Новости Hardware

Магнитные пластины жёстких дисков могут перейти на многослойную запись

На конференции 2018 IEEE TMRC Conference, об интересном докладе с которой мы уже рассказывали, своими свежими идеями поделилась также японская компания Toshiba. Надеемся, Toshiba не расстанется с производством жёстких дисков, слухи о чём ходят с момента банкротства Westinghouse. Японцы умеют хорошо развивать высокотехнологические отрасли.

Источник микроволнового излучения компактен и интегрируется в записывающую головку (WD)

Источник микроволнового излучения компактен и интегрируется в записывающую головку (WD)

В лабораториях Toshiba была проверена потенциальная возможность организовать многослойную запись на магнитных пластинах жёстких дисков. Проникнуть в глубь пластины и записать дополнительно один, два или даже больше слоёв может помочь так называемая запись с вспомогательным микроволновым излучением — MAMR (microwave-assisted magnetic recording). Жёсткие диски с технологией MAMR уже поставляются в виде ознакомительных образцов компаний Western Digital. Коммерческие поставки MAMR HDD в виде 20-Тбайт накопителей или около того ожидаются в 2019 году. Технологию MAMR разработал японский институт NEDO вместе с компанией HGST (Hitachi), после чего она досталась Western Digital. Возможно, где-то там рядом была также компания Toshiba.

Фото Tom Coughlin, 2018 IEEE TMRC

Фото Tom Coughlin, 2018 IEEE TMRC

Многослойная запись на магнитные пластины может вестись с помощью «тонкой» подстройки вспомогательного микроволнового излучения. Для поверхности рабочей будет одна частота, для записи внутри пластины в зависимости от глубины залегания слоя — другая частота или частоты, если слоёв будет несколько. Похожим образом только с изменяемой фокусировкой лазера работает запись на многослойные оптические диски. Будет просто замечательно, если эта технология воплотится в жизнь.

Источник:

Компактный фотоаппарат Panasonic Lumix DC-LX100 II стоит $1000

Компания Panasonic представила компактную фотокамеру Lumix DC-LX100 II, рассчитанную на энтузиастов и требовательных пользователей.

Новинка оборудована КМОП-сенсором Four Thirds (17,3 × 13 мм) с 17 млн эффективных пикселей. Обработкой информации от датчика занимается производительный процессор Venus Engine.

Фотоаппарат снабжён объективом Leica DC Vario-Summilux с 3,1-кратным оптическим трансфокатором и фокусным расстоянием 24–75 мм в эквиваленте для 35-мм плёночных камер. Диапазон выдержек варьируется от 1/16000 до 60 с, светочувствительность — ISO 200–25600.

Камера получила фиксированный 3-дюймовый дисплей с поддержкой сенсорного управления и электронный видоискатель со 100-процентным покрытием кадра. Предусмотрены адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.2 LE. Для хранения отснятых материалов служит карта SD/SDHC/SDXC.

Устройство позволяет получать изображения с разрешением до 4736 × 3552 точки. Скорость последовательной фотосъёмки достигает 11 кадров в секунду. Видеоматериалы могут записываться в форматах 4К (3840 × 2160 точек @ 30p/24p) и Full HD (1920 × 1080 пикселей @ 60p/30p/24p).

Габариты камеры составляют 115 × 66 × 64 мм, вес — 392 грамма. Устройство заключено в прочный корпус из магниевого сплава. Имеются интерфейсы USB 2.0 и HDMI.

В продажу фотокамера Panasonic Lumix DC-LX100 II поступит в октябре по цене около 1000 долларов США. 

Источник:

Samsung CJG5: изогнутые мониторы для игровых систем

Компания Samsung анонсировала мониторы серии CJG5, рассчитанные на использование прежде всего в составе игровых систем.

В представленную серию вошли две модели — C32JG5 и C27JG5 размером соответственно 32 и 27 дюймов по диагонали. Обе получили изогнутый (1800R) дисплей, в основу которого положена матрица VA.

«Если вы долго смотрите на плоский экран, хрусталик ваших глаз многократно меняет свою кривизну, фокусируясь на изображении, расположенном в центре и на периферии экрана, в результате чего глаза устают. Изогнутый экран монитора CJG5 обеспечивает неизменным это расстояние, и для глаз создаются более комфортные условия и они меньше устают», — заявляет производитель.

Панели соответствуют формату WQHD: разрешение составляет 2560 × 1440 пикселей. Яркость равна 300 кд/м2, контрастность — 3000:1. Углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 178 градусов.

Мониторы обладают временем отклика в 4 мс (GTG). Частота обновления достигает 144 Гц. Для подключения источников сигнала предусмотрено по одному интерфейсу HDMI 2.0 и HDMI 1.4.

Цены мониторов установлены в 22990 рублей за 27-дюймовую модель и в 27990 рублей — за 32-дюймовую. Продажи уже начались.

Источник:

Представлен смартфон OPPO F9 Pro с 25-Мп селфи-камерой

Компания OPPO анонсировала смартфон среднего уровня F9 Pro, получивший 6,3-дюймовый дисплей формата Full HD+ с каплевидным вырезом в верхней части.

Утверждается, что экран занимает 90,8 % площади фронтальной поверхности аппарата. Разрешение составляет 2280 × 1080 точек. В вырезе расположена 25-мегапиксельная селфи-камера с максимальной диафрагмой f/2,0 и средствами искусственного интеллекта.

Основой служит процессор MediaTek Helio P60, который объединяет четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота — 2,0 ГГц. В составе видеоподсистемы задействован ускоритель ARM Mali-G72 MP3. Объём оперативной памяти — 6 Гбайт.

Смартфон располагает двойной основной камерой. Она объединяет модули с 16 млн пикселей (f/1,85) и 2 млн пикселей. Имеется светодиодная вспышка.

Новинка несёт на борту флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS, дактилоскопический сканер. Реализована система Dual SIM (nano + nano + microSD).

Аппарат весит 169 граммов, имея размеры 156,7 × 74 × 7,9 мм. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч с функцией быстрой подзарядки VOOC Flash Charge.

На смартфон установлена операционная система ColorOS 5.2 на основе Android 8.1 (Oreo). Ориентировочная цена OPPO F9 Pro — 350 долларов США. 

Источник:

Наметился дефицит датчиков изображений, цены будут расти

Ряд китайских интернет-изданий со ссылкой на информационное агентство Taiwan Economic Times сообщили, что датчики изображений типа CMOS уже некоторое заметное время поставляются в ограниченных объёмах. Ручеёк поставок настолько сузился, что некоторые заводы в Китае и на Тайване сообщили о полном прекращении отгрузки этого товара.

topfotografia.net

topfotografia.net

Интересно, что ранее источники сообщали о дефиците сопутствующей продукции для производства цифровых камер в виде конденсаторов, резисторов, силовых дискретных MOSFET (транзисторов), линз, приводов автофокусировки и других комплектующих. Куда же это всё пропало?

Smartisan Nut Pro 2S: смартфон с чипом Snapdragon 710 и двойной камерой

Smartisan Nut Pro 2S: смартфон с чипом Snapdragon 710 и двойной камерой

В случае датчиков изображений ответ очевиден — смартфоны стали переходить на двойные и даже тройные камеры, вооружаясь двумя или тремя датчиками вместо одного. Для потребителя появилась возможность выбрать один из встроенных датчиков в зависимости от требований или условий съёмки. Но производители датчиков, как выяснилось, оказались не готовы к резкому увеличению спроса на продукцию.

wsj.com

wsj.com

Как результат, компании Sony и Omnivision уже повысили цены на CMOS-датчики собственного производства. Тем самым, в частности, производители смартфонов второго звена и более мелкие компании лишились возможности покупать датчики Sony, Omnivision и Samsung и вынуждены были обратиться к компаниям Pixart и Silicon Optronics (SOI), как к альтернативным источникам поставок датчиков.

Источник:

Беспроводная мышь Logitech G Pro весит 80 граммов

Компания Logitech анонсировала компьютерную мышь G Pro Wireless Gaming Mouse, спроектированную специально для пользователей, которые увлекаются играми.

Новинка, как можно догадаться по названию, взаимодействует с компьютером посредством беспроводного подключения. Задействована технология LightSpeed, которая обеспечивает время отклика в 1 мс. Небольшой приёмопередатчик с интерфейсом USB может прятаться внутри корпуса манипулятора во время транспортировки.

Мышь оборудована высокоэффективным оптическим сенсором HERO (High Efficiency Rated Optical). Разрешающая способность может достигать 16 000 DPI (точек на дюйм).

Мышь получила съёмные боковые кнопки в левой и правой частях. Это позволяет оптимизировать конструкцию для правшей и левшей.

Скорость перемещения может достигать 10 метров в секунду. При этом весит манипулятор всего 80 граммов, что делает его идеальным решением для игроков, часто участвующих в выездных турнирах.

Приобрести мышь Logitech G Pro Wireless Gaming Mouse можно будет по ориентировочной цене 150 долларов США. 

Источник:

Gaming X Trio и Duke: встречаем видеокарты MSI GeForce RTX 2080/2080 Ti

Компания MSI поддержала NVIDIA в деле вывода на рынок видеокарт семейства GeForce RTX 20 (Turing), анонсировав скорое появление на прилавках четырёх ускорителей — GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio, GeForce RTX 2080 Gaming X Trio, GeForce RTX 2080 Ti Duke 11G OC и GeForce RTX 2080 Duke 8G OC. Новинки имеют внушительные габариты в сочетании с довольно строгой расцветкой и одновременной поддержкой настраиваемой RGB-подсветки Mystic Light. Габариты видеокарт варьируются от 314 × 120 × 50–52 мм у версий Duke до 327 × 140 × 55,6 мм у Gaming X Trio, масса составляет от 1,2 до 1,9 кг. Внушительные размеры адаптеров объясняются потребностью графических процессоров TU102-300A и TU104-400A в высокоэффективном охлаждении.

Дебютные модели MSI GeForce RTX 2080/2080 Ti занимают три слота расширения

Дебютные модели MSI GeForce RTX 2080/2080 Ti занимают три слота расширения

Флагманская модель GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio охлаждается массивным кулером Tri-Frozr с пятью тепловыми трубками и тремя вентиляторами Torx 3.0 разного диаметра. «Пропеллеры» базируются на двойном подшипнике качения. Для вывода изображения используются три разъёма DisplayPort 1.4 и единичный HDMI 2.0b. Кроме того, доступен порт USB-C — он необходим для подключения VR-шлемов по технологии VirtualLink (DisplayPort 1.4/USB 3.1). Разъёмов питания PCI Power у данной видеокарты целых три — пара 8-контактных и один 6-контактный.

Частота ядра ускорителя пока не обнародована, однако можно не сомневаться, что она будет выше рекомендованного диапазона 1350–1545 МГц. Буферная память GDDR6 в объёме 11 Гбайт, скорее всего, работает на эффективных 14 ГГц.

Аналогичная вышеописанной карте модель GeForce RTX 2080 Gaming X Trio ограничивается двумя 8-контактными разъёмами питания PCI-E Power. В её основе лежит графический процессор NVIDIA TU104-400A, взаимодействующий с 8 Гбайт памяти GDDR6. К сожалению, MSI решила проиллюстрировать данную видеокарту эскизами от устройства класса RTX 2080 Ti — это видно по набору из трёх силовых разъёмов у края печатной платы, которого у неё быть не должно.

GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio

GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio

Более скромный арсенал у пары адаптеров GeForce RTX 2080 Ti Duke 11G OC и GeForce RTX 2080 Duke 8G OC. Весьма вероятно, что их системы питания и охлаждения уступают таковым у Gaming X Trio. Косвенным признаком упрощённых VRM является сочетание двух 8-контактных разъёмов PCI-E Power у старшей карты и набора из 6- и 8-контактного PCI-E Power у младшей. Значения частот не указаны, но судя по приставке «OC» без разгона и тут не обошлось.

В моделях Duke OC используются вентиляторы Torx 2.0

В моделях Duke используются вентиляторы Torx 2.0

Несколько позже свет увидят ускорители MSI GeForce RTX 2080/2080Ti с приставками Aero, Ventus и Sea Hawk.

Источник:

Показан действующий экзоскелет для российских солдат будущего

В демонстрационном центре госкорпорации Ростех в парке «Патриот» в ходе форума «Армия-2018» показан действующий образец специализированного армейского экзоскелета.

Фотографии Ростех / Антон Тушин

Фотографии Ростех / Антон Тушин

Разработкой изделия для солдат будущего занимается ЦНИИточмаш совместно с компанией «ГБ Инжиниринг». Речь идёт о создании пассивного экзоскелета, которому для работы не требуются источники питания. Задача такого решения — увеличить физические возможности бойца, а также обеспечить защиту суставов и позвоночника.

Показанный образец изготовлен из лёгкого углепластика. Вес в зависимости от модификации варьируется от 4 до 8 килограммов. Конструкция представляет собой рычажно-шарнирное механическое устройство, повторяющее суставы человека.

Утверждается, что экзоскелет разгружает опорно-двигательный аппарат при переноске грузов весом до 50 кг во время длительных маршей или при проведении штурмовых операций. При этом отсутствие электрических приводов, микроконтроллера и датчиков повышает надёжность и упрощает обслуживание.

«Данный прототип уже был испытан в условиях реальных боевых действий. В 2017–2018 гг. экзоскелет прошёл апробацию в спецподразделениях Минобороны России и органов внутренних дел. При этом ведутся работы и над активным экзоскелетом, действующий прототип которого также создан разработчиками Ростеха», — сообщили в госкорпорации. 

Источник:

Новая статья: Гид по выбору смартфонов в 2018 году: дешевле 10 тысяч рублей

Пришло время ежегодных подборок по выбору смартфонов разных ценовых категорий. Начинаем, естественно, с самой бюджетной – дешевле 10 тысяч рублей. Тут есть чем поживиться: и Full HD-дисплеи, и металлические корпуса, и двухкамерные системы доступны даже тем, кто готов отдать за смартфон не больше прожиточного минимума

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать?

Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле.

Intel

Intel

На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥