Европейская Южная Обсерватория (ESO) сообщает о том, что международной группе астрономов удалось обнаружить в ранней Вселенной колоссальное образование — так называемое прото-сверхскопление галактик.

Наблюдения выполнялись с приёмником VIMOS на Очень Большом Телескопе ESO. Идентифицированный объект получил название Гиперион: это самая крупная и массивная структура, обнаруженная на сегодняшний день на столь большом расстоянии от нас и столь раннем этапе развития Вселенной — спустя 2 млрд лет после Большого Взрыва.

Масса прото-сверхскопления оценивается в 10¹⁵ масс Солнца. Объект содержит по крайней мере семь областей с высокой плотностью галактик, соединённых волокнами, также состоящими из галактик.

«Впервые столь огромное образование найдено на столь большом красном смещении — всего чуть больше двух миллиардов лет после Большого Взрыва. Обычно такие гигантские структуры встречаются на значительно более низких красных смещениях, а значит, у Вселенной было гораздо больше времени для того, чтобы столь огромные объекты могли успеть сформироваться и эволюционировать», — говорят эксперты.

Добавим, что Гиперион располагается в созвездии Секстанта. Предполагается, что изучение этой структуры позволит лучше понять, как Вселенная развивалась в прошлом и как она будет эволюционировать в дальнейшем. 

Пока одни производители стремятся оснастить смартфоны как можно более крупными дисплеями, другие, наоборот, горят желанием сделать свои устройства как можно компактнее. Тем, кому надоело носить с трудом умещающийся в руке фаблет, компания Kyocera предложила KY-O1L — мобильный телефон размером с кредитную карту.

Обладая габаритами 91 × 55 × 5,3 мм и весом 47 граммов, Kyocera KY-O1L защищён от водяных брызг по стандарту IPx2 и помещается в кошелёк или визитницу. При этом в спецификациях аппарата отсутствует даже фотокамера, а 2,8-дюймовый дисплей показывает только чёрно-белое изображение. Правда, выполнен экран по энергосберегающей технологии электронной бумаги, благодаря чему телефону хватает скромного 380 мА·ч аккумулятора.

Однако некоторых привычных для современного пользователя функций модель всё же не лишилась. В стандартное программное обеспечение входит браузер, а аппаратная платформа включает 4G-модем. Тем не менее, полноценным смартфоном Kyocera KY-O1L всё же не является ввиду отсутствия магазина приложений и возможности устанавливать на него сторонние программы.

Несмотря на кажущуюся простоту, устройство недёшево. В Японии его цена заявлена на уровне 32 000 иен, что по текущему курсу составляет примерно 18 600 рублей. Начало продаж в Стране восходящего солнца намечено на ноябрь.

Компания Lenovo продолжает расширять ассортимент смартфонов: очередной новинкой стала модель начального уровня K5s, которая поступит в продажу по ориентировочной цене от 115 долларов США.

Аппарат получил дисплей формата HD+ с разрешением 1440 × 720 точек и соотношением сторон 18:9. Применена матрица IPS размером 5,7 дюйма по диагонали. Вырез в верхней части экрана не предусмотрен.

Лицевая камера выполнена в виде сдвоенного блока с сенсорами на 13 млн и 5 млн пикселей. Сзади также установлена двойная камера на основе датчиков с 13 млн и 5 млн пикселей. Кроме того, в тыльной части размещён сканер отпечатков пальцев.

В качестве аппаратной платформы выбран процессор MediaTek Helio P22. Он содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 и сотовый модем LTE. Чип функционирует в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти.

Смартфон получил флеш-накопитель вместимостью 32 Гбайт, контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1, порт Micro-USB 2.0, приёмник GPS и гнездо для наушников 3,5 мм.

Применена операционная система Android 8.1 Oreo. Ёмкость аккумулятора составляет 3000 мА·ч. Устройство весит 155 граммов, имея габариты 153,8 × 72,9 × 7,95 мм. 

Компания In Win представила новый блок питания с модельным номером CS-700W. Новинка обладает мощностью 700 Вт и относится к семейству Compact Series, и, как и другие представители данного семейства, выполнена в компактном форм-факторе SFX.

Блок питания In Win CS-700W отмечен сертификатом энергетической эффективности 80 Plus Gold. Производитель отмечает, что в новинке использованы преобразователи DC-DC на линиях 3,3 и 5 В и только высококачественные компоненты, в частности, японские конденсаторы промышленного класса. Также применена схема активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC).

Новый блок питания In Win имеет одну линию +12 В, по которой может подаваться ток силой 58,4 А, что может обеспечивать мощность до 700 Вт по этой линии. Блок питания In Win CS-700W обладает защитой от пониженного и повышенного напряжения, перегрузки по току, короткого замыкания, превышения мощности и перегрева. За охлаждения в новинке отвечает 92-мм вентилятор, скорость вращения которого зависит от нагрузки на блок питания. Отмечается, что при нагрузке до 50 % уровень шума не превышает 18 дБА.

Блок питания In Win CS-700W получил полностью модульный дизайн, что позволит сохранить порядок внутри корпуса, подключая лишь необходимые кабели. Новинка способна предложить два 8-контактных разъёма EPS, один 24-контактный ATX, четыре 8-контактных PCI-E, восемь разъёмов питания SATA, четыре 4-контактных Molex и один разъём питания дисковода. Габариты новинки составляют 100 × 125 × 63 мм, а корпус её выполнен из стали.

Дату начала продаж, как и стоимость блока питания In Win CS-700W производитель пока что не сообщил.

Опытную пластину с 10-нм чипами компания Intel показала ещё на осенней сессии Intel Developer Forum в 2014 году. Однако к массовому производству 10-нм процессоров компания не смогла приступить ни в 2015, ни в 2016, ни даже в текущем 2018 году. Представители Intel обещают начать массовый выпуск 10-нм решений в наступающем 2019 году, однако некоторые утечки о планах компании намекают, что этого тоже может не произойти, а 2020 год рассматривается в качестве наиболее верного сценария для появления настоящего вала 10-нм процессоров компании.

Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed)

Согласно устоявшейся традиции, на неудачи с реализацией тех или иных проектов необходимо реагировать либо заменой руководства, либо реорганизацией структур. Как сообщает сайт OregonLive, Intel намерена реализовать сразу оба подхода: сменить главу производственного подразделения компании и перестроить само подразделение Technology and Manufacturing Group (TMG).

Анна Б. Келлехер

По данным источника, действующий глава подразделения TMG Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed) разослал своим подчинённым письма с выражением благодарности за совместно проведённые годы в компании. Он покинет пост руководителя TMG в следующем месяце, а на его место будет назначена Анна Б. Келлехер (Ann B. Kelleher). Точнее, г-жа Келлехер будет единственным руководителем производственного подразделения. В помощь г-ну Ахмеду она была назначена в феврале текущего года. Кроме этого она отвечала за гарантию качества продукции, корпоративные услуги, выполнение заказов клиентов и руководила цепочками поставок, а также занималась стратегическим планированием всех общемировых производственных операций компании.

Майк Мейберри (Mike Mayberry)

Отметим, Сохейл Ахмед был назначен руководить производством Intel в 2016 году, когда проблемы с 10-нм производством компании были уже очевидны. Ветеран с 30-летним стажем работы в Intel должен был переломить ситуацию в пользу компании, но по ряду причин сделать это в полной мере не удалось. Г-жа Анна Б. Келлехер пришла на работу в Intel в 1996 году как инженер-технолог. Она занималась внедрением техпроцессов для обработки кремниевых пластин и, возможно, лучше предшественника понимает суть проблем.

Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala)

Для снятия нагрузки с Келлехер по курированию поставок от TMG будет отрезана часть подразделения, во главе которого станет Рандир Такур (Randhir Thakur). Третью часть, которая займётся исключительно разработками, будет возглавлять действующий главный технолог компании Майк Мейберри (Mike Mayberry). Итого вместо одного производственного подразделения Technology and Manufacturing Group возникнут три единицы: Manufacturing and Operations, Supply Chain и Technology Development. Все три лидера будут напрямую подчиняться Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala), ранее трудившемуся в Qualcomm. Следует добавить, что официального подтверждения дроблению подразделения TMG на три части пока нет.

Компания Lenovo выпустила смартфон S5 Pro, на котором применяется операционная система Android 8.1 Oreo с фирменной программной надстройкой ZUI 5.0.

Новинка получила 6,26-дюймовый дисплей IPS формата Full HD+: разрешение панели составляет 2240 × 1080 точек. В верхней части экрана имеется вырез: в нём располагается двойная фронтальная камера на основе датчиков с 20 млн и 8 млн пикселей.

Тыльная камера также выполнена в виде сдвоенного блока. В его состав включены сенсоры с 12 млн и 20 млн пикселей. Кроме того, сзади можно обнаружить дактилоскопический сканер для снятия отпечатков пальцев.

В смартфоне применена «система на чипе» Qualcomm Snapdragon 636. Этот процессор объединяет восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE.

Аппарат несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 64 или 128 Гбайт. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч с поддержкой функции быстрой подзарядки.

Присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, приёмник GPS, порт USB-C и 3,5-мм гнездо для наушников. Возможна установка карты microSD и двух SIM-карт. Цена — от 190 долларов США. 

Компания Lenovo анонсировала смартфон среднего уровня K5 Pro, функционирующий под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo.

«Сердцем» аппарата служит процессор Qualcomm Snapdragon 636. Он содержит восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Покупатели смогут выбирать между версиями с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-модуля в первом случае составляет 64 Гбайт, во втором — 64 или 128 Гбайт.

Экран размером 6 дюймов по диагонали обладает разрешением FHD+ (2160 × 1080 точек). Во фронтальной и тыльной частях корпуса располагаются сдвоенные камеры: обе содержат сенсоры с 16 млн и 5 млн пикселей.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4050 мА·ч. Сзади располагается дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев. Габариты составляют 155,98 × 74,98 × 7,98 мм, вес — 165 граммов.

Приобрести смартфон Lenovo K5 Pro можно будет по ориентировочной цене от 145 до 190 долларов США в зависимости от объёма установленной памяти.