Компания Xiaomi начала продажи комплекта виртуальной реальности Mi VR Super Player — полностью самодостаточного шлема и коллекции игр.

В состав набора входит устройство Xiaomi Mi VR Standalone, о котором мы рассказывали в мае. Этому шлему для работы не требуется ни внешний вычислительный узел, ни смартфон.

Гаджет несёт на борту процессор Qualcomm Snapdragon 821, 3 Гбайт оперативной памяти, адаптер беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n/ac и дисплей с разрешением 2560 × 1440 пикселей. Предусмотрен 3,5-миллиметровый аудиоразъём для наушников.

Устройство получает питание от аккумуляторной батареи ёмкостью 2600 мА·ч. Вес составляет 425 граммов. Комплект поставки включает специальный контроллер для взаимодействия с виртуальным пространством.

Покупатели смогут выбирать между версиями Xiaomi Mi VR Super Player с 32 Гбайт и 64 Гбайт интегрированной в шлем флеш-памяти. Цена — 260 и 290 долларов США соответственно.

В набор Xiaomi Mi VR Super Player входят два десятка специально отобранных VR-игр. Их общая стоимость, как утверждается, составляет 100 долларов США. 

Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).

Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.

После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.

После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.

Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.

Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.

В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.

Минувшим летом мы сообщали, что компания Samsung рассматривает возможность создания собственного игрового смартфона. И вот теперь сетевые источники получили сведения, что южнокорейский гигант приступил к разработке такого аппарата.

Отмечается, что новинка по техническим характеристикам будет сравнима с игровыми смартфонами, уже присутствующими на рынке. Напомним, что аппараты такого класса предлагают ASUS, Razer, Xiaomi и ZTE.

Наблюдатели полагают, что игровой смартфон Samsung получит процессор Qualcomm Snapdragon 845 и фирменную систему охлаждения Water Carbon Cooling. Объём оперативной памяти составит 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — до 256 Гбайт.

Устройству приписывают наличие экрана Infinity Display и аккумуляторной батареи ёмкостью 4000 мА·ч. Гаджет якобы будет выполнен в алюминиевом корпусе.

Информации о цене и сроках анонса игрового смартфона Samsung пока нет. Не исключено, что этот аппарат дебютирует ближе к сезону новогодних праздников или в начале 2019 года на выставке потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе (США). 

Компания GIGABYTE официально представила материнскую плату Z390 Aorus Xtreme. Новинка является самой старшей и самой продвинутой материнской платой GIGABYTE на новом наборе микросхем Intel Z390.

Ключевой особенностью Z390 Aorus Xtreme является её подсистема питания, которая включает 16 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. На подсистеме питания установлены массивные алюминиевые радиаторы с медной тепловой трубкой, напрямую контактирующей с силовыми элементами. Мощное питание пригодится при разгоне новых процессоров Coffee Lake Refresh, и по словам производителя, сможет обеспечить разгон до 5 ГГц или даже выше по всем ядрам.

Помимо этого, на печатной плате типоразмера E-ATX расположились четыре слота для модулей памяти DDR4, три слота PCI Express 3.0 x16 и два PCI Express 3.0 x1. Для подключения устройств хранения данных у Z390 Aorus Xtreme имеется сразу три слота M.2, каждый из которых снабжён радиатором, а также шесть портов SATA III.

Заслуживает  внимания звуковая подсистема новинки. Она включает аудиокодек Realtek ALC1220-VB, ЦАП ESS Sabre ES9018K2M, операционные усилители TI OPA1622 и конденсаторы WIMA. За сетевые подключения у Z390 Aorus Xtreme отвечает контроллер Intel с пропускной способностью 1 Гбит/с, контроллер Aquantia с пропускной способностью 10 Гбит/с, а также беспроводной контроллер Intel, обеспечивающий работу Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Заметим, что у последнего имеется поддержка стандарта 160 МГц для беспроводных подключений.

Также отметим наличие трёх портов USB 3.1 Type-C, два из которых ещё и интерфейс Thunderbolt 3 поддерживают, а также способны выводить изображение на дисплеи. Конечно же, не обошлось без RGB-подсветки, которой обильно украшены различных элементы на материнской плате. Наконец, отметим наличие различных «оверклокерских штучек» вроде кнопок включения, сброса и перезагрузки, или коннекторов для температурных датчиков и индикатора POST-кодов.

К сожалению, стоимость и дата начала продаж материнской платы GIGABYTE Z390 Aorus Xtreme пока что неизвестны.

Компания Silicon Power (SP) анонсировала модули оперативной памяти Xpower AirCool и Xpower Turbine, рассчитанные на использование в составе игровых настольных компьютеров.

В обоих семействах представлены решения ёмкостью 8 Гбайт и 16 Гбайт. Новинки будут предлагаться в комплектах из двух штук суммарным объёмом соответственно 16 Гбайт и 32 Гбайт.

Silicon Power предложит покупателям модули с частотой 2666, 3200, 3600 и 4133 МГц. Тайминги — CL16(2666)/CL16(3200)/CL19(3600)/CL19(4133). Напряжение питания варьируется от 1,2 до 1,4 В.

Особенностью решений Xpower Turbine является наличие радиатора синего цвета с ребристой верхней частью и агрессивным дизайном.

Отмечается, что изделия выполнены с применением высококачественных чипов памяти. Все новинки обеспечиваются пожизненной гарантией.

Продажи модулей и комплектов Xpower AirCool и Xpower Turbine начнутся в ближайшее время. Цену разработчик пока, к сожалению, не уточняет. 

Китайская компания Xiaomi представила в семействе «умных» телевизоров Mi TV 4A новую модель, которая получила дисплей размером 58 дюймов по диагонали.

Для панели заявлена поддержка 4K HDR. Разрешение составляет 3840 × 2160 пикселей. Устройство обладает контрастностью 5000:1, частотой обновления в 60 Гц и углом обзора в 178 градусов.

Основой служит процессор Amlogic T962 с четырьмя вычислительными ядрами ARM Cortex-A53, функционирующими на тактовой частоте до 1,5 ГГц. Чип содержит графический контроллер Mali-450 с частотой 750 МГц.

Оснащение новинки включает 2 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 4.2. Кроме того, имеется аудиосистема с двумя 8-ваттными динамиками.

Среди доступных разъёмов упомянуты три порта HDMI, два порта USB, интерфейс S/PDIF. Габариты вместе с подставкой — 1294,7 × 809,6 × 272,0 мм.

Применена программная оболочка Xiaomi PatchWall — интуитивно понятный интерфейс с алгоритмом по типу искусственного интеллекта.

Телевизор будет предлагаться в чёрном варианте цветового исполнения. Приобрести его можно будет по ориентировочной цене 430 долларов США. 

Европейское космическое агентство (ESA) объявило о планах по созданию специализированного комплекса, который позволит имитировать на Земле условия на поверхности Луны.

Проект носит имя Luna. Сообщается, что комплекс разместится в Центре астронавтов ESA (EAC) в Кёльне (земля Северный Рейн-Вестфалия, Германия). Общая площадь составит 1000 квадратных метров.

С целью имитации лунного грунта планируется использовать вулканическую пыль. Кроме того, проект предполагает применение специальных источников энергии, в частности, установок на основе солнечных батарей.

Предполагается, что комплекс Luna поможет в тестировании и совершенствовании оборудования, которое в дальнейшем будет использоваться в рамках европейских миссий по исследованию и освоению естественного спутника нашей планеты.

ESA подчёркивает, что комплекс также поможет в создании модуля  FlexHab (Future Lunar Exploration Habitat), в котором в дальнейшем предстоит жить и работать астронавтам. 

Разработчик процессоров Godson китайская компания Loongson представил второе поколение комплектов для разработчиков на базе однокристальных процессоров Godson-2K1000. Базовая стоимость комплекта почти не изменилась, подорожав с 1300 юаней до 1400. Однако наполнение комплекта расширилось. Так, теперь в набор входит 16-Гбайт SSD в формфакторе M.2 (ранее в набор входила SD-карта ёмкостью 4 Гбайт).

Формфактор материнской платы также изменился. Если первый комплект содержал плату со сторонами 96 × 80 мм, то обновлённый комплект получил плату в формфакторе nano-ITX со сторонами 120 мм. Данное обстоятельство облегчит выбор корпуса, хотя в комплекте с платой идёт открытый стендовый корпус.

Процессор в системе всё тот же — двухъядерное гибридное решение Godson-2K1000 с тактовой частотой 1 ГГц. Архитектура процессора — 64-разрядная GS264 суперскалярная с неупорядоченным исполнением команд с 10-уровневым конвейером. Процессор выпущен с использованием техпроцесса 40 нм, потребляет в пике до 5 Вт и способен на производительность 8 гигафлопс. Платформа поддерживает ряд локальных операционных систем на основе Linux, а также ОС реального времени.

Объём бортовой памяти типа DDR3 остался прежним и равным 2 Гбайт. В комплект входит модуль Wi-Fi, который теперь не распаивается на плату, а устанавливается во второй слот M.2. Также плата обзавелась поддержкой и слотом PCIe x1. Питание платы увеличено с 5 В до 12 В. Блок питания входит в набор. Базовая стоимость комплекта составляет 1400 юаней (примерно $200). Другая версия комплекта ценой 1900 юаней дополнительно предлагает переходник с интерфейсом EJTAG (для программаторов и другого).

Интересно, что для активного продвижения информации о новинке в социальные сети предусмотрен подарок в виде ночника с изображением материнской платы комплекта. Поклонники платформы смогут днём и ночью ощущать принадлежность к сообществу, которое выбирает отечественные процессоры.

На днях компания Western Digital вновь расширила ассортимент однокорпусных флеш-накопителей iNAND. Двумя неделями ранее в линейке iNAND она выпустила однокорпусные накопители MC EU321 EFD с интерфейсом UFS 2.1 для широкого спектра применения в мобильных устройствах. Изюминкой новинок стало использование кристаллов 96-слойной памяти 3D NAND. Тем самым Western Digital и её производственный партнёр компания Toshiba Memory одними из первых начали коммерческие поставки 96-слойной памяти, что говорит о достаточной зрелости производства.

Western Digital

Многослойная память нового поколения пошла также на изготовление однокорпусных накопителей iNAND AT EU312 UFS EFD, которые предназначены для использования в развитых автомобильных системах и в городской инфраструктуре. В соответствии с требованиями отрасли память iNAND AT EU312 UFS EFD не только поддерживает коррекцию ошибок ECC, но также отвечает ряду индустриальных стандартов надёжности, включая JEDEC47, ISO26262 и AEC-Q100 Grade 3 и Grade 2. Например, поддержка стандарта AEC-Q100 Grade 2 гарантирует работоспособность памяти в диапазоне температур от –40 °C до +105 °C.

По сравнению с предыдущей продукцией в виде NAND-накопителей автомобильного назначения с интерфейсом eMMC, память iNAND AT EU312 UFS EFD с интерфейсом UFS 2.1 обладает увеличенной в 2,5 раза производительностью. Автомобили «умнеют» — объём собираемых и обрабатываемых автомобильными системами данных непрерывно растёт, что неуклонно и быстро повышает требования к объёму и скорости бортовой флеш-памяти машин. Чипы iNAND AT EU312 UFS EFD на памяти 3D NAND TLC способны записывать информацию на устоявшейся скорости до 550 Мбайт/с и считывать её со скоростью до 800 Мбайт/с. Память iNAND AT EU312 UFS EFD будет доступна в виде корпусов ёмкостью от 16 Гбайт до 256 Гбайт.

Учитывая специфику использования памяти Western Digital iNAND AT EU312 UFS EFD, для OEM-производителей созданы удобные инструменты по изменению микрокода накопителей под различные задачи — машинное зрение, сбор данных, анализ, дополненная реальность или использование в системах автоматической помощи водителю. Также представленная память поддерживает ряд функций самодиагностики, что предотвращает внезапный выход оборудования из строя. Для электроники автомобилей — это не самое последнее требование.