Компания GIGABYTE представила графический ускоритель Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce 11G, рассчитанный на использование в игровых компьютерах и системах для энтузиастов.

В основе новинки лежит графический чип NVIDIA поколения Turing. Видеоадаптер располагает 4352 потоковыми процессорами и 11 Гбайт памяти GDDR6 с 352-битной шиной. Частота ядра в турбо-режиме достигает 1770 МГц против 1545 МГц у референсных изделий. Частота памяти — 14 140 МГц.

Графический ускоритель оснащён системой жидкостного охлаждения. Внутри видеокарты располагается водоблок с медным основанием. Конструкция кулера также включает 240-мм радиатор, который обдувается двумя 120-мм вентиляторами. Компоненты системы охлаждения соединены шлангами длиной 395 мм.

Набор доступных интерфейсов включает цифровые разъёмы DisplayPort 1.4 (×3) и HDMI 2.0b (×3), а также симметричный порт USB Type-C.

Видеокарта наделена фирменной подсветкой RGB Fusion с поддержкой 16,7 млн цветовых оттенков. Реализованы различные эффекты, такие как «вспышка», «волна», «пульсация» и пр.

Ускоритель имеет размеры 290 × 131 × 40,4 мм. Для работы с ним рекомендовано использование блока питания мощностью не менее 750 Вт. 

Компания Shuttle официально представила компьютер небольшого форм-фактора XPC slim DH370, первая информация о котором появилась ещё минувшим летом.

Устройство заключено в корпус с габаритами всего 190 × 165 × 43 мм: объём составляет приблизительно 1,3 литра. Применена системная плата на наборе логики Intel H370 Express. Допускается установка процессоров Intel семейства Coffee Lake-S с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 65 Вт.

В системе можно задействовать до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400/2666 в виде двух модулей SODIMM. Внутри есть место для одного 2,5-дюймового накопителя с интерфейсом Serial ATA 3.0 и одного твердотельного модуля М.2.

К неттопу можно подключить одновременно до трёх дисплеев: для них предусмотрен интерфейс HDMI 2.0 и два разъёма DisplayPort.

В арсенале устройства — звуковой кодек Realtek ALC662 High Definition Audio и двухпортовый гигабитный сетевой контроллер Intel i211. В число доступных интерфейсов входят порты USB 3.0 Gen1 и USB 3.1 Gen2, последовательные порты и пр.

Гарантирована совместимость с операционными системами Windows 10 и с программными платформами на ядре Linux. 

Компания Spire представила любопытную новинку — клавиатуру Ergo с особым дизайном, оптимизированным для длительного набора текстов.

Ergo относится к компактным решениям: у устройства нет блока цифровых кнопок в правой части. Для подключения к компьютеру служит интерфейс USB; длина кабеля составляет 1,8 метра.

Главная особенность новинки — оригинальное исполнение основного поля клавиш. Оно разделено на две расположенные под углом друг к другу части — для левой и правой рук. В промежутке между этими блоками размещены часто используемые кнопки, такие как Enter, Ctrl и Shift. Предусмотрены две клавиши пробела, что позволяет вводить соответствующий символ большим пальцем на обеих руках.

Клавиатура относится к механическому типу: применены надёжные переключатели Cherry MX. Кроме того, предусмотрена многоцветная RGB-подсветка.

Утверждается, что оригинальная конструкция позволяет снизить нагрузку на кисти рук во время длительной печати. Правда, к видоизменённой раскладке придётся некоторое время привыкать.

Приобрести клавиатуру Spire Ergo можно по ориентировочной цене 80 долларов США. 

Итальянский поставщик природного газа SNAM заключил соглашение о сотрудничестве с Seat, дочерним предприятием Volkswagen, с целью увеличения использования природного газа в качестве автомобильного топлива.

REUTERS/ Stefano Rellandini

В частности, в рамках сделки  компании SNAM и SEAT обеспечат финансирование разработки сетей заправочных станций и создания новых продуктов. По данным источников, соглашением предусмотрено строительство инфраструктуры, позволяющей использовать сжатый природный газ и биометан в автомобильной промышленности. В этом плане основное внимание будет уделено Италии, Франции и Австрии, где работают обе компании.

По словам президента SEAT Луки де Мео (Luca de Meo), в каждом пятом автомобиле, реализуемом в Италии, используется в качестве топлива компримированный (сжатый) природный газ (СПГ). Он заявил, что сделка будет способствовать ещё большему использованию СПГ в Италии, а также позволит экспортировать передовые технологии в другие страны. 

Италия в настоящее время является ведущим рынком для СПГ-технологии.

thenewsmarket.com

Выбросы оксидов азота у автомобилей с двигателем на природном газе примерно на 75 % ниже, чем у дизельных транспортных средств, но отсутствие инфраструктуры дозаправки в Европе пока ограничивает рост рынка. В Италии имеется около 1300 заправочных станций, обслуживающих около 1 млн транспортных средств на СПГ.

В июле SNAM приобрела контрольный пакет акций итальянского производителя биометана IES Biogas.

Компания Deepcool представила в продуктовом семействе Gamer Storm компьютерный корпус New Ark 90SE с эффектным внешним видом.

Новинка получила оригинальную подсветку. Во фронтальной и верхней частях установлены особые акриловые трубки, внутри которых находится светодиодная RGB-лента. Боковая стенка изготовлена из закалённого стекла толщиной 3 мм.

Возможно использование материнских плат типоразмера E-ATX, ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Слоты расширения выполнены по схеме «8+2»: благодаря этому возможно вертикальное расположение видеокарты. Кстати, длина дискретного графического ускорителя может достигать 400 мм.

Компьютер может быть оборудован тремя накопителями типоразмера 3,5/2,5 дюйма и ещё тремя 2,5-дюймовыми устройствами хранения данных. Ограничение по высоте процессорного охладителя — 186 мм.

Корпус имеет габариты 530 × 232 × 545,5 мм и весит приблизительно 12 кг. На верхней панели располагаются гнёзда для наушников и микрофона, а также два порта USB 3.0.

Новинка допускает применение воздушной и жидкостной системы охлаждения. Во втором случае возможен монтаж радиаторов длиной до 360 мм.

Информации об ориентировочной цене корпуса Gamer Storm New Ark 90SE на данный момент, к сожалению, нет. 

Как сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на Центральное информационное агентство Тайваня (CNY), крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница TSMC отчитается в первом квартале 2019 года о спаде доходов на 14–16 % по сравнению с последней четвертью текущего года. Утверждается, что обусловлено это будет преимущественно коррекций запасов со стороны производителей GPU, а также заметным сокращением по сравнению с ранее запланированным объёмом заказов на чипы для семейства Apple iPhone 2018 года.

При этом, как ожидается, доходы TSMC в последнем квартале 2018 года будут соответствовать озвученным ранее внутренним прогнозам компании в размере $9,35–9,45 млрд. Если значения действительно будут достигнуты, то речь пойдёт о росте 10–11 % по сравнению с третьим кварталом и установке нового рекорда финансовой деятельности.

Любопытно, что китаеязычное издание Commercial Times, ссылаясь на аналитические выкладки компаний вроде Morgan Stanley, сообщает, что последовательное падение доходов TSMC в первой четверти 2019 будет ещё больше — 16 %. В качестве причин называется дальнейшее уменьшение спроса на iPhone и другие смартфоны и проблемы криптовалютного рынка, которые вызывают сокращение заказов на печать специализированных чипов для цифровых старателей.

В последнее время акции Apple быстро теряют в цене. Эта паника на Уолл-стрит обусловлена и плохими продажами новых смартфонов (в особенности «удешевлённого» iPhone XR), и сокращением заказов на производство iPhone XS и XS Max, и возобновлением сборки прошлогоднего iPhone X для соблюдения квот по закупкам OLED-панелей у Samsung. Вдобавок в последнем квартальном отчёте компания решила больше не сообщать количественные показатели продаж своих устройств. Сообщается, что ситуация настолько плоха, что Apple решила пойти на отчаянные меры: продавать через операторов iPhone XR дешевле заявленной стоимости. Даже договорённость с Amazon о продаже «яблочной» продукции не изменила тенденции падения курса её ценных бумаг.

Генеральный директор АО «Информационные спутниковые системы» (ИСС) имени Решетнёва Николай Тестоедов сообщил о том, что в следующем десятилетии навигационную группировку ГЛОНАСС ждёт комплексное обновление.

Роскосмос

В настоящее время в составе системы ГЛОНАСС используются 26 аппаратов. Из них 23 применяются по целевому назначению. Ещё по одному спутнику находятся на этапе ввода в систему, в орбитальном резерве и на этапе лётных испытаний.

Отмечается, что с 2021 года группировка ГЛОНАСС войдёт в проект «Сфера». Программа «Сфера», напомним, предусматривает создание глобальной многофункциональной системы спутников. Платформа позволит решать такие задачи, как высокоскоростной доступ в Интернет, оптическое наблюдение Земли в режиме реального времени и пр.

«Группировка ГЛОНАСС будет развиваться естественным образом, как и планировалось раньше. Просто она войдёт в состав "Сферы". К 2030 году группировка будет полностью заменена на "Глонассы-К2" с параллельной разработкой новых модификаций», — приводит ТАСС слова господина Тестоедова.

«Глонасс-К2» — это улучшенная модификация спутника третьего поколения «Глонасс-К» (первое поколение — «Глонасс», второе — «Глонасс-М»). Ожидается, что обновление орбитальной группировки позволит повысить точность навигации. 

Как и ожидалось, в этом месяце стартовали продажи скоростных твердотельных накопителей Intel Optane 905p, выполненных в форм-факторе M.2. Однако после старта продаж выяснилась одна весьма неприятная особенность новинок — пользователю придётся организовать для неё дополнительное охлаждение.

Об этом стало известно благодаря интернет-магазину Newegg. Продавец указывает в описании накопителя Optane SSD 905P формата M.2 на 380 Гбайт, что ему «необходима дополнительная система охлаждения». К сожалению, какие-либо подробности не уточняются. Сам по себе накопитель продаётся «голым», без какого-либо радиатора или другой системы охлаждения. Хотя ранее в Сети встречались изображения накопителей Intel Optane 905p формата M.2, оснащённых радиаторами от EK Water Blocks.

Ресурс Tweak Town решил обратиться за разъяснениями данной ситуации напрямую к Intel. Компания заявила, что она действительно сотрудничает с EK Water Blocks и бесплатно обеспечит всех покупателей новых SSD соответствующими радиаторами для отвода тепла. Для этого розничные продавцы уже получили системы охлаждения EK Water Blocks и должны комплектовать ими накопители Optane 905p формата M.2 перед отправкой покупателям.

Также компания Intel отметила, что многие современные материнские платы, которые будут поддерживать накопители Optane 905p, оснащены собственными радиаторами для разъёмов M.2 для дополнительного охлаждения SSD. Заметим, что новинки Intel имеют длину 110 мм, так что не каждая плата будет способна принять такой довольно длинный накопитель. В основном слоты такой длины имеются на старших моделях, которые, как раз, и оснащаются дополнительными радиаторами для M.2 SSD.

И всё же это довольно странно, что компания Intel решила не оснащать свои новые твердотельные накопители Optane SSD 905P формата M.2 штатной системой охлаждения. Хотя некоторым пользователям определённо понравится предоставленная свобода выбора.

Илон Маск (Elon Musk) хорошо известен своими громкими заявлениями. Он и раньше говорил о том, что может лично отправиться на Марс, но насколько вероятно такое путешествие на самом деле? В недавнем интервью для Axios на съёмках документального сериала HBO он сказал, что есть 70-процентный шанс его полёта на Марс. По словам главы SpaceX, недавно было совершено несколько прорывов, которые приблизили осуществление проекта колонизации красной планеты. Кстати, если такой полёт состоится, то это, вероятнее всего, будет полёт в один конец, и господин Маск станет марсианином.

Исполнительный директор SpaceX также отверг идею о том, что путешествие на Марс может в нынешнем виде быть побегом от недостатков земной жизни для богатых. Он отметил, что предложение отправиться на Марс будет словно объявление Эрнеста Шеклтона (Ernest Shackleton) об экспедиции в Антарктику в своё время, в котором ясно давалось понять, насколько опасным является путешествие к Южному полюсу.

По словам господина Маска, даже если человек попадёт на Марс, ему придётся всё время заниматься там строительством базы и изо всех сил пытаться просто выжить в крайне агрессивных условиях. И хотя вероятность возвращения исключать нельзя, это далеко не гарантировано. Как и в случае восхождения альпинистов на Эверест, путешествие на красную планету станет вызовом и испытанием, а не простой прогулкой.

У руководителя SpaceX могут быть некоторые причины для оптимизма. В значительной степени его видение колонизации Марса, конечно, вращается вокруг создания ракеты Starship (бывшей BFR) — дело это постепенно движется вперёд. Но есть ещё масса других нерешённых проблем вроде строительства обитаемых жилищ, обеспечения колонистов пищей, источниками энергии, защитой от агрессивной среды планеты, почти не имеющей атмосферы, и так далее. Все эти части мозаики необходимо сложить, чтобы проект стал возможен.

Процессоры AMD с архитектурой Zen 2 должны получить значительный прирост производительности по сравнению с актуальными моделями в том числе за счёт перехода с 12/14-нм техпроцесса на 7-нм. Однако следующие за ними процессоры с архитектурой Zen 3 уже вряд ли смогут похвастаться подобными достижениями.

Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), технический директор AMD, в недавнем интервью отметил, что улучшенный 7-нм техпроцесс (7nm+), по которому и будут производиться процессоры на базе Zen 3, сможет предложить лишь «скромные улучшения производительности». Также было отмечено, что теперь при переходе на более «тонкие» техпроцессы не приходится рассчитывать на значительный прирост тактовой частоты, как это было раньше.

Получается, что переход на доработанный техпроцесс принесёт не так много плодов. Но свои плюсы, у него, всё же будут: улучшенный 7-нм техпроцесс TSMC даст возможность повысить плотность размещения транзисторов на 15–20 %, а также позволит снизить энергопотребление на 10 %. Возможно, именно это и подразумевал Пейпермастер, говоря про «скромные улучшения».

Однако это вовсе не означает, что AMD не сможет обеспечить прирост производительности процессорам на Zen 3 за счёт изменений в архитектуре. К сожалению, сейчас нельзя сказать, принесёт ли архитектура Zen 3 большие изменения по сравнению с Zen 2. Но архитектура Zen+ показала, что за счёт даже не самых крупных изменений, вкупе с оптимизациями, а также переходом на улучшенный техпроцесс может получиться весьма удачная серия процессоров.

В конце отметим, что AMD планирует выпустить процессоры с архитектурой Zen 3 уже в 2020 году. Скорее всего, они будут производиться на мощностях TSMC с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).