В январе стало известно, что дебют 10-нм серверных процессоров Ice Lake-SP корпорация Intel теперь планирует на четвёртый квартал текущего года. Теперь в базе данных Geekbench обнаружена запись с результатами тестирования инженерных образцов Ice Lake-SP, и она впечатляет величиной удельного прироста быстродействия.

Источник изображения: Intel

Издание Hardware Times  приводит снимок экрана с результатами тестирования в Geekbench 4.3.3 серверной системы на базе двух неизвестных процессоров с двенадцатью ядрами у каждого. Частоты не так велики — 2,2 ГГц в базе и 2,69 ГГц в пределе. По сравнению с 14-нм процессорами Cascade Lake, на 16 Кбайт увеличился объём кеша первого уровня для данных, на 250 Кбайт увеличился объём кеша второго уровня, зато объём кеша третьего уровня сократился с 19,3 Мбайт до 9 Мбайт.

Источник изображения: Hardware Times

Если привести результаты тестирования таинственных процессоров Ice Lake-SP к «общему знаменателю» по частоте с процессорами Cascade Lake-SP (Xeon Gold 6226), то можно рассчитывать на примерно двукратный прирост производительности в «системе координат» Geekbench. Сделано предположение, что серийные процессоры Ice Lake-SP будут работать на частотах от 3,5 ГГц до 4,0 ГГц. Очевидно, такого прогресса удалось добиться за счёт оптимизации микроархитектуры и структуры кеш-памяти. Так называемые Mesh-соединения тоже могли быть переработаны с целью повышения скорости передачи информации. Близкими родственниками Ice Lake-SP могут стать процессоры Ice Lake-X, которые будет применяться в настольном сегменте. Наконец, прорыв в области удельного быстродействия серверных процессоров позволит Intel эффективнее отстаивать свои рыночные позиции.

Компания G.Skill International Enterprise анонсировала новый комплект оперативной памяти Trident-Z Neo стандарта DDR4, рассчитанный на мощные настольные компьютеры и рабочие станции.

В состав набора входят восемь модулей ёмкостью 32 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 256 Гбайт.

Память функционирует на частоте 3600 МГц при напряжении питания 1,35 В. Тайминги — CL16-20-20. Набор оптимизирован для аппаратной платформы AMD Ryzen Threadripper 3990X.

Модули из состава комплекта оборудованы радиатором охлаждения и многоцветной RGB-подсветкой. Последняя управляется через материнскую плату с поддержкой технологий ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome.

В продажу набор Trident-Z Neo DDR4-3600 объёмом 256 Гбайт поступит в следующем квартале. Цена пока, к сожалению, не раскрывается. 

Тайваньская компания MediaTek снизила прогноз касательно поставок смартфонов с поддержкой сетей связи пятого поколения (5G) в 2020 году. Если изначально прогнозировались глобальные поставки более чем 200 млн смартфонов с 5G, то теперь в MediaTek считают, что по итогам года будет реализовано 170-200 млн устройств этого типа. Компания была вынуждена изменить оценки из-за вспышки коронавируса в Китае, которая привела к остановке производств многих технологических компаний.

Согласно новому прогнозу, 100-120 млн смартфонов с 5G будет реализовано на китайском рынке, доля которого в глобальных масштабах составит порядка 60 %. На недавней встрече с инвесторами генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) выразил уверенность в том, что компания сумеет компенсировать последствия продолжающегося в Китае кризиса за счёт высокой конкурентоспособности собственных чипов для сфер 5G, искусственного интеллекта и технологии Artificial Intelligence of Things (AIoT), сочетающей в себе возможности ИИ-систем с Интернетом вещей. Он также отметил, что новые производственные линии компании, создающие 5G-чипы, интегральные схемы специального назначения (ASIC) и решения для автомобильной промышленности, обеспечат более 15 % дохода MediaTek в 2020 году, что намного выше прогнозировавшихся ранее 10 %.

В своей речи глава MediaTek сказал, что в 2019 году компания сумела добиться значительного увеличения выручки, валовой и чистой прибыли, поэтому на 2020 год перед производителем стоят агрессивные задачи, успешная реализация которых во многом будет зависеть от поставок продукции для устройств 5G, Wi-Fi 6, ASIC, автомобильных чипов и ИИ-систем. В частности, Цай подчеркнул высокую конкурентоспособность недавно выпущенных компанией однокристальных систем серии Dimensity, заявив, что китайские производители смартфонов активно разрабатывают новые модели устройств на основе этих чипов.

Вышедшее на прошлой неделе интервью с Джимом Келлером (Jim Keller), руководящим разработкой процессорных архитектур в Intel, позволило снять опасения некоторых участников рынка по поводу скорой кончины закона Мура. Масштабировать полупроводниковые транзисторы можно будет ещё лет двадцать, как считает этот представитель Intel.

Источник изображения: YouTube, Lex Fridman

Джим Келлер признался, что уже много раз слышал пророчества по поводу скорого прекращения действия так называемого закона Мура — эмпирического правила, которое в прошлом веке сформулировал один из основателей Intel Гордон Мур (Gordon Moore). В одной из начальных формулировок правило гласило, что количество размещаемых на единице площади полупроводникового кристалла транзисторов способно удваиваться каждые год–полтора. Сейчас, по словам Келлера, коэффициент масштабирования за период в два года составляет около 1,6. Это не такой уж большой регресс по сравнению с исходной трактовой закона Мура, но и прироста быстродействия он сам по себе не гарантирует.

Сейчас Келлер старается не переживать по поводу приближения физического барьера в развитии полупроводниковой вычислительной техники и призывает всех к тому же. По его словам, инженеры и учёные найдут способ создавать транзисторы, чьи линейные размеры не превысят десятка атомов в каждом из трёх измерений. Современные транзисторы измеряются тысячами атомов, поэтому их размеры ещё можно уменьшить в сотню раз, как минимум.

Технически это сделать будет не так просто, для заметного прогресса в литографии нужны усилия специалистов во многих дисциплинах, от физики до металловедения. И всё же, представитель Intel верит, что ещё лет десять или двадцать закон Мура будет актуален, а производительность вычислительной техники будет расти стабильными темпами. Прогресс позволяет делать компьютеры всё более компактными, это меняет способы взаимодействия с ними и всю человеческую жизнь. Если бы технологии изготовления полупроводниковых транзисторов когда-либо и «упёрлись в стену», как считает Келлер, разработчикам программного обеспечения пришлось бы кардинально переработать алгоритмы, чтобы добиться прироста быстродействия при имеющемся «железе». Пока же есть возможность развиваться экстенсивным путём, хотя перфекционистам это и не понравится.

Запуск Xiaomi Mi 10 и Mi 10 Pro приближается — из-за коронавируса он пройдёт в рамках онлайн-трансляции 13 февраля — и компания делится важной информацией о предстоящем флагмане. Очередным откровением стал рассказ о продвинутой системе охлаждения.

Похоже, Xiaomi Mi 10 получит весьма эффективную систему охлаждения с применением крупной для смартфонов испарительной камеры (3000 кв. мм) и другими особенностями. Компания подчеркнула, что система охлаждения в Mi 10 значительно больше, чем у конкурентов и даже привела сравнительное изображение:

Кстати, наряду с большой испарительной камерой Mi 10 будет использовать несколько слоёв графита, который призван гораздо лучше распределять тепло по всему устройству, не подвергая перегреву его отдельные части. Глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) добавил, что одним из ключевых аспектов эффективной системы охлаждения является точное измерение температуры. В связи с этим в Xiaomi Mi 10 будет использоваться сразу 5 датчиков контроля температуры, установленных рядом с пятью ключевыми компонентами устройства: процессором, камерой, аккумулятором, разъёмом и модемом.

С помощью точного измерения температуры, крупной испарительной камеры, нескольких графитовых слоёв и даже машинного обучения для контроля за температурой, телефон, по утверждению Xiaomi, сможет регулировать температуру с точностью от 1 до 5 градусов.

Кстати, стали появляться и результаты тестов Xiaomi Mi 10 Pro в Geekbench 5. Судя по ним, пользователей ожидает заметный прирост производительности ЦП: в одноядерном режиме смартфон с чипом Snapdragon 865 набирает 906 баллов, а в многоядерном — 3294. По сравнению с Snapdragon 855+ это примерно на 20 % больше.

Впрочем, однокристальная система Qualcomm Snapdragon 865 обещает и массу других новшеств: модем 5G второго поколения Snapdragon X55; 25-процентный прирост производительности графики; захват фотографий с разрешением до 200 Мп, запись видео 4K/60p HDR и 8K; поддержка Dolby Vision; новые возможности динамического освещения для мобильных игр; распознавание и перевод голоса в реальном времени; ИИ-процессор 5-го поколения с производительностью 15 TOPS и многое другое.

Ожидается, что на тыльной стороне в базовом аппарате Mi 10 будет использована связка 108-Мп, 48-Мп, 12-Мп и 8-Мп сенсоров. Будет поддерживаться 3-кратный оптический и 50-кратного гибридный зум. В основе смартфонов, как уже официально подтверждено, лежит мобильная платформа Snapdragon 865, используется оперативная память LPDDR5, скоростной накопитель UFS 3.0 и модуль Wi-Fi 6. Ожидается также 90-Гц дисплей OLED, подэкранный сканер отпечатков пальцев, технология жидкостного охлаждения и скоростная зарядка до 66 Вт (в обычном Mi 10 — 30 Вт). С внешним видом устройств и ожидаемыми ценами можно ознакомиться по плакатам в отдельном материале.

Компания Glencore сообщила о подписании пятилетнего контракта на поставку производителю аккумуляторов Samsung SDI до 21 000 тонн кобальта.

REUTERS/Arnd Wiegmann

В прошлом году Glencore заключила соглашения о поставках кобальта с производителем аккумуляторов SK Innovation, китайской GEM Co Ltd, Umicore и BMW.

В 2019 году Glencore поставила на рынок 46 300 тонн кобальта, что на 10 % больше, чем в предыдущем году. В этом году, как ожидает компания, будет произведено 29 000 тонн кобальта в связи с закрытием крупнейшего в мире кобальтового рудника Мутанда в Демократической Республике Конго.

В целом с поставками кобальта проблем на мировом рынке пока нет. Более того, избыточное предложение на рынке кобальта привело к снижению цен с пикового уровня в $95 000 за тонну в 2018 году до $34 000 в настоящее время.

Исследовательская компания TrendForce опубликовала в понедельник прогноз, согласно которому в первом квартале этого года мировое производство смартфонов упадёт на 12 % до самого низкого уровня за пять лет из-за вспышки коронавируса в Китае.

TrendForce также сообщила, что основной удар от спада на рынке придётся на Huawei, Apple и другие компании.

Между тем поставки смартфонов в Китае в первом квартале могут сократиться на 50 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Именно с таким прогнозом выступила аналитическая фирма Canalys.

«Запланированные поставщиками запуски продуктов будут отменены или задержаны, учитывая, что крупные публичные мероприятия не разрешены в Китае — говорится в отчёте Canalys, опубликованном на прошлой неделе. — Поставщикам потребуется время, чтобы изменить планы выпуска своих продуктов в Китае, что, вероятно, приведёт к снижению поставок 5G-устройств».

В свою очередь, аналитики IDC прогнозируют сокращение поставок смартфонов в первом квартале в Китае на 30 %.

В понедельник стало известно, что Foxconn получила разрешение властей на возобновление производства на заводе в Чжэнчжоу, но её основной завод в Лунхуа (район Шэньчжэня), впрочем, как и другие заводы, по-прежнему закрыт.

Компания Akasa представила процессорный охладитель со сложным обозначением AK-CC1107EP01: решение рассчитано на применение с чипами AMD.

Кулер имеет высоту всего 55,5 мм. Благодаря этому он подходит для использования в компьютерах небольшого форм-фактора, домашних мультимедийных центрах и пр.

Новинка оснащена алюминиевым радиатором и 80-миллиметровым вентилятором. Скорость вращения последнего управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 600 до 3000 оборотов в минуту.

Вентилятор способен формировать поток воздуха объёмом до 67 кубических метров в час. Заявленный уровень шума не превышает 29 дБА. Срок службы достигает 40 тыс. часов.

Общие габариты охладителя составляют 80 × 80 × 55,5 мм, вес — 258 г. Обеспечивается совместимость с процессорами AMD в исполнении Socket 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2 и FM2+.

Информации о цене и ориентировочных сроках начала продаж кулера на данный момент нет. 

Государственная корпорация Ростех сообщает о разработке «умного» диспетчера — специальной системы, позволяющей управлять грузовым беспилотным транспортом в автоматическом режиме.

Речь идёт о специализированном программно-аппаратном комплексе. Он может применяться для контроля работы различных беспилотных машин на промышленных производствах и в складских зонах. Это могут быть, к примеру, электровозы, электромобили, промышленные тележки и пр.

Платформа объединяет две ключевые составляющие — аппаратуру, которая устанавливается на сам беспилотный транспорт, и специальное программное обеспечение. ПО в автоматическом режиме определяет положение объекта на местности, оценивает окружающую обстановку, распознаёт препятствия и контролирует движение транспортного средства на всём пути следования.

Аппаратная часть использует средства позиционирования в режиме реального времени (Real-time Locating System, RTLS). Задействованы технологии интеллектуального зрения.

Активная метка RTLS закрепляется на контролируемом транспортном средстве, а установленные на территории предприятия считыватели, получая от неё сигнал, вычисляют координаты объекта. В то же время система интеллектуального зрения, получая данные от видеокамер, выявляет препятствия на пути, определяет выезд за пределы полосы движения, считывает дорожную разметку.

Решение разработано специалистами НИИ программных средств холдинга «Росэлектроника», который входит в состав Ростеха.