Несколько лет назад Китай опередил США по объёмам продаж мобильных телефонов, сместив некогда крупнейший рынок на второе место. Но теперь США даже не могут претендовать и на вторую позицию, так как её заняла стремительно развивающаяся Индия.

Avishek Das/SOPA Images/LightRocket/Getty Images

По оценкам аналитической компании Counterpoint Research, Индия обогнала в 2019 году США и стала вторым по величине рынком с объёмом поставок мобильных телефонов в размере 158 млн штук.

Во многом это связано с деятельностью в стране китайских производителей, предлагающих мобильные устройства по «агрессивным ценам», считают аналитики. В прошлом году около 72 % мобильных телефонов, поставляемых в Индию, были произведены такими брендами, как Xiaomi, Vivo, Realme и Oppo. Для сравнения, в 2018 году этот показатель составлял 60 %.

Другие известные бренды не могут похвастаться столь значительными успехами. Если Apple удалось нарастить продажи в конце 2019 года благодаря снижению цен на iPhone XR и дебюту iPhone 11, то южнокорейская компания Samsung в четвёртом квартале оставалась на прежнем уровне по поставкам по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, и в конечном итоге потеряла за 2019 год 5 % объёма поставок по сравнению с 2018 годом.

Предположения о том, что компания Intel может реализовать поддержку аппаратного ускорения трассировки лучей в своих будущих GPU семейства Intel X^e, появились достаточно давно. Затем компания подтвердила их, но только для GPU для центров обработки данных. Теперь же явные свидетельства поддержки трассировки лучей и в потребительских GPU компании Intel нашлись в драйверах.

Сетевой источник с псевдонимом _rogame обнаружил в коде неких драйверов для графических процессоров Intel упоминания таких структур, как Ray Trace HW Accelerator, DXR_RAYTRACING_INSTANCE_DESC и D3D12_RAYTRACING_GEOMETRY_FLAGS. Эти три структуры указывают на то, что в будущих графических процессорах Intel действительно может быть реализована возможность трассировки лучей с аппаратным ускорением. И вероятно, касается это не только ускорителей на GPU для ЦОД.

Где именно были обнаружены эти «отсылки» к трассировке лучей, источник не уточняет. Но похоже, что они были найдены в коде средства разработки программного обеспечения X^e (SDV), которое Intel уже начала распространять среди различных независимых поставщиков ПО по всему миру. С учётом того, что в ближайшие месяцы SDV будет получать всё больше разработчиков, в нём могут обнаружиться новые подробности как о трассировке лучей, так и о других возможностях будущих графических процессоров Intel.

Стоит также отметить, что у компании Intel уже есть определённый опыт в области трассировки лучей. Ещё в 2009 году на собственном форуме для разработчиков компания Intel демонстрировала трассировку с помощью видеокарты, созданной в рамках злосчастного проекта Larrabee. Вполне возможно, что какие-то старые наработки будут перенесены на графические процессоры X^e.

Напомним, что в потребительском сегменте графические процессоры X^e будут разделены на две категории: X^e-LP с производительностью не выше среднего и X^e-HP с высокой производительностью. Весьма вероятно, что получат поддержку аппаратного ускорения трассировки лучей чипы категории X^e-HP .

Сенатор от штата Массачусетс Эдвард Марки (Edward Markey) призвал автомобилестроительную компанию Tesla изменить название системы помощи водителю «Автопилот», поскольку оно может вводить пользователей в заблуждение.

По мнению сенатора, нынешнее название функции может неправильно трактоваться владельцами электромобилей Tesla, поскольку включение системы помощи водителю не делает транспортное средство по-настоящему автономным. Неправильная трактовка названия может привести к тому, что водитель сознательно перестанет контролировать движение, что является опасным и может привести к самым негативным последствиям. Сенатор считает, что потенциальные опасности автопилота могут быть преодолены в будущем, но сейчас Tesla должна провести ребрендинг системы, чтобы снизить вероятность злоупотребления ей со стороны водителей.

Сенатор подкрепил своё заявление видеороликом, в котором запечатлены водители Tesla, возможно, уснувшие за рулём. Кроме того, на видео были зафиксированы случаи, когда пользователи говорили, что автопилот Tesla можно обмануть, закрепив на рулевом колесе какой-либо предмет и создавая видимость того, что это руки водителя. Напомним, согласно инструкциям Tesla, водитель должен держать руки на руле всё время поездки, независимо от того, включён автопилот или нет.

Стоит отметить, что система помощи водителю была активирована как минимум в трёх ДТП со смертельным исходом с участием электромобилей Tesla, зафиксированных с 2016 года. Из-за этого был поднят вопрос о способности системы помощи водителю эффективно обнаруживать опасности и реагировать на них.

Сенсорные экраны смартфонов и дисплеев прочно вошли в нашу жизнь. Осталось сделать их ещё лучше ― ярче, прочнее, гибче, надёжнее и дешевле. Как выяснилось, учёные из Австралии могут предложить улучшения по каждому из перечисленных выше пунктов.

Образец тонкого тачскрина (RMIT University)

Группа учёных из Австралии из Университета Нового Южного Уэльса, Университета Монаша и Центра передового опыта ARC в области технологий низкоэнергетической электроники (FLEET) опубликовала в журнале Nature Electronics результаты исследований, в ходе которых они научились создавать тончайшую электропроводную плёнку, свойства которой позволяют ей служить сенсорным экраном. Утверждается, что плёнка получается едва ли не атомарной толщины.

Из нескольких слоёв такой плёнки можно создавать гибкие сенсорные экраны для смартфонов или дисплеев, прозрачность которых будет выше традиционных тачскринов из современных плёнок из оксидов индия и олова (indium-tin oxide, ITO). Традиционные сенсорные экраны из ITO поглощают до 10 % света подсветки дисплеев. Предложенная учёными 2D-плёнка (что говорит о толщине её слоя) поглощает только 0,7 % света. Очевидно, эту прозрачность можно конвертировать в запас аккумулятора смартфона, что банально позволит устройствам работать дольше при меньшей яркости подсветки.

Что ещё полезнее, техпроцесс производства сверхтонкого тачскрина очень простой. Как шутят учёные, вы его сами можете приготовить на своей кухне из доступных ингредиентов. Нужно разогреть сплав олова и индия до 200 ºC, и как только они станут жидкими, раскатать расплав тонким слоем на силиконовом коврике. Если говорить серьёзно, предложенный техпроцесс предполагает рулонное производство тонкой плёнки для тачскрина по методу, аналогичному печати газет в типографиях. Выходит гораздо дешевле и без поддерживания вакуума, как этого требует современный техпроцесс производства «толстых» тачскринов из ITO.

В настоящий момент учёные пытаются получить патент на своё изобретение и готовятся выпустить опытные экземпляры тачскринов «нанометровой» толщины. Если у них всё получится, технология может найти применение не только в смартфонах, но также в широких областях оптоэлектроники, для выпуска солнечных панелей и «умных» окон для помещений.

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) выдало компании LG Electronics патент на весьма любопытный смартфон, оборудованный гибким дисплеем.

Reuters

В документе под название «Мобильный терминал» (Mobile terminal) описывается аппарат в форм-факторе книжки, у которого экран оборачивает корпус с внешней стороны.

Как можно видеть на иллюстрациях, в сложенном состоянии дисплей полностью охватывает фронтальную и одну из боковых сторон, а также бо́льшую часть тыльной панели.

При этом сзади остаётся доступной вертикальная область, в которой сосредоточены камера со вспышкой, дактилоскопический сканер и некоторые другие элементы и датчики.

При разворачивании смартфона гибкий дисплей не только распрямляется, но и несколько сдвигается вбок, закрывая тыльную область с камерой и сенсорами. Так пользователь получает в своё распоряжение мини-планшет, у которого экран закрывает всю лицевую поверхность корпуса.

Смартфон можно раскрывать на определённый угол для просмотра мультимедийных материалов. В этом случае в боковой части могут отображаться органы управления плеером.

Увы, пока необычный аппарат существует только в патентной документации. Планирует ли LG его вывод на коммерческий рынок, неизвестно. 

В начале нынешнего года дебютировал смартфон Realme X50 5G с поддержкой сетей пятого поколения. Теперь веб-источники сообщают, что у этого аппарата появится собрат в лице более производительной модели Realme X50 Pro 5G.

Коротко напомним ключевые характеристики Realme X50 5G (на изображениях). Это 6,57-дюймовый дисплей IPS с разрешением Full HD+ (2400 × 1080 точек), процессор Qualcomm Snapdragon 765G, двойная фронтальная камера (16 млн + 8 млн пикселей) и четверная тыльная камера (64 млн + 12 млн + 8 млн + 2 млн пикселей).

Как теперь стало известно, на сайте Министерства промышленности и информационных технологий Китая (MIIT) появилась информация о смартфоне Realme с кодовым обозначением RMX2025. Утверждается, что под этим шифром скрывается аппарат Realme X50 Pro 5G.

Известно, что новинка будет поддерживать сети 5G с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Говорится о наличии 12 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителя вместимостью 256 Гбайт.

Не исключено, что «сердцем» устройства послужит процессор Qualcomm Snapdragon 865 (восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель Adreno 650), работающий в связке с модемом Snapdragon X55.

Ходят слухи, что новинка может предстать на выставке мобильной индустрии MWC (Mobile World Congress) 2020, которая пройдёт в Барселоне (Испания) с 24 по 27 февраля. 

Генеральные прокуроры 20 штатов и ​​округа Колумбия в США подали иск в окружной суд США в Сиэтле, в котором оспаривается постановление федеральных властей, допускающее размещение в Интернете чертежей для изготовления оружия на 3D-принтере.

ASSOCIATED PRESS

Напечатанное на 3D-принтере оружие также известно как «оружие-призрак», поскольку оно не имеет регистрационных номеров, которые можно было бы использовать для его отслеживания. Генеральный прокурор Нью-Йорка Летиция Джеймс (Letitia James) утверждает, что публикация чертежей позволит любому пользователю, включая преступников, не имеющих право на приобретение огнестрельного оружия, использовать загруженные из Интернета файлы для создания незарегистрированного и не отслеживаемого штурмового оружия, которое к тому же будет трудно обнаружить.

Споры по поводу законности печати на 3D-принтере оружия начались в 2013 году, когда базирующаяся в Техасе компания Defense Distributed опубликовала чертежи пистолета для 3D-печати. Более 100 тыс. копий чертежей было скачано пользователями до того, как в дело вмешался Государственный департамент США, постановив, что Defense Distributed нарушает Правила международной торговли оружием.

Defense Distributed возразила, что она имеет право публиковать чертежи в Интернете, сославшись на Первую поправку к Конституции США. После этого в течение нескольких лет дело курсировало между окружным судом Техаса, Апелляционным судом США (оба отказали в удовлетворении ходатайства Defense Distributed о судебном запрете) и Верховным судом, который отказался рассматривать дело. На этом всё могло завершиться, но в 2018 году Государственный департамент США и Defense Distributed пришли к соглашению, которое позволило компании продолжать делиться чертежами для 3D-печати оружия.

army.mil

В ноябре прошлого года федеральный судья США Роберт Ласник (Robert Lasnik) отменил мировое соглашение между Defense Distributed и Государственным департаментом США, поскольку отсутствовало необходимое для его заключения обоснование, что является нарушением Закона об административной процедуре США.

Не желая сдаваться, администрация Трампа на этой неделе выпустила новые правила, согласно которым регулирование выпуска оружия, изготовленного с применением 3D-печати, переходит от Государственного департамента США к Министерству торговли США.

В вышедшем по этому поводу пресс-релизе Летиции Джеймс указано, что лазейки в регулировании торговли означают, что у агентства не будет возможности контролировать выпуск оружия с помощью 3D-печати каким-либо значимым образом, что открывает возможности для его неограниченного распространения.

Автор многочисленных утечек, блогер Эван Бласс (Evan Blass), также известный как @Evleaks, представил рендер пока не представленного официально смартфона Motorola Edge+ (Edge Plus).

Bloomberg

Сведения о подготовке названного аппарата уже мелькали в Интернете. Говорилось, в частности, что устройство получит мощный процессор Snapdragon 865 и сможет функционировать в мобильных сетях пятого поколения (5G).

Как можно видеть на рендере, смартфон оборудован дисплеем с небольшим отверстием в левом верхнем углу: здесь расположится одинарная фронтальная камера. Конфигурация тыльной камеры пока не раскрывается.

Взаимодействовать с дисплеем пользователи смогут при помощи специального пера. В одной из боковых частей корпуса можно видеть физические кнопки управления.

Судя по всему, новинка будет оборудована стандартным 3,5-миллиметровым гнездом для наушников, очертания которого просматриваются в нижней части корпуса.

Высказываются предположения, что смартфон Motorola Edge+ официально предстанет на выставке мобильной индустрии MWC 2020, которая пройдёт в Барселоне (Испания) с 24 по 27 февраля. В рамках этого мероприятия флагманские аппараты также представят другие известные бренды. 

Открытые стандарты приобретают всё больше сторонников. Гиганты рынка ИТ вынуждены не только считаться с этим явлением, но также отдавать открытым сообществам свои уникальные разработки. Свежим примером стала передача шины Intel AIB союзу CHIPS Alliance.

На этой неделе компания Intel стала участником CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Как следует из расшифровки аббревиатуры CHIPS, этот индустриальный консорциум работает над разработкой целого спектра открытых решений для SoC и высокоплотных упаковок чипов, например, SiP (system-in-packages).

Став членом альянса, компания Intel пожертвовала сообществу созданную в её недрах шину Advanced Interface Bus (AIB). Разумеется, не из чистого альтруизма: хотя шина AIB позволит создавать эффективные межчиповые интерфейсы всем желающим без выплаты отчислений Intel, в компании также рассчитывают повысить популярность собственных чиплетов.

Шина AIB разрабатывается компанией Intel по программе агентства DARPA. Военных США давно интересует высокоинтегрированная логика, состоящая из нескольких кристаллов. Первое поколение шины AIB компания представила в 2017 году. Скорость обмена тогда достигла 2 Гбит/с по одной линии. Второе поколение шины AIB представлено в прошлом году. Скорость обмена выросла до 5,4 Гбит/с. Кроме того, шина AIB предлагает наилучшую в отрасли плотность скорости обмена на мм: 200 Гбит/с. Для многокристальных упаковок это важнейший параметр.

Важно отметить, что шина AIB безразлична к техпроцессу и методу упаковки. Она может быть реализована как в пространственной многокристальной упаковке Intel EMIB, так и в уникальной упаковке TSMC CoWoS или в упаковке другой компании. Гибкость интерфейса окажет хорошую услугу открытым стандартам.

В то же время следует напомнить, что другое открытое сообщество ― Open Compute Project ― также разрабатывает свою шину для соединения чиплетов (кристаллов). Это шина Open Domain-Specific Architecture (ODSA). Рабочая группа для создания ODSA создана сравнительно недавно, поэтому вступление Intel в CHIPS Alliance и передача сообществу шины AIB может оказаться игрой на упреждение.