У Synology, на наш взгляд, получилась очень элегантная презентация. Компания не стала снимать помещение в выставочном центре, а расположилась в одном из элитных торговых центров поблизости. Дело в том, что посетители Computex 2018 могли не только посмотреть на новинки Synology, но и послушать доклады спикеров компании. Таким образом, заинтересованные лица получили максимум информации обо всех новинках компании, а также о технологиях и сопутствующем программном обеспечении.

Так, Synology продемонстрировала новый маршрутизатор Mesh Router MR2200ac, три NAS серии DiskStation и три NAS серии RackStation.

Официальный анонс Mesh Router MR2200ac состоялся ещё в марте, но только на выставках Computex 2018 и CeBIT 2018 с устройством можно было познакомиться, что называется, вживую. Перед вами трехдиапазонный роутер, который работает на частоте 5 ГГц и поддерживает бесшовный роуминг в сетях 802.11 k/v/r.

К сожалению, до сих пор неизвестны все технические характеристики устройства. Известно только, что Mesh Router MR2200ac собран на базе четырёхъядерного процессора Qualcomm IPQ4019. Что касается уровня функциональности, то устройство предлагает единый идентификатор SSID, управление всеми Wi-Fi-точками и гостевой Wi-Fi для офисов и магазинов, лёгкую настройку и отладку как через веб-клиент, так и при помощи мобильного приложения. Mesh Router MR2200ac оснащён одним WAN- и одним LAN-разъёмом, а также одним портом USB 3.0, к которому можно подключить различную периферию.

Всем желающим на выставке показывали, как работает Synology Router Manager SRM 1.2 — обновлённый веб-клиент маршрутизаторов компании. Очередная версия получила новый пакет безопасности, который предоставляет интеллектуальные способы доступа к сети Интернет для родителей и школ, а именно дополнительные пользовательские средства контроля доступа, отслеживание активности и отчеты. В SRM 1.2 теперь интегрирован Google Safe Browsing со сбором информации об угрозах DNS/IP. Наконец, система предотвращения вторжений (IPS) теперь автоматически удаляет любые обнаруженные вредоносные пакеты.

Synology показала свой самый компактный 6-дисковый NAS — модель DiskStation DS619slim. Естественно речь идет о поддержке 2,5-дюймовых накопителей. В основе этого сервера лежит двухъядерный процессор Intel Celeron J3355, функционирующий на тактовой частоте 2,0 ГГц, однако этот параметр может быть увеличен до 2,5 ГГц. Поддерживает чип и аппаратное шифрование AES-NI. По умолчанию в NAS установлено 2 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR3, но при желании объем может увеличить вчетверо. На задней панели DiskStation DS619slim расположены два гигабитных порта RJ-45 (есть поддержка отработки отказа и функции Link Aggregation) и два порта USB 3.0.

Следующая новинка — сервер DiskStation DS1019+ — поддерживает установку пяти 2,5/3,5-дюймовых накопителей. В основе устройства лежит четырёхъядерный процессор Intel Celeron J3455 с возможностью увеличения тактовой частоты с 1,5 до 2,3 ГГц. Заявлена поддержка транскодирования 4K-видео. По умолчанию в NAS установлено 4 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR3L, но при желании объем ОЗУ всегда можно удвоить. К тому же на материнской плате DiskStation DS1019+ есть M.2-слот, в который можно установить SSD для ускорения кеширования данных. При использовании модуля расширения DX517 можно произвести масштабирование системы до 10 дисков. На задней панели устройства расположено два гигабитных коннектора RJ-45, два порта USB 3.0 и один eSATA.

Расширяемый (до 16 накопителей) сервер RackStation DS1618+ предназначен для интенсивной работы с данными, поэтому устройство ориентировано на малый и средний бизнес. В частности, устройство оснащено четырьмя гигабитными портами RJ-45, но при желании владелец может установить карту расширения с Ethernet 10 Гбит/с. Также RackStation DS1618+ имеет возможность установки SSD в слот M.2 на материнской плате. Поддерживаются как NVMe-, так и SATA-накопители. В основе устройства лежит четырёхъядерный процессор Intel Atom C3538 с тактовой частотой 2,1 ГГц. 4 Гбайт оперативной памяти DDR4 всегда можно увеличить до 32 Гбайт.

Сервер DiskStation DS2419+ тоже основан на базе четырёхъядерного чипа Atom C3538 и тоже имеет 4 Гбайт оперативной памяти DDR4 с возможность увеличить этот параметр в 8 раз. При этом апгрейд производится очень легко — необходимо снять всего одну боковую крышку. Только, как видно по фото выше, этот NAS поддерживает установку до 12 накопителей с возможностью масштабирования до 24 запоминающих устройств. На задней панели расположено четыре порта RJ-45 от гигабитного контроллера, но есть возможность установить сетевую карту 10 Гбит/с. Есть возможность установить и SSD в слот M.2 на материнской плате.

Synology RackStation RS1619xs+

Synology RackStation RS1219+

Наконец, среди новинок значатся NAS, выполненные в серверных форм-факторах 1U и 2U. Так, в основе RackStation RS1219+ лежит четырёхъядерный процессор Atom C2538, работающий на частоте 2,4 ГГц. Изначальный объем ОЗУ в 2 Гбайт DDR3-памяти всегда можно увеличить до 16 Гбайт. Сервер оснащен четырьмя гигабитными LAN-портами, но есть возможность установить в устройство 10-гигабитную сетевую карту. Наконец, есть поддержка M.2-накопителей.

Модель RackStation RS1619xs+ базируется на четырёхъядерном процессоре Intel Xeon D-1527 2,2 ГГц. Частота чипа может быть увеличена до 2,7 ГГц, а 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 расширены до 64 Гбайт. По умолчанию RackStation RS1619xs+ оснащен четырьмя гигабитными портами RJ-45, но, как и в случае с другими NAS компании Synology, всегда можно установить сетевую карту 10 Гбит/с. Также на материнской плате сервера есть M.2-слот, предназначенный для установки кеширующего накопителя.

NAS компании Synology теперь работают под управлением новой версии фирменной операционной системы DiskStation Manager 6.2. По заверению производителя, в программе бета-тестирования участвовало свыше 71 000 пользователей, поэтому новая прошивка обладает максимально высокой стабильностью.

В DSM 6.2 компания Synology стремится предоставить более гибкие возможности для управления и использования всех IT-ресурсов. Новое усовершенствованное логическое устройство, iSCSI Manager и диспетчер хранения выводят эффективность управления на совершенно новый уровень. Обновлённая система безопасности без остановки служб в SHA и механизм обнаружения необычных попыток входа DSM делают менеджер функциональным и надежным решением. Подробнее обо всех новшествах версии 6.2 вы можете прочитать здесь.

Компания Lenovo приурочила к игровой выставке E3 2018 анонс новых портативных компьютеров Legion Y730 и Legion Y530, построенных на аппаратной платформе Intel Coffee Lake-H.

Максимальная конфигурация предусматривает использование шестиядерного процессора Intel Core i7-8750H поколения Coffee Lake-H. Этот 14-нанометровый чип функционирует на номинальной частоте 2,2 ГГц с возможностью динамического повышения до 4,1 ГГц. Поддерживается технология многопоточности.

В серию Legion Y730 входят модели с экраном размером 15,6 и 17,3 дюйма по диагонали, тогда как версия Legion Y530 наделена 15,6-дюймовым дисплеем. Разрешение во всех случаях составляет 1920 × 1080 пикселей (формат Full HD). Возможна установка панели с частотой обновления 60 Гц или 144 Гц.

Ноутбуки допускают установку до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666. Для лэптопов Legion Y730 также доступна установка модулей DDR4 Corsair Overclocked. Подсистема хранения данных может включать жёсткий диск вместимостью до 2 Тбайт и быстрый твердотельный накопитель PCIe ёмкостью до 512 Гбайт.

В максимальной комплектации используется дискретная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti. Модель Legion Y730 может похвастаться аудиосистемой Dolby Atmos Speaker System.

Новинки располагают клавиатурой с подсветкой (многоцветная у Legion Y730 и однотонная у Legion Y530), эффективной системой охлаждения, адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth 4.2х, интерфейсами HDMI, DisplayPort, USB Type-C и пр.

Ноутбук Legion Y530 поступит в продажу в июне по цене от 930 долларов США. Лэптоп Legion Y730 станет доступен в сентябре по цене от 1180 долларов за 15-дюймовый вариант и от 1250 долларов за 17-дюймовую модификацию. 

Месяцем ранее Mercedes-Benz частично рассекретила дизайн полностью электрического кроссовера EQC, продемонстрировав авто в закамуфлированном виде. Теперь же немецкий производитель поделился сведениями о прототипе находящегося в разработке компактного электромобиля А-класса, проходящего под названием EQA. 

Модель EQA дебютировала в роли концепт-кара ещё на прошлогоднем автосалоне во Франкфурте, дав понять о стилистических особенностях грядущей коммерческой версии. А вот технические подробности хетчбэка  до недавнего времени оставались неизвестными ввиду отсутствия полнофункционального тестового образца в распоряжении Mercedes-Benz.

Согласно новой порции сведений, опубликованных разработчиками, Mercedes-Benz EQA будет укомплектован блоком аккумуляторных батарей на 60 кВт·ч, что позволит авто преодолевать за раз около 400 км. Разгон до «сотни» займёт около 5 с, а система быстрой зарядки элементов питания обеспечит запасом хода ещё на 100 км пути в обмен на 10-минутное подключение к фирменной электрозаправке.  

www.carmagazine.co.uk

bimmertoday.de

Серийный выпуск модели EQA руководство Mercedes-Benz планирует развернуть во Франции — на заводе Hambach, модернизация которого, по предварительным подсчётам, обойдётся концерну Daimler AG в $589 млн. Первым экологически чистым транспортным средством, которое сойдёт с конвейера Hambach, окажется электрокроссовер EQC. Ориентировочной датой начала его массового производства значится 2019 год.

Компания PowerColor продемонстрировала устройства TBX-180/240FU и TCX-DA — внешние боксы, предназначенные для установки дискретного графического ускорителя.

Новинки, показанные на недавней выставке Computex 2018 на Тайване, выделяются относительно небольшими габаритами. Для подключения к компьютеру применяется интерфейс Thunderbolt 3 с коннектором USB Type-C, обеспечивающий пропускную способность до 40 Гбит/с.

Модель TBX-180/240FU имеет размеры 215 × 153 × 68 мм. Внутри может расположиться графический ускоритель с интерфейсом PCIe 3.0, габариты которого не должны превышать 175 × 131 × 38 мм.

Бокс позволяет использовать видеокарты вплоть до GeForce GTX 1070/Radeon RX 570. Устройство оборудовано двумя портами USB 3.0. Возможны модификации с блоком питания мощностью 180 и 240 Вт.

Вторая новинка, TCX-DA, рассчитана на работу с модулями MXM. Габариты этого бокса составляют 153 × 134 × 54 мм. Набор интерфейсов, помимо упомянутого порта USB Type-C, включает три разъёма DisplayPorts, один разъём HDMI и два порта USB 3.0.

На первых порах PowerColor планирует поставлять новинки своим заказчикам, которые смогут предлагать их под собственными брендами. 

Компания Elitegroup Computer Systems (ECS) анонсировала материнскую плату GLKD-I, призванную стать основой компьютеров небольшого форм-фактора и домашних мультимедийных центров.

Новинка соответствует типоразмеру Mini-ITX: габариты составляют 170 × 170 мм. Применена платформа Intel Gemini Lake: плата будет предлагаться в версиях с процессором Celeron J4005 (два ядра; 2,0–2,7 ГГц; Intel UHD Graphics 600), Celeron J4105 (четыре ядра; 1,5–2,5 ГГц; Intel UHD Graphics 600) и Pentium J5005 (четыре ядра; 1,5–2,8 ГГц; Intel UHD Graphics 605).

Предусмотрен единственный слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR4-2400 ёмкостью до 8 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA 3.0; кроме того, имеется коннектор М.2 для твердотельного модуля.

Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111H и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC662. Упомянут разъём M.2 для комбинированного модуля беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth.

Важной особенностью новинки является то, что она использует внешний блок питания (подключается через коннектор DC-in). На планке с разъёмами также присутствуют гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы D-Sub, HDMI и DisplayPort (опционально) для вывода изображения, гнездо для сетевого кабеля, порты USB 3.0 и USB 2.0, набор аудиогнёзд. 

Intel официально сообщила о скором возвращении на рынок дискретных графических адаптеров: соответствующее заявление корпорация сделала через сервис микроблогов Twitter.

Фотографии Intel

В конце прошлого года, напомним, Intel сформировала подразделение Core and Visual Computing Group по разработке дискретных графических процессоров для игровых ПК, а также ускорителей вычислений для суперкомпьютеров и различных перспективных приложений. Эту группу возглавил Раджа Кодури (Raja Koduri), прежде руководивший отделом AMD Radeon Technologies Group.

Ранее уже высказывались предположения, что новые дискретные видеоадаптеры Intel появятся в конце текущего десятилетия. Теперь эти сведения подтвердила сама корпорация. «Первые дискретные графические процессоры Intel выйдут в 2020 году», — говорится в сообщении IT-гиганта.

Пока, впрочем, не ясно, к какой категории будут относиться эти решения. По всей видимости, сначала Intel выпустит графические ускорители для высокопроизводительных вычислений, а уже после этого станут доступны изделия для игрового сегмента.

Нужно отметить, что Intel уже предпринимала попытки выпуска дискретных графических процессоров, но особым успехом они не увенчались (подробности — здесь). Остаётся надеяться, что на этот раз проект корпорации окажется успешным. 

В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом.

Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера — 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется). Взаимодействовать с экраном пользователи смогут как при помощи пальцев, так и посредством пера.

В составе новинки трудится процессор Qualcomm Snapdragon с восемью вычислительными ядрами, работающими на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Высказываются предположения, что задействован чип Snapdragon 636.

Смартфон несёт на борту 2 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч.

В тыльной части корпуса установлена стандартная одиночная камера с 13-мегапиксельной матрицей, фазовым автофокусом и светодиодной вспышкой. Фронтальная камера полагается на 5-мегапиксельный датчик.

Габариты смартфона составляют 160,0 × 77,7 × 8,1 мм, вес — 172 грамма. Новинка будет поставляться с операционной системой Android 8.1 Oreo «из коробки». 

Компания HiSilicon Technologies, подразделение Huawei, планирует выпустить мобильный процессор Kirin 710, призванный стать альтернативой изделию Qualcomm Snapdragon 710. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Напомним, что новейший чип Snapdragon 710 объединяет восемь ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno 616. Процессор содержит движок Artificial Intelligence (AI) Engine, отвечающий за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Производственные нормы — 10 нанометров.

Проектируемый чип Kirin 710, если верить имеющимся данным, будет изготавливаться по 12-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Основой решения станут вычислительные ядра ARM Cortex-A73.

В состав Kirin 710 войдёт нейронный модуль NPU (Neural Processing Unit), который позволит повысить производительность при выполнении операций, связанных с нейронными сетями, машинным обучением и компьютерным зрением.

Процессор Kirin 710 послужит основой смартфонов среднего уровня. Одним из первых аппаратов на этой платформе, как ожидается, станет модель Huawei Nova 3 (кодовое имя Paris), анонс которой ожидается в июле. Новинка получит экран с соотношением сторон 19,5:9 и, вероятно, сдвоенную основную камеру. 

Несмотря на крупные инженерно-программные усилия по модернизации различного рода вычислительных чипов, главным источником прогресса выступает постоянное увеличение плотности полупроводниковой печати. Новым этапом станет переход на 7-нм нормы. Соответствующие производственные линии тайваньской TSMC будут использоваться такими крупными заказчиками, как NVIDIA, Qualcomm, Sony и Apple. Чтобы удовлетворить быстрорастущий спрос на такого рода продукцию, TSMC, как сообщается, ускоряет свои графики освоения массового 7-нм производства.

Источники сообщают, что многие клиенты TSMC предпочитают пропустить более освоенный 10-нм техпроцесс для перехода сразу к 7-нм чипам. Помимо вышеуказанных компаний HiSilicon, MediaTek и Xilinx также подтвердили своё желание использовать передовые производственные нормы TSMC. А дизайнеры интегральных схем вроде Global Unichips и AIChip помогают своим клиентам в разработке 7-нм чипов.

Массовое производство по 7-нм техпроцессу, именуемому N7, TSMC начала во втором квартале и ожидает, что оно достигнет 20 % в общем объёме выхода продукции в четвёртом квартале и 10 % по результатам всего 2018 года. По сравнению с 10-нм FinFET-техпроцессом, более тонкие нормы позволяют достичь в 1,6 раза большей плотности размещения транзисторов, на 20 % более высоких частот или на 40 % снизить энергопотребление.

Компания нацелена на широкий спектр продукции, включая мобильные и серверные процессоры, логику сетевых устройств, игровые чипы, видеоускорители, FPGA, автомобильную электронику и процессоры искусственного интеллекта. Сообщается, что в 2019 году TSMC представит улучшенную версию N7 Plus, задействовав преимущества ультрафиолетовой EUV-литографии, за которой признаётся будущее полупроводниковой индустрии.

По мере наращивания 7-нм производства, интерес к 10-нм техпроцессу будет ослабевать. По результатам первой четверти 2018 года около 19 % кремниевых пластин были произведены TSMC по 10-нм нормам, тогда как в последнем квартале доля сократится до 10 % и менее. Фабрика также продолжает выпуск 12-нм чипов для тех сегментов мобильного рынка, где особенно остро стоит вопрос стоимости компонентов.