Новости Hardware

Смартфон Xiaomi Redmi 6 Pro получил экран Full HD+ с вырезом

Китайская компания Xiaomi анонсировала смартфон среднего уровня Redmi 6 Pro, продажи которого начнутся уже во вторник на этой неделе — 26 июня.

Новинка получила 5,84-дюймовый экран формата Full HD+ с разрешением 2280 × 1080 точек. Применена панель с яркостью до 500 кд/м2, контрастностью 1500:1 и 84-процентным охватом цветового пространства NTSC. В верхней части дисплея имеется вырез, в котором располагается 5-мегапиксельная камера.

«Сердце» смартфона — процессор Snapdragon 625, объединяющий восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 2,0 ГГц), графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE. Аппарат будет предлагаться в версиях с 3 и 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем ёмкостью 32 и 32/64 Гбайт соответственно.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера со средствами искусственного интеллекта. Она объединяет 12-мегапиксельный сенсор Sony IMX486 и 5-мегапиксельный датчик Samsung S5K5E8. Максимальная диафрагма — f/2,2. Реализован фазовый автофокус.

В арсенале Redmi 6 Pro — дактилоскопический сканер (сзади), инфракрасный порт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС.

Габариты составляют 149,33 × 71,68 × 8,75 мм, вес — 178 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч. Можно установить две SIM-карты и карту памяти microSD.

На смартфоне применяется операционная система Android 8.1 Oreo с надстройкой MIUI 10. Цена — от 160 до 200 долларов США в зависимости от объёма оперативной и флеш-памяти. 

Источник:

TSMC начнёт массовое 5-нм производство в конце 2019 года

TSMC приступила к коммерческому производству чипов с использованием 7-нм техпроцесса FinFET. Кроме того, фабрика намеревается в начале следующего года начать опытное производство по 5-нм нормам, а к концу 2019 или началу 2020 года — приступить к массовому выпуску. В освоение 5-нм техпроцесса TSMC вложит $25 млрд.

Эти заявления сделал исполнительный директор компании Си Си Вэй (C. C. Wei) во время технологической конференции на Тайване, призванной развеять слухи о том, что процент выхода годных кристаллов 7-нм производства TSMC растёт медленнее, чем ожидалось.

На деле же наращивание 7-нм мощностей позволит TSMC увеличить в 2018 году общий объём выпуска до 12 млн кремниевых пластин (в пересчёте на 300-мм), что на 9 % больше результатов 2017 года в 10,5 млн пластин.

Новый председатель совета директоров Марк Лиу (Mark Liu) и исполнительный директор Си Си Вэй (C. C. Wei), фото Maurice Tsai/Bloomberg

Новый председатель совета директоров Марк Лиу (Mark Liu) и исполнительный директор Си Си Вэй (C. C. Wei), фото Maurice Tsai/Bloomberg

Господин Вэй также отметил, что до конца года с использованием 7-нм техпроцесса более 50 чипов достигнут стадии tape-out. Не вдаваясь в подробности о заказах и клиентах, он сообщил, что в основном это будут универсальные процессоры, модули связи 5G, а также процессоры искусственного интеллекта, GPU и криптографические чипы.

Во второй половине 2018 года TSMC также приступит к изготовлению образцов по улучшенным 7-нм нормам с использованием сканеров EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолетовом диапазоне) — опытное производство начнётся уже в третьем квартале, — заверил руководитель компании.

Согласно рыночным источникам, главным фактором роста 7-нм производства TSMC в 2018 году станет процессор Apple A12 для будущих смартфонов iPhone. Всего же заказы поступают от двух десятков компаний, включая AMD, Bitmain, NVIDIA и Qualcomm. Большая часть из них начнут отгружаться в первой половине 2019 года.

Новый 300-мм завод Fab 18 в Южно-Тайваньском научном парке будет загружен в 2020 году коммерческим производством 5-нм чипов. По планам, на Fab 18 со временем будут развёрнуты и 3-нм мощности TSMC. «Наши предполагаемые инвестиции в 5-нанометровую технологию составят порядка 700 млрд тайваньских долларов ($24,04 млрд), а конкретно в Fab 18 будет вложено 500 млрд тайваньских долларов», — говорил в январе Моррис Чанг (Morris Chang), который недавно покинул пост председателя совета директоров TSMC.

Источник:

Microsoft изучает возможность применения чипа Snapdragon 1000 в самых разных устройствах

Сетевые источники обнаружили в социальной сети LinkedIn объявление о поиске специалиста, указывающее на то, что корпорация Microsoft планирует использовать процессоры Snapdragon в широком спектре устройств.

В описании вакансии упомянуты чипы SDM845 и SDM1000. Это процессоры Qualcomm Snapdragon 845 и Snapdragon 1000. Первое из названных изделий применяется во флагманских смартфонах текущего года. Что касается Snapdragon 1000, то это решение официально пока не представлено.

Итак, сообщается, что Microsoft изучает возможность применения процессоров Snapdragon 845 и Snapdragon 1000 в устройствах виртуальной/дополненной/смешанной реальности. Речь идёт об очках HoloLens. Ранее, кстати, стало известно, что основой гарнитуры HoloLens 2 может стать чип Snapdragon XR1 — изделие, специально спроектированное для устройств расширенной реальности.

Среди других потенциальных областей применения платформ Snapdragon названы настольные компьютеры Microsoft. Более того, упомянут проект с кодовым именем Andromeda, в рамках которого Microsoft якобы разрабатывает необычный планшет с конструкцией в виде книги.

Таким образом, чип Snapdragon 1000 может стать основой самых разнообразных Windows-устройств. По слухам, этот процессор обеспечит поддержку до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X RAM, флеш-накопителей UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad и высокоскоростной LTE-связи. По производительности чип Snapdragon 1000 будет сопоставим с решениями Intel Core Y- и U-Series. 

Источник:

Аналитики: Samsung вряд ли выполнит план по поставкам смартфонов в 2018 году

Компании Samsung в текущем году будет сложно выполнить собственный план по поставкам смартфонов. Об этом сообщает ресурс The Investor, ссылаясь на информацию, полученную от аналитиков и участников рынка.

В прошлом году, по подсчётам Gartner, поставки «умных» сотовых аппаратов Samsung оказались на отметке 321 млн штук. Южнокорейский гигант с долей в 20,9 % занял лидирующее положение на рынке.

В 2018-м компания Samsung изначально рассчитывала реализовать также около 320 млн смартфонов. Однако на фоне хороших стартовых продаж флагманских аппаратов Galaxy S9 и Galaxy S9+ планка была увеличена до 350 млн единиц.

Но, как полагают участники рынка, эта цель вряд ли достижима. Дело в том, что Samsung испытывает всё более сильное давление со стороны китайских производителей смартфонов в лице Huawei, Xiaomi, Oppo и Vivo. Кроме того, в последнее время наметился спад спроса на упомянутые устройства Galaxy S9 и Galaxy S9+.

В первом квартале текущего года Samsung, по оценкам Gartner, отгрузила примерно 78,6 млн смартфонов. Рыночная доля составила 20,5 %. По итогам текущего квартала, полагают специалисты HMC Investment & Securities, поставки снизятся до 73 млн единиц. Иными словами, за два квартала Samsung сможет реализовать немногим более 150 млн смартфонов.

В такой ситуации цифра в 350 млн аппаратов выглядит слишком оптимистичной. Впрочем, ситуацию может спасти выход флагманского фаблета Galaxy Note 9. Кроме того, продажи смартфонов Samsung могут серьёзно вырасти ближе к концу года. 

Источник:

HP готовит релиз мини-ПК EliteDesk 705 35W G4 с APU AMD

Анонсированные два месяца назад экономичные настольные процессоры Ryzen 3 2200GE и Ryzen 5 2400GE семейства Raven Ridge (14 нм) пока только готовятся дебютировать на рынке в составе систем в сборе. Согласно сайту компании HP, одним из первых компьютеров, оснащённых вышеупомянутыми APU, будет её EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC. Новинка имеет приятный дизайн, аналогичный мини-ПК той же серии с индексом 800, и наряду с моделями APU Raven Ridge может включать в себя менее производительные 35-Вт процессоры AMD PRO A10-9700E и PRO A6-9500E, принадлежащие к семейству Bristol Ridge (28 нм).

Опубликованная HP спецификация мини-компьютера EliteDesk 705 G4 не позволяет однозначно определить, используются ли в нём APU Raven Ridge бизнес-класса (PRO) или обычные. Впрочем, для рядового пользователя это не имеет особого значения. Система выполнена в корпусе со сторонами 177 × 175 × 34 мм и весит около 1,3 кг (точное значение массы зависит от конфигурации). В моделях на базе 14-нм процессоров задействована компактная материнская плата на чипсете AMD B350. Несмотря на то что данный набор системной логики поддерживает разгон процессоров AM4, на уровне прошивки UEFI последний, скорее всего, будет заблокирован.

В состав EliteDesk 705 35W G4 Desktop Mini PC могут входить до 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2933, SSD и/или HDD-накопители с максимальным объёмом 256 Гбайт и 500 Гбайт соответственно, сетевые адаптеры Gigabit Ethernet и Wi-Fi/Bluetooth. В ряде конфигураций компанию встроенной графике APU составляет дискретная Radeon RX 560 с 4 Гбайт памяти GDDR5 на борту. В зависимости от наличия либо отсутствия дополнительного GPU, система комплектуется 150-Вт либо 65-Вт внешним адаптером питания. В обоих случаях КПД источника питания достигает 89 %.

Набор разъёмов на боковых гранях мини-ПК довольно разнообразен. Так, в обязательном порядке присутствуют шесть портов USB 3.0, единичный USB 3.1 Type-C, сетевой разъём RJ-45 и два видеовыхода DisplayPort 1.2. В дополнение к ним могут применяться HDMI 2.0, D-Sub (VGA) и COM.

Наряду с вышеописанной системой HP готовит её модификацию Microtower с 65-Вт процессорами AMD Raven Ridge и Bristol Ridge, максимум 64 Гбайт оперативной памяти и опциональным графическим ускорителем Radeon RX 580 4GB GDDR5. Похожие характеристики имеет SFF-версия EliteDesk 705 G4, однако стоит отметить, что лучшим GPU в её составе может быть только скромный Radeon R7 430 2GB GDDR5. Фотографии (маркетинговые эскизы) систем альтернативного по отношению к Desktop Mini PC дизайна пока не публиковались.

HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC

HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC

Источники:

TSMC может получить заказы Qualcomm на производство 7-нм чипов Snapdragon

Тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои отраслевые источники сообщает, что Qualcomm планирует заказать у TSMC производство своих будущих однокристальных систем. Сообщается, что полупроводниковая кузница сможет восстановить свой крупный контракт с американским поставщиком чипов уже в конце 2018 или в начале 2019 года за счёт быстрого освоения технологического процесса 7 нм FinFET.

Утверждается, что речь идёт о флагманских кристаллах следующего поколения, относящихся к семейству Snapdragon 800. Источники добавляют, что Qualcomm также будет заказывать у TSMC производство своих чипов связи 5G. 7-нм техпроцесс TSMC действительно весьма конкурентоспособен и, как сообщается, уже готов к массовому производству.

TSMC является давним партнёром Qualcomm, — сотрудничество компаний началось ещё в 2006 году, с печати 65-нм чипов, затем продлилось на 45-нм и 28-нм техпроцессы. Однако в последнее время объёмы заказов существенно сократились — большинство 14- и 10-нм кристаллов Snapdragon печаталось на мощностях корейской Samsung.

В отличие от Samsung, TSMC в освоении 7-нм норм опирается на отработанные литографические инструменты, и только после этого будет переходить на использование перспективных EUV-сканеров. За счёт этого ожидается, что количество продуктов на базе её техпроцесса CLN7FF, достигших стадии tapeout, превысит к концу года 50 и будет включать однокристальные системы (в том числе Apple A12), серверные CPU, графические и ИИ-ускорители, FPGA и сетевые процессоры. В частности, MediaTek заявила недавно, что её первый модем класса 5G, Helio M70, будет изготавливаться на предприятии TSMC с использованием 7-нм техпроцесса, а поставки конечных продуктов с ним начнутся в 2019 году.

Источник:

ASUS готовит хромбук начального уровня C223

На сайтах сетевых ретейлеров замечен портативный компьютер ASUS Chromebook C223 под управлением операционной системы Chrome OS, который пока не представлен официально.

Хромбук относится к начальному уровню. Он оборудован 11,6-дюймовым дисплеем с разрешением 1366 × 768 пикселей (формат HD).

В новинке применён 14-нанометровый процессор Intel Celeron N3350 поколения Apollo Lake. Этот чип содержит два вычислительных ядра и графический ускоритель Intel HD Graphics 500. Номинальная тактовая частота составляет 1,1 ГГц, форсированная — 2,4 ГГц.

Портативный компьютер несёт на борту 4 Гбайт оперативной памяти. Встроенный флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт можно дополнить картой microSD.

Присутствуют два симметричных порта USB Type-C, полноразмерный порт USB Type-А, стандартный аудиоразъём. За возможности беспроводной связи отвечают традиционные контроллеры Wi-Fi и Bluetooth. Весит хромбук приблизительно 1,25 кг.

Появление Chromebook C223 на сайтах ретейлеров говорит о том, что официальная презентация устройства уже не за горами. Приобрести компьютер можно будет по ориентировочной цене 320 евро. 

Источник:

BlackBerry терпит убытки и теряет выручку

BlackBerry опубликовала отчётность за первый квартал 2019 финансового года. Компания ушла в убыток, а выручка сократилась. При этом показатели превысили ожидания рынка.

По итогам трёхмесячного периода, закрытого 31 мая 2018 года, чистый убыток BlackBerry составил $60 млн против $671 млн прибыли годом ранее. Без учёта разовых расходов и доходов компания получила так называемую скорректированную прибыль, равную 3 центам на акцию, тогда как опрошенные Thomson Reuters I/B/E/S аналитики ожидали нулевой показатель.

reuters.com

reuters.com

Продажи BlackBerry снизились на 9,4 % до $213 млн, но оказались выше среднего прогноза от рыночных экспертов ($208 млн).

Напомним, BlackBerry сейчас почти полностью сосредоточена на софтверном бизнесе после отказа от разработки, производства и продажи новых моделей смартфонов. Канадская компания передала этот бизнес китайской TCL Communication. Последняя предлагает Android-устройства под маркой BlackBerry с соответствующими предустановленными софтом и сервисами.

В марте–мае 2018 года выручка BlackBerry от продаж корпоративных программных продуктов достигли $189 млн, увеличившись на 18 % относительно аналогичного периода 2017-го.

reuters.com

reuters.com

Одним из ключевых направлений работы BlackBerry является развитие нового поколения ПО для беспилотных автомобилей на платформе QNX. По словам главы компании Джона Чена (John Chen), в настоящее время QNX используется более чем в 120 млн машин, что вдвое больше, чем тремя годами ранее.

Источник:

ASUS AiMesh — надёжный способ избавиться от «мёртвых зон» со слабым сигналом Wi-Fi

Несмотря на то, что беспроводные маршрутизаторы ASUS отличаются широким покрытием сети Wi-Fi, нередки случаи, когда в доме можно встретить зоны со слабым или полностью отсутствующим сигналом. И это не удивительно, так как сила сигнала зависит от многих факторов, включая расположение комнат в доме, материал стен и даже от того, какая здесь имеется меблировка.

Справиться с наличием в беспроводной сети «мёртвых зон» со слабым сигналом, поможет технология ASUS AiMesh, благодаря которой можно объединить несколько маршрутизаторов ASUS в единую сеть Wi-Fi для всего дома.

Главным отличием технологии ASUS AiMesh от других решений по созданию «ячеистых» сетей является гибкость и возможность масштабирования. В то время как в других системах, поставляемых, как правило, в виде готовых комплектов, имеются одинаковые узлы, в системе AiMesh в качестве дополнительного узла может использоваться любой маршрутизатор.

Это позволяет пользователю сэкономить средства, так как при покупке нового маршрутизатора ASUS нет надобности отказываться от старого — его можно будет задействовать для обновления домашней беспроводной сети с помощью технологии ASUS AiMesh.

Имея один маршрутизатор ASUS можно без труда расширить зону покрытия сети, просто добавив к нему другие маршрутизаторы, которые сами по себе отличаются высокой производительностью, особенно по сравнению с узлами готовых ячеистых систем. Поэтому созданная на основе устройств ASUS и технологии AiMesh беспроводная сеть Wi-Fi будет отличаться от других «ячеистых» сетей более надёжной работой на больших расстояниях, а также более высокой скоростью передачи данных, необходимой при использовании ресурсоёмких приложений, как, например, трансляция потокового видео в формате 4K Ultra HD.

В системе для подключения маршрутизаторов друг к другу используется опорная сеть. Для этого может быть задействовано, как проводное, так и беспроводное соединение. 

Поломка какого-либо из маршрутизаторов никак не отразится на функционировании сети, которая будет автоматически перенастроена с учётом использования оставшихся действующих узлов. Также следует отметить, что в системе AiMesh регулярно производится проверка уровня беспроводного сигнала от узлов сети до клиентских устройств и автоматическое переподключение последних к маршрутизатору, которым обеспечивается наиболее сильный сигнал.

Вне зависимости от своего размера ячеистая сеть AiMesh может быть доступна для клиентских устройств под одним именем, поэтому пользователю не нужно при перемещении по дому вручную переключаться между сетями Wi-Fi с разными названиями. В сети AiMesh переключение между узлами происходит автоматически в зависимости от уровня беспроводного сигнала маршрутизатора. Впрочем, технология также обеспечивает возможность использования нескольких названий одновременно. Например, можно дать отдельное имя каждому частотному диапазону Wi-Fi.

Технология AiMesh отличается простотой в использовании, но это никак не сказывается на её функциональности. Даже тогда, когда маршрутизаторы используются в качестве узлов сети AiMesh, к любой из их функций можно будет получить доступ через веб-интерфейс ASUSWRT или мобильное приложение ASUS Router. Информационная защита AiProtection, приоритезация сетевого трафика QoS, родительский контроль и другие функции будут доступны во всей системе AiMesh. Следует лишь помнить одно простое правило: к интернет-каналу необходимо подключать маршрутизатор с наиболее высокими техническими характеристиками.

В то время как в обычной ячеистой системе скорость передачи данных составляет от 1200 до 3000 Мбит/с, сеть AiMesh способна обеспечить скорость передачи данных в пределах 5300 Мбит/с. Если в обычных системах состав комплекта жёстко ограничен, используется только одно название и доступна лишь часть функций маршрутизатора, в системе AiMesh можно применять разные роутеры (согласно перечню), задать в сети Wi-Fi одно или несколько имён и использовать весь набор функций маршрутизаторов без каких-либо ограничений. Кроме того, если настройка и управление в обычной ячеистой системе возможны только через мобильное приложение, в системе AiMesh для этих целей может также использоваться десктопное приложение.  В рамках сети AiMesh пользователь получает централизованный контроль работы всех узлов и «бесшовный» роуминг благодаря автоматическому переключению между ними.

Как настроить систему AiMesh?

  • Обновите прошивку

Установите на все маршрутизаторы последнюю версию прошивки. На всех дополнительных маршрутизаторах выберите настройки по умолчанию.

  • Выберите главный маршрутизатор

Выберите маршрутизатор с наилучшими техническими характеристиками в качестве главного. Подключите его к интернет-каналу и создайте на нём сеть Wi-Fi.

  • Осуществите поиск остальных маршрутизаторов

Включите остальные маршрутизаторы, которые намерены использовать в рамках системы AiMesh. Найдите их с помощью функции поиска в веб-интерфейсе ASUSWRT главного маршрутизатора или мобильном приложении ASUS Router.

  • Подключите маршрутизаторы к сети AiMesh

Выберите маршрутизатор и добавьте его к системе AiMesh, щёлкнув по соответствующей кнопке.

В настоящее время с технологией AiMesh совместимы следующие модели маршрутизаторов:

  • ASUS RT-AC68U;
  • ASUS RT-AC86U;
  • ASUS RT-AC88U;
  • ASUS RT-AC5300;
  • ASUS ROG Rapture GT-AC5300.
На правах рекламы

Источник:

Производство 10-нм DRAM памяти Micron пройдёт пять стадий

В преддверии симпозиума VLSI 2018 компания Micron Technology устами исполнительного вице-президента Скотта ДеБоера (Scott DeBoer) раскрыла планы по разработке новых техпроцессов производства памяти типа DRAM и 3D NAND. Начнём с оперативной памяти. Сообщается, что техпроцессы класса 10 нм пройдут пять стадий, три из которых ещё предстоит детально разработать. В настоящий момент компания массово выпускает микросхемы DRAM с использованием первого поколения техпроцесса класса 10 нм под кодовым именем 1Xnm (предположительно — это 17 нм). Во втором полугодии объёмы производства чипов с нормами 1Xnm начнут превышать объёмы производства DRAM класса 20 нм, постепенно вытесняя их из оборота.

Второе поколение техпроцесса класса 10 нм или 1Ynm уже разработано, а выпущенные с его помощью микросхемы DRAM проходят квалификационные тесты у партнёров Micron. Массовый выпуск микросхем оперативной памяти с нормами 1Ynm стартует до конца текущего года. Под кодовым именем 1Ynm может скрываться как 16-нм, так и 15-нм техпроцесс. В Micron этой информации не раскрывают.

Третье поколение техпроцесса класса 10 нм или 1Znm находится на стадии проектирования кристалла и в процессе проработки необходимых производственных операций. По слухам, это будут технологические нормы уровня 13 нм. Двумя следующими техпроцессами Micron станут техпроцессы 1α (альфа) и 1β (бета). Оба они, как понятно даже из названий, находятся на ранней стадии разработки. Техпроцессы 1α и 1β тоже будут относиться к классу 10 нм, но они могут опуститься ниже этой геометрической границы, хотя Micron не стала вводить кодовое имя класса 0Xnm. Как и компания Samsung, Micron также будет использовать в будущем сканеры диапазона EUV для производства памяти, но начнёт это делать ориентировочно с техпроцесса 1β.

Перспективные варианты по наращиванию плотности 3D NAND

Перспективные варианты по наращиванию плотности 3D NAND

Что касается многослойной памяти NAND (3D NAND), то Micron пообещала до конца календарного года приступить к производству 96-слойных 512-Гбит чипов. Поскольку ёмкость чипов не увеличится, кристаллы получатся рекордно малой для индустрии площади. В пересчёте на себестоимость кристаллов — это хорошая новость. Плохая новость заключается в том, что 96-слоёв невозможно создать в одном кристалле и новые чипы будут состоять из двух состыкованных друг с другом 48-слойных кристаллов.

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

Впрочем, компания Micron уже умеет собирать стеки из кристаллов 3D NAND. Если верить источникам, 64-слойная память 3D NAND уже выпускается как в виде монолитного кристалла, так и в виде стеков из двух 32-слойных кристаллов. Кстати, выпуск монолитных 64-слойных кристаллов открывает путь к относительно простому производству четвёртого поколения 3D NAND в виде 128-слойных микросхем.

Память 3D NAND может использовать разный тип ячеек: с ловушкой заряда или с плавающим затвором

Память 3D NAND может использовать разный тип ячеек: с ловушкой заряда или с плавающим затвором

Также Micron подтвердила, что в четвёртом поколении 3D NAND она откажется от ячейки NAND с плавающим затвором и перейдёт на ячейку NAND с ловушкой заряда. Как результат, пропускная способность 3D NAND памяти компании увеличится на 30 %, а потребление энергии в пересчёте на бит сохраняемых данных снизится на 40 %. Неплохо!

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥