Новости Hardware
Главная новость

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Быстрый переход

Новая статья: Обзор спортивных часов ASUS VivoWatch BP: и пионеру, и пенсионеру

Можно ли в спортивные часы с пульсометром и спутниковым трекером встроить тонометр для измерения артериального давления, не раздув при этом габариты и увеличив время автономной работы почти до месяца? В компании ASUS уверены, что можно: в ASUS VivoWatch BP реализованы не только эти, но и другие функции и возможности

Чикагский туннель Илона Маска стал ближе к реальности

Запланированный Илоном Маском проект строительства туннеля в Чикаго, соединяющего центр города с международным аэропортом О'Хара и оказавшийся под угрозой из-за решения одного из его крупнейших сторонников баллотироваться на переизбрание, сделал важный шаг к своей реализации.

Crain's Chicago Business

Crain's Chicago Business

По словам Тома Будеску (Tom Budescu), управляющего директора по финансам Chicago Infrastructure Trust, организации, которой было поручено вести переговоры по поводу контракта на строительство туннеля от имени города, компания Илона Маска The Boring Company в настоящее время находится на полпути к получению экологической оценки проекта.

Источник:

Intel раскрыла планы по развитию процессоров Core и Atom на ближайшие годы

Компания Intel сегодня не только анонсировала новую процессорную архитектуру Sunny Cove, но также поделилась своими планами на будущее в сегменте потребительских центральных процессоров. Производитель опубликовал «дорожную карту», на которой указаны по три будущих поколения процессоров Core и Atom.

Итак, как мы уже писали, в следующем 2019 году компания Intel выпустит 10-нм процессоры Core с ядрами на архитектуре Sunny Cove. Они предложат улучшенную производительность одного ядра, поддержку новых инструкций, в том числе AVX-512, а также «лучшую масштабируемость». Скорее всего, в сочетании со встроенной графикой 11-го поколения ядра Sunny Cove образуют процессоры Ice Lake.

В 2020 году им на смену придут процессоры на ядрах Willow Cove, которые, скорее всего, также будут построены на 10-нм техпроцессе. Для этих процессоров Intel заявляет изменения в структуре кеш-памяти, оптимизацию транзисторов (улучшения по части техпроцесса), а также новые функции защиты.

Третьей анонсированной архитектурой процессоров Core станет Golden Cove, которая будет реализована в 2021 году. Эти процессоры могут быть выполнены как по 10-нм техпроцессу, так и по 7-нм. Они предложат более высокую производительность на ядро/поток, улучшение производительности в работе с искусственным интеллектом, а также улучшения по части сетевых подключений и безопасности.

Что касается процессоров Atom, то здесь в следующем году появятся модели на микроархитектуре Tremont. Они предложат более высокую производительность одного ядра/потока и смогут обеспечить более продолжительное время автономной работу устройств от батареи (уменьшение энергопотребления и/или улучшения энергосберегающих алгоритмов). Кроме того, обещаны улучшения по части сетевых подключений при использовании в серверном оборудовании.

В свою очередь процессоры Intel Atom на базе Gracemont появятся только в 2021 году. Они также предложат лучшую производительность одного ядра и более высокую тактовую частоту. Кроме этого, им Intel сулит улучшенную «векторную производительность», что, вероятно, означает либо поддержку новых инструкций, либо увеличение ширины вектора. Скорее всего, процессоры Atom Tremont и Gracemont будут выполнены по 10-нм техпроцессу.

Наконец, в 2023 году компания Intel планирует выпустить следующее поколение процессоров Atom, для которых ещё не придумано название, и поэтому они проходят как «Next mont». Эти CPU обеспечат прирост производительности ядра и частоты, а также смогут предложить некие «новые функции».

Источник:

BMW инвестирует более $225 млн в запуск производства BMW i4

Спустя почти десять лет после появления на рынке BMW i3 баварский автоконцерн, как ожидается, запустит в массовое производство новую модель электромобиля BMW i4.

В настоящее время концерн приступает к подготовке массового производства новинки на своем заводе в Мюнхене, инвестиции в модернизацию которого составят более $225 млн.

BMW i4 представляет собой электрический седан на базе концепта iVision Dynamics, продемонстрированный компанией в прошлом году, имеющий запас хода от заряда батареи в пределах 600 км.

Источник:

Volvo начнёт продажи электрического грузовика Volvo VNR Electric в 2020 году

Компания Volvo Trucks объявила о планах приступить к продажам полностью электрического грузовика Volvo VNR Electric в Северной Америке в 2020 году.

Volvo опубликовала несколько тизеров, посвящённых предстоящему релизу Volvo VNR Electric.

Ранее компания объявила, что начнёт тестирование полностью электрических грузовиков в региональных автопарках для грузоперевозок в Калифорнии, начиная с 2019 года, прежде, чем начинать их продажи.

Компания рассчитывает, что VNR Electric будет использоваться для работы в сложных городских условиях, включая местные перевозки грузов, а также для других целей.

Источник:

Apple начнёт выпускать iPhone с модемами собственного изготовления не раньше 2021 года

Apple активно работает над созданием собственного чипа сотового модема для будущих моделей смартфонов iPhone, сообщил сегодня заслуживающий доверия ресурс The Information.

Ресурс утверждает, со ссылкой на информированного о планах компании источника, что у Apple имеется команда инженеров, работающих над этим проектом невдалеке от её штаб-квартиры в Северной Калифорнии. Также в течение нескольких месяцев Apple активно нанимала инженеров в Сан-Диего, где у компании есть офис, в котором работают сотрудники команды Wireless Architecture.

Источник:

Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру Xe (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel.

По представленным слайдам становится понятно, что Intel планирует в 2020 году выпустить широкий спектр решений на архитектуре Intel Xe. В планы компании помимо встроенной графики входит выпуск дискретных видеокарт начального, среднего и верхнего уровней, а также ускорителей вычислений для центров обработки данных и работы с искусственным интеллектом.

По изображению можно предположить, что основной упор Intel всё же сделает на ускорители вычислений. Это и не удивительно, ведь Intel вряд ли нравится нынешнее положение вещей, когда в сфере ускорителей для ЦОД и ИИ практически безраздельно властвует NVIDIA. Однако потребительский сегмент также не останется без внимания, и по крайней мере несколько видеокарт Intel различных уровней мы с вами увидим.

К сожалению, Intel не стала вдаваться в подробности о новой архитектуре Xe. Было отмечено, что потребительские и профессиональные дискретные графические процессоры Intel хоть и будут построены на одной архитектуре, будут довольно сильно отличаться между собой в деталях. По сути, нас ждут две разные микроархитектуры, утверждает производитель. Также Intel указывает, что её дискретная графика будут выпускаться по 10-нм техпроцессу.

Источник:

5G-смартфон OnePlus выйдет к концу мая 2019 года

Компания OnePlus уже подтвердила планы по выходу собственного смартфона с поддержкой сетей 5G в 2019 году. Но когда именно в 2019 году появится на рынке её 5G-смартфон, до этого момента оставалось загадкой.

South China Morning Post

South China Morning Post

Генеральный директор OnePlus Пит Ло (Pete Lau) в интервью ресурсу CNET сообщил, что компания надеется запустить 5G-смартфон к концу мая 2019 года. Он добавил, что, по всей видимости, не стоит надеяться, что вначале продажи нового устройства будут такими же масштабными, как у других моделей OnePlus, поскольку технология всё ещё находится на ранней стадии.

Источник:

Intel представила встроенную графику 11-го поколения с производительностью в 1 Тфлопс

Помимо новой процессорной архитектуры Sunny Cove компания Intel на своём мероприятии «2018 Architecture Day» сегодня представила и новое одиннадцатое поколение встроенной графики (Gen11). Основной упор здесь был сделан на повышение производительности и улучшение энергоэффективности.

По словам Intel, интегрированные графические процессоры нового поколения смогут обеспечить вдвое большую производительность в сравнении с актуальной графикой Intel Gen9. Достичь такого показателя планируется как за счёт архитектурных изменений, так и благодаря увеличению числа вычислительных блоков.

При работе с 3D-графикой новое поколение Intel iGPU будет опираться на тайловый метод рендеринга, предполагающий разделение изображения на части и параллельный рендеринг каждой из них силами GPU. Такой подход снижает потребность в высокой скорости видеопамяти. К тому же новая архитектура 11-го поколения получила переработанную подсистему памяти и кешей. Также отмечается поддержка технологии крупноструктурного затенения (Coarse Pixel Shading), которая предполагает наложение теней в более низком разрешении. Это должно не сильно сказаться на качестве изображения, но при этом позволит снизить нагрузку на сам графический процессор.

Новые встроенные графические процессоры Intel предложат 64 исполнительных блока (Execution Units, EU). Для сравнения, актуальная встроенная графика в большинстве десктопных процессоров Intel предлагает 24 EU. По словам производителя, теоретический уровень производительности новых GPU будет выше 1 Тфлопс. Для сравнения, графика Vega 8 в гибридном процессоре Ryzen 3 2200G обеспечивает производительность в 1,13 Тфлопс.

Также ожидается, что графика Intel Gen11 удвоит скорость выполнения задач искусственного интеллекта в наиболее распространённых потребительских сценариях, вроде распознавания образов на фотографиях. Кроме того, новая графика предложит самый современный в отрасли кодировщик и декодировщик видео с поддержкой формата 4К и возможностью создания контента в разрешении 8К. Наконец, Intel отмечает использование технологии Adaptive Sync, которая обеспечит оптимальную частоту смены кадров в играх и устранит разрывы и различные артефакты.

При этом отмечается, что уровень TDP новых встроенных графических процессоров будет довольно скромным, но каким именно, не уточняется. Интегрированная графика Intel одиннадцатого поколения будет использоваться в будущих процессорах, выпускаемых по 10-нм техпроцессу. Их появление ожидается уже в 2019 году.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥