. 

Источник:

Ноутбук Toshiba Portege Z30-E получил процессор Intel Kaby Lake R

Корпорация Toshiba анонсировала новый компактный ноутбук Portege Z30-E, который поступит в продажу в текущем квартале.

Портативный компьютер наделён дисплеем размером 13,3 дюйма по диагонали. Покупатели смогут выбирать между версиями с экраном формата HD (1366 × 768 точек) и Full HD (1920 × 1080 пикселей).

Лэптоп полагается на аппаратную платформу Intel Kaby Lake R. Речь идёт об использовании процессоров Core восьмого поколения. В частности, будут предлагаться модификации с четырёхъядерным чипом Core i5-8250U и Core i7-8550U. В первом случае номинальная тактовая частота составляет 1,6 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,4 ГГц. Во втором — 1,8 и 4,0 ГГц соответственно. Процессоры изготавливаются по 14-нанометровой технологии.

Объём оперативной памяти в минимальной конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт. В качестве накопителя применяется твердотельный модуль вместимостью 256 Гбайт.

Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. Имеются интерфейсы HDMI и USB 3.0. Портативный компьютер весит приблизительно 1,2 килограмма. 

Источники:

Корпус In Win A1 рассчитан на платы формата Mini-ITX

Компания In Win выпустила компьютерный корпус A1, предназначенный для формирования настольных систем небольшого форм-фактора и домашних мультимедийных центров.

Решение рассчитано на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX. Габариты изделия составляют 273 × 216 × 355,5 мм, вес — приблизительно 6 килограммов.

Покупатели смогут выбирать между версиями In Win A1 в чёрном и белом вариантах цветового исполнения. Внутри есть место для двух карт расширения. Допускается использование дискретных графических ускорителей длиной до 300 мм.

В верхней части корпуса расположены гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0. Пользователи смогут установить два устройства хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма.

Высота процессорного охладителя не должна превышать 160 мм. Внутри можно разместить до четырёх вентиляторов диаметром 120 мм.

Важно отметить, что корпус изначально оснащён блоком питания мощностью 600 Вт. Приобрести новинку можно будет по ориентировочной цене 130 долларов США. 

Источник:

LG готовит недорогой смартфон K30 с поддержкой NFC

Компания LG, по сообщениям сетевых источников, в скором времени анонсирует бюджетный смартфон K30, информация о котором появилась на сайте T-Mobile.

Известно, что аппарат получил дисплей размером 5,3 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 1280 × 720 точек, что соответствует формату HD. В тыльной части корпуса располагается 13-мегапиксельная камера с автофокусом. Разрешение фронтальной камеры равно 5 млн пикселей.

В смартфоне применён процессор Qualcomm Snapdragon с четырьмя вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте до 1,4 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт. Флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт может быть дополнен картой microSD.

Любопытно, что аппарат поддерживает технологию NFC — систему беспроводной передачи данных малого радиуса действия. Есть также адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.2 и Wi-Fi.

Смартфон поддерживает технологию VoLTE (Voice over LTE). Она позволяет совершать голосовые звонки, не покидая сеть 4G. В результате обеспечивается практически мгновенное соединение и высокое качество речи.

В качестве программной платформы указана операционная система Android 7.1 Nougat. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 2880 мА·ч. 

Источник:

Intel расскажет о новых продуктах на выставке Computex 2018

Корпорация Intel сообщила о том, что в рамках грядущей выставки Computex 2018 будет проведена презентация, посвящённая передовым продуктам и технологиям.

«Присоединяйтесь к мероприятию Intel на Computex 2018, чтобы узнать, как компания создаёт будущее компьютеров, сетевых технологий и коммуникаций путём инноваций в сфере клиентских систем, искусственного интеллекта, Интернета вещей и связи 5G», — говорится в приглашении.

В рамках предстоящей презентации выступит Грегори Брайант (Gregory Bryant), который  руководит группой клиентских вычислительных систем (Client Computing Group). Эта группа является крупнейшей и наиболее прибыльной бизнес-единицей в структуре Intel и занимается развитием ПК, шлюзов для домашнего использования и других вычислительных систем.

Добавим, что выставка Computex 2018 пройдёт с 5 по 9 июня на Тайване. Ежегодно ведущие IT-компании демонстрируют здесь собственные разработки. Здесь расположено большое количество исследовательских и производственных центров, что привлекает аналитиков, журналистов и исследователей индустрии информационных технологий со всего света. 

Источник:

В Huawei изобретены наручные смарт-часы с игровой функциональностью

Всемирная организация интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO) обнародовала патентную документацию Huawei на новое носимое устройство — «умные» часы с расширенной функциональностью.

Гаджет предлагается наделить игровыми возможностями. В качестве контроллера будет применяться особый ремешок с сенсорными зонами.

Часы получат набор датчиков, которые обычно применяются в фитнес-трекерах. Это, в частности, акселерометр и гироскоп. Таким образом, устройство сможет распознавать жесты и оценивать собственную ориентацию в пространстве.

Патентная документация говорит о том, что часы Huawei получат фронтальную камеру. Она позволит делать селфи-снимки и, возможно, общаться в режиме видеотелефонии.

Информации о возможных сроках появления новинки на коммерческом рынке на данный момент, к сожалению, нет.

В феврале мы сообщали, что Huawei изучает возможность оснащения смарт-хронометров специальным сенсорным ободом вокруг циферблата. Этот безель должен быть разделён на несколько сегментов, прикосновения к которым будут инициировать те или иные действия. Причём взаимодействовать пользователи смогут сразу с несколькими сегментами.

Кроме того, Huawei разрабатывает технологию, которая позволит «умным» часам распознавать жесты на руке пользователя и в воздухе, в непосредственной близости от смарт-хронометра. 

Источник:

Обзор оверклокерских рекордов Ryzen 2000

Дебют процессоров AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) 19 апреля сопровождался публикацией результатов оверклокерских опытов с использованием экстремальных средств охлаждения. Пожалуй, самым значимым событием стал разгон старшей восьмиядерной модели Ryzen 7 2700X до 6 ГГц в исполнении Романа «Der8auer» Хартунга и представителей интернет-издания theoverclocker.com. Для опытов, которые будут подробно описаны в 44 номере онлайн-журнала The Overclocker, энтузиасты использовали материнскую плату ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) на чипсете X470, термоинтерфейс Thermal Grizzly и испаритель для жидкого азота марки Der8auer.

6009,34 МГц — самый большой «скриншотный» разгон старшего процессора AMD AM4

6009,34 МГц — самый большой «скриншотный» разгон старшего процессора AMD AM4

На втором и третьем местах по разгону Ryzen 7 2700X на сегодняшний день обосновались представитель Южной Кореи NAMEGT и тайванец TSAIK. Результат в 5926,51 МГц был получен на вышеупомянутой матплате ASUS и объявлен «тестовым». Процессор, как видно на фото, охлаждался по крайней мере до −189,9 °C. Экспериментальный стенд, среди прочего, включал модуль оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4 и блок питания EVGA 1600 T2.

Стенд NAMEGT

Стенд NAMEGT

Лучший «тайваньский» результат в 5884,24 МГц показан на материнской плате MSI X470 Gaming M7 AC, с повышением напряжения Vcore до 1,76 В. За TSAIK расположились менее удачливые оверклокеры из Австралии, Индии и Индонезии.

Лучшие результаты разгона Ryzen 7 2700X на HWBot.org

Лучшие результаты разгона Ryzen 7 2700X на HWBot.org

Меньшая активность мастеров разгона наблюдается в отношении более скромных процессоров Pinnacle Ridge — восьмиядерного Ryzen 7 2700, шестиядерных Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600. Если младшую модель облюбовали любители разгона (что вселяет определённый оптимизм), то Ryzen 7 2700 интересует оверклокеров гораздо меньше. Так, на момент подготовки данной заметки в базе HWBot.org числится только один результат на «2700-м» Ryzen без суффикса «X» — 48 965 очков в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench 3 при частота процессора в 5550 МГц. Последняя была достигнута посредством разгона CPU под жидким азотом.

Шестиядерный Ryzen 5 2600X оставил след в дисциплине CPU-Z (максимальная подтверждённая частота процессора) четырьмя записями. Примечательно, что каждая из них содержит отметки о разных системах охлаждения: 5882,97 МГц были «добыты» с помощью жидкого азота, 4898,56 МГц — одноступенчатой системы фазового перехода («фреонки»), 4390 МГц — воздушного охлаждения, 4298,99 МГц — жидкостного охлаждения. Более того, оверклокеры представляют четыре разные страны и использовали четыре разные материнские платы — MSI X470 Gaming Plus (рекорд), ASUS Crosshair VI Hero, ASUS ROG Strix X470-F Gaming и ASRock X470 Taichi Ultimate.

Стенд HexaOC

Стенд HexaOC

Ни одного результата в CPU-Z пока не показано на Ryzen 5 2600, но из других тестов видно, что лучший показатель частоты данного процессора пока не превышает 4477,97 МГц. Полагаем, что в мае кому-либо из владельцев «2600-го» всё-таки придёт в голову идея возглавить табель о рангах — пусть и временно, и с совсем скромным результатом.

I_AssassinArka_I удерживает первенство в Cinebench R15 среди Ryzen 5 2600

I_AssassinArka_I удерживает первенство в Cinebench R15 среди Ryzen 5 2600

В противостоянии новых Ryzen и пусть и прошлогодних, но при этом весьма актуальных моделей Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) явного преимущества того или иного семейства не наблюдается несмотря на то, что частотный потенциал процессоров AMD оставляет желать лучшего. Для сравнения достигнутых CPU Ryzen и Core оверклокерских высот (см. таблицу ниже) были выбраны близкие по стоимости процессоры с полноценной поддержкой разгона, а также популярные в кругу энтузиастов HWBot бенчмарки.

Core i3-8350K Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Core i5-8600K Ryzen 7 2700X Core i7-8700K
Ядра/потоки 4/4 6/12 6/6 8/16 6/12
Частота, ГГц 4,0 3,4/3,9 3,6/4,2 3,6/4,3 3,7/4,3 3,7/4,7
Кеш L3, Мбайт 8 16 9 16 12
TDP, Вт 91 65 95 95 105 95
Цена, $¹ 168 199 229 257 329 359
Цена, руб. 11 820 13 660 14 790 16 243 23 130 23 174
CPU-Z² (макс.
частота), МГц
5839,14 н/д 5882,97 6712,79 6000,43 7405,12
SuperPi 32M, время 05:35,618 08:39,052 04:16,074 07:00,267 04:12,221
wPrime 1024M, время 02:16,467 01:48,548 01:38,717 01:22,119 00:59,857 01:00,109
Cinebench R15, очки 1131 1503 1934 1792 2627 2350
GPUPi CPU 1B, время 06:15,748 н/д 03:46,976 04:32,903 02:02,316 02:27,396
HWBot x265 1080p, к/с 43,42 37,386 40,812 69,26 65,112 84,56
3DMark 11 Physics, очки 12 584 н/д н/д 16 727 24 058 23 047
HWBot Prime, pps 6549,08 5411,26 8309,24 6122,9 9780,63
Geekbench 4, очки 22 831 23 255 30 360 30 048 43 238
¹— рекомендованная цена для США, без учёта налога с продаж
²— результаты в бенчмарках на HWBot.org по состоянию на 2 мая

Как видим, нешуточная битва намечается в дисциплине wPrime 1024M, в которой Ryzen 7 2700X опережает Core i7-8700K на 0,252 с. Вполне сопоставимы результаты этих процессоров и в физическом тесте 3DMark 11. Некоторые современные бенчмарки, такие как HWBot x265 и Geekbench 4, явно благоволят к Intel Core.

Производительность разогнанного под жидким азотом CPU Ryzen 7 2700X в ключевом (или одном из ключевых) бенчмарке Cinebench R15 на 11,8 % выше, чем у Core i7-8700K. В данной дисциплине отыграться Intel поможет разве что выпуск условного «Core i7-9700K», оперирующего восемью ядрами.

Источники:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥