Последние пару лет аппаратная начинка шлемов виртуальной реальности как-то кардинально не менялась. Увеличивалось разрешение изображения, появлялась поддержка отслеживания взгляда, но большинство улучшений были программными. Oculus на конференции F8 2018 показала прототип шлема с гораздо более серьёзными наработками. Устройство под кодовым названием Half Dome позволит видеть больше и смещать фокус с одного объекта на другой.

techcrunch.com

Поле зрения прототипа выросло со 100 до 140 градусов, что позволяет видеть больше на периферии. Примечательно, что из-за этого шлем не стал более громоздким — по размерам он такой же, как актуальная версия Oculus Rift. Всё это — благодаря «постоянным достижениям в области линз».

techcrunch.com

Что касается глубины резкости, то в существующих шлемах нет возможности менять фокусное расстояние. Это означает, что если вам дают книгу или какой-то другой объект, который нужно видеть чётко, то фокусировка фиксируется примерно на уровне двух метров от пользователя. Magic Leap уверяет, что разработала решение этой проблемы, однако не известно, внедрит ли она эту разработку в конечный продукт.

Oculus говорит, что ей удалось реализовать переменную фокусировку, физически перемещая экран внутри шлема. Это работает примерно так же, как автофокусировка в камерах, но без заметных звуков и вибраций.

techcrunch.com

Компания много говорила о достижениях в области виртуальной реальности на сцене конференции. Однако главное — это то, что она по-настоящему близка к созданию гораздо более продвинутой версии VR-шлема.

В начале января этого года после долгого молчания антимонопольные органы Китая поинтересовались у компании Samsung причинами длительного и значительного роста цен на память для смартфонов. Судя по всему, вопрос был сформулирован правильно и задан нужным людям. Это стало понятно по итогам первого квартала, когда оптовые цены на память типа LPDDRx для смартфонов подорожала всего на 3 % вместо ожидаемого роста на 5 %. Дальше — больше.

Вмешательство NDRC (China National Development and Reform Commission), уверяют аналитики DRAMeXchange, приведёт к снижению, стабилизации или к незначительному росту цен на мобильную DRAM как во втором квартале, так и в третьем. Забегая вперёд, отметим, что на оптовые цены на память для ПК профилактическая беседа с Samsung влияние не имела. Цены на все виды компьютерной памяти продолжат свой рост в первой половине 2018 года и во второй его половине.

По оценкам аналитиков, во втором квартале 2018 года последовательный рост оптовых цен на мобильную DRAM окажется в пределах 1 %. При этом модули eMCP, вследствие снижения цен на NAND-флеш, последовательно подешевеют на 1 %. В этом году, кстати, продолжится тенденция на увеличения плотности модулей eMCP. Так, если в 2017 флагманские смартфоны комплектовались модулями ёмкостью 64 Гбайт + 4 Гбайт (NAND + DRAM), то в этом году используются модули 128 Гбайт + 6 Гбайт. Подобными модулями будут комплектоваться смартфоны компаний Huawei, Xiaomi, OPPO и Vivo.

Интересно, что прогнозируемый рост объёмов поставок смартфонов в третьем квартале на 5–10 % если и приведёт к росту цен на дискретные микросхемы DRAM (LPDDRx), то на очень незначительную величину. В виде модулей eMCP память не подорожает, или станет ещё дешевле, уверены аналитики. Стабилизация цен на память, в свою очередь, будет стимулировать производителей увеличивать объёмы ОЗУ и флеш-массивов в изделиях. Если бы цены на эти комплектующие росли, у брендов не было бы желания увеличивать расходы на производство в свете снижения темпов развития рынка смартфонов. В общем, спасибо Китаю. С памятью для смартфонов стало чуть-чуть легче.

Компания Tesla отрапортовала о работе в первой четверти 2018 финансового года, которая была закрыта 31 марта.

Производитель электромобилей продолжает нести убытки. Чистые потери за период с января по март включительно составили $784,6 млн. Для сравнения: годом ранее Tesla показала убытки в размере $397,2 млн.

Выручка компании достигла $3,41 млрд. В первой четверти предыдущего финансового года Tesla получила доход в размере $2,70 млрд.

В течение первого квартала 2018 года компания Tesla произвела 24 728 электрических автомобилей Model S и Model X, а также 9766 машин Model 3.

Поставки электрокаров Model S и Model X составили в общей сложности 21 815 единиц. Кроме того, было отгружено 8182 машины Model 3. Суммарные поставки электромобилей достигли 29 997 штук.

Tesla говорит, что производство «народных» автомобилей Model 3 достигло 2270 штук в неделю.

Нужно отметить, что суммарный пробег электрических автомобилей Tesla превысил знаковую отметку в 10 млрд километров. Сейчас эти машины проехали в общей сложности около 11,5 млрд километров. 

Корпорация Toshiba анонсировала новый компактный ноутбук Portege Z30-E, который поступит в продажу в текущем квартале.

Портативный компьютер наделён дисплеем размером 13,3 дюйма по диагонали. Покупатели смогут выбирать между версиями с экраном формата HD (1366 × 768 точек) и Full HD (1920 × 1080 пикселей).

Лэптоп полагается на аппаратную платформу Intel Kaby Lake R. Речь идёт об использовании процессоров Core восьмого поколения. В частности, будут предлагаться модификации с четырёхъядерным чипом Core i5-8250U и Core i7-8550U. В первом случае номинальная тактовая частота составляет 1,6 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,4 ГГц. Во втором — 1,8 и 4,0 ГГц соответственно. Процессоры изготавливаются по 14-нанометровой технологии.

Объём оперативной памяти в минимальной конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт. В качестве накопителя применяется твердотельный модуль вместимостью 256 Гбайт.

Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. Имеются интерфейсы HDMI и USB 3.0. Портативный компьютер весит приблизительно 1,2 килограмма. 

Компания In Win выпустила компьютерный корпус A1, предназначенный для формирования настольных систем небольшого форм-фактора и домашних мультимедийных центров.

Решение рассчитано на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX. Габариты изделия составляют 273 × 216 × 355,5 мм, вес — приблизительно 6 килограммов.

Покупатели смогут выбирать между версиями In Win A1 в чёрном и белом вариантах цветового исполнения. Внутри есть место для двух карт расширения. Допускается использование дискретных графических ускорителей длиной до 300 мм.

В верхней части корпуса расположены гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0. Пользователи смогут установить два устройства хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма.

Высота процессорного охладителя не должна превышать 160 мм. Внутри можно разместить до четырёх вентиляторов диаметром 120 мм.

Важно отметить, что корпус изначально оснащён блоком питания мощностью 600 Вт. Приобрести новинку можно будет по ориентировочной цене 130 долларов США. 

Компания LG, по сообщениям сетевых источников, в скором времени анонсирует бюджетный смартфон K30, информация о котором появилась на сайте T-Mobile.

Известно, что аппарат получил дисплей размером 5,3 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 1280 × 720 точек, что соответствует формату HD. В тыльной части корпуса располагается 13-мегапиксельная камера с автофокусом. Разрешение фронтальной камеры равно 5 млн пикселей.

В смартфоне применён процессор Qualcomm Snapdragon с четырьмя вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте до 1,4 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт. Флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт может быть дополнен картой microSD.

Любопытно, что аппарат поддерживает технологию NFC — систему беспроводной передачи данных малого радиуса действия. Есть также адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.2 и Wi-Fi.

Смартфон поддерживает технологию VoLTE (Voice over LTE). Она позволяет совершать голосовые звонки, не покидая сеть 4G. В результате обеспечивается практически мгновенное соединение и высокое качество речи.

В качестве программной платформы указана операционная система Android 7.1 Nougat. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 2880 мА·ч. 

Корпорация Intel сообщила о том, что в рамках грядущей выставки Computex 2018 будет проведена презентация, посвящённая передовым продуктам и технологиям.

«Присоединяйтесь к мероприятию Intel на Computex 2018, чтобы узнать, как компания создаёт будущее компьютеров, сетевых технологий и коммуникаций путём инноваций в сфере клиентских систем, искусственного интеллекта, Интернета вещей и связи 5G», — говорится в приглашении.

В рамках предстоящей презентации выступит Грегори Брайант (Gregory Bryant), который  руководит группой клиентских вычислительных систем (Client Computing Group). Эта группа является крупнейшей и наиболее прибыльной бизнес-единицей в структуре Intel и занимается развитием ПК, шлюзов для домашнего использования и других вычислительных систем.

Добавим, что выставка Computex 2018 пройдёт с 5 по 9 июня на Тайване. Ежегодно ведущие IT-компании демонстрируют здесь собственные разработки. Здесь расположено большое количество исследовательских и производственных центров, что привлекает аналитиков, журналистов и исследователей индустрии информационных технологий со всего света. 

Всемирная организация интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO) обнародовала патентную документацию Huawei на новое носимое устройство — «умные» часы с расширенной функциональностью.

Гаджет предлагается наделить игровыми возможностями. В качестве контроллера будет применяться особый ремешок с сенсорными зонами.

Часы получат набор датчиков, которые обычно применяются в фитнес-трекерах. Это, в частности, акселерометр и гироскоп. Таким образом, устройство сможет распознавать жесты и оценивать собственную ориентацию в пространстве.

Патентная документация говорит о том, что часы Huawei получат фронтальную камеру. Она позволит делать селфи-снимки и, возможно, общаться в режиме видеотелефонии.

Информации о возможных сроках появления новинки на коммерческом рынке на данный момент, к сожалению, нет.

В феврале мы сообщали, что Huawei изучает возможность оснащения смарт-хронометров специальным сенсорным ободом вокруг циферблата. Этот безель должен быть разделён на несколько сегментов, прикосновения к которым будут инициировать те или иные действия. Причём взаимодействовать пользователи смогут сразу с несколькими сегментами.

Кроме того, Huawei разрабатывает технологию, которая позволит «умным» часам распознавать жесты на руке пользователя и в воздухе, в непосредственной близости от смарт-хронометра. 

Дебют процессоров AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) 19 апреля сопровождался публикацией результатов оверклокерских опытов с использованием экстремальных средств охлаждения. Пожалуй, самым значимым событием стал разгон старшей восьмиядерной модели Ryzen 7 2700X до 6 ГГц в исполнении Романа «Der8auer» Хартунга и представителей интернет-издания theoverclocker.com. Для опытов, которые будут подробно описаны в 44 номере онлайн-журнала The Overclocker, энтузиасты использовали материнскую плату ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) на чипсете X470, термоинтерфейс Thermal Grizzly и испаритель для жидкого азота марки Der8auer.

6009,34 МГц — самый большой «скриншотный» разгон старшего процессора AMD AM4

На втором и третьем местах по разгону Ryzen 7 2700X на сегодняшний день обосновались представитель Южной Кореи NAMEGT и тайванец TSAIK. Результат в 5926,51 МГц был получен на вышеупомянутой матплате ASUS и объявлен «тестовым». Процессор, как видно на фото, охлаждался по крайней мере до −189,9 °C. Экспериментальный стенд, среди прочего, включал модуль оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4 и блок питания EVGA 1600 T2.

Стенд NAMEGT

Лучший «тайваньский» результат в 5884,24 МГц показан на материнской плате MSI X470 Gaming M7 AC, с повышением напряжения Vcore до 1,76 В. За TSAIK расположились менее удачливые оверклокеры из Австралии, Индии и Индонезии.

Лучшие результаты разгона Ryzen 7 2700X на HWBot.org

Меньшая активность мастеров разгона наблюдается в отношении более скромных процессоров Pinnacle Ridge — восьмиядерного Ryzen 7 2700, шестиядерных Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600. Если младшую модель облюбовали любители разгона (что вселяет определённый оптимизм), то Ryzen 7 2700 интересует оверклокеров гораздо меньше. Так, на момент подготовки данной заметки в базе HWBot.org числится только один результат на «2700-м» Ryzen без суффикса «X» — 48 965 очков в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench 3 при частота процессора в 5550 МГц. Последняя была достигнута посредством разгона CPU под жидким азотом.

Шестиядерный Ryzen 5 2600X оставил след в дисциплине CPU-Z (максимальная подтверждённая частота процессора) четырьмя записями. Примечательно, что каждая из них содержит отметки о разных системах охлаждения: 5882,97 МГц были «добыты» с помощью жидкого азота, 4898,56 МГц — одноступенчатой системы фазового перехода («фреонки»), 4390 МГц — воздушного охлаждения, 4298,99 МГц — жидкостного охлаждения. Более того, оверклокеры представляют четыре разные страны и использовали четыре разные материнские платы — MSI X470 Gaming Plus (рекорд), ASUS Crosshair VI Hero, ASUS ROG Strix X470-F Gaming и ASRock X470 Taichi Ultimate.

Стенд HexaOC

Ни одного результата в CPU-Z пока не показано на Ryzen 5 2600, но из других тестов видно, что лучший показатель частоты данного процессора пока не превышает 4477,97 МГц. Полагаем, что в мае кому-либо из владельцев «2600-го» всё-таки придёт в голову идея возглавить табель о рангах — пусть и временно, и с совсем скромным результатом.

I_AssassinArka_I удерживает первенство в Cinebench R15 среди Ryzen 5 2600

В противостоянии новых Ryzen и пусть и прошлогодних, но при этом весьма актуальных моделей Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) явного преимущества того или иного семейства не наблюдается несмотря на то, что частотный потенциал процессоров AMD оставляет желать лучшего. Для сравнения достигнутых CPU Ryzen и Core оверклокерских высот (см. таблицу ниже) были выбраны близкие по стоимости процессоры с полноценной поддержкой разгона, а также популярные в кругу энтузиастов HWBot бенчмарки.

Как видим, нешуточная битва намечается в дисциплине wPrime 1024M, в которой Ryzen 7 2700X опережает Core i7-8700K на 0,252 с. Вполне сопоставимы результаты этих процессоров и в физическом тесте 3DMark 11. Некоторые современные бенчмарки, такие как HWBot x265 и Geekbench 4, явно благоволят к Intel Core.

Производительность разогнанного под жидким азотом CPU Ryzen 7 2700X в ключевом (или одном из ключевых) бенчмарке Cinebench R15 на 11,8 % выше, чем у Core i7-8700K. В данной дисциплине отыграться Intel поможет разве что выпуск условного «Core i7-9700K», оперирующего восемью ядрами.