Как сообщает DRAMeXchange, подразделение TrendForce, контрактные цены на продукцию DRAM начали снижаться начиная с последнего квартала текущего года. Для некоторых контрактов стоимость чипов была снижена вдвое, что очень редко наблюдается на рынке. Ситуация указывает на то, что OEM-производители в настоящее время прогнозируют дальнейшие проблемы рынка, так что снижение цен на память в первом квартале 2019 года должно продолжиться.

В ноябре этого года средние цены на модули DRAM низкого и среднего класса объёмом 4 и 8 Гбайт начали падать, в то время как цены модулей высокого класса остались на прежнем уровне. Средняя контрактная цена 4-Гбайт модулей DRAM за ноябрь снизилась на 3,2 % с $31 до $30. В то же время средняя контрактная цена модулей DRAM на 8 Гбайт уменьшилась на 1,6 % с $61 до $60.

DRAMeXchange считает, что средние отпускные цены на DRAM снизятся почти на 8 % в четвёртом квартале года по сравнению с третьим. В частности, память DRAM для ПК, серверов и специализированных решений продемонстрирует падение, близкое к 10 %. Для сравнения: средняя стоимость мобильной DRAM опустится лишь на 5 %, потому что ранее рост цен на этот вид памяти был более умеренным.

Если же говорить о первом квартале 2019 года, то ожидается дальнейшее увеличение предложения за счёт наращивания доли продуктов, выпускаемых по 1Y-нм нормам, повышения доли выхода годных чипов и дальнейшего расширения производственных мощностей на фабрике Samsung в Пхёнтхэке в последней четверти этого года. В то же время традиционно первый квартал года отличается пониженным спросом, к тому же рост рынка смартфонов почти остановился по сравнению с предыдущими годами. В результате снижение цен мобильной DRAM в начале 2019 года может усилиться, да и в целом ожидается более сильное падение стоимости DRAM, чем в последней четверти 2018 года.

На снижение цен также будут оказывать последствия торговые споры в США и Китая. В частности, продукты DDR4 могут продемонстрировать более резкое падение цен по сравнению с DDR3 из-за слабого спроса со стороны ПК и серверов.

Институт космических исследований Российской академии наук (ИКИ РАН) сообщает о том, что на борту аппарата BepiColombo выполнены тестовые включения и проверки систем двух научных приборов — PHEBUS и MSASI.

ESA

Напомним, что BepiColombo — это миссия по исследованию Меркурия, ближайшей к Солнцу планеты. В инициативе принимают участие специалисты Европейского космического агентства (ЕКА), Японского аэрокосмического агентства (JAXA), а также исследователи из России.

Запуск зонда был осуществлён в октябре нынешнего года. К Меркурию на одном транспортном модуле отправлены две орбитальные станции — аппараты ESA Mercury Planetary Orbiter и JAXA Mercury Magnetospheric Orbiter.

Как сообщили в ИКИ РАН, на сегодняшний день выполнены два включения прибора PHEBUS. Этот ультрафиолетовый спектрометр смонтирован на борту станции ESA Mercury Planetary Orbiter. Цель эксперимента PHEBUS — исследовать состав и динамику меркурианской экзосферы, очень разреженной газовой оболочки планеты. В разработке инструмента приняли участие учёные из Франции, Италии, Японии и России. Особенность прибора состоит в том, что его можно наводить в заданную точку и оперативно проводить наблюдения разных областей.

ИКИ РАН

Что касается прибора MSASI, то он установлен на борту станции JAXA Mercury Magnetospheric Orbiter. Этот инструмент поможет определить, как в экзосфере Меркурия появляется натрий. MSASI — совместная разработка Японии и России.

Тестовые включения показали, что приборы PHEBUS и MSASI функционируют штатно. К выполнению основной научной программы инструменты приступят в 2025 году, когда BepiColombo выйдет на орбиту вокруг Меркурия. 

Редакция 3DNews совместно с компанией Huawei запустили опрос, посвящённый режимам съёмки в смартфоне. Принять участие в опросе можно перейдя по данной ссылке.

Аналитики International Data Corporation (IDC) подвели предварительные итоги исследования мирового рынка компьютерных устройств в 2018 году, а также обнародовали прогноз на будущее.

Данные IDC учитывают отгрузки настольных компьютеров, ноутбуков и ультрабуков, рабочих станций, а также планшетов, в том числе с подсоединяемой клавиатурой.

Эксперты полагают, что в текущем году суммарные отгрузки устройств обозначенных категорий составят 407,0 млн единиц. Если этот прогноз оправдается, падение по сравнению с 2017-м будет равно приблизительно 3,9 %.

Продажи персональных компьютеров различных типов по итогам текущего года окажутся на уровне 257,8 млн штук. Ещё 149,2 млн единиц составят отгрузки планшетов и устройств с подсоединяемой клавиатурой.

В последующие годы, считают специалисты IDC, мировой рынок компьютерных устройств продолжит сокращаться. Так, среднегодовой темп падения продаж в сложных процентах до 2022 года составит 1,8 %. В результате, в 2022 году объём рынка сократится до 378,3 млн единиц. Причём падение спроса ожидается как в сегменте персональных компьютеров, так и в секторе планшетов. 

Британская телекоммуникационная компания BT Group Plc удалит оборудование китайской Huawei Technologies из своей базовой сети 4G в течение ближайших двух лет, сообщил ресурс Financial Times.

REUTERS/Aly Song

Ресурс далее пишет, что этим шагом BT приведёт свой мобильный бизнес в соответствие с внутренней политикой, направленной на отказ от использования оборудования китайской компании в своей телекоммуникационной инфраструктуре.

BT также исключила возможность участия Huawei в тендерах на поставку оборудования для своей сети 5G.

В ноябре ресурс Wall Street Journal сообщил, что правительство США пытается убедить операторов мобильной связи и интернет-провайдеров в странах, с которым поддерживает партнёрские отношения, отказаться от использования оборудования китайской компании Huawei. Вслед за этим Новая Зеландия заблокировала одному из крупнейших операторов связи Spark New Zealand возможность использования оборудования Huawei для сетей 5G, ссылаясь на угрозу национальной безопасности.

Ранее в этом году Австралия запретила поставки 5G-оборудования Huawei, объяснив это решение рисками в области безопасности.

Компания International Data Corporation (IDC) оценила объём мирового рынка гарнитур дополненной (AR) и виртуальной (VR) реальности по итогам третьего квартала текущего года.

Сообщается, что поставки VR-устройств начали расти после четырёх последовательных кварталов сокращения продаж. В третьем квартале текущего года отгрузки VR-гарнитур оказались на уровне 1,9 млн единиц, что на 8,2 % больше результата за третью четверть 2017-го.

Отмечается, что объём поставок VR-гарнитур, не имеющих собственного дисплея, сократился в годовом исчислении на 58,6 %. В то же время отгрузки полностью самодостаточных гаджетов, которым для работы не требуется ни смартфон, ни компьютер, подскочили за год на 428,6 %.

Крупнейшими поставщиками VR-устройств, полагающихся на внешний вычислительный узел, являются компании Sony (463 тыс. гаджетов), Oculus (300 тыс. единиц) и HTC (230 тыс. штук).

В целом, на различные VR-гарнитуры приходится примерно 97 % в общем объёме поставок устройств виртуальной и дополненной реальности. Что касается суммарного объёма AR/VR-рынка, то он увеличился за год на 9,4 %. 

Преимущество южнокорейских производителей памяти DRAM кажется бесспорным, учитывая, что Samsung Electronics и SK Hynix контролируют три четверти мирового рынка DRAM. Однако Китай, стремящийся улучшить свою полупроводниковую самодостаточность, сдаваться не собирается.

Китай является крупнейшим импортёром чипов памяти и при этом активно наращивает свои амбиции в качестве самостоятельного производителя. Тем не менее, недавние санкции США против производителя DRAM-памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, основанного при активной поддержке властей Китая, а также продолжающаяся напряжённость в торговле между США и Китаем замедлят темпы развития местного сектора чипов памяти.

Корейские Samsung и SK Hynix продолжают расширять свой технологический разрыв с конкурентами в сегменте DRAM, причём Samsung уже разрабатывает чипы LPDDR5 класса 10 нм, а SK Hynix представила первую в отрасли память DDR5, которая полностью соответствует стандартам JEDEC. Согласно данным DRAMeXchange, доля Samsung и SK Hynix на мировом рынке DRAM достигла 74,6 % в третьем квартале 2018 года, а за ними следует американская Micron Technology с долей в 21,1 %.

По мнению исполнительного директора Powerchip Technology Фрэнка Хуанга (Frank Huang), эскалация напряжённости в торговле между США и Китаем также приведёт к замедлению развития китайской полупроводниковой промышленности в целом. Запрет США на экспорт для Fujian Jinhua, обвиняемой вместе с UMC в краже коммерческих тайн Micron, является серьёзным препятствием на пути развития сектора памяти Китая. Первоначально Fujian Jinhua планировала приступить к производству DRAM первого поколения по технологи 3X-нм в конце 2018 года, но теперь деятельность компании переживает этап неопределённости.

Тем не менее, сама эта ситуация может ещё сильнее подтолкнуть китайское правительство к активным действиям по развитию местных высокотехнологичных отраслей промышленности, чтобы повысить самостоятельность страны, хотя речь идёт о долгой и сложной дороге.

Две других китайских начинающих компании в области памяти — Yangtze Memory Technologies (YMTC) и Innotron Memory (известная ранее как Hefei ChangXin или Hefei RuiLi) — готовятся к началу коммерческого производства в 2019 году, что станет значительным прогрессом Китая в области DRAM. Согласно последним сообщениям, YMTC приступила к поставке образцов своего 64-слойного 3D-NAND-чипа, а массовое производство, вероятно, начнётся в третьем квартале 2019 года. В 2020 году компания планирует перейти к массовому производству уже 128-слойной памяти.

Innotron должна представить свои инженерные образцы 8-Гбит чипов DDR4 в конце 2018 года и 8-Гбит LPDDR4 — в третьем квартале 2019 года, о чём заявил недавно назначенный исполнительный директор Имин Зу (Yiming Zhu). Компания также планирует завершить освоение 17-нм технологического процесса в 2021 году.