Главные новости

Платформа Intel H310C позволит процессорам Coffee Lake работать с Windows 7

Корпорация Intel готовит новую платформу и соответствующие драйверы, которые позволят процессорам поколения Coffee Lake (Core i3/i5/i7 серии 8000) работать с операционной системой Microsoft Windows 7. Об этом говорят представленные в последнюю неделю материнские платы крупнейших производителей.

Microsoft ограничила поддержку новейших процессоров операционной системой Windows 7 ещё в 2016 году, поэтому AMD Ryzen, а также Intel Kaby Lake, Coffee Lake и некоторые другие микросхемы не могут работать с данной ОС. Между тем, девятилетняя Windows 7 остаётся одной из популярнейших операционных систем как среди предприятий, так и обычных пользователей, которые не могут или не хотят переходить на Windows 10. В стремлении удовлетворить спрос от подобных клиентов, Intel готовит специальную версию набора логики H310 (Platform Controller Hub, PCH), которая позволит работать процессорам поколения Coffee Lake с Windows 7. ASUS и GIGABYTE уже представили соответствующие материнские платы у себя на сайтах, вследствие чего проект можно считать стартовавшим. Тем не менее, есть ряд важных нюансов, которые ограничивают привлекательность систем на базе Windows 7 и новейших процессоров.

Десктоп Windows 7. Скриншот с сайта i1.wp.com

Десктоп Windows 7. Скриншот с сайта i1.wp.com

Новый чипсет Intel получит наименование H310C или H310 R2.0, согласно сообщениям СМИ, а также информации от производителей материнских плат. Предположительно, новый PCH получит новый идентификатор устройства (device ID), но останется поконтактно совестимым с уже находящимся на рынке H310, хотя данный факт невозможно проверить в настоящее время. Набор логики будет поставляться с драйверами для интерфейса Intel Management Engine, Intel Rapid Storage Technology (SATA) и Intel USB 3.0 для Windows 7 x32/x64, а производители материнских плат должны будут оснащать свою продукцию Windows 7-совместимыми драйверами для аудио, сетевых контроллеров и других устройств. При этом, судя по всему, Intel не планирует выпускать драйверы под Windows 7 для своих новейших встроенных графических процессоров (iGPU). Как следствие, системам на базе Coffee Lake, H310C (H310 R2.0) и Windows 7 волей-неволей придётся использовать дискретную графическую карту, что сделает их дороже обычных массовых ПК, которые полагаются на встроенную графику.

ASUS Prime H310-A R2.0

ASUS Prime H310-A R2.0

Intel H310 — набор логики начального уровня для процессоров Coffee Lake, поэтому он не поддерживает PCIe 3.0, USB 3.1 Gen 2, твердотельные накопители Intel Optane Memory (не поддерживаемые в Windows 7 в любом случае) и т. д. Очевидно, что эти ограничения важны для пользователей с высокими требованиями к производительности. Как следствие, платформа Intel H310C (H310 R2.0) не привлечёт энтузиастов, которые по какой-либо причине хотели бы использовать Windows 7. В то же время, системы для определённых корпоративных или промышленных задач, которые нуждаются в Windows 7, но могут воспользоваться преимуществами новых процессоров, обязательно задействуют Intel H310C (H310 R2.0) несмотря на затраты и ограничения.

Производители материнских плат уже опубликовали список и характеристики своих продуктов на базе Intel H310 R2.0. В арсенале ASUS — четыре таких платы; GIGABYTE также упоминает о четырёх моделях; по сообщениям СМИ, Colorful готовит ещё две модели. Как ASUS, так и GIGABYTE предлагают с указанными платформами драйверы под Windows 7, что может являться доказательством совместимости. Примечательно, что драйверы USB 3.0, которые поставляются указанными компаниями, предназначены для чипсетов Intel серии 200 и старше.

Материнские платы на за Intel H310C (H310 R2.0)
  ASUS Colorful GIGABYTE

Micro-ATX
Prime H310M-D R2.0
Prime H310M-E R2.0
Prime H310M-A R2.0
Prime H310M-K R2.0
C.H310M-E V20
C.H310M-E D3 V20
H310M DS2V 2.0
H310M S2 2.0
H310M DS2 2.0
H310M H 2.0

Вне всяких сомнений, поддержка драйверов крайне важна для работоспособности комбинации Coffee Lake, H310C и Windows 7. Однако, есть ещё один важный компонент — служба Windows Update. В настоящее время Microsoft не выпускает никаких обновлений для Windows 7 для систем, работающих с неподдерживаемыми процессорами, а рекомендует владельцам таких систем использовать Windows 10. Как следствие, чтобы сделать платформу Coffee Lake/H310C применимой для бизнеса, Intel должна гарантировать, что Microsoft будет поддерживать такие системы. Но Microsoft ничего не объявляла по этому поводу. Таким образом, либо Intel работает над довольно односторонним планом с рядом ограничений, либо у двух компаний есть более широкий план возобновления поддержки Windows 7 для новой версии H310.

GIGABYTE H310M DS2V 2.0

GIGABYTE H310M DS2V 2.0

Поскольку два крупнейших мировых производителя материнских плат уже анонсировали свои продукты на базе Intel H310 R2.0 (H310C) на своих сайтах, стоит ожидать появления соответствующих устройств на рынке в ближайшее время. Маловероятно, что компании ASUS или GIGABYTE установят существенную наценку за поддержку Windows 7, ведь все указанные материнские платы являются решениями начального уровня, и скорее всего они будут доступны по цене. Между тем, что еще предстоит выяснить, так это отношение Microsoft к поддержке таких платформ как таковых.

Источники:

Подтверждены характеристики 15-Вт Intel Whiskey Lake: i7-8565U, i5-8265U и i3-8145U

Ранее мы уже кое-что узнавали о новых процессорах Intel под кодовым названием Whiskey Lake-U благодаря утечкам результатов тестов в пакетах SiSoftware Sandra и 3DMark. Но по мере приближения официального анонса по традиции неизбежны публикации названий и технических характеристик чипов OEM-производителями раньше времени. На этой неделе HP сделала именно это, непреднамеренно опубликовав частоты некоторых из предстоящих процессоров, а затем ASUS и Synnex подтвердили номера моделей и некоторые другие характеристики. Как оказалось, Intel, несмотря на использование старых 14-нм норм, удалось значительно увеличить Turbo-частоты новых мобильных чипов по сравнению с предшественниками.

Intel впервые заговорила о своих процессорах Whiskey Lake-U для мобильных ПК ещё в апреле, а затем пролила немного света на эти чипы на Computex. По словам производителя, процессоры будут принадлежать к 8-му поколению семейства Core и в процентном отношении обеспечат двузначный прирост производительности по сравнению с чипами Kaby Lake Refresh, то есть окажутся быстрее предшественников более чем на 10 %. Неясно, есть ли у процессоров Whiskey Lake-U какие-либо улучшения в микроархитектуре, но, по крайней мере, на более высокие Turbo-частоты можно смело рассчитывать.

Как уже было отмечено, HP в среду случайно опубликовала спецификации своего готовящегося к входу ноутбука-трансформера Pavilion x360 на базе SoC Whiskey Lake-U и раскрыла спецификации чипов, которые она планирует использовать. В то же время ASUS и Synnex (1, 2) подтвердили существование процессоров с такими модельными номерами.

Как выяснилось, HP предложит три процессора Whiskey Lake-U в ноутбуках Pavilion x360: четырёхъядерный Core i7-8565U, четырёхъядерный Core i5-8265U и двухъядерный Core i3-8145U. HP сообщает, что все эти чипы оснащаются интегрированной графикой Intel UHD 620 с 24 вычислительными блоками EU, поэтому, по крайней мере, на графическом фронте Whiskey Lake-U предложит в целом такие же возможности, как и предшественники. В то же время спецификации, опубликованные ASUS, показывают, что новые процессоры будут поддерживать память DDR4 2667 МГц, то есть более скоростную.

Если сравнить спецификации грядущих процессоров Whiskey Lake-U с сопоставимыми чипами Kaby Lake Refresh, то можно заметить, что новые SoC не имеют каких-либо преимуществ с точки зрения базовых частот, но зато их максимальные турбированные показатели возросли весьма ощутимо, на 500–700 МГц в зависимости от модели. Последнее должно обеспечить рост отзывчивости будущих ноутбуков, но при длительных тяжёлых нагрузках такие ПК могут работать почти так же, как системы на базе Kaby Lake Refresh.

Стоит отметить, что Intel традиционно не комментирует сведения о ещё не вышедших на рынок продуктах, и поэтому невозможно проверить точность характеристик, обнародованных компаний HP.

Источник:

Анонс Galaxy Note 9 состоялся: габаритный экран, ёмкая батарея и мощное перо S Pen

Как и ожидалось, Samsung на последнем мероприятии Unpacked представила свой новый флагманский смартфон Galaxy Note 9, который призван показать самые последние технологии южнокорейской компании накануне запуска смартфонов Apple iPhone 2018 года в сентябре и Google Pixel в октябре.

Galaxy Note 9 получит огромный 6,4-дюймовый дисплей Super AMOLED Quad HD+ (против 6,3-дюймового у прошлогодней модели). Ёмкость батареи составляет 4000 мА·ч — рекорд среди серии Note, позволяющий сделать время автономной работы аппарата ещё более продолжительным. Любопытно, что впервые базовая модель получила 128 Гбайт встроенной флеш-памяти и 6 Гбайт ОЗУ — её стоимость составит $1000. При этом будет и вариант с 8 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт флеш-памяти (а за счёт поддержки microSD его можно будет расширять до 1 Тбайт) — она обойдётся в $1250.

Внешне смартфон почти идентичен предшественнику, разве что тыльный датчик отпечатков пальцев переместился на более удобное место по центру. Присутствует хорошая матовая алюминиевая рама со скошенными краями, напоминающая старый-добрый Note 5. Все основные аппаратные преимущества вроде защиты от воды и пыли IP68, скоростной беспроводной зарядки (Wireless Charger Duo необходимо будет приобретать отдельно) и 3,5-мм аудиогнезда остались на месте.

Хотя Google уже выпустила Android 9.0 Pie, Note 9 поставляется с предустановленной Android 8.1 Oreo и тем же фирменным пользовательским интерфейсом, что и в последних аппаратах Samsung. Поддержка Samsung Pay на месте, а возможность имитировать магнитную ленту кредитной карты в магазинах без NFC является весьма удобной возможностью.

Как и в Galaxy S9, в основе Note 9 лежит 10-нм однокристальная система Qualcomm Snapdragon 845. Но на этот раз Samsung заявила, что внесла некоторые оптимизации в GPU. Вдобавок аппарат получил новую систему водяного охлаждения для эффективного отвода тепла Water Carbon Cooling. Она призвана обеспечить плавную и стабильную работы чипа во время длинных игровых сессий, например, в Fortnite. Да, невероятно популярная королевская битва от Epic Games появится вначале на Android-устройствах Samsung, причём пользователи получат бонусные предметы в игре, если выберут пакет предзаказа Fortnite (или можно сделать выбор в пользу наушников AKG с шумоподавлением).

Цифровое перо S Pen действительно сможет использоваться в качестве пульта ДУ и благодаря поддержке Bluetooth Low Energy сможет удалённого спускать затвор камеры, управлять музыкой, менять слайды при подключении через DeX. Нажатие и удержание кнопки открывает по умолчанию камеру, но действие можно настроить для запуска любого приложения, которое требуется.

Разумеется, присутствует чувствительность к силе нажатия и другие возможности для рисования и каллиграфии прошлогоднего пера S Pen. Samsung говорит, что в этом году сделает новые функции Bluetooth S Pen доступными для сторонних разработчиков. Перо будет выпускаться в разных цветах, в том числе жёлтом, фиолетовом и коричневом.

Дополнительная функциональность означает, что S Pen теперь потребляет больше энергии, но Samsung нашла отличный выход из ситуации: используя суперконденсаторы, S Pen может перезаряжаться внутри телефона всего за минуту, чтобы затем работать полчаса. Перо по-прежнему сможет работать как обычный стилус, даже когда заряд закончится.

Система камер полностью перекочевала из Galaxy S9 Plus. Тыльная двойная камера Dual Pixel представлена 12-Мп датчиком (широкоугольный объектив с изменяемой диафрагмой f/1,5 или f/2,4) в связке со вторым 12-Мп сенсором (телефото, f/2,4). Оба объектива оснащены системой оптической стабилизации. Присутствует поддержка видеосъёмки с частотой до 960 кадров/с (1280 × 720). То же касается и 8-Мп фронтальной камеры.

В Note 9 компания сконцентрировала усилия на усовершенствовании камеры на программном уровне и в области искусственного интеллекта. Новый режим «Оптимизатор сцены» может анализировать объект, на который пользователь укажет камерой, и определять до 20 различных сценариев (еда, домашние животные, закаты, растения, городские улицы и т. д.).

Затем автоматически применятся необходимые настройки яркости, контрастности, насыщенности и баланса белого, чтобы добиться оптимального конечного результата. Обычные автоматический и ручной режимы на месте. Есть и новая функция обнаружения дефектов, которая сообщит, оказался ли снимок размытым, моргнул ли кто-то в кадре, слишком ли сильна задняя засветка и так далее.

Среди прочих заметных изменений в Note 9 можно упомянуть программное обеспечение DeX, к которому теперь можно получить доступ, просто подключив внешний монитор или телевизор к телефону с помощью адаптера HDMI, без использования док-станции. Как только это сделано, пользователь получает настольное окружение на большом экране, которое отлично взаимодействует с аппаратной клавиатурой и мышью. Note 9 ведёт себя нормально, когда DeX запущен, но можно также использовать его экран в качестве тачпада или вводить текст с виртуальной клавиатуры, если требуется.

Предварительные заказы начинаются уже 10 августа, а запуск продаж смартфона ожидается 24 августа. Стоимость смартфона в России должна составить 70 тысяч рублей за конфигурацию 128/6 Гбайт и 90 тысяч рублей — за модель 512/8 Гбайт. Аппарат будет доступен в цветовых исполнениях: индиго, чёрный и медь.

Источник:

Илон Маск намерен сделать Tesla частной компанией стоимостью $82 млрд

Со второго августа отмечается бурный рост акций американского производителя электрокаров Tesla. Если утром 2 числа их стоимость находилась на уровне $300, то ныне она достигла $380. Во многом это вызвано намерением Илона Маска (Elon Musk) превратить корпорацию Tesla в частную компанию. Объясняется этот решительный шаг желанием снизить давление на несущего убытки автопроизводителя.

Это объявление, сделанное изначально через Twitter, ошеломило акционеров и быстро взвинтило стоимость ценных бумаг Tesla на 13 %. Затем последовала новость, что государственный инвестиционный фонд Саудовской Аравии заполучил почти 5 % акций Tesla стоимостью около $2 млрд. Представители фонда не были готовы дать комментарии изданию Financial Times, сообщившему во вторник об инвестициях в Tesla.

Сам Илон Маск заявил, что не собирается продавать свои почти 20 % акций Tesla, а остальным акционерам предложил реализовать свои акции по цене $420 или сохранить долю в частной компании. И всё же остаётся много вопросов без ответов. При оценке акций в $420, рыночная стоимость Tesla вырастет до $82 млрд. Где в таком случае господин Маск собирается достать необходимые для совершения сделки $66 млрд? Чтобы изменить форму собственности ему потребуется провести самый крупный в истории выкуп акций на заёмные средства.

«Причина этого заключается в создании наиболее благоприятной среды для деятельности Tesla», — объяснил 47-летний Маск в письме сотрудникам. Он сказал, что дикие колебания в стоимости акций сильно отвлекают сотрудников, а публичная форма собственности оказывает огромное давление на Tesla в принятии решений, которые могут быть правильными для данного квартала, но не обязательно верными в долгосрочной перспективе.

Илон Маск при этом сказал, что за акционерами останется последнее слово в принятии решения о смене формы собственности, но свою должность он сохранит, как бы там ни было. В настоящее время рост акций остановился на высшей отметке в $380,6, то есть до рубежа в $420, что свидетельствует о некотором скептицизме рынка в отношении планов исполнительного директора Tesla.

«Рынок не верит ему, — сказал Дэвид Кудла (David Kudla), руководитель Mainstay Capital Management. — Его авторитет поставлен под сомнение многими вещами. Если бы эта инициатива была реалистичной, можно было бы ожидать, что курс акций приблизится к $420, но это не так».

Как сообщают информированные источники, фонд Саудовской Аравии приобретал акции Tesla на протяжении нескольких последних месяцев в рамках своей широкой инвестиционной стратегии. Этот фонд является центральной частью усилий аравийского государства по диверсификации доходов от нефти в рамках стратегии по преобразованию экономики страны, известной как «Видение 2030». В конечном счёте, по словам наследного принца Мохаммеда бин Салмана (Mohammed bin Salman), под контроль фонда могут перейти активы на сумму более $2 трлн.

Илон Маск давно говорит о затруднениях, которые испытывает Tesla в результате тщательного наблюдения со стороны инвесторов и средств массовой информации. В интервью Bloomberg News в январе 2015 года он рассказал о преимуществах работы Space Exploration Technologies в качестве закрытой аэрокосмической корпорации и о своём разочаровании в решении сделать Tesla публичной компанией в июне 2010 года: «Публичную компанию окружает много шума, и люди постоянно комментируют стоимость акций и рыночную стоимость. Публичность определенно увеличивает управленческие издержки любого предприятия».

Частновладельческая Tesla целесообразна по тысячам причин, считает Джин Мюнстер (Gene Munster), управляющий партнер венчурной компании Loup Ventures: «Илон Маск не желает управлять публичными компаниями. Его задачи амбициозны и с трудом согласовываются с квартальными ожиданиями инвесторов. Мы считаем, что он сможет осуществить выкуп акций с вероятностью 1 к 3».

Tesla не соответствует типичному профилю компании, способной взять долговые обязательства на десятки миллиардов долларов. Она теряет деньги на постоянной основе с тех пор, как стала общественной, и проела миллиарды долларов, пока решались проблемы с производством седана Model 3.

Выкуп крайне маловероятен, считает Джоэл Левингтон (Joel Levington), аналитик Bloomberg Intelligence: «Вложение 50 с лишним миллиардов долларов в бизнес с отрицательным свободным денежным потоком будет сложным, если не экстраординарным делом».

Источник:

Дебют Meizu 16 и 16 Plus: смартфоны с экранным сканером отпечатков пальцев

Состоялась официальная презентация мощных смартфонов Meizu 16 и Meizu 16 Plus под управлением Android 8.1 Oreo (с надстройкой Flyme OS), продажи которых начнутся в текущем месяце. Оба аппарата отличаются дизайном с тонкими рамками шириной не более 1,2 мм и сканером отпечатков пальцев, спрятанным под экраном.

Электронным мозгом аппаратов служит процессор Qualcomm Snapdragon 845. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 630. Объём оперативной памяти составляет 6 или 8 Гбайт.

Модель Meizu 16 оборудована 6-дюймовым дисплеем, модификация Meizu 16 Plus — 6,5-дюймовым. В обоих случаях применена панель Full HD+ Super AMOLED с разрешением 2160 × 1080 точек. Яркость достигает 430 кд/м2.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера на основе модулей с 12 млн пикселей (Sony IMX380, f/1,8) и 20 млн пикселей (Sony IMX350, f/2,6). Говорится о системах фазовой и лазерной автофокусировки, средствах оптической стабилизации и о кольцевой вспышке на основе шести светодиодов.

Новинки получили дактилоскопический сканер, интегрированный непосредственно в область дисплея. Производитель обещает, что время, требуемое для срабатывания этого датчика составляет не более четверти секунды. Кроме того, фронтальная 20-мегапиксельная камера может распознавать пользователей по лицу.

Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 ГГц) 2 x 2 MIMO и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C и 3,5-мм гнездо для наушников.

Аппарат Meizu 16 имеет размеры 150,5 × 73,2 × 7,3 мм и весит 152 г. У модели Meizu 16 Plus эти характеристики равны 160,4 × 78,2 × 7,3 мм и 182 г. Ёмкость аккумулятора — 3010 мА·ч и 3640 мА·ч.

Покупатели смогут выбирать между следующими вариантами смартфонов:

  • Meizu 16 — 6 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 64 Гбайт — $395;
  • Meizu 16 — 6 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 Гбайт — $440;
  • Meizu 16 — 8 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 Гбайт — $480;
  • Meizu 16 Plus — 6 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 Гбайт — $470;
  • Meizu 16 Plus — 8 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 Гбайт — $510;
  • Meizu 16 Plus — 8 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 256 Гбайт — $585.  

Источник:

Планы AMD сосредоточены вокруг EPYC и Radeon Instinct

С улучшением финансовых показателей в последнее время AMD получила возможность вкладывать значительно больше средств в разработку новинок, чем в предыдущие годы. Однако из-за ограниченности бюджета в прошлом графическое подразделение компании позволило NVIDIA занять доминирующее положение на рынке видеокарт для мобильных и настольных ПК. Казалось бы, в данной ситуации требуются решительные меры, но основные средства сосредоточены на процессорном направлении, и разве что только производители игровых консолей Sony и Microsoft способны «вдохновить» AMD на ускоренную подготовку новых мощных графических решений для нужд геймеров.

Перспективный план Advanced Micro Devices на оставшиеся пять месяцев 2018 года, к сожалению, не предусматривает переход от 14-нм к 7-нм GPU Radeon в игровом сегменте. Весьма вероятно, что и в рамках существующих 14-нм и 12-нм норм специалисты AMD могли добиться большего, однако свою роль опять же сыграл скудный бюджет R&D-отдела.

Как и 11 месяцев назад, в настольном сегменте AMD предлагает видеокарты Radeon RX Vega 64 и Radeon RX Vega 56, которым в скором времени придётся соперничать уже не с GeForce Pascal, а с GeForce Turing. После появления в продаже преемников GeForce GTX 1080/1070 Ti/1070 цены на нынешние адаптеры Radeon RX Vega, скорее всего, устремятся вниз, и воспрепятствовать этому может разве только очередной виток криптовалютного бума. В то же время для ноутбуков «красные» предложат мобильную версию GPU Vega, которая сохранит память HBM2 и наверняка будет лучше справляться с современными играми и другими приложениями, чем вариант Radeon RX 580 для лэптопов.

О существовании технической возможности выпустить 7-нм версию чипа Vega 10 (основы карт RX Vega 64 и RX Vega 56) свидетельствует план AMD по выводу на рынок HPC-ускорителя Radeon Instinct с соответствующим ядром. Опытные образцы этих адаптеров уже тестируются как самой AMD, так и её партнёрами. Статус серийного продукта ускоритель на базе GPU Vega 20 (7-нм версия Vega 10) получит до конца 2018 г. Но из-за отсутствия видеовыходов опробовать его в игровых приложениях и бенчмарках не удастся, в отличие, например, от профессионального адаптера Radeon Vega Frontier Edition, релиз которого предварял собой появление на прилавках игровых решений Radeon RX Vega 64 Liquid/64/56.

Напомним, что сегодня семейство HPC-ускорителей Radeon Instinct возглавляет модель с индексом MI25. Она представляет собой серверную версию 14-нм GPU Vega 10 с объёмом памяти HBM2 в 16 Гбайт и паспортной производительностью 24,6 Тфлопс при операциях с числами половинной точности, 12,3 Тфлопс — одинарной, и 768 Гфлопс — двойной.

Radeon Instinct MI25 вскоре получит своего преемника

Radeon Instinct MI25 вскоре получит своего преемника

На процессорном рынке у Advanced Micro Devices дела идут неплохо. Гибкая ценовая политика и регулярное обновление ассортимента CPU и APU Ryzen делают своё дело, тем не менее с появлением в прайс-листах 8-ядерных процессоров в конструктиве Intel LGA1151, а также 22-ядерной модели LGA2066, конкуренция должна обостриться. Поэтому в Саннивейле заинтересованы в скорейшей реализации проекта по выпуску 12-ядерных кристаллов Zen 2, которые придут на смену 8-ядерным Zen и Zen+. Если в настольном сегменте рынка CPU спрос на двенадцать ядер в одном кристалле невелик, то серверным узлам не привыкать оперировать десятками x86-ядер и сотнями потоков обработки данных. Усилить позиции серверных процессоров AMD EPYC призваны 7-нм модели семейства Rome, которые будут обладать не менее чем 48 вычислительными ядрами.

Инженерные семплы процессоров EPYC Rome на базе архитектуры Zen 2 в режиме строгой секретности поставляются доверенным компаниям-партнёрам AMD. Официальный релиз намечен на следующий год. Ввиду увеличения спроса на CPU EPYC, в Саннивейле достигли договорённости и с TSMC, и с GlobalFoundries по изготовлению соответствующих 7-нм кристаллов. Гибкость в выборе подрядчиков обходится дорого, но и отдача обещает быть внушительной.

Не без удовольствия AMD отмечает успехи как своего R&D-отдела, так и подрядчиков в улучшении характеристик процессорных кристаллов при переходе на более тонкие нормы. Intel явно буксует, уже сомневаясь в целесообразности содержания собственных заводов, требующих постоянной модернизации.

Много лет спустя продажа полупроводниковых производств Fab 36 и Fab 38 в Дрездене начинает приносить AMD дивиденды в виде сокращения технологического отставания от Intel, которое прежде казалось огромным. Его едва бы удалось преодолеть, будь заводы до сих пор в собственности Advanced Micro Devices.

Источник:

Google выпустила Android 9.0 Pie, ОС уже доступна для смартфонов Pixel и Essential

Никто не хочет кусочек вишнёвого пирога? Сегодня Google осуществила запуск своей новой мобильной операционной системы, которая получила имя Android 9.0 Pie (буквально — «пирог»). Обновление уже поступает по воздуху на смартфоны семейства Pixel, и оно также доступно для скачивания в виде полноценного заводского образа или образа OTA, если пользователи предпочитают такой путь обновления. До конца осени Pie поступит прежде всего на устройства Sony, Xiaomi, HMD Global, Oppo, Vivo и OnePlus, участвовавшие в бета-программе Android P, а также на смартфоны, выпущенные в рамках программы Android One.

По горячим следам анонса Google Android Pie компания Essential подтвердила, что для её смартфона наряду с аппаратами Pixel уже доступно обновление до Android 9.0 Pie. Основанная одним из создателей Android Энди Рубином (Andy Rubin) компания Essential в последнее время отлично справляется с обновлениями Android — практику выпуска обновлений одновременно с Google можно только приветствовать.

Представленная ещё в мае ОС принесла ряд существенных новшеств и изменений. Прежде всего, следует сказать о новой системе навигации на основе жестов. В Android 9 будут заменены три программных кнопки в нижней части экрана одной кнопкой «Домой». Смахиванием вверх можно будет в том числе открывать ярлыки пяти приложений, которые операционная система считает наиболее востребованными пользователем в данный момент. Вторым смахиванием вверх можно открыть все приложения, запущенные на телефоне. Любопытно, что в режиме Overview можно будет копировать текст из одного окна и переносить в другое, не переключаясь полностью между приложениями. Аккуратная кнопка «Назад» будет появляться, где эта команда актуальна. Переработаны были и быстрые настройки, включающие новый упрощённый механизм создания скриншотов и управления громкостью.

Google также добавила в Android Pie несколько новшеств, использующих модные нынче возможности ИИ. Первая называется Adaptive Battery: ОС понимает, какие приложения запускаются пользователем чаще, и пытается расходовать батарею прежде всего на них. Google заявила, что внутренние тесты показали 30‑процентное снижение количества выхода процессора из режима энергосбережения в бета-тестах Android P. Вторая носит имя Adaptive Brightness: Android будет учиться, какая яркость экрана оптимальна для пользователя в различных условиях на основе того, как он регулирует эту настройку. В результате ОС будет более точно подбирать интенсивность подсветки дисплея.

Наконец, некоторые приложения будут пытаться предсказать, что пользователь собирается делать со своим телефоном. Например, человек намерен, как обычно в будний день, ехать на работу, то функция «Действия приложений» посоветует включить навигацию на Картах Google или возобновить прослушивание аудиокниги в Книгах Google Play. Если человек всегда звонит сестре вечером или, возможно, отправляется на пробежку после работы, ОС предложит эти действия прямо на стартовом экране. Или при подключении наушников Android посоветует возобновить прослушивание альбома, который последний раз был запущен на Spotify.

Панель поиска Google будет поддерживать глубокие ссылки на приложения (Slices). Например, если осуществляется поиск по фильму «Мстители: война бесконечности», система предложит заказать билеты на сервисе Fandango или посмотреть трейлер на YouTube прямо в результатах поиска. Поддерживается и вывод в поиске информации от сторонних совместимых служб и приложений. Например, если ввести «Lyft» (американская служба поиска водителей) в поиск Google, пользователь увидит цены проезда домой и на работу, а также примерное время подъезда ближайшего автомобиля.

Ещё одно важное новшество Android 9.0 Pie — Digital Wellbeing (буквально — «Цифровое благополучие»), в рамках которого добавлено несколько функций. Так, появится особая панель мониторинга, которая покажет пользователю, как часто он использует определённые приложения. Раньше сообщалось лишь сколько энергии потребляют те или иные программы. Можно будет также настроить приложения для напоминания о необходимости перерывов при использовании того или иного ПО. Например, установить таймер на чтение Facebook не более получаса в день.

Вторая функция «цифрового благополучия» — новый режим Shush (буквально — «Тсс»), в котором ОС отключит все уведомления, гудки и звуки, чтобы пользователи могли не отвлекаться на собраниях и в других случаях — достаточно будет перевернуть телефон. Звонки от важных людей (например, членов семьи) будут по-прежнему проходить. Новый режим Wind down (Отдых) переведёт экран телефона в оттенки серого после определённого времени суток: по словам Google, это помогает пользователям прекратить использование телефона в постели. Но всегда можно отключить эту функцию, если спать всё же нет желания. Digital Wellbeing, как и Slices, появятся на смартфонах Google Pixel осенью, но пользователи уже могут включить их в режиме бета-тестирования.

В Android 9 улучшено управление поворотом экрана: пользователь сможет контролировать, когда телефон меняет ориентацию: вместо того, чтобы просто включить или выключить блокировку вращения. Операционная система будет показывать маленький значок, позволяя пользователю отключить блокировку вращения в конкретном приложении, а не во всех сразу.

Благодаря комплекту программных инструментов Google ML Kit средства машинного обучения, такие как структурирование изображений, распознавание текста, речи и лиц, а также другие инструменты ИИ, созданные в Google, теперь будут доступны сторонним разработчикам, чтобы сделать их приложения более интеллектуальными.

Google также отметила, что в Android 9.0 Pie улучшена безопасность. Речь идёт об изменениях, касающихся модели защиты биометрической информации, поддержки новых аппаратных средств защиты чувствительных данных с использованием специального чипа и улучшений конфиденциальности, таких как активированный по умолчанию протокол TLS, и доступ к DNS-серверам через TLS.

Появилась родная поддержка интерфейса с учётом скруглённых краёв экрана и популярных после iPhone X выступов в верхней части, что избавит производителей от необходимости вносить дополнительные изменения в код Android. Обновление приносит и ряд других мелких нововведений, призванных улучшить все аспекты работы с мобильными устройствами.

Всякий раз, когда Google выпускает новую значимую версию Android, компания представляет миру и новую безвкусную статую зелёного робота в своём кампусе. Android 9.0 Pie не стала исключением: на этот раз поисковый гигант установил у себя во дворе человекоподобное изваяние с кусочком вишнёвого пирога. Ну что ж, Google выбрала в качестве имени самую банальную сладость. Теперь можно размышлять, какое лакомство станет официальным именем Android Q?

Источник:

Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов

Сегодня стартует ежегодный двухдневный саммит Flash Memory Summit (2018). В преддверии этого события китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) раскрывает детали широко анонсированной фирменной технологии Xtacking. Как было заявлено, Xtacking изменит представление о скорости работы интерфейсов 3D NAND и логики, управляющей внутренними процессами в микросхемах 3D NAND. Чем же это достигается?

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

Китайский производитель 3D NAND предлагает выпускать управляющую массивом памяти NAND-флеш логику и сами массивы на разных пластинах с использованием совершенно отличающихся техпроцессов. Сегодня все производители 3D NAND выпускают чипы многослойной памяти в виде монолитных 3D-структур в одном технологическом цикле обработки пластин (за исключением случая, когда необходимо удвоить количество слоёв, тогда 64-слойные и 96-слойные микросхемы производятся в виде стеков из 32- и 48-слойных компонентов).

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

В любом случае, управляющая логика и периферийные интерфейсы 32–96-слойных «классических» микросхем 3D NAND расположены на одном кристалле с массивом памяти. Китайцы предлагают отделить «мух от котлет» и выпускать отдельно логику с интерфейсами и массивы памяти — в виде двух отдельных кристаллов и лишь затем соединять их вместе. Зачем такие сложности, когда весь мир обходится монолитным техпроцессом производства 3D NAND?

По словам китайских разработчиков, размещение логики и интерфейсов на одном кристалле с массивом памяти уже сегодня отбирает у микросхем памяти 20–30 % и так дефицитной площади. С появлением 128-слойных чипов площадь под логику и интерфейсы увеличится до 50 % от площади кристалла. Это отрицательно скажется на себестоимости, хотя мировые лидеры производства 3D NAND придумали, как частично обойти это препятствие — перенесли логику под массив памяти (технология CMOS under the array, CuA). Китайцы же сделали это радикально — вообще разнесли логику и массив памяти по двум разным кристаллам, которые затем электрически соединяются через систему вертикальных соединений на нижних поверхностях каждого из них (Vertical Interconnect Accesses, VIAs). Подчеркнём, это не TSVs соединения, которые более сложные в производстве и имеют много меньший диаметр. Но это также даёт модульный подход, позволяя разработчикам сократить до 3 месяцев на разработке новых флеш-продуктов.

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Кроме увеличения плотности памяти NAND производство логики с интерфейсами и массива памяти с использованием различных техпроцессов даёт следующий эффект. Логику и интерфейсы можно выпустить с использованием более тонкого и, следовательно, более производительного и энергоэффективного техпроцесса. Это позволило YMTC более чем в два раза увеличить скорость обмена с памятью по каждому контакту. Так, если интерфейс Toggle DDR 4.0 даёт 1,4 Гбит/с, то реализация технологии YMTC Xtacking обещает скорость обмена до 3 Гбит/с — это скорости интерфейса DRAM DDR4. Впечатляет! Другой вопрос, сможет ли массив памяти NAND поддержать эту скорость? Очевидно, для окончательных выводов нам придётся ждать появления «китайской» памяти на рынке. Второе поколение технологии Xtacking в виде 64-слойной 3D NAND будет внедрено в производство только в 2019 году.

Источник:

Samsung запустила производство массовых SSD на памяти QLC V-NAND

В конце прошлого месяца компания Samsung раскрыла подробности о готовящихся твердотельных накопителях на микросхемах флеш-памяти 3D QLC NAND, которые подразумевают хранение четырёх бит информации в одной ячейке. Теперь же корейский производитель объявил о начале массового производства таких SSD для потребительского рынка.

Главное преимущество твердотельной памяти QLC, хранящей четыре бита в ячейке, перед TLC, хранящей лишь три бита в ячейке, заключается в более высокой на 33 % плотности хранения данных. Это открывает путь к очередному снижению удельной стоимости накопителей на единицу ёмкости. Правда, не стоит рассчитывать, что новые твердотельные накопители с QLC-памятью будут дешёвыми настолько, чтобы в полной мере заменить традиционные жёсткие диски. Однако применение четырёхбитовой флеш-памяти наверняка положительно скажется на распространении SSD большей ёмкости. Как ожидается, к 2022 году QLC-память будет использоваться более чем в 20 % поставляемых накопителей.

Новые твердотельные накопители Samsung построены на той же платформе, что и нынешние Samsung 860 EVO. Новинки выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма и работают через интерфейс SATA. Но вместо 64-слойных чипов TLC V-NAND ёмкостью 256 и 512 Гбит, в них используются 64-слойные чипы QLC V-NAND ёмкостью 1 Тбит. Учитывая возможность использования до 32 чипов в 2,5-дюймовом SSD, новые QLC-накопители получат ёмкость вплоть до 4 Тбайт.

Что касается производительности, то по словам Samsung, она будет сравнима с характеристиками нынешних моделей. Новинки используют тот же контроллер Samsung MJX, что и нынешние Samsung 860 EVO. Поэтому скорость последовательного чтения достигает 540 Мбайт/с, а последовательной записи — 520 Мбайт/с  (при использовании SLC-кеширования в рамках технологии TurboWrite). Это – вполне обычные показатели для SATA-накопителей, ограниченные рамками интерфейса.

Новые твердотельные накопители Samsung на памяти 3D QLC NAND появятся в продаже в конце осени или начале зимы. Модельный ряд будет включать SSD ёмкостью от 1 до 4 Тбайт. Как ожидается, такие накопители окажутся примерно на 20 % дешевле типичных массовых TLC-моделей аналогичного объёма. На потребительские накопители с четырёхбитовой памятью будет даваться трёхлетняя гарантия.

Также Samsung обещает выпустить более скоростные SSD с интерфейсом PCIe на новой памяти, но сначала они появятся в серверном сегменте, а уже потом – в массовом.

Заметим, что не только Samsung к концу текущего года начнёт продажи твердотельных накопителей на памяти с архитектурой QLC. Не так давно мы писали о появлении в предложении европейских магазинов потребительских накопителей Intel SSD 660p, которые являются самыми доступными SSD с интерфейсом PCIe. Ранее другие производители, вроде Western Digital и Toshiba также объявили о своих намерениях выпустить подобные изделия.

Источник:

AMD открыла возможность предзаказа Ryzen Threadripper 2990WX

Сегодня компания AMD анонсировала доступность нового 32-ядерного процессора Ryzen Threadripper 2990WX для предварительного заказа в более чем 80 точках продаж по всему миру. Фактический релиз флагмана состоится 13 августа, а пока Advanced Micro Devices предлагает желающим оформить заявку на приобретение новинки, уплатив $1799 за единицу.

Процессор-рекордсмен поставляется в оригинальной упаковке с монтажными приспособлениями — фиксирующей рамкой, отвёрткой для CPU-разъёма и креплением для водоблоков Asetek, используемых многими производителями интегральных СЖО. Системы охлаждения в стандартном комплекте поставки нет. Кодовым обозначением модели Ryzen Threadripper 2990WX является YD299XAZAFWOF.

Как и представители первого поколения процессоров для платформы TR4/X399, Ryzen Threadripper 2990WX и его 24-, 16- и 12-ядерные собратья, о которых пойдёт речь ниже, имеют четырёхкристальную компоновку. Переход на 12-нм технологическую норму позволил задействовать целых 32 физических ядра с частотой от 3 ГГц, что было проблематично на 14-нм этапе. Четыре кристалла Zeppelin с двумя CCX-модулями в каждом содержат в сумме 64 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Для взаимодействия с оперативной памятью предусмотрено наличие четырёхканального контроллера DDR4. Эффективная частота совместимых с Ryzen Threadripper 2 модулей DRAM может достигать по крайней мере 3200 МГц. Линий PCI Express 3.0 в количестве «60 + 4» шт. предостаточно для построения разнообразных графических конфигураций, причём не только игровых.

Если процессор Ryzen Threadripper 2990WX можно заказать уже сегодня, то менее дорогие CPU с индексами 2970WX, 2950X и 2920X — несколько позднее. Датой релиза 16-ядерной модели Ryzen Threadripper 2950X с половинным объёмом L3-кеша (32 Мбайт) и тепловыделением 180 Вт является 31 августа. В свою очередь, 24-ядерный Ryzen Threadripper 2970WX и 12-ядерный Ryzen Threadripper 2920X появятся на прилавках в октябре.

С основными характеристиками процессоров, входящих в семейство Ryzen Threadripper 2/Pinnacle Ridge, можно ознакомиться в нижеследующей таблице.

AMD Ryzen
Threadripper
2990WX 2970WX 2950X 2920X
Платформа TR4/X399
Семейство Threadripper 2 (Pinnacle Ridge)
Архитектура Zen+ (12 нм)
Ядра/потоки 32/64 24/48 16/32 12/24
Частота, ГГц 3,0/4,2 3,5/4,4 3,5/4,3
L3-кеш, Мбайт 64 32
Линии PCI-E 3.0 60 + 4
Уровень TDP, Вт 250 180
Цена для США, $ 1799 1299 899 649
Дата релиза 13 августа октябрь 31 августа октябрь

Источники: