Компания Epson начала продажи устройства FastFoto FF-680W — это, как утверждается, самый быстрый в мире сканер фотографий, предназначенный для персонального использования.

При разрешении в 300 DPI (точек на дюйм) новинка способна каждую секунду сканировать одну фотографию. При этом можно загрузить для обработки сразу до 36 бумажных распечаток.

Разумеется, предусмотрены и другие режимы работы. В частности, сканирование может осуществляться с выходным разрешением от 50 до 1200 DPI. Нужно отметить, что устройство обладает оптическим разрешением в 600 DPI, так что показатель в 1200 DPI достигается за счёт интерполяции.

Сканер способен работать с носителями разного формата, включая фотокарточки Polaroid и панорамные изображения. Можно сканировать текстовые документы.

Поддерживается обмен данными через интерфейс USB и посредством беспроводной связи Wi-Fi. Отсканированные изображения могут быть загружены в облачное хранилище Dropbox или Google Drive.

Приобрести персональный фотосканер Epson FastFoto FF-680W можно по цене около 600 долларов США. 

Acer намерена выделить подразделение по выпуску игровых аксессуаров для ПК и смарт-устройств в отдельное дочернее предприятие, которое будет продвигать инновации и предпринимательство внутри компании, и использовать рыночные сегменты, приносящие более высокую прибыль.

Сообщивший об этом в ходе пресс-конференции на Тайваньской фондовой бирже в Тайбэе представитель Acer Уэйн Чанг (Wayne Chang) рассказал, что новая компания получила предварительное название Gadget Technology Inc. Она станет площадкой для продвижения Acer на рынке премиальных игровых мышей и клавиатур для ПК, наушников, рюкзаков, чемоданов и стульев, а также интеллектуальных устройств, таких как «умные» чётки и мониторы качества воздуха.

На вопрос по поводу того, намерена ли Acer позволить Gadget Technology выступать в качестве внутреннего стартап-инкубатора и планирует ли она провести для «дочки» первичное публичное предложение, Чанг ответил, что не исключён ни один из вариантов.

Чанг также сообщил, что весь этот бизнес, который был ранее сгруппирован под началом подразделения информационных технологий Acer, оценивается примерно в NT$45 млн ($1,5 млн), добавив, что новая компания приступит к работе 14 сентября. Ей будут переданы на баланс активы на сумму NT$75,66 млн и денежные обязательства в размере NT$30,66 млн.

Вместе с настольными процессорами Intel Core девятого поколения, также известными как Coffee Lake Refresh, компания Intel выпустит и новый флагманский чипсет Intel Z390. Он будет отличаться от нынешнего Intel Z370 лишь встроенным контроллером Wi-Fi и Bluetooth, контроллером USB 3.1 и некоторыми другими особенностями. Куда важнее, что материнские платы на его основе должны куда лучше подходить будущим восьмиядерным процессорам Coffee Lake Refresh, как минимум в плане разгона.

Все крупные производители материнских плат, конечно же, представят новинки на чипсете Intel Z390. Компания ASRock, например, уже упомянула сразу пять готовящихся новинок на своём официальном сайте. Это материнские платы Z390 Extreme4, Z390 Pro4, Z390 Taichi, Z390 Taichi Ultimate и Z390M Pro4. Что удивительно, среди них нет представителей игровой серии Fatal1ty. Однако они определённо должны появиться.

Также следы подготовки новых материнских плат нашлись в программном обеспечении MSI. Документация к последнему обновлению утилиты Command Center содержит кодовые обозначения сразу 11 материнских плат на чипсете Intel Z390. Что именно это за платы, сказать сложно, но одна из них уже имеет две ревизии.

Напомним, что согласно последним данным новые процессоры Intel Coffee Lake Refresh должны выйти в октябре текущего года. Материнские платы на Intel Z390 могут появиться и несколько раньше.

Корпорация Sony Interactive Entertainment сообщила о том, что суммарное количество проданных систем PlayStation по всему миру достигло 525,3 млн. Отмечая преодоление рубежа в полмиллиарда реализованных устройств, Sony анонсировала консоль ограниченной серии 500 Million Limited Edition PS4 Pro.

Новинка выполнена в тёмно-синем цвете. Причём корпусные панели обладают прозрачностью, что позволяет видеть очертания установленных компонентов. Кстати, в числе последних значится жёсткий диск вместимостью 2 Тбайт.

Комплект 500 Million Limited Edition PS4 Pro включает выполненные в соответствующем стиле беспроводной контроллер DualShock 4, модуль PlayStation Camera и гарнитуру.

Всего будет выпущено 50 000 экземпляров консоли ограниченной серии, которые будут доступны в различных уголках мира. Каждая приставка получит медную вставку на фронтальной панели с индивидуальным номером.

Цена 500 Million Limited Edition PS4 Pro — 500 долларов США. Контроллер 500 Million Limited Edition DualShock 4 будет предлагаться также отдельно — за 65 долларов. Ну а за 100 долларов желающие смогут приобрести дополнительную гарнитуру 500 Million Limited Edition Gold Wireless Headset. 

Вырез в экране в форме чёлки можно встретить не только у iPhone X. Несмотря на неоднозначность данного решения, его взяли на вооружение многие производители. Но некоторые из них пытаются обыграть тему по-новому, чтобы и место для селфи-камеры сохранить, и верхнюю рамку максимально сузить. Среди таких экспериментаторов «засветилась» компания Oppo. В июне она представила модель Find X с выдвижным блоком в верхней части корпуса, а теперь анонсировала аппарат F9, отличительной особенностью которого является каплевидный вырез. На нём поместился только фронтальный фотомодуль, а разговорный динамик пришлось расположить на самой кромке.

Новинка получила градиентные цвета Sunrise Red, Twilight Blue и Starry Purple, меняющие оттенки под разными углами попадания света на корпус. Из характеристик, официально подтверждённых производителем в пресс-релизе, отметим 6,3-дюймовый дисплей с соотношением сторон 19:9 и разрешением 2280 × 1080 точек, занимающий 90,8 % лицевой панели устройства. Кроме того, заявлена поддержка быстрой зарядки VOOC. Благодаря ей аккумулятор ёмкостью 3500 мА·ч заряжается на 50 % за 30 минут, а пятиминутное подключение к штатному адаптеру питания 5V/4A даёт запас энергии для двухчасового разговора по телефону.

По информации осведомлённых источников, Oppo F9 построен на базе однокристальной системы MediaTek Helio P60. В состав чипа входят восемь процессорных ядер (4 × Cortex-A73 и 4 × Cortex-A53) с тактовой частотой 2 ГГц и графический ускоритель Mali-G72 MP3. В базовой конфигурации смартфон оснащён 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти. Улучшенная модификация подразумевает 6 Гбайт ОЗУ и 128-гигабайтный встроенный накопитель. Заявлена поддержка карт microSD максимальной вместимостью 256 Гбайт.

Тыльная камера Oppo F9 включает основной 16-Мп модуль со светосилой f/1,85 и вспомогательный 2-Мп датчик. В основе «фронталки» лежит 25-мегапиксельный сенсор Sony IMX576 и объектив с диафрагмой f/2,0. Из прочих характеристик отметим сканер отпечатков пальцев на задней панели, наличие 3,5-мм аудиоразъёма, габариты корпуса 156,7 × 74 × 7,9 мм и операционную систему Android 8.1 Oreo на базе Color OS 5.2.

Первыми странами, где начнёт продаваться Oppo F9, станут Вьетнам и Индия. На вьетнамском рынке модель будет стоить от $345, и оформить предварительный заказ можно будет начиная с 15 августа. В Индии дебют аппарата намечен на 21 августа.

Бренд XPG анонсировал модули оперативной памяти Spectrix D41 TUF Gaming Edition, рассчитанные на использование в составе игровых настольных компьютеров и систем для энтузиастов.

Изделия имеют сертификацию TUF Gaming Alliance. Они отличаются высоким качеством, которое подтверждается интенсивными тестами.

Модули получили многоцветную RGB-подсветку. Поддерживается технология ASUS Aura Sync: она позволяет настраивать световые эффекты и синхронизировать их между совместимыми устройствами, придавая единый вид всему игровому ПК.

В семейство Spectrix D41 TUF Gaming Edition вошли решения с частотой 3000 и 3200 МГц. Покупателям будут предлагаться модули ёмкостью 8 и 16 Гбайт, а также комплекты суммарным объёмом 16 Гбайт (2 × 8 Гбайт) и 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Напряжение питания в зависимости от модификации составляет 1,2–1,4 В.

Реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI. На изделия будет предоставляться пожизненная гарантия. Цена пока не называется. 

Китайская компания Xiaomi официально представила в Индии новый бренд Poco, под которым будут выпускаться мобильные устройства.

Первым продуктом под названной маркой станет аппарат Pocophone F1, о котором мы на днях рассказывали. По имеющейся информации, этот смартфон получит процессор Snapdragon 845 с жидкостным охлаждением, 6 Гбайт оперативной памяти, 5,99-дюймовый дисплей с разрешением 2246 × 1080 точек, двойную основную камеру и аккумуляторную батарею ёмкостью 4000 мА·ч.

Компания Xiaomi уже зарегистрировала на площадке Twitter аккаунт Pocophone Global. Это говорит о том, что смартфоны под данным брендом, вероятнее всего, будут доступны на мировом рынке.

Добавим, что анонс Pocophone F1 ожидается в ближайшее время. Новинка будет предлагаться с операционной системой Android 8.1 Oreo (с надстройкой MIUI 9.0) по ориентировочной цене от 500 долларов США.

Во втором квартале текущего года Xiaomi поставила 31,9 млн смартфонов, заняв 9,3 % глобального рынка. Компания находится на четвёртом месте в списке ведущих производителей, уступая только Samsung, Huawei и Apple. 

Компания Airbus объявила о новом рекорде, установленном серийной моделью беспилотника на солнечных батареях Zephyr S HAPS (High Altitude Pseudo-Satellite, высотный псевдо-спутник), который находился в стратосфере без подзарядки почти 26 дней, если быть точным — 25 дней 23 часа 57 минут.

Airbus выразила надежду, что это достижение Zephyr, отправленного в полёт 11 июля из Аризоны, будет подтверждено в качестве мирового рекорда в ближайшие дни. Предыдущий рекорд, составлявший более 14 дней непрерывного полёта, был достигнут более ранним прототипом программы Zephyr — беспилотной моделью Zephyr 7.

Разработанный в 2003 году британской оборонной компанией Qinetiq и теперь перешедший в собственность Airbus, беспилотник Zephyr предназначен для полётов в стратосфере в течение нескольких месяцев и использует энергию солнца.

Согласно описанию Airbus, нынешняя версия беспилотника весит всего 75 кг и изготовлена ​​из углеродных волокон тоньше человеческого волоса. Расширенные возможности Zephyr, включая способность выполнять полёт на высоте более 21 км, позволяют использовать его для выполнения задач специальной разведки, так называемых миссий ISTAR (Intelligence Surveillance Target Acquisiton Reconnaissance). Три таких беспилотника эксплуатируются Королевскими военно-воздушными силами Великобритании.

Компания Zotac анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора ZBox CI640 nano и CI620 nano, построенные на базе аппаратной платформы Intel Kaby Lake R.

Устройства выполнены в корпусе объёмом приблизительно 1,8 литра: габариты составляют 204 × 129 × 68 мм. Благодаря сетчатому исполнению улучшается отвод тепла.

Модель ZBox CI640 nano оснащается четырёхъядерным процессором Core i5-8250U с тактовой частотой 1,6 ГГц (повышается до 3,4 ГГц). Модификация ZBox CI620 nano использует двухъядерный чип Core i3-8130U с частотой 2,2 ГГц (повышается до 3,4 ГГц). В обоих случаях поддерживается технология многопоточности.

За обработку графики отвечает интегрированный ускоритель Intel UHD Graphics 620. Имеются интерфейсы HDMI 2.0 и DisplayPort 1.2 для вывода изображения.

Неттопы поддерживают установку до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400/2133 в виде двух модулей SODIMM. Внутри есть место для одного 2,5-дюймового накопителя с интерфейсом SATA 6.0.

Оснащение включает двухпортовый гигабитный Ethernet-контроллер, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. Есть ридер карт SD/SDHC/SDXC, два порта USB 3.1 Type-C и пять портов USB 3.0.

Мини-компьютеры рассчитаны на работу с операционной системой Windows 10. О цене ничего не сообщается. 

Как и другие производители флеш-памяти компания SK Hynix не могла пропустить мероприятие Flash Memory Summit 2018. На годовом саммите SK Hynix представила ни много ни мало, а целую «4D NAND». Где же южнокорейский производитель нашёл четвёртое измерение?

https://www.tomshardware.com

Увы, детальное изучение новой в кавычках разработки SK Hynix указывает на маркетинговую уловку — представленная технология не может и не будет иметь решающих преимуществ по сравнению с уже представленными и даже годами реализованными технологиями производства 3D NAND компаниями Samsung, Intel, Micron и Toshiba. Но, обо всём по порядку.

https://www.tomshardware.com

Память «4D NAND» компании SK Hynix будет сочетать две ключевые особенности. Во-первых, она будет опираться на ячейку с ловушкой заряда (Charge Trap Flash, CTF). Во-вторых, управляющие массивом NAND-ячеек периферийные цепи будут перенесены с одной с массивом плоскости кристалла под ячейки — как бы в «подвал». Отметим, SK Hynix всегда выпускала 3D NAND с ячейкой с ловушкой заряда, как и все остальные компании за исключением Micron и Intel (подробнее о разнице в организации ячеек по этой ссылке). Но даже Micron со следующего поколения 3D NAND откажется от ячейки с плавающим затвором FG в пользу CTF. В 2019 году 3D NAND с ячейкой FG будет выпускать только Intel. Иначе говоря, 4D NAND в этом плане новшеством давно не является.

https://www.tomshardware.com

По поводу технологии Periphery Under Cell (PUC), которая в представлении SK Hynix и является тем самым «четвёртым измерением», можно сказать следующее. Компании Intel и Micron давно перенесли периферийные цепи под массив ячеек и называют эту технологию CMOS under the array (CuA). Со следующего года технологию CuA при производстве памяти 3D NAND начнёт применять Samsung. Дальнейшим развитием CuA представляется китайская технология Xtacking компании YMTC. Китайцы и вовсе предлагают выпускать периферию и логику на отдельных пластинах, изготовленных по разным техпроцессам, и потом состыковывать логику и массив NAND. Вот где четвёртое измерение! Но SK Hynix решила отобрать славу первооткрывателя себе.

https://www.tomshardware.com

Что же, пусть 4D NAND оказалась маркетинговой пустышкой, компания SK Hynix рассказала на саммите кое-что по-настоящему интересное, а именно, поделилась планами выпуска новинок на рынок. Итак, образцы 96-слойной 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (с этого момента — 4D NAND) появятся в четвёртом квартале 2018 года. Образцы 96-слойной 4D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит выйдут в первой половине 2019 года. Образцы 96-слойной 4D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит появятся во второй половине 2019 года. Тем самым можно резюмировать, что по выпуску передовой памяти 3D NAND от своих основных конкурентов SK Hynix будет отставать на срок до одного года и даже больше. Да, в таких случаях остаётся полагаться только на маркетинг.