Российский бренд электроники BQ объявил о пополнении серии смартфонов BQ Strike новой моделью BQ-5512L Strike Forward.

Новинка базируется на четырёхъядерном процессоре Mediatek MT6739ww, обеспечивающем работу обеих SIM-карт в сетях 2G, 3G и 4G, в отличие от бюджетных смартфонов других брендов, у которых лишь одна SIM-карта может работать в режиме передачи данных, а вторая используется только для голосовой связи.

Смартфон оснащён безрамочным 5,45-дюймовым IPS-дисплеем с соотношением сторон 18:9, выполненным по технологии INCELL, покрытым стеклом с закруглёнными краями 2.5D. Соотношение площади экрана и поверхности фронтальной панели составляет 81 %. Кроме того, благодаря технологии Panda Glass, экран BQ-5512L Strike Forward защищён от царапин и обладает повышенной ударопрочностью. Аппарат заключён в стильный металлический корпус.

Объём оперативной памяти смартфона составляет 2 Гбайт, ёмкость флеш-памяти — 16 Гбайт, есть слот для карт microSD объёмом до 128 Гбайт.

Для съёмки фото и видео в смартфоне используются основная и фронтальная камеры с разрешением 13 и 8 Мп соответственно. Основная камера оснащена фазовым автофокусом, у фронтальной есть светодиодная вспышка. Ёмкость аккумулятора смартфона составляет 3200 мА·ч.

Также следует отметить наличие сканера отпечатков пальцев, который позволяет быстро разблокировать смартфон и обеспечивает защиту хранящихся в его памяти данных. В качестве операционной системы в смартфоне установлена Android 8.1.

Смартфон BQ-5512L Strike Forward в настоящее время можно приобрести за 6990 рублей в официальном интернет-магазине производителя.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату H310MHC, предназначенную для формирования недорогих настольных компьютеров на платформе Intel.

Новинка выполнена в формате Micro-ATX: размеры составляют 226 × 171 мм. Применён набор системной логики Intel H310. Допускается установка процессоров Core восьмого поколения в исполнении LGA 1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт.

Для модулей оперативной памяти DDR4-1866/2133/2400/2666 есть два слота; максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 32 Гбайт. Накопители могут быть подключены к четырём стандартным портам Serial ATA 3.0.

Оснащение включает гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC887. Есть слот PCIe 3.0 x16 для дискретного графического ускорителя и два слота PCIe 2.0 x1 для карт расширения.

На планке с разъёмами располагаются гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы HDMI и D-Sub для вывода изображения, гнездо для сетевого кабеля, два порта USB 3.0, два порта USB 2.0 и набор аудиогнёзд.

Продажи материнской платы Biostar H310MHC начнутся в ближайшее время. 

Скоро сказка сказывается, да не скоро дело делается. Зарождающееся на просторах Поднебесной национальное производство памяти NAND и DRAM пока работает на холостых оборотах, но готовится включить вторую передачу уже в следующем году. По данным местных источников, на которые ссылается вездесущий интернет-ресурс DigiTimes, в настоящий момент компания Yangtze Memory Technologies (дочернее предприятие Tsinghua Unigroup) каждый месяц может обрабатывать едва ли около 5000 кремниевых пластин с чипами 3D NAND.

Партия сказала: надо! Tsinghua Unigroup и её глава Жао Вейгуо ответили: есть!

Как мы сообщали, весной YMTC получила первый коммерческий заказ на 10 000 32-слойных чипов 3D NAND, которые пойдут на изготовление 8-Гбайт карт памяти SD. Это будет от начала до конца полностью китайская продукция, чем, в общем-то, можно гордиться. Первый завод YMTC начала строить летом 2016 года, а уже к 2020 году планирует ежемесячно обрабатывать до 100 тысяч 300-мм пластин с памятью 3D NAND. При выходе на полную мощность все три запланированных производства YMTC смогут каждый месяц обрабатывать до 400 000 пластин. Пока об этом рано говорить, но значительно нарастить производство памяти компания рассчитывает уже в 2019 году.

Заседание партийной ячейки компании Tsinghua Unigroup традиционно завершается исполнением «Интернационала»

Точкой ускорения производства на заводах YMTC должна стать 64-слойная память 3D NAND. Разработка технологии производства 64-слойной памяти должна завершиться до конца текущего года. Есть мнение, что до внедрения в производство 64-слойной памяти компания YMTC не будет спешить наращивать объёмы выпуска.

Действующий генеральный секретарь ЦК Коммунистической партии Китая Си Цзиньпин с экскурсией на заводе YMTC (XMC)

Производством памяти типа DRAM в Китае будут заниматься две другие компании: Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory (ранее известная как Hefei ChangXin или Hefei RuiLi). Обе они также рассчитывают начать коммерческие поставки национальной DRAM в 2019 году. Впрочем, компании Fujian ещё предстоит закрепить успех от победы над Micron в Народном суде Китая. На данном этапе суд принял сторону Fujian, запретив продавать в Китае до 26 наименования продукции Micron (модули памяти и SSD). Однако Micron не собирается сдаваться, хотя и подчинилась постановлению суда. Так что патентные споры остаются для Fujian зоной риска.

Компания Innotron, о чём мы тоже сообщали, начала опытное производство 8-Гбит чипов LPDDR4 и показала инженерные образцы 19-нм 8-Гбит памяти DDR4. Коммерческим производством обоих типов DRAM она планирует заняться в первой половине 2019 года.

Частная аэрокосмическая компания Blue Origin провела успешные испытания суборбитального корабля New Shepard, который был запущен с её стартовой площадки в Техасе 18 июля.

Это был девятый испытательный запуск у компании Blue Origin и третий для ракеты New Shepard и капсулы экипажа, использовавшихся в этом тестировании. После подъёма ракеты-носителя на высоту более 100 км было произведено отделение капсулы экипажа с манекеном на борту. Запуск двигателя капсулы, отправивший её выше, чем когда-либо раньше, был произведён в расчётное время.

Blue Origin использовала этот запуск, чтобы проверить, как проходит аварийное отделение капсулы от ракеты в космосе, если что-то пойдёт не так во время полёта в реальных условиях с людьми на борту.

Этот успешный тест является важной вехой для компании Джеффа Безоса (Jeff Bezos), которая ранее заявила, что если тестирование пройдёт успешно, то это позволит говорить о готовности к началу функционирования сервиса для космических туристов к концу года.

Продолжительность взлёта составила около двух с половиной минут, затем двигатель ракеты отключился. Ракета-носитель начала спуск после отделения капсулы с манекеном. Для мягкой посадки капсулы использовалась пара парашютов. Вертикальная посадка ракеты, в ходе которой использовались для управления двигатели, и приземление капсулы прошли успешно. И ракета, и капсула могут использоваться для дальнейших запусков.

Вся миссия заняла приблизительно 11 минут, причем капсула достигла максимальной скорости 2236 миль в час (3598 км/ч) и высоты 389 846 футов (118,8 км).

Компания Fujifilm представила любопытную компактную камеру с фиксированной оптикой XF10, которая станет преемником X70, вышедшей в 2016 году. Как и в случае с X70, фотоаппарат может предложить 18,5-мм (28 мм в 35-мм эквиваленте) объектив с диафрагмой f/2,8 и большой сенсор формата APS-C в карманном корпусе.

При этом в XF10 производитель поднял разрешение матрицы до 24 мегапикселей и добавил возможность записи видео в разрешении 4K (к сожалению, лишь на частоте 15 к/с). В наличии — сенсорный экран, но XF10 также наделён джойстиком выбора точки фокусировки, как на других камерах Fujifilm. Масса устройства снижена с 340 до 280 граммов.

Стоит, впрочем, отметить, что XF10 — это не прямое обновление X70, так что владельцы старой камеры могут не досчитаться нескольких функций в новой модели. Например, на XF10 нет откидного экрана, «башмака» для вспышки, кольца диафрагмы, да и схема управления совершенно иная. XF10 использует набор PASM, а не специальные элементы управления для каждого параметра экспозиции, задний D-pad удалён — как и в X-E3, акцент сделан на работу при помощи сенсорного экрана.

Ориентацию на рядовых пользователей подчёркивает и то, что Fujifilm продвигает новый «квадратный режим» на XF10, который позволяет одним щелчком перейти к соотношению сторон 1:1 и делать снимки, сразу подрезанные под Instagram. Камера также поддерживает Bluetooth Low Energy для автоматической передачи изображений на смартфон.

В общем, это камера не для истинных любителей серии X. В данном случае Fujifilm, похоже, рассчитывает на существование рынка высококлассных компактных камер, которые пользователи используют вместо смартфона. XF10 будет доступна на рынке в августе по довольно разумной цене в $500 и предлагаться в классическом чёрном или золотистом исполнениях.

Смарт-часы Samsung Galaxy Watch, о которых ранее сообщалось в слухах, прошли сертификацию Федеральной комиссии по связи США (FCC). В связи с этим в базе данных FCC появились некоторые сведения о новинке, а также был опубликован на сайте регулятора эскиз устройства.

Сертификацию прошла модель Samsung Galaxy Watch SM-R810. У смарт-часов есть ещё три версии — SM-R800, SM-R805 и RM-815 — которые тоже подлежат сертификации.

Диагональ экрана носимого устройства равна 30,2 мм (1,19 дюйма). Размеры корпуса составляют 51,2 × 43,4 мм. На сайте FCC указано, что смарт-часы будут поставляться с поддержкой беспроводных технологий Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth.

Смарт-часы были протестированы для работы в сетях LTE, то есть наличие поддержки стандарта 4G подтверждено. Поставляемое зарядное устройство обеспечивает силу тока 700 мА, а смарт-часы, как ожидается, будут иметь аккумулятор ёмкостью около 500 мА·ч.

По слухам, смарт-часы Samsung Galaxy Watch будут представлены 9 августа вместе с флагманским фаблетом Galaxy Note 9. Предварительный заказ на них будет открыт с 14 августа, а продажи начнутся 24 августа. Как ожидается, в этот день южнокорейская компания представит ещё ряд устройств, включая смарт-динамик Bixby, а также планшеты Galaxy Tab S4 и Galaxy Tab A.

Компания Huawei, по сообщениям интернет-источников, раскрыла сроки анонса флагманского мобильного процессора Kirin 980, который придёт на смену нынешнему изделию Kirin 970.

По имеющейся информации, чип Kirin 980 будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Известно, что новый процессор получит усовершенствованный нейросетевой модуль. По сравнению с Kirin 970 существенно возрастёт производительность графической подсистемы. Очевидно, будет реализована фирменная технология GPU Turbo.

Слухи говорят о том, что в состав чипа войдут ядра ARM Cortex-A75. Нужно отметить, что ядро ARM Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее ARM Cortex-A73 (используется в Kirin 970).

Сообщается, что Huawei планирует представить процессор Kirin 980 на выставке IFA 2018, которая пройдёт с 31 августа по 5 сентября.

Добавим, что Huawei также проектирует мощный мобильный процессор Kirin 1020. Утверждается, что это решение сможет обеспечить практически двукратный прирост быстродействия по сравнению с нынешним чипом Kirin 970. В состав Kirin 1020 войдёт 5G-модем. 

К празднованию своего 50-летия Intel начала готовиться месяц назад выпуском процессора Core i7-8086K в ознаменование 40-й годовщины архитектуры Intel x86. А теперь накануне знакового для корпорации 18 июля основатель Intel 89-летний Гордон Мур (Gordon Moore) поделился воспоминаниями о первых шагах компании и людях, заложивших основу её успеха.

«Дела у Fairchild (американская компания, создавшая в 1959 году первую в мире интегральную схему) шли весьма неплохо, но бизнес постепенно снижал темпы. Компанией управляли из штаб-квартиры в Сиоссете, Нью-Йорк, вдали от производства. Боб [Нойс] (Robert Noyce, изобретатель кремниевой интегральной схемы) был наиболее подходящей кандидатурой внутри компании для руководства на месте, но они по какой-то причине решили обойтись без его участия. Это его весьма расстроило, и однажды он спросил меня, не хочу ли я начать всё с нуля. К тому моменту у меня была лучшая на мой взгляд работа в отрасли: я руководил научными исследованиями и разработками в Fairchild и, по правде сказать, был не очень заинтересован в том, чтобы что-то менять.

Пару месяцев спустя Боб пришёл снова и заявил: «Я увольняюсь. Ты со мной?». Это довольно сильно меняло картину, ведь я знал, что с его уходом последует назначение руководства извне, и вряд ли мне понравится. Поэтому я, хотя и без особого желания, согласился: «Давай, попробуем начать заново».

Ранее в разговоре с ним я упоминал об определённых видах перспективной полупроводниковой памяти, которые можно использовать в качестве специализации для новой компании. Он ухватился за эту идею. Мы покинули Fairchild и основали компанию, которая позднее превратилась в Intel.

Первые дни Intel были освещены в заметке в Palo Alto Times от 2 августа 1968 года. Офисом новой компании стало арендованное здание в Маунтин-Вью, Калифорния

Поскольку речь шла о создании новой компании, нам нужно было выбрать имя. В качестве временного наименования мы выбрали NM Electronics (по первым буквам своих фамилий) — до тех пор, пока не найдём то, что нам действительно понравится. Мы перебрали довольно много вариантов, прежде чем остановились на том, что казалось наиболее созвучным.

Название Intel образовано из первых букв слов Integrated Electronics. Не думаю, что выбор имени был моментом озарения. Позднее мы узнали о существовании компании Intelco, которая развивала мотельный бизнес, и нам пришлось выкупить это имя у них.

В Кремниевой Долине находилось множество относительно небольших компаний, работающих в полупроводниковой индустрии и в смежных отраслях: производители оборудования, люди, использующие наши продукты в различных электронных системах. Кроме того, там всё ещё сохранились сады.

Гордон Мур с лопатой, Роберт Нойс и ещё двое сотрудников во время закладки первого камня штаб-квартиры Intel в апреле 1970 года в Санта-Кларе, Калифорния

Я помню, как мы обсуждали переезд подальше от суеты, в Санта-Клару. Всё выглядело так, будто мы меняем город на деревню. Огромные просторы, относительно небольшой трафик на дорогах в сравнении с сегодняшним днём. В эту долину нельзя не влюбиться.

Боб Нойс и я были в числе тех восьми человек, которые стояли у истоков Fairchild. Мы долгое время работали вместе. В самом начале Боб знал о транзисторах намного больше, чем любой из нас, ведь он работал с ними ещё в Philco.

Я был абсолютным новичком в полупроводниковом бизнесе, но справился. Вместе мы прошли большой путь. Я нанял Энди Гроува (Andrew Grove) сразу по окончании университета. Помню, как во время собеседования обратил внимание на смышленого молодого человека с рекомендациями от его научного руководителя — и это была действительно выдающаяся личность. Кто бы его ни нанял, преуспел бы.

И мне очень повезло. Когда мы готовились к созданию Intel, я сказал Энди, что Боб и я намерены уйти из Fairchild и основать новую компанию. Он сразу же заявил, что хочет работать с нами. Я составил очень хорошее мнение об Энди и был рад, что наша симпатия оказалась взаимной.

Энди Гроув, Роберт Нойс и Гордон Мур, 1978 год

Тогда микропроцессоры только начинали становиться действительно важным продуктом. У нас было семейство устройств памяти. Некоторое время мы пробовали разрабатывать цифровые часы, но попытки не увенчивались успехом.

На посту главного исполнительного директора компании я пытался настроить сотрудников активнее работать в том направлении, где компания уже занимала прочные позиции. Мы нанимали людей, наиболее подходящих на наш взгляд для создания новаций и давали им достаточно пространства для развития. К тому моменту у нас сформировалось несколько направлений, и я рад, что часть из них оказались действительно очень важными.

Здание штаб-квартиры Intel SC1 в Санта-Кларе стало первым объектом, находившемся в собственности компании (до этого Intel работала в арендованном здании в Маунтин-Вью)

То, как Intel определяла ценности заслуживает отдельного внимания и отнюдь не лишено здравого смысла. Обычно в компаниях менеджмент усаживается в кресла и после недолгих размышлений диктует: «Мы ценим то-то и то-то». Мы же обратились к нашим сотрудникам после того, как они вернулись из отпуска: «Итак, каковы наши ценности?». И они, внимательно изучив различные аспекты, составили список из пяти или шести пунктов. Я думаю, это весьма необычный и продуктивный способ определения корпоративных ценностей.

Мне трудно поверить, что Intel исполнилось пятьдесят лет. Время прошло так быстро. Я не уверен, есть ли что-то конкретное, что следует сказать. Я думаю, это должно быть напутствие — продолжать реализовывать идеи, которые обладают действительно хорошим потенциалом».

Гордон Мур, со-основатель корпорации Intel, входит в штаб-квартиру компании, в здание Robert Noyce Building в Санта-Кларе, Калифорния

Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трёхмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов.

Reuters

Речь идёт о 96-слойных изделиях BiCS4. Чипы используют технологию QLC, или Quad-Level Cell, которая предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Таким образом, плотность хранения данных по сравнению с изделиями TLC (Triple-Level Cell) NAND, которые содержат три бита информации в ячейке, возрастает на 33 %.

Новые чипы памяти имеют ёмкость 1,33 Тбит. В разработке решений, как отмечается, приняли участие специалисты корпорации Toshiba Memory Corporation.

Массовое производство передовых чипов памяти QLC 3D NAND будет организовано в текущем году. Чипы планируется применять в потребительских устройствах, а также в твердотельных накопителях корпоративного класса. В частности, продукты на базе новых чипов будут предлагаться под брендом SanDisk.

Добавим, что спрос на твердотельные устройства хранения данных постоянно растёт. На этом фоне компания Western Digital даже приняла решение закрыть в Малайзии завод по выпуску жёстких дисков.