Частная космическая компания Blue Origin намерена приступить к продаже билетов на суборбитальные космические полёты для начинающих космических туристов в следующем году. Об этом сообщил старший вице-президент Blue Origin Роб Майерсон (Rob Meyerson) на саммите Amazon Web Services Public Sector Summit, прошедшем на минувшей неделе в Вашингтоне. Он также рассказал, что компания планирует вскоре провести первые пассажирские испытания системы запуска суборбитальной ракеты New Shepard.

Цена билета на полёт на New Shepard не называется, но вряд ли это путешествие относится к разряду бюджетных. По разным оценкам, стоимость суборбитального полёта обойдётся от $50 000 до $250 000.

Капсула New Shepard вмещает шесть астронавтов и имеет достаточно просторный интерьер площадью 530 кв. футов (49,2 м²), что в 10 раз больше, чем у капсулы Mercury Национального управления США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA). Многоразовая суборбитальная ракета New Shepard оснащена одним двигателем BE-3, обеспечивающим тягу 490 кН.

Как только капсула пересечёт линию Кармана — границу, отделяющую атмосферу Земли от космоса на высоте около 100 км — пассажиры смогут отстегнуть ремни безопасности, чтобы испытать в полной мере состояние невесомости. Миссия заканчивается приземлением с использованием парашютов в ​​пустыне Техаса.

Один из старейших производителей систем в сборе, Shuttle, готовится пополнить свой ассортимент разнообразными компьютерами на базе настольных и мобильных процессоров Intel Core 8-го поколения — Coffee Lake-S и Coffee Lake-H. О намерениях тайваньской компании стало известно благодаря публикации в Сети 22-страничного PDF-документа с описанием и подробными характеристиками готовящихся новинок.

XPC X1 Gaming Nano

Особняком среди новых компьютеров компании Shuttle стоит XPC X1 Gaming Nano образца 2018 года — апгрейд прошлогодней модели игрового мини-ПК, использующей четырёхъядерные мобильные процессоры Kaby Lake-H. По сравнению с первоначальным вариантом X1, система получила новую платформу Intel (скорее всего, Coffee Lake-H) и обзавелась поддержкой интерфейса USB 3.1 в виде двух разъёмов типа A на лицевой панели. Кроме того, место двух портов USB 2.0 заняла дополнительная пара USB 3.0, а количество видеовыходов, наоборот, уменьшилось — с пяти до трёх (1 × DisplayPort, 2 × HDMI). Слева от единственного разъёма DisplayPort находится порт USB-C с пропускной способностью 5 или 10 Гбит/с.

Предположительно, обновлённый XPC X1 Gaming Nano будет включать в себя процессоры Core i5-8300H либо Core i7-8750H (в зависимости от конфигурации), графическую подсистему GeForce GTX 1060 с 3 или 6 Гбайт памяти GDDR5 и как минимум 8 Гбайт оперативной памяти типа DDR4. Для хранения данных можно будет использовать 2,5-дюймовый HDD/SSD и твердотельный накопитель формата M.2 2280. Размеры корпуса Shuttle XPC X1 Gaming Nano довольно внушительны как для мини-ПК, пусть даже и с дискретной видеокартой — 143 мм в ширину и длину и 87 мм в высоту.

Более серьёзный уровень производительности могут обеспечить barebone-системы XPC Cube SH370R6 и SH310R4, основанные на материнских платах с чипсетами H370 и H310 соответственно. Правда, большинство ключевых узлов ПК придётся докупать самостоятельно. Заметим, что среди всех новинок SH370R6 и SH310R4 самые «упитанные» — 332(Д) × 216(Ш) × 198(В) мм.

Модели XPC Cube/Coffee Lake-S поддерживают 2-, 4- и 6-ядерные процессоры LGA1151 с тепловым пакетом до 95 Вт, максимум 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DDR4-2400/2666, видеокарты с интерфейсом PCI Express x16, накопители и другие устройства форм-факторов M.2 2280, 3,5 дюйма (2 шт.) и 5,25 дюйма. По умолчанию за сетевые соединения отвечает контроллер Intel Gigabit Ethernet, в качестве опции указан адаптер Wi-Fi/Bluetooth в исполнении M.2 Key E. Мощность комплектного блока питания со средним КПД (сертификат 80 PLUS Bronze) составляет всего 300 Вт, что необходимо учитывать тем, кто заинтересован в мощной видеокарте и/или шестиядерном процессоре в составе XPC Cube SH370R6/SH310R4.

Различия между «370-й» и «310-й» конфигурациями XPC Cube не ограничиваются одним лишь чипсетом. Так, старший вариант десктопа располагает следующими основными разъёмами на фронтальной и тыльной панелях ввода-вывода: HDMI 2.0, DisplayPort (2 шт.), USB 3.0 (4 шт.), USB 3.1 (4 шт.), RJ-45. В свою очередь, barebone-система SH310R4 предоставляет доступ к портам HDMI 2.0, DisplayPort, D-Sub (VGA), USB 3.0 (4 шт.) и RJ-45, не обладая интерфейсом USB 3.1.

Дуэт barebone Shuttle XPC slim XH310/XH310V выполнен в почти одинаковом корпусе размером 240 × 200 × 72 мм (суффикс «V» сигнализирует об отсутствии разъёмов на передней панели I/O). Новинка использует материнскую плату Shuttle FH310(V) с возможностью установки любого 65-Вт процессора семейства Coffee Lake-S, двух модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400/2666 общим объёмом до 32 Гбайт, нескольких накопителей (в корпусе имеются места для M.2 SSD и 2,5-дюймового HDD/SSD) и тонкого оптического привода (в 5,25-дюймовом отсеке можно разместить дополнительный накопитель). Место для дискретной видеокарты не предусмотрено.

В розничной версии крышка будет непрозрачной

В наборе разъёмов задней панели XH310/XH310V нет ничего необычного: видеовыходы HDMI, DisplayPort и D-Sub, по паре USB 3.0 и RJ-45, порт COM и др. В число опциональных узлов нового XPC slim X-серии входят адаптер Wi-Fi/Bluetooth и комплектное крепление VESA. Внешний 19-В адаптер питания рассчитан на нагрузку до 90 Вт.

Сопоставимые возможности и у модели XPC slim DH370. На фоне вышеописанного дуэта XH310/XH310V она выделяется компактным исполнением (190 × 165 × 43 мм), наличием четырёх портов USB 3.1 и SD-картридера. Отсутствие 5,25-дюймового отсека выглядит скорее преимуществом, чем недостатком, поскольку DH370 и так располагает возможностью установки одного M.2 SSD и одного 2,5-дюймового жёсткого диска либо твердотельного накопителя.

В аналогичном корпусе выполнены и barebone-системы XPC slim DH310 и DH310S на базе материнских плат с набором системной логики Intel H310. При большом сходстве с DH370 модель DH310 уступает ей в количестве разъёмов DisplayPort (один вместо двух). Кроме того, места для четырёх портов USB 3.1 заняты таким же количеством USB 2.0.

В свою очередь, barebone DH310S может похвастаться наличием разъёма USB 3.0 Type-C вместо одного из USB 3.0 Type-A на передней панели. Ограничения относительно XPC slim DH310, однако, более существенны: порт HDMI 2.0 уступил место HDMI 1.4, отсутствуют разъёмы COM, а вместо двух сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet имеется только один — производства Realtek.

Цены и сроки начала поставок вышеописанных систем Shuttle XPC станут известны несколько позже.

Российский производитель вычислительной техники «Аквариус», поставляющий IT-решения под брендом Aquarius, представил первые модели персональных компьютеров, построенных на базе процессоров Intel Core 8-го поколения. Новые процессоры обеспечивают производительность на 40 % выше, чем чипы прошлого года выпуска, и в 2 раза быстрее процессоров, вышедшие 5 лет назад.

Модель Aquarius Std S20 K31 предназначена для работы в офисе, обладает оптимальным балансом производительности и стоимости. Оперативная память устройства достигает 32 Гбайт, есть возможность установки до 5 жёстких дисков, а также дискретного графического адаптера. Корпус компьютера имеет ручки для перемещения в офисе, на его передней панели размещены четыре разъёма USB (2.0 и 3.0).

ПК Aquarius Elt E50 K37 обладает более высокой производительностью и предлагается в нескольких конфигурациях для решения различных ресурсоёмких задач. Устройство оснащено четырьмя слотами для оперативной памяти DDR4 2666 объёмом до 64 Гбайт, поддерживает использование мощных видеокарт стандарта PCI Express 3.0 ×16, а также объединение дисков в RAID-массивы различных уровней, включая Intel Rapid Storage 15, благодаря встроенному RAID-контроллеру.

У Aquarius Elt E50 K37 имеются все необходимые интерфейсы для использования периферийных устройств, включая USB 3.1 Gen2 и USB Type-C, плюс разъёмы HDMI, DVI-D и VGA для подключения трёх независимых мониторов. Также заявлена совместимость с накопителями Optane на базе памяти 3DX Point для обеспечения оптимальной производительности компьютера.

Новинки уже доступны к заказу по этой ссылке.

Гоночный электромобиль Volkswagen I.D. R Pikes Peak под управлением двукратного победителя гонки «24 часа Ле-Мана» Ромена Дюма (Romain Dumas) установил в минувшее воскресенье новый рекорд гонки Pikes Peak International Hill Climb по подъёму на гору Пайкс-Пик в США. Для Дюма это событие стало четвёртой победой в горной гонке Pikes Peak International Hill Climb.

Трассу протяжённостью 19,9 км со 156 поворотами и финишем на высоте 14 115 футов (4302 м) над уровнем моря электромобиль прошёл за 7 мин 57,148 с. Предыдущий рекорд этой трассы, установленный Себастьеном Лёбом (Sébastien Loeb) на Peugeot 208 T16 в 2013 году, составлял 8 мин 13,878 с.

В последний раз Volkswagen принимала участие в гонке Pikes Peak в 1987 году. Гонщику Клаусу-Йоахиму «Йохи» Кляйнту (Klaus-Joachim «Jochi» Kleint) на двухмоторном раллийном автомобиле Golf ( Group B, группа Б) не хватило до финиша нескольких поворотов из-за поломки передней подвески.

Модель I.D R рассматривается как представитель будущей серии электромобилей Volkswagen. Как ожидается, электрический кроссовер I.D Crozz появится на рынке в 2020 году, в то время как массовое производство электрического минивэна I.D. Buzz и седана I.D. Vizzion начнётся в 2022 году.

К симпозиуму VLSI Technology 2018 бельгийский центр Imec подготовил два связанных документа, в которых раскрыл варианты производства транзисторных структур с технологическими нормами менее 5 нм. Данная разработка призвана преодолеть фундаментальное ограничение, связанное с необходимостью уменьшать размеры транзисторных элементов. По мере снижения размеров элементов, в частности — сечения транзисторных каналов, снижаются также максимально допустимые значения токов, которые можно пропускать через транзистор.

Схематическое изображение транзисторных каналов в поперечном сечении: а) FinFET, б) нанопровода, в) наностраницы

Чтобы продолжить уменьшать размеры транзисторов и не терять в производительности решений, Imec предлагает в качестве материала канала транзистора использовать не кремний, а германий. В первом документе исследователи с цифрами на руках доказали ценность практического использования германия в каналах полевых транзисторов с p-проводимостью (pFET) для техпроцессов с нормами менее 5 нм. При этом канал транзистора выполняется в виде нанопроводника (nanowire).

К сожалению, даже выполненный из германия один нанопроводной канал не может обеспечить достаточных токовых характеристик для транзисторов требуемой функциональности. Поэтому во втором документе исследователи рассказывают о кольцевых затворах вокруг нанопроводников-каналов (gate-all-around) и о технологии стековой компоновки каналов, когда каждый транзисторный канал представляет собой совокупность нескольких уложенных друг на друга нанопроводников-каналов каждый со своим кольцевым затвором. Суммарное сечение всех каналов оказывается достаточным, чтобы не создавать току высокого сопротивления. Также в такой стековой конструкции паразитная ёмкость оказывается меньше, чем если бы у транзистора был один общий канал.

Реальное изображение сечения транзисторных каналов с затворами вокруг наностраниц (IBM, техпроцесс 5 нм)

Ещё одна тонкость заключается в том, что в качестве материала для канала используется не просто германий, а так называемый напряжённый германий. Это не новая технология, её для кремния используют все производители процессоров. Смысл этого действа — растянуть атомарную решётку материала и улучшить мобильность передвижения электронов. Тем самым германий, который и так обладает лучшей мобильностью электронов, чем кремний, становится ещё лучше.

Всё выше сказанное специалисты Imec воплотили в «железе», создав и продемонстрировав полевой транзистор p-типа с кольцевым затвором и каналом из нанопроводов. Правда, для этого была использована производственная платформа 14/16 нм. Но принцип понятен и он работает. Партнёрами центра по этой программе выступают компании GlobalFoundries, Huawei, Intel, Micron, Qualcomm, Samsung, SK Hynix, Sony Semiconductor Solutions, TOSHIBA Memory, TSMC и Western Digital, чьи имена говорят сами за себя.

Как сообщает The Hollywood Reporter, исполнительный директор Netflix Рид Гастингс (Reed Hastings) уволил ведущего руководителя по связям с общественностью Джонатана Фридланда (Jonathan Friedland) после повторного использования последним «слова на букву н» (эвфемизм, употребляемый взамен слова «негр» в английском языке). Фридланд, который работал в компании семь лет, как сообщается, использовал расовую шутку на встрече с сотрудниками, а кто-то из услышавших доложил об инциденте высшему руководству. В ходе последовавшей встречи с отделом трудовых ресурсов Netflix относительно использования оскорбления господин Фридланд, как сообщается, снова его употребил.

«Второй инцидент лишь подтвердил глубокое непонимание и убедил меня дать Джонатану возможность немедленно покинуть компанию, — сообщалось в письме, которое господин Гастингс отправил сотрудникам. — Когда я размышляю над произошедшим инцидентом, то думаю, что должен использовать его в качестве разъяснительного момента для каждого в Netflix — люди должны понимать, насколько болезненным и уродливым является это слово, и что его нельзя использовать. Я осознаю, что мой пост обязывает меня обдумать или иным образом свести к минимуму такие расовые проблемы. Я должен лучше подавать пример, больше узнавать, прислушиваться, и в целом быть таким лидером, в котором нуждается компания».

Полный контекст произошедшего неизвестен, но в серии твитов господин Фридланд сказал, что в шуточной форме обсуждал со своей командой оскорбительные слова. В твитах говорится, что руководитель чувствует себя ужасно в связи со страданиями, которые его оплошность принесла людям в компании, которую он любит, и где хотел бы, чтобы все чувствовали себя своими и нужными. В другом твите он выразил сожаление, что из-за пары слов потерял пост, к которому шёл так долго.

Напомним: буквально на днях совет директоров Intel тоже уволил исполнительного директора компании Брайана Кржанича (Brian Krzanich) за грубое нарушение правил компании. Впрочем, в том случае речь шла о имевших место в прошлом близких отношениях  руководителя с сотрудницей корпорации.

Изначально Valve представила свои VR-контроллеры Knuckles с вертикальным хватом в 2016 году, а в прошлом году отправила рабочие образцы разработчикам. Теперь компания начала поставлять игроделам другую версию, EV2, в которой есть обновлённые кнопки, ремешки и множество датчиков, способные регистрировать движения пальцев и давление, чтобы игрок мог касаться, захватывать и сжимать виртуальные объекты.

Некоторые изменения в EV2 очевидны: старая сенсорная панель в стиле Steam Controller, которая доминировала на верхней плоскости устройства, была урезана до овальной сенсорной кнопки, регистрирующей касания и силу нажатия. Вокруг неё разместились традиционные средства ввода: стик (по требованию разработчиков) и стандартные круглые кнопки. Ремешок регулируется под разные размеры рук и затягивается, позволяя игрокам полностью отпускать контроллер, не роняя его — это очень важно для управления силой сжатия.

В то время как в прошлогодней модели имелись сенсорные области ввода под каждый палец в области «хвата», EV2 вводит датчики давления, которые измеряют, сколько силы прикладывает человек. Это важно для разработчиков VR-проектов, желающих, чтобы игроки брали или сжимали объекты в виртуальном мире. Объединение датчиков давления и сенсорных панелей сообщает игре, когда игроки отпускают хват — например, когда они бросают предметы в игре. Наконец, увеличено время автономной работы до шести часов.

На последнем видео приведена работа полного спектра возможностей EV2 в демонстрации Valve Moondust (во вселенной Portal, разумеется). Точность такова, что игрок может даже жонглировать предметами. К сожалению, ничего не сообщается относительно степени готовности контроллера Knuckles к коммерческому запуску, так что не стоит пока рассчитывать на появление его в потребительском секторе. Подробнее ознакомиться с контроллером можно в официальном блоге Valve.

Китайская компания Xiaomi анонсировала смартфон среднего уровня Redmi 6 Pro, продажи которого начнутся уже во вторник на этой неделе — 26 июня.

Новинка получила 5,84-дюймовый экран формата Full HD+ с разрешением 2280 × 1080 точек. Применена панель с яркостью до 500 кд/м², контрастностью 1500:1 и 84-процентным охватом цветового пространства NTSC. В верхней части дисплея имеется вырез, в котором располагается 5-мегапиксельная камера.

«Сердце» смартфона — процессор Snapdragon 625, объединяющий восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 2,0 ГГц), графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE. Аппарат будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем ёмкостью 32 и 32/64 Гбайт соответственно.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера со средствами искусственного интеллекта. Она объединяет 12-мегапиксельный сенсор Sony IMX486 и 5-мегапиксельный датчик Samsung S5K5E8. Максимальная диафрагма — f/2,2. Реализован фазовый автофокус.

В арсенале Redmi 6 Pro — дактилоскопический сканер (сзади), инфракрасный порт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС.

Габариты составляют 149,33 × 71,68 × 8,75 мм, вес — 178 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Можно установить две SIM-карты и карту памяти microSD.

На смартфоне применяется операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 10. Цена — от 160 до 200 долларов США в зависимости от объёма оперативной и флеш-памяти. 

TSMC приступила к коммерческому производству чипов с использованием 7-нм техпроцесса FinFET. Кроме того, фабрика намеревается в начале следующего года начать опытное производство по 5-нм нормам, а к концу 2019 или началу 2020 года — приступить к массовому выпуску. В освоение 5-нм техпроцесса TSMC вложит $25 млрд.

Эти заявления сделал исполнительный директор компании Си Си Вэй (C. C. Wei) во время технологической конференции на Тайване, призванной развеять слухи о том, что процент выхода годных кристаллов 7-нм производства TSMC растёт медленнее, чем ожидалось.

На деле же наращивание 7-нм мощностей позволит TSMC увеличить в 2018 году общий объём выпуска до 12 млн кремниевых пластин (в пересчёте на 300-мм), что на 9 % больше результатов 2017 года в 10,5 млн пластин.

Новый председатель совета директоров Марк Лиу (Mark Liu) и исполнительный директор Си Си Вэй (C. C. Wei), фото Maurice Tsai/Bloomberg

Господин Вэй также отметил, что до конца года с использованием 7-нм техпроцесса более 50 чипов достигнут стадии tape-out. Не вдаваясь в подробности о заказах и клиентах, он сообщил, что в основном это будут универсальные процессоры, модули связи 5G, а также процессоры искусственного интеллекта, GPU и криптографические чипы.

Во второй половине 2018 года TSMC также приступит к изготовлению образцов по улучшенным 7-нм нормам с использованием сканеров EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолетовом диапазоне) — опытное производство начнётся уже в третьем квартале, — заверил руководитель компании.

Согласно рыночным источникам, главным фактором роста 7-нм производства TSMC в 2018 году станет процессор Apple A12 для будущих смартфонов iPhone. Всего же заказы поступают от двух десятков компаний, включая AMD, Bitmain, NVIDIA и Qualcomm. Большая часть из них начнут отгружаться в первой половине 2019 года.

Новый 300-мм завод Fab 18 в Южно-Тайваньском научном парке будет загружен в 2020 году коммерческим производством 5-нм чипов. По планам, на Fab 18 со временем будут развёрнуты и 3-нм мощности TSMC. «Наши предполагаемые инвестиции в 5-нанометровую технологию составят порядка 700 млрд тайваньских долларов ($24,04 млрд), а конкретно в Fab 18 будет вложено 500 млрд тайваньских долларов», — говорил в январе Моррис Чанг (Morris Chang), который недавно покинул пост председателя совета директоров TSMC.

Сетевые источники обнаружили в социальной сети LinkedIn объявление о поиске специалиста, указывающее на то, что корпорация Microsoft планирует использовать процессоры Snapdragon в широком спектре устройств.

В описании вакансии упомянуты чипы SDM845 и SDM1000. Это процессоры Qualcomm Snapdragon 845 и Snapdragon 1000. Первое из названных изделий применяется во флагманских смартфонах текущего года. Что касается Snapdragon 1000, то это решение официально пока не представлено.

Итак, сообщается, что Microsoft изучает возможность применения процессоров Snapdragon 845 и Snapdragon 1000 в устройствах виртуальной/дополненной/смешанной реальности. Речь идёт об очках HoloLens. Ранее, кстати, стало известно, что основой гарнитуры HoloLens 2 может стать чип Snapdragon XR1 — изделие, специально спроектированное для устройств расширенной реальности.

Среди других потенциальных областей применения платформ Snapdragon названы настольные компьютеры Microsoft. Более того, упомянут проект с кодовым именем Andromeda, в рамках которого Microsoft якобы разрабатывает необычный планшет с конструкцией в виде книги.

Таким образом, чип Snapdragon 1000 может стать основой самых разнообразных Windows-устройств. По слухам, этот процессор обеспечит поддержку до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X RAM, флеш-накопителей UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad и высокоскоростной LTE-связи. По производительности чип Snapdragon 1000 будет сопоставим с решениями Intel Core Y- и U-Series.