В текущем году TSMC готова потратить около $16 млрд на освоение новых технологий и расширение производства. Без расширения штата специалистов в различных областях деятельности тоже не обойтись. Компания готовится нанять около 4000 новых сотрудников, если верить официальным источникам.

Источник изображения: TSMC

Рекордный уровень капитальных затрат, запланированных на текущий год, предусматривает расходование средств преимущественно на освоение прогрессивных литографических технологий. На эти нужды будет направлено до 80 % из выделенных $16 млрд. Ещё 10 % уйдут на освоение продвинутых технологий упаковки полупроводниковых кристаллов, а оставшиеся 10 % помогут усовершенствовать специализированные техпроцессы.

Как сообщает издание Focus Taiwan со ссылкой на официальные органы Тайваня, в этом году TSMC рассчитывает нанять более 4000 новых сотрудников. Компании потребуются специалисты в области микроэлектроники, оптоэлектроники, обслуживания технологического оборудования, физики, материаловедения, химии, финансов и управления. В этом полугодии TSMC рассчитывает начать массовый выпуск 5-нм изделий, коммерческое производство 3-нм продукции будет запущено в 2022 году. Компания пока не корректирует прогноз по выручке на текущий квартал из-за вспышки коронавируса. Спрос на услуги TSMC очень высок, и если какие-то заказчики уменьшат объёмы, то их место на конвейере быстро займут заказы других компаний.

Сообщается, что специалисты на конвейере TSMC могут получать от $1067 в месяц, оклад инженеров примерно в полтора раза выше, а особо ценные сотрудники имеют право оговаривать величину компенсации в индивидуальном порядке.

Представители компании на квартальном мероприятии предварительно оценили возможный ущерб от коронавируса в первом квартале примерно в $100 млн упущенной выгоды. Сторонние эксперты считают, что потери NVIDIA будут гораздо больше, и руководство компании пока этого не осознаёт.

С начала этой недели акции компаний полупроводникового сектора дешевеют, поскольку ожидавшегося улучшения ситуации с распространением коронавируса COVID-19 не произошло. Ценные бумаги NVIDIA не стали исключением, и представители Instinet утверждают, что инвесторам от них сейчас лучше избавляться. Как утверждает аналитик Дэвид Вон (David Wong), связанные со вспышкой коронавируса риски для полупроводниковой отрасли за последние недели существенно выросли. По его словам, видеокарты и игровые консоли, от поставок компонентов для которых NVIDIA получает более половины выручки, являются теми товарами, от которых потребители в сложные периоды жизни готовы отказаться.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, Вон рассматривает конкурентную угрозу со стороны AMD в качестве дополнительного фактора, ослабляющего рыночные позиции NVIDIA. Известно, что во втором полугодии Microsoft и Sony выведут на рынок свои игровые консоли нового поколения, которые будут использовать компоненты AMD. В сегменте дискретных видеокарт у этой компании тоже ожидаются новинки, как не раз намекало руководство на профильных мероприятиях в этом году. Instinet снижает прогноз по курсовой стоимости акций NVIDIA с $235 до $230 за штуку. Вчерашние торги завершились на отметке $262 после снижения на 4 %, поэтому потенциал для дальнейшего падения сохраняется.

Несколько недель назад Lenovo объявила о предстоящем выходе на рынок игровых смартфонов под брендом Lenovo Legion. Сегодня был выпущен плакат, рекламирующий технологию быстрой зарядки устройства.

gizmochina.com

Дословный перевод текста с плаката гласит: «Действительно ли достаточно 55 Вт быстрой зарядки?». Вероятно, Lenovo делает отсылку к официально представленному сегодня iQOO 3, который получил быструю зарядку мощностью 55 Вт.

Также на плакате есть надписи, предлагающие угадать, каким будет уровень заряда батареи после зарядки в течение 15 минут, а также сколько времени потребуется, чтобы достичь 100 % заряда.

gizmochina.com

В данный момент 65 Вт — самая высокая мощность быстрой зарядки на рынке смартфонов. Поскольку на плакате не спрашивается «достаточно ли 65 Вт», вряд ли игровой смартфон Lenovo превысит этот показатель.

Не успела AMD представить новые чипы Ryzen Embedded для встраиваемых систем, как Sapphire тут же заявила о выпуске компактных ПК на их основе. Компьютеры Sapphire NUC могут составить достойную конкуренцию Intel NUC, которые уже успели завоевать себе хорошую репутацию.

tomshardware.com

Компьютеры могут быть основаны на одной из двух материнских плат, различия между которыми заключаются в доступных разъемах. Младшая, NP-FP5V, имеет два разъема Miny-DisplayPort 1.4 и один порт Gigabit Ethernet. Старшая BP-FP5V оснащена гораздо богаче: два полноразмерных DisplayPort, один HDMI 2.0, два порта Gigabit Ethernet и даже COM-порт.

NP-FP5V

Старшая плата также получит исключительно порты USB 3.1, в то время как NP-FP5V будет оснащена двумя портами USB 2.0.

Обе платы поддерживают до 32 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR4 SODIMM, имеют разъем M.2 с возможностью установки модуля Wi-Fi или SSD накопителя. Обе имеют TDP до 25 Вт, в зависимости от выбранного процессора и оснащены активным охлаждением.

BP-FP5V

В списке доступных процессоров — двухъядерные и четырёхъядерные Ryzen V1605B, R1606G, R1505G и R1305G. Интересно, что новый R1102G не доступен в новых мини-ПК.

tomshardware.com

Sapphire займется только производством материнских плат и их комплектацией. Сборкой устройств в корпуса и продажей их конечным пользователям будет ведать компания Simply NUC.

Редкий потребитель задумывается о таких мелочах, как резисторы и конденсаторы. Эта «мелочёвка» служит для обвязки чипов, она используется для подсистем питания, фильтров, стабилизации сигналов и для других нужд. Это — очень дешёвые компоненты, отчего они в основном выпускаются в Китае. Вспышка коронавируса грозит дефицитом такой продукции, а значит, потенциально угрожает всему производству электроники.

Дискретные элементы для поверхностного монтажа

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, производители таких дискретных пассивных элементов, как многослойные керамические чипы-конденсаторы (MLCC) и чипы-резисторы (SMD) для поверхностного монтажа, столкнулись с дефицитом сырья для производства и с проблемами трудовых ресурсов. Также препятствием для нормальной работы служат карантинные мероприятия в Китае. Более того, два японских производителя конденсаторов и резисторов компании Murata и Semco тоже встретились с проблемами по обеспечению нормального уровня производства в Японии.

В Японии растёт число инфицированных коронавирусом, а сильнее этого растут опасения, что возникшая проблема встала всерьёз и надолго. В Китае линии Murata и Semco, как и их тайваньских коллег, компаний Yageo и Walsin Technology, столкнулись со всеми проблемами сразу: с нехваткой рабочих, с дефицитом сырья и с транспортными проблемами. Согласно заявлению неназванных источников, которое приводит DigiTimes, все они видят низкий уровень запасов для производства обоих видов компонентов (резисторов и конденсаторов). Очевидно, что это приведёт к подорожанию продукции и далее всей электроники, где она применяются. Такая ситуация может продлиться до конца текущего года. Хотя вряд ли кто-нибудь сегодня уверенно может заявить, чем и когда закончится вся эта история со вспышкой коронавируса.

Отдельный предмет для тревоги ― это растущее число заражений в Южной Корее. В этой стране в руках всего двух компаний — Samsung и SK Hynix — сосредоточена львиная часть мирового производства памяти NAND и DRAM. Компания SK Hynix уже затронута случаями заражения и ввела карантин для 800 сотрудников. Компания Samsung останавливала один из своих заводов на три дня для дезинфекции помещений, а один из этажей всё ещё остаётся закрытым. Там работал сотрудник компании, который оказался инфицирован коронавирусом. Модули памяти, кстати, тоже не выпускаются без дискретной обвязки резисторами и конденсаторами. В общем, одно к одному.

Black Shark — суббренд, под которым Xiaomi выпускает флагманские игровые смартфоны. И в скором времени этот модельный ряд ждет пополнение — Black Shark 3. Ожидается, что смартфон будет оснащён новейшим чипсетом Qualcomm Snapdragon 865 и получит возможность работы в сетях 5G.

gizmochina.com

Генеральный директор Black Shark опубликовал скриншот с оценкой устройства в популярном бенчмарке AnTuTu на своей странице в социальной сети Weibo. Смартфон идентифицируется в тесте как blackshark SHARK MBU-A0 и, согласно списку китайского регулирующего органа 3C, является разновидностью Black Shark 3 Pro 5G, которая будет представлена вместе с базовой моделью Black Shark 3.

gizmochina.com

Устройство набрало в бенчмарке 620 952 балла, что является рекордным результатом на данный момент. До этого лидером рейтинга AnTuTu был  iQOO 3 с 597 583 баллами, в то время как на второй строчке располагался ASUS ROG Phone 2 с 507 051 баллом.

gizmochina.com

Стоит отметить, что все три перечисленных в прошлом абзаце смартфона относятся к игровым моделям. Несмотря на то, что iQOO 3 и Black Shark 3 построены на том же чипсете, что и, например, Samsung Galaxy S 20, игровые смартфоны имеют гораздо более высокие показатели производительности из-за повышенных тактовых частот ЦП и графической подсистемы.

Принадлежащая Илону Маску (Elon Musk) Boring Company объявила через Twitter, что её проходческая машина третьего поколения, которая должна значительно ускорить и удешевить прокладку тоннелей, уже приступила к работе. Задача Boring Company состоит в том, чтобы уменьшить проблемы трафика в больших городах путём совершенствования технологий бурения тоннелей и разработки полностью электрической и автономной подземной транспортной системы.

Для своего первого испытательного тоннеля в Лос-Анджелесе компания по сути купила существующую бурильную машину, которую назвали Godot — она использовалась, чтобы обкатать и понять на деле процесс прокладки подземных магистралей. После завершения испытательного тоннеля длиной в милю Boring Company приобрела вторую машину и доработала её. Этот проходческий щит второго поколения называется Line-Storm.

На церемонии запуска в декабре 2018 года исполнительный директор Илон Маск заявил, что компания работает над собственным снарядом третьего поколения для прокладки тоннелей под названием Prufrock. Эта машина должна была стать втрое мощнее, получить новую конструкцию вращающейся режущей плоскости, а также автоматизированную систему монтажа сегментов.

Господин Маск сказал, что существующие компании, занимающиеся прокладкой тоннелей, тратят всего около 10 минут из часа рабочего времени на собственно бурение — остальное время уходит на установку арматуры и развёртывание всей логистики: электропитание, удаление грязи и так далее.

Boring Company считает, что имеется возможность увеличить скорость прокладки тоннелей в 15 раз по сравнению с лучшими современными буровыми установками: всё благодаря системе, которая автоматизирует второстепенные задачи и будет выполнять их одновременно с бурением. Тогда Илон Маск сказал, что новая система будет готова «относительно скоро».

Спустя чуть более года Boring Company поделилась изображением проходческого щита с надписью «Prufrock жив»:

Предположительно это означает, что новый проходческий щит завершён и, судя по фото, даже развёрнут (впрочем, компания не сообщила место испытания новой машины). Эта новость появилась сразу после того, как Boring Company завершила первый из двух туннелей для своего проекта Las Vegas Loop, который, как ожидается, станет первым полноценным коммерческим проектом компании и начнёт работать в конце этого года. Впрочем, Лас-Вегасский проект скорее нацелен просто на обкатку системы Loop и демонстрацию концепции в небольшом масштабе, нежели на быструю и эффективную прокладку тоннелей.

Самое интересное теперь — какой скорости сможет достичь Boring Company с помощью новой Prufrock?

В последнем посте в блоге главы Xbox Фила Спенсера (Phil Spencer) для Xbox Wire мы получили некоторый объём технических характеристик новой консоли Xbox Series X, подтверждение быстрой загрузки игр благодаря твердотельному накопителю и напоминание, что помимо сухой производительности столь же важны и технологические инновации. Но что всё это значит на самом деле?

В первую очередь в глаза бросается тот факт, что Microsoft уточнила и даже подчеркнула уровень вычислительной производительности графического ускорителя Xbox Series X. В конце 2019 года в интервью GameSpot господин Спенсер предлагал опираться на простую пропорцию, обещая, что новая консоль будет вдвое мощнее, чем Xbox One X, и более чем в 8 раз — чем Xbox One. Из этого получалось, что консоль имеет GPU мощностью 12 терафлопс, но новации в архитектуре ускорителя означали, что Microsoft на самом деле не нужны 12 Тфлопс, чтобы удвоить производительность Xbox One X. По прикидкам Eurogamer, хватило бы и 9–10 терафлопс с учётом перехода на архитектуру RDNA.

Теперь Microsoft прояснила ситуацию, и это стало хорошей новостью: речь идёт о честных 12 терафлопсах, без учёта архитектурных улучшений, то есть фактическая производительность в играх обещает быть даже выше, чем предполагалось. Кроме того, Microsoft пошла дальше и прямо заявила, что в основе Series X лежит архитектура RDNA 2, а это означает, что консоль может получить некоторые дополнительные оптимизации, о которых мы ещё не знаем, просто потому, что ускорители для ПК на базе RDNA 2 ещё не выпущены.

Например, по словам Фила Спенсера, RDNA 2 действительно включает в себя поддержку технологии VRS (Variable Rate Shading), которая позволяет осуществлять рендеринг с разной точностью для разных областей изображения. Это снизит нагрузку при расчёте низкоконтрастных областей или участков с быстродвигающимися объектами.

Известно и то, что обновлённый дизайн Navi включает в себя блоки аппаратного ускорения трассировки лучей, причём Series X задействует тот же API DirectX Raytracing (DXR), который используется в большинстве игр для ПК, поддерживающих технологию. Опять же, это хорошая новость: разработчикам не придётся заново учиться использовать трассировку лучей — они смогут гладко перенести большую часть текущих наработок на Series X.

Однако мы ещё многого не знаем об RDNA 2. Параллельно с трассировкой лучей Microsoft работает над аппаратным ускорением машинного обучения с помощью DirectML. У NVIDIA есть свои тензорные ядра для таких нагрузок, но есть ли у RDNA 2 какой-то эквивалент от AMD или Microsoft?

Интересно, что согласно заявленным планам AMD, архитектура RDNA 2 будет опираться на усовершенствованную версию 7-нм техпроцесса с активным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (ULV) — такие же нормы пока не применяются даже в Ryzen 3000. Использует ли Series X обновлённый техпроцесс? Это был бы необычный ход для консолей.

Заявления Microsoft настолько самоуверенны, что создаётся ощущение, будто компания бросает перчатку своему главному конкуренту — Sony. Мало кто ожидал, что Microsoft или даже Sony будут использовать показатели терафлопс в качестве меры производительности GPU — главным образом потому, что это не особенно точный способ передачи действительных возможностей графики, особенно при сравнении архитектур двух разных поколений. Видимо, Microsoft уверенно чувствует себя и не боится никаких сравнений ни с усовершенствованной консолью текущего поколения, ни с продуктами конкурента. Упоминание RDNA 2 также является довольно специфическим шагом со стороны Microsoft. Он исключает любую возможность, что консоль использует какие-то старые графические технологии, например, те, которые применялись в Xbox One X и PlayStation 4 Pro.

Между тем, Microsoft обещает, что Series X даст пользователям возможность запускать игры четырёх поколений Xbox, причём на более стабильной частоте кадров и с ускоренной загрузкой. Упоминает компания как повышенное разрешение, так и улучшенную визуальную составляющую. Мы уже видели такой подход в Xbox One X, где качество анизотропной фильтрации в старых играх возросло до 16x, а дополнительные мощности позволяли выжимать максимум из игр с поддержкой динамического разрешения. Кстати, некоторые игры для Xbox 1 и Xbox 360 работают на Xbox One в многократно повышенном разрешении — возможно, на Series X мы увидим такой же подход по отношению к Xbox One, когда многие старые игры получат возможность исполняться в 4K. В конце концов, у Microsoft отличная репутация в области обратной совместимости.

Microsoft также улучшит систему интеллектуальной загрузки данных Smart Delivery: те части игры, которые нужны в данный момент пользователю, будут загружаться максимально быстро. При этом неизвестно, смогут ли пользователи Series X купить версию игры на физическом носителе, которая не потребует дополнительной загрузки данных? Похоже, в этом случае понадобятся диски Blu-ray объёмом 100 Гбайт.

Microsoft рассказала о своей новой системе уже весьма много, и теперь логично ожидать аналогичной информации от Sony. А японская компания ведёт себя удивительно тихо после того, как в прошлом году рассказала немало увлекательной информации в статьях ресурса Wired. Возможно, с PlayStation 5 нас ожидает какой-то сюрприз — будем ждать этих подробностей.

С апреля прошлого года минуло достаточно времени, но AMD только сейчас решилась расширить семейство процессоров Ryzen Embedded R1000 двумя новыми моделями. Анонсированные сегодня Ryzen Embedded R1305G и R1102G продолжат использовать старый добрый 14-нм техпроцесс.

Источник изображения: AMD

Особых новшеств процессоры для встраиваемых систем не предлагают, они сочетают пару вычислительных ядер с архитектурой Zen первого поколения и графическую подсистему Radeon Vega с тремя исполнительными блоками. Если Ryzen Embedded R1305G способен одновременно обрабатывать четыре потока, то Ryzen Embedded R1102G довольствуется двумя. Зато последний ограничивает TDP значением не более 6 Вт против 8–10 Вт у первого. Рабочие частоты процессоров изменяются: от 1,2 ГГц до 2,6 ГГц у Ryzen Embedded R1102G, от 1,5 ГГц до 2,8 ГГц у Ryzen Embedded R1305G. Графическая подсистема Radeon Vega 3 работает на частоте 1,0 ГГц у обоих процессоров.

Источник изображения: AMD

На базе новых процессоров семейства Ryzen Embedded компания Kontron собирается создавать компактные системы с платами формата mini-ITX, компания Simply NUC предложит компактные системы серии Red Oak, а кроме того подобные решения представят компании Sapphire и SECO.

AMD отдельно подчёркивает, что процессоры серии Ryzen Embedded привлекательны тем, что способны одновременно обслуживать до трёх–четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также кодировать и декодировать видео H.265 с аналогичным разрешением в реальном времени. Сдвоенный 10-гигабитный сетевой контроллер, встроенный в SoC, позволяет использовать данные платформы в сегменте промышленных ПК.