Новости Hardware
Главная новость

Ключевые подробности PlayStation Classic: игры, меню, функции, вывод и питание

Ключевые подробности PlayStation Classic: игры, меню, функции, вывод и питание

Компания Sony Interactive Entertainment представила подробные сведения о предстоящей ретро-консоли PlayStation Classic, которая поступит в продажу 3 декабря, а также опубликовала ролик с распаковкой.

Напомним, что PlayStation Classic — это миниатюрная ретро-консоль, на которой можно воспроизвести предустановленные игры оригинальной PlayStation. Она маленькая, а поставляться будет с двумя проводными геймпадами. Более точный размер консоли: 14,7 см × 3,3 см × 10,4 см, что на 45 % меньше самой первой PlayStation. Более того, даже коробка от игры для PlayStation 4 больше, чем PlayStation Classic. Вес — 170 грамм.

Быстрый переход

Корпус Sharkoon TG4 оснащён четырьмя вентиляторами

Компания Sharkoon представила компьютерный корпус TG4, предназначенный для создания настольной системы игрового класса.

Новинка получила переднюю и боковую панели из закалённого стекла, благодаря чему прекрасно просматривается внутреннее убранство ПК. Корпус изначально оснащён четырьмя 120-миллиметровыми вентиляторами: три из них установлены спереди, ещё один — сзади. При этом пользователи смогут выбирать между версиями TG4 с кулерами, наделёнными красной, синей или многоцветной (RGB) подсветкой.

Возможна установка материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Внутри есть место для шести карт расширения; ограничение по длине дискретных графических ускорителей — 375 мм.

Система может быть оборудована двумя накопителями в форм-факторе 3,5 дюйма и четырьмя устройствами хранения данных типоразмера 2,5 дюйма. Максимально допустимая длина блока питания — 265 мм.

На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0. Высота процессорного охладителя не должна превышать 160 мм.

Корпус выполнен в чёрном цвете. Габариты составляют 455 × 200 × 430 мм, вес — 5,3 килограмма. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Источник:

Новая статья: Прощай, Full HD! Привет, 4K? Играем в современные игры на разных видеокартах в нестандартных форматах

Производительность современного железа увеличилась настолько, что мы вполне можем собрать ПК, который потянет большинство современных игр в разрешении 4K даже на максимальном качестве. Но выглядит ли 4K-разрешение и формат 16:9 единственным и безальтернативным решением? Вооружившись новейшими сверхширокими мониторами Samsung, мы решили более подробно изучить этот вопрос

Рассекречен смартфон Samsung Galaxy A8s: экран Infinity-O с отверстием и тройная камера

В прошлом месяце мы сообщали, что Samsung проектирует смартфон Galaxy A8s с отверстием в дисплее для фронтальной камеры. Теперь появились довольно подробные данные о технических характеристиках этого аппарата.

Сообщается, что устройство получит дисплей Infinity-O размером 6,39 дюйма по диагонали. Будет применена панель формата FHD+. Диаметр отверстия в этом экране составит 6,7 мм: в нём расположится фронтальная камера на основе 24-мегапиксельного сенсора.

Говорится о наличии тройной камеры в тыльной части корпуса: в её состав якобы войдут датчики с 24 млн, 10 млн и 5 млн пикселей.

«Сердцем» послужит процессор Snapdragon 710. Чип объединяет восемь 64-битных вычислительных ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno 616. Модем Snapdragon X15 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 800 Мбит/с.

Смартфон Galaxy A8s, если верить обнародованной информации, будет нести на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 128 Гбайт. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3400 мА·ч.

Названы габариты смартфона — 159,11 × 74,88 × 7,38 мм. Кроме того, упомянут симметричный порт USB Type-C. Анонс новинки может состояться уже в декабре. 

Источник:

Монитор ASUS VA279HAE Eye Care позаботится о зрении пользователя

Компания ASUS анонсировала монитор VA279HAE Eye Care, построенный на матрице VA размером 27 дюймов по диагонали.

Применена панель формата Full HD с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Типовая контрастность равна 3000:1, динамическая — 100 000 000:1. Новинка обладает яркостью в 300 кд/м2 и временем отклика в 6 мс.

Для монитора заявлен 72-процентный охват цветового пространства NTSC. Углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 178 градусов. Для подключения источников сигнала есть два разъёма — цифровой интерфейс HDMI и аналоговый порт D-Sub.

В новинке задействован комплекс технологий ASUS Eye Care, призванный избавить от появления неприятных симптомов, связанных с усталостью глаз во время длительной работы за компьютером. Так, система Flicker Free предотвращает мерцание, а средства Low Blue Light уменьшают интенсивность излучаемого синего света. Технология SplendidPlus Video Intelligence обеспечивает оптимизацию настроек дисплея в соответствии с текущими задачами.

Подставка даёт возможность регулировать угол наклона экрана в диапазоне 25 градусов. Заявленное энергопотребление не превышает 40 Вт. 

Источник:

В России предложена экономичная технология 3D-печати деталей авиадвигателей

Специалисты НИТУ «МИСиС» разработали технологию изготовления кронштейна «бионического» формата для перспективного авиационного двигателя методом лазерного выращивания из порошка российского титанового сплава ВТ6.

Отмечается, что снижение веса авиационных деталей представляет собой весьма важную задачу. Дело в том, что от массы воздушного судна напрямую зависит расход топлива. Уменьшение общего веса летательного аппарата позволяет повысить экономичность, а следовательно, уменьшить объём вредных выбросов в атмосферу.

Российские исследователи предложили инновационную технологию 3D-печати одной из ключевых деталей конструкции самолёта, которая служит для крепления функциональных измерительных элементов внутри двигателя.

Речь идёт о кронштейне с так называемым «бионическим дизайном». Обычно кронштейн представляет собой объёмный массивный монолит, значительная часть материала которого не несёт никакой функциональной нагрузки, то есть содержит, по сути, лишний металл. Нагрузку в нём несут всего около 12 точек креплений.

Исследователи НИТУ «МИСиС» предложили технологию 3D-печати, которая позволяет снизить вес детали приблизительно на 20 %. «Уникальность разработки заключается в том, что форма кронштейна была спроектирована с использованием компьютерной топологической оптимизации. В результате такой оптимизации существенно усложнилась форма кронштейна, поэтому изготовить его традиционными методами, например, литьём, стало просто невозможно. Единственный вариант — это использование аддитивных технологий послойной печати металлами, и в частности, селективного лазерного плавления», — говорится в сообщении НИТУ «МИСиС».

Опытные образцы инновационных кронштейнов уже прошли необходимые испытания, подтвердив соответствие предъявляемым требованиям. 

Источник:

Vivo выпустит смартфон Y91i на платформе Qualcomm Snapdragon 439

Компания Vivo, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску смартфон среднего уровня Y91i, оборудованный 6,2-дюймовым дисплеем формата HD+ (1520 × 720 точек).

Известно, что аппарат получит процессор Qualcomm Snapdragon 439. Этот чип содержит восемь ядер ARM Cortex A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель Adreno 505 и сотовый модем Snapdragon X6 LTE. Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0.

Новинка будет нести на борту 2 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 16 Гбайт. По всей видимости, пользователи смогут дополнительно установить карту microSD.

В верхней части дисплея предусмотрен каплевидный вырез: в нём расположится фронтальная камера на основе 8-мегапиксельного сенсора. Смартфон получит сдвоенную основную камеру с датчиками на 13 млн и 2 млн пикселей.

Питание обеспечит довольно мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 4030 мА·ч. В качестве программной платформы будет применяться операционная система Android 8.1 Oreo.

Ожидается, что в продажу смартфон Vivo Y91i поступит по ориентировочной цене 140 долларов США. 

Источник:

Грузовые робомобили Volvo займутся перевозкой известняка

Volvo Trucks объявила о подписании соглашения с компанией Brønnøy Kalk AS. По условиям договора, самоуправляемые грузовики Volvo займутся перевозкой известняка в Норвегии.

Volvo активно развивает технологии самоуправления для грузовых автомобилей. Пилотные проекты по автоматизации тяжёлых машин, задействованных в горнодобывающей промышленности, переработке отходов и на плантациях сахарного тростника, показали, что автоматизированные технологии не только повысят безопасность, но и значительно увеличат производительность.

По условиям договора с Brønnøy Kalk AS, компания Volvo предоставит шесть роботизированных грузовиков. Они будут перевозить известняк с открытой добывающей площадки к дробильной установке. Длина маршрута, пролегающего через тоннели, составит приблизительно пять километров.

«Вне всякого сомнения, беспилотные грузовые автомобили Volvo станут обычным явлением на дорогах. Когда точно это произойдёт, зависит от многих факторов, таких как правила дорожного движения, дорожная инфраструктура и, конечно же, стандарты безопасности», — заявляет Volvo Trucks.

Отмечается, что роботизированные грузовики Volvo уже прошли успешные испытания в Норвегии. Штатную эксплуатацию таких машин компания Brønnøy Kalk AS начнёт в следующем году. 

Источник:

AMD удвоила объём кеша L3 в чипах Zen 2 Rome

Обнаруженная в базе данных тестового пакета SiSoftware Sandra запись, касающаяся двухпроцессорной системы на базе серверного процессора AMD EPYC семейства Rome, проливает свет на иерархию кеш-памяти этого чипа. Напомним: каждый 64-ядерный процессор EPYC Rome состоит из восьми 7-нм 8-ядерных чипов («чиплетов») с архитектурой Zen 2, которые объединены 14-нм контроллером ввода-вывода (модуль I/O), отвечающим за работу с памятью, связь между чиплетами и PCIe-соединения.

В результате теста упоминается следующая иерархия кеш-памяти: выделенный кеш L2 объёмом 512 Кбайт на каждое ядро ​​и 16 по 16 Мбайт кеша L3. Как и CPU-Z, Sandra умеет отображать распределение кеш-памяти L3. Для процессора Ryzen 7 2700X пакет сообщает, что кеш-память L3 распределена по принципу 2 x 8 Мбайт, что соответствует общему кешу L3 объёмом по 8 Мбайт на каждый 4-ядерный блок CCX.

В каждом 64-ядерном процессоре Rome имеется в общей сложности 8 чиплетов. Если Sandra верно сообщает распределение кеша L3, то, по-видимому, каждый из этих 8-ядерных кристаллов по-прежнему разделён на два четырёхъядерных блока CCX. В свою очередь один CCX получает 16 Мбайт общего кеша L3.

Это удвоение объёма буферной памяти L3 на каждом CCX, вероятно, призвано несколько компенсировать проблемы, вызываемые задержками при передаче данных между 8-ядерными чиплетами и кристаллом ввода/вывода в новых серверных процессорах EPYC. Это особенно важно, поскольку 8-канальный контроллер памяти DDR4 расположен именно на этом 14-нм кристалле.

Источник:

Зонд NASA InSight успешно совершил посадку на Марсе

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) объявило о том, что 26 ноября 2018 года на Марсе совершил успешную посадку исследовательский аппарат InSight.

Программа InSight, или Interior Exploration using Seismic Investigations, Geodesy and Heat Transport, предусматривает изучение внутренней структуры и процессов, протекающих в толще марсианского грунта. Аппарат оснащён различными научными инструментами, камерами и специальным буром, который сможет углубиться в толщу Красной планеты примерно на пять метров.

Зонд был запущен в мае нынешнего года при помощи ракеты-носителя Atlas V с военно-воздушной базы «Ванденберг» в Калифорнии. Путешествие до Марса заняло почти семь месяцев: за это время аппарат преодолел расстояние в 458 млн километров.

Исследовательский модуль InSight совершил посадку на нагорье Элизий. В NASA уже подтвердили, что зонд успешно развернул солнечные батареи и передал на Землю первую фотографию. После выполнения необходимых проверок аппарат приступит к выполнению основной научной программы, которая рассчитана на два земных года.

Добавим, что для InSight не предусмотрена возможность передвижения — это стационарный аппарат. До конца своего существования зонд останется в точке посадки. Но в феврале 2021 года на Марсе должен совершить посадку крупный планетоход, создающийся по проекту Mars 2020. Запуск этого ровера намечен на июль 2020-го. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥