Новости Hardware
Главная новость

Ещё раз о будущих процессорах AMD: от двухъядерных Duron до 64-ядерных Ryzen Threadripper

Ещё раз о будущих процессорах AMD: от двухъядерных Duron до 64-ядерных Ryzen Threadripper

Компания AMD сейчас готовит новые настольные процессоры Ryzen 3000-й серии, и постепенно они обрастают всё большим количеством слухов и утечек. Мы уже разобрали одну крупную порцию слухов о будущих процессорах AMD, и почти сразу же после этого в Сети появилась новая информация, которая выглядит несколько реалистичнее, и охватывает все настольные процессоры AMD следующего поколения.

Новая утечка представляет собой фотографию таблицы с данными о будущих настольных процессорах AMD с их основными характеристиками и ценой для OEM-клиентов. Здесь важно уточнить, что розничная цена определённо будет выше указанной. Этой таблицей поделился с ресурсом TechPowerUp один из читателей. Насколько можно доверять этой информации, сказать сложно, но смотрится она хотя бы отчасти правдоподобно.

Быстрый переход

Модем MediaTek Helio M70 обеспечивает поддержку 5G-связи

Компания MediaTek на мероприятии China Mobile Global Partner Conference в Гуанчжоу (Китай) официально представила модем Helio M70, первая информация о котором появилась летом нынешнего года.

Изделие обеспечивает поддержку существующих сотовых сетей второго, третьего и четвёртого поколений (2G, 3G и 4G/LTE), а также будущих мобильных сетей пятого поколения (5G) с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами.

Консорциум 3GPP, напомним, около года назад одобрил стандарт 5G Non-Standalone (NSA), использующий технологии 4G Long Term Evolution (LTE) в качестве промежуточного звена для перехода к 5G. Затем были утверждены спецификации в составе стандарта Release 15 5G для автономной архитектуры Standalone (SA).

Модем MediaTek Helio M70, как сообщается, выполнен в соответствии со спецификацией 3GPP Release 15. Чип позволит передавать данные в сетях 5G со скоростью до 5 Гбит/с. Кроме того, обеспечивается одновременная поддержка 4G/LTE и 5G.

В настоящее время организованы пробные поставки изделия Helio M70. Однако в коммерческих смартфонах чип появится не ранее второй половины следующего года.

Добавим, что аппараты с поддержкой 5G проектируют многие известные компании, включая ASUS, Fujitsu, Google, HMD (Nokia), HTC, LG, Motorola, OnePlus, OPPO, Samsung, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE. 

Источник:

Игровая гарнитура Rapoo VH300 поддерживает виртуальный звук 7.1

Компания Rapoo представила гарнитуру VH300, которая, как утверждается, спроектирована специально для пользователей, проводящих много времени за компьютерными играми.

Наушники накладного типа обеспечивают хорошую шумоизоляцию. Диапазон воспроизводимых частот простирается от 20 Гц до 20 кГц.

Разработчик отмечает, что благодаря продуманной конструкции и относительно небольшому весу (около 390 граммов) достигается высокий уровень комфорта даже во время продолжительных игровых сессий.

Новинка поддерживает виртуальный звук формата 7.1. Предусмотрены небольшой пульт управления и съёмный микрофон, который можно быстро отключить путём поворота штанги.

Гарнитура снабжена светодиодной подсветкой синего цвета (питание подаётся через интерфейс USB). Использовать устройство можно с персональными компьютерами, игровыми консолями PS4, Xbox One и Wii U, а также с мобильными гаджетами.

Продажи модели VH300 начнутся в ближайшее время; цена не уточняется. 

Источник:

В 2019 году Intel выпустит вычислительные блоки Compute Module

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, намерена анонсировать в следующем году любопытные изделия под названием Compute Module.

Названные решения будут представлять собой вычислительные модули, способные стать основой компьютеров небольшого форм-фактора, моноблоков, информационных стендов и т. п.

В настоящее время говорится о подготовке пяти модификаций Compute Module. Все они получат процессор Intel с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии в 15 Вт, оперативную память LPDDR3-2133, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.

В зависимости от версии предусмотрено применение следующих чипов: Celeron 4305U (два ядра; два потока), Pentium 5405U (два ядра; четыре потока), Core i3-8145U (два ядра; четыре потока), Core i5-8265U (четыре ядра; четыре потока) и Core i7-8365U (четыре ядра; четыре потока).

Объём ОЗУ — 4 или 8 Гбайт. Для младших версий упомянуто наличие флеш-модуля eMMC вместимостью 64 Гбайт.

Анонс изделий Intel Compute Module ожидается в последней четверти следующего года. 

Источник:

Видео дня: неудачная посадка ракеты SpaceX Falcon 9 — первая ступень оказалась в воде

Глава компании SpaceX Илон Маск обнародовал видеоролик с записью неудачной посадки первой ступени ракеты-носителя Falcon 9, которая стартовала на этой неделе.

Запуск ракеты был успешно осуществлён 5 декабря 2018 года со стартового комплекса Space Launch Complex 40 на северной оконечности мыса Канаверал в штате Флорида (США). Носитель вывел на орбиту корабль Dragon с грузом для Международной космической станции.

Первая ступень Falcon 9 после запуска начала возвращение на Землю. Увы, эта процедура прошла не совсем по плану — блок оказался в воде.

Как можно видеть в обнародованных роликах, во время спуска первая ступень ракеты начала вращаться вокруг оси. Перед самой посадкой носитель стабилизировался, но полностью исправить ситуацию не удалось. В результате, ступень оказалась в воде и завалилась набок.

Добавим, что запущенный при помощи ракеты космический грузовик Dragon продолжает полёт к МКС. Его стыковка с орбитальным комплексом запланирована на 8 декабря. 

Источник:

В семейство эффективных СЖО Enermax LiqTech II вошли четыре модели

Компания Enermax официально представила высокоэффективные системы жидкостного охлаждения (СЖО) серии LiqTech II, рассчитанные на мощные компьютеры и игровые станции.

Анонсированные решения, как утверждается, способны справляться с отводом тепла от процессоров, обладающих максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии (TDP) до 500 Вт. При этом возможно использование с чипами Intel (LGA2066/2011-3/2011/1366/1156/ 1155/1151/1150) и AMD (AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1).

В семейство СЖО вошли модели LiqTech II 240, LiqTech II 280, LiqTech II 360 и LiqTech II 360 White (Special Edition). Размер радиатора отражён в обозначении решений. При этом версия LiqTech II 360 White имеет белоснежное исполнение.

Модель LiqTech II 240 включает два 120-миллиметровых вентилятора со скоростью вращения от 500 до 2300 оборотов в минуту и уровнем шума от 14 до 28 дБА. Версии LiqTech II 360 и LiqTech II 360 White (Special Edition) содержат три таких кулера.

Модификация LiqTech II 280 располагает двумя 140-миллиметровыми вентиляторами со скоростью вращения 500–1500 оборотов в минуту и уровнем шума 14–25 дБА.

В состав систем входит водоблок, совмещённый с помпой. Этот модуль наделён многоцветной подсветкой, совместимой с технологиями ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, ASRock PolyChrome Sync и MSI Mystic Light Sync.

Продажи новинок начнутся в текущем месяце; о цене не сообщается. 

Источник:

ASUS Zenfone Max (M2): смартфон с тремя камерами и экраном HD+

Компания ASUS, помимо смартфона ZenFone Max Pro (M2), анонсировала в России более доступный аппарат, получивший название Zenfone Max (M2).

Устройство получило безрамочный дисплей с диагональю 6,3 дюйма. Применена панель формата HD+ (1520 × 720 точек), занимающая 88 % площади лицевой поверхности. Новинка выполнена в металлическом корпусе толщиной 7,7 мм.

Смартфон оснащается системой из двух тыльных камер, которые позволяют получать высококачественные снимки в различных условиях. Одна камера — с разрешением 13 мегапикселей и диафрагмой f/1,8 — является основной и служит для обычной фотосъёмки, а вторая 2-мегапиксельная камера предназначена для создания эффекта размытия фона («боке») при съёмке портретов. Спереди установлена 8-мегапиксельная камера.

В основе новинки — процессор Snapdragon 632, который содержит восемь ядер Kryo 250 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506. Объём оперативной памяти составляет 3 или 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 32 или 64 Гбайт.

Смартфон позволяет использовать одновременно две SIM-карты (со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с в сетях 4G/LTE) и карту памяти microSD (ёмкостью до 2 Тбайт). За питание отвечает довольно мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч.

В тыльной части корпуса расположен дактилоскопический сканер. Если по какой-то причине разблокировка по отпечатку пальца неудобна, можно воспользоваться функцией распознавания лица.

На смартфоне применяется стоковая версия платформы Android Oreo. Цена ASUS Zenfone Max (M2) составляет 12 990 рублей в версии с 3 Гбайт ОЗУ и накопителем на 32 Гбайт. 

Источник:

Серия мобильных ускорителей NVIDIA GeForce RTX ожидается уже на CES 2019

Как сообщается, первые мобильные ускорители серии NVIDIA GeForce RTX будут представлены уже на выставке CES 2019, которая откроется 6 января. Образцы якобы уже начали печататься и скоро поступят журналистам и тестировщикам. Интересно, что ускорители будут поставляться с предварительными драйверами, отличающимися относительно слабой производительностью. Новые же драйверы с полноценными оптимизациями выйдут только после снятия эмбарго, так что любые ранние утечки о производительности будут малоценны.

В настоящее время слухи сообщают, что NVIDIA на сцене во время CES покажет мобильные ускорители GeForce RTX 2070 и GeForce RTX 2070 Max-Q. При этом дата снятия эмбарго якобы сейчас назначена на 26 января — таким образом, оценить производительность ускорителей в полной мере можно будет лишь в конце следующего месяца.

Интересно, что флагманский мобильный ускоритель GeForce RTX 2080 Max-Q не ожидается в январе, а должен дебютировать позже. Ранее в Сеть просочился идентификатор этой карты (Turing TU104M: 1eab). Остальные будущие мобильные ускорители серии GeForce 20 (2060, 2050 Ti и 2050), как ожидается, будут использовать маркировку GTX, а не RTX.

Другим интересным фактом относительно новой мобильной графики NVIDIA является стремление NVIDIA ввести стандарты толщины конечных устройств для каждой будущей видеокарты. Сообщается, что компания оказывает производителям помощь в проектировании максимально тонких ноутбуков. Учитывая тот факт, что новые ускорители производятся с соблюдением оптимизированных и улучшенных 16-нм норм FinFET (официальное название — 12 NFF), можно ожидать существенного роста энергоэффективности по сравнению с видеокартами серии GeForce GTX 10.

Источник:

Вместимость жёстких дисков Toshiba N300 и X300 достигла 14 Тбайт

Корпорация Toshiba представила флагманские жёсткие диски в сериях N300 и X300: продажи новинок начнутся уже до конца текущего месяца.

В обоих семействах дебютировали накопители вместимостью 12 Тбайт и 14 Тбайт. Устройства выполнены в 3,5-дюймовом форм-факторе; для подключения служит интерфейс SATA 3.0.

Конструкция предполагает заполнение герметичной зоны гелием, который обладает в семь раз меньшей плотностью по сравнению с воздухом. За счёт этого снижается рабочая температура и сокращается потребление энергии.

Накопители имеют скорость вращения шпинделя в 7200 оборотов в минуту. Ёмкость буфера составляет 256 Мбайт.

Жёсткие диски Toshiba X300 рассчитаны на высокопроизводительные настольные компьютеры, рабочие станции и игровые системы. Гарантия производителя составляет два года.

Накопители Toshiba N300, в свою очередь, ориентированы на сетевые хранилища данных (NAS) с количеством отсеков до восьми. Эти устройства спроектированы для работы в круглосуточном режиме. Гарантия составляет три года. 

Источник:

Гибридный планшет Chuwi Hi10 Air поддерживает перьевой ввод

Компания Chuwi представила планшетный компьютер Hi10 Air, функционирующий под управлением операционной системы Windows 10.

Новинка оборудована 10,1-дюймовым дисплеем на матрице IPS с разрешением 1920 × 1200 точек. Возможно управление при помощи пальцев и специального пера, чувствительного к силе нажатия.

Гаджет имеет габариты 261,8 × 167,3 × 8,8 мм и весит около 520 граммов. К устройству можно подсоединить клавиатуру — это позволит использовать его в качестве небольшого ноутбука.

Основой служит аппаратная платформа Intel Cherry Trail в лице процессора Atom x5-Z8350 с четырьмя вычислительными ядрами (1,44–1,92 ГГц). Видеоподсистема использует встроенный графический контроллер Intel HD Graphics Gen8.

Планшет несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth, фронтальную и тыльную камеры с 2-мегапиксельной матрицей, симметричный порт USB Type-C, гнездо для наушников 3,5 мм. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 6500 мА·ч.

Новинка поступит в продажу в ближайшее время. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥