На конференции 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) представители бельгийского исследовательского центра Imec продемонстрировали доказательство эффективности магниторезистивной памяти SST-MRAM для использования в качестве разделяемой кеш-памяти вместо традиционной памяти SRAM. Для этого была разработана модель массива SST-MRAM и выпущен опытный чип, на котором были проведены все необходимые измерения.

Следует отметить, что опытный массив памяти SST-MRAM выпущен с использованием 5-нм техпроцесса. Для производства был использован 193-нм сканер и однопроходная иммерсионная литография (с погружением в жидкость). Тем самым разработчики доказали, что процесс производства массива кеш-памяти SST-MRAM с технологическими нормами 5 нм может быть достаточно недорогим.

Сначала с помощью расчёта, а затем путём замеров был составлен график зависимости потребления массива кеш-памяти SST-MRAM и SRAM в зависимости от объёма памяти. Выяснилось, что в случае ёмкость 0,4 Мбайт память SST-MRAM становится эффективнее памяти SRAM в режимах чтения, а при наборе ёмкости 5 Мбайт потребление в режиме записи памяти SRAM начинает превышать потребления в режиме записи памяти SST-MRAM. Это означает, что в техпроцессах 5 нм память SST-MRAM невыгодно использовать для кеш-памяти первого и второго уровней, тогда как для кеш-памяти третьего уровня, обычно разделяемой, это эффективная замена SRAM. К тому же память SST-MRAM является энергонезависимой, что добавляет ей очков при сравнении с обычной оперативной памятью.

Остаётся напомнить, что ячейка памяти SST-MRAM представляет собой бутерброд из диэлектрика, заключённого между двумя слоями с намагниченностью: одну с фиксированной, а вторую — с переменной. В зависимости от поляризации тока свободный слой меняет направление намагниченности благодаря движению через него электронов с заданным вращающим моментом. Использование SST-MRAM вместо SRAM решает также другую задачу — это увеличения плотности ячеек памяти. Эксперимент показал, что в рамках 5-нм техпроцесса ячейка SST-MRAM занимает примерно 43,3 % от площади ячейки SRAM.

В семействе систем охлаждения Raijintek появилась очередная новинка — процессорный кулер Pallas 120, подходящий для использования с чипами AMD и Intel.

Новинка имеет низкопрофильное исполнение: общая толщина составляет 68 мм. Благодаря этому охладитель подходит для использования в компактных игровых системах и компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса.

Конструкция включает радиатор из алюминиевого сплава и шесть тепловых трубок диаметром 6 мм. Последние имеют непосредственный контакт с крышкой процессора.

Кроме того, в состав кулера входит 120-миллиметровый вентилятор, скорость вращения которого регулируется в диапазоне от 200 до 1400 оборотов в минуту. Максимальный заявленный уровень шума — 28,43 дБА. Достигается поток воздуха объёмом до 70 м³/ч. Срок службы — до 40 000 часов.

Новинка будет предлагаться в модификациях с многоцветной RGB-подсветкой и без. Габариты равны 130 × 146,8 × 68 мм.

Использовать кулер можно с процессорами Intel в исполнении LGA 775/115x/1366/201x/2066 и с чипами AMD в исполнении AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2. 

Компания Xigmatek анонсировала весьма эффектный корпус под названием Aquarius, относящийся к решениям формата Mid Tower.

Новинка имеет двухсекционную конструкцию. В одном из отсеков располагаются накопители и блок питания, в другом — материнская плата с процессором, модулями памяти и картами расширения. Кстати, длина дискретных графических ускорителей может достигать 360 мм.

Спереди и в одной из боковых частей установлены панели из закалённого стекла. Через них отлично видны установленные компоненты — к примеру, вентиляторы с многоцветной подсветкой.

Система может быть оборудована восемью картами расширения, двумя 3,5-дюймовыми накопителями, четырьмя накопителями формата 2,5 дюйма, блоком питания длиной до 200 мм и процессорным охладителем высотой до 135 мм.

Вентиляторы системы охлаждения устанавливаются по следующей схеме: 3 × 120 мм сверху, 3 × 120 мм справа, 3 × 120 мм снизу и 4 × 80 мм сзади. При использовании жидкостного охлаждения возможен монтаж радиаторов формата 240/360 мм сверху и справа, а также 240 мм снизу.

На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 3.0 и два порта USB 2.0. Габариты — 435 × 405 × 255 мм. 

Как сообщило издание OregonLive, в марте следующего года компанию Intel покинет ветеран Марк Бор (Mark Bohr), который возглавляет системных архитекторов микропроцессорного гиганта и руководит ключевыми разработками в области техпроцессов. И хотя увольнение очередного специалиста выглядит как продолжение череды исхода спецов из Intel (только за последние полгода компанию покинули ветераны Брайан Кржанич и Сохейл Ахмед), увольнение Марка Бора никоим образом не должно лить воду на колесо мельницы теории заговора. Ему исполняется 65 лет и банально пора на пенсию.

Ведущий разработчик Intel Марк Бор с Президентом Бараком Обамой на заводе В Хиллсборо в 2011 году (Фото Saul Loeb/AFP/Getty Images)

Впрочем, для Intel уход Бора — это определённо потеря. Дело даже не в том, что в последние годы он возглавлял разработку 5-нм техпроцесса компании — смотрел и думал на два поколения техпроцессов вперёд. Главная ценность этого специалиста была в том, что он понятным языком мог объяснить сложные вещи как инвесторам, так и обычной публике. Бор часто давал интервью и выступал рупором Intel на значимых и не очень крупных мероприятиях. Это то, чего нам будет больше всего недоставать.

В компании Intel Марк Бор работает около 40 лет. За последние 10 лет он принял ключевое участие в создании двух прорывных технологий — это переход на металлические затворы с изолятором с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и создание структуры вертикальных затворов FinFET в виде трёхрёберной конструкции «tri-gate». Обе технологии давно реализованы и стали одной из основ для рывка и отрыва компании Intel от компании AMD.

Безусловно, кто-то заменит Бора на его рабочем месте. Будем надеяться, он вырастил достойную смену, хотя с этим в последние годы очень непросто. Компании оказалось сложно найти даже замену директору (Брайану Кржаничу), а это определённо проще, чем найти знающего специалиста.

Компания Keenetic подвела итоги первого года в «свободном плавании», без Zyxel. Разработчики заявили, что за последний год представили 12 новых моделей для различных задач, рассказали о программных оптимизациях и новой системе «Интернета с полным приводом 4 ×4». Но обо всём по порядку.

Обновления и гарантия

Keenetic представила формулу 4 ×4 для своих интернет-центров. Речь идёт об увеличении срока гарантии и поддержки до четырёх лет. Также на протяжении этого срока будут поступать обновления прошивок с новыми функциями и исправлениями уязвимостей.

Будет применяться формула 3+1 (3 года гарантии при покупке плюс ещё год после регистрации) для всех моделей Keenetic (с индексом KN-xxxx). Обратите внимание, что 4 года гарантии отсчитываются с момента покупки устройства. А 4 года обновлений отсчитываются с момента выхода модели на рынок. Отмечается, что ближайшее время владельцы роутеров и других устройств, которые зарегистрировали их на сайте производителя, увидят в личном кабинете увеличение срока гарантии.

При этом обновления ПО получат в том числе модели Giga III и Ultra II, а также другие устройства, выпущенные ещё под брендом Zyxel. Хотя для этих устройств точные сроки поддержки ПО не называются. 

В числе новых возможностей ожидается появление модульной Wi-Fi системы, позволяющей в несколько кликов настроить бесшовный роуминг Wi-Fi между устройствами Keenetic, соединёнными по кабелю. Важное отличие от решений конкурентов заключается в том, что объединить можно любые модели Keenetic вне зависимости от их стоимости. А вообще компания за последний год добавила 16 новых возможностей в прошивку, в том числе апдейты безопасности и улучшения производительности. Отдельно можно отметить автоматическое обновление прошивок, балансировки нагрузки, маршрутизацию на основе политик и приоритезацию подключений. 

Планы на будущее

В 2019 год в Keenetic планируют вывести на рынок два LTE-роутера со встроенным 3G/4G-модемом, а также недорогую версию компактного репитера AC1200 и Ethernet-портом. Его можно будет включать прямо в розетку.

В октябре этого года модельный ряд стомегабитных решений пополнился xDSL-моделям Duo (KN-2110) и DSL (KN-2010). Эти модели в основном рассчитаны на зарубежные страны (Европу, Турцию и так далее), так как в РФ это уже малопопулярный способ интернет-доступа. Также для Турции ожидается выпуск PLC-адаптеров. Появятся ли они в России — неизвестно. 

USB-модуль  xDSL для обычных роутеров пока обновляться не будет. Зато ожидаются новые устройства Keenetic Plus для телефонии: ещё один DECT-донгл, а также модуль с FSX-портами для подключения проводных телефонов. 

В ноябре также стала доступна новая модель Viva (KN-1910), которая является упрощённой версией Giga. Она рассчитана на тех, для кого старшие модели Giga и Ultra слишком дороги, а возможностей младших моделей не хватает. 

В 2019 году стоит ждать обновления ключевых устройств Keenetic. Наиболее интересны грядущие Giga и Ultra, которым вернут восемь портов Ethernet. Кроме того, в Ultra впервые будут использованы 64-бит ARM-процессор (MediaTek MT7622) и 2.5GbE-порт. Также появятся два новых роутера со встроенным LTE-модемом и ещё одна xDSL-модель. 

Компания In Win выпустила уникальный компьютерный корпус с индексом 307, который впервые был продемонстрирован в июне в ходе выставки Computex 2018.

Главная особенность решения — оригинальная фронтальная панель, представляющая собой «пиксельный дисплей». Этот «экран» содержит 144 светодиода в виде матрицы 8 × 18 элементов. Каждый такой «пиксель» имеет площадь в 1 см².

Сопутствующее программное обеспечение GLOW позволяет выбирать из 12 различных графических эффектов или формировать свой собственный узор. Более того, благодаря встроенному микрофону «пиксельный дисплей» может реагировать на звуки в помещении, отображая «акустические волны».

Габариты корпуса составляют 501 × 238 × 537 мм. В боковой части установлена панель из закалённого стекла: вдоль её вертикальной стороны расположены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 3.0 и порт USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Возможна установка материнских плат формата ATX, Micro-ATX и Mini-ITX, семи карт расширения, двух накопителей типоразмера 3,5 дюйма и двух накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Ограничение по длине видеокарт — 350 мм.

Допускается применение систем воздушного и жидкостного охлаждения; допустимая длина радиаторов — до 360 мм. Высота процессорного кулера может достигать 160 мм.

Приобрести необычный корпус In Win 307 можно уже сейчас: его цена — 275 долларов США. 

Директор Института медико-биологических проблем (ИМБП) РАН Олег Орлов в интервью сетевому изданию «РИА Новости» рассказал о планах по реализации научного проекта SIRIUS.

Напомним, что программа SIRIUS, или Scientific International Research In Unique terrestrial Station, реализуется в рамках подготовки к полётам в дальний космос. В данном случае речь идёт об имитации полёта к Луне и выполнении определённых задач на «поверхности» естественного спутника нашей планеты.

Фотографии ИМБП РАН

Проект реализуется в несколько этапов. Так, в 2017 году прошёл краткосрочный изоляционный эксперимент, продлившийся немногим более двух недель. Следующая фаза — организация четырёхмесячной имитации полёта к Луне: этот этап стартует 1 марта 2019 года. В конце 2019 или в начале 2020 года планируется начать восьмимесячный эксперимент, а в 2020–2021 гг. — годовой.

Как теперь сообщил господин Орлов, участники проекта SIRIUS договорились выполнить три изоляционных эксперимента длительностью в один год каждый.

«Программа рассчитана таким образом: сейчас у нас четырёхмесячный эксперимент, в следующем году мы планируем начать восьмимесячный. Дальше у нас пойдёт три изоляции, каждая длительностью по году. Мы сначала говорили про одну, потом договорились о трёх», — рассказал руководитель ИМБП РАН.

Добавим, что программа четырёхмесячного эксперимента включат перелёт до Луны с последующим облётом для поиска места приземления; приземление четырёх членов экипажа для проведения операций на поверхности; пребывание на орбите Луны и дистанционное управление лунным ровером для подготовки базы; возвращение на Землю. 

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило серию снимков, полученных во время развёртывания марсианским аппаратом InSight своего роботизированного манипулятора.

Напомним, что зонд InSight совершил успешную посадку на Красной планете 26 ноября нынешнего года. Этот стационарный аппарат займётся изучением внутренней структуры и процессов, протекающих в толще марсианского грунта.

Роботизированная «рука» в скором времени будет использована для расстановки научных инструментов на поверхности Марса. Оптимальные места для расположения этих приборов специалисты выберут на основе анализа фотографий, сделанных камерой Instrument Deployment Camera, смонтированной на манипуляторе.

На поверхность планеты предстоит установить сейсмометр SEIS для прецизионного измерения тектонической активности Марса, а также прибор HP для измерения теплового потока под поверхностью.

В NASA отмечают, что научные приборы приступят к выполнению задач не ранее, чем через два–три месяца. Это время потребуется на размещение, проверку и калибровку инструментов.

Добавим, что основная исследовательская программа InSight рассчитана приблизительно на два земных года. 

Компания S7 Space (входит в S7 Group) сообщила о получении лицензии на разработку космической техники. В планы в числе прочего входит создание коммерческой ракеты-носителя.

Изображения с сайта S7 Space

В 2016 году S7 Group, напомним, объявила о подписании контракта с группой компаний Sea Launch, предусматривающего покупку имущественного комплекса «Морской старт». Предметом сделки стали корабль Sea Launch Commander и платформа Odyssey с установленным на них оборудованием ракетного сегмента, а также наземное оборудование в базовом порту Лонг-Бич (США).

В начале 2017-го было объявлено, что S7 Space получила лицензию на осуществление космической деятельности в России. Теперь же сообщается о получении лицензии на разработку космической техники.

«ООО "С 7 Космические Транспортные Системы" получило лицензию на осуществление космической деятельности в части создания и модернизации ракет-носителей и иных средств выведения, их составных частей и комплектующих», — говорится в сообщении.

Как было сказано выше, компания намерена разработать ракету для коммерческой эксплуатации. Данный проект предусматривает создание носителя с элементами многоразового использования.

Ранее сообщалось, что в основу будущего носителя ляжет ракета среднего класса «Союз-5». Первый тестовый запуск может быть осуществлён в 2022 году. 

Госкорпорация Роскосмос сообщает о том, что на стартовом комплексе космодрома Восточный началась подготовка к приёму ракеты-носителя «Союз-2.1а», запуск которой запланирован на конец текущего месяца.

Ракете «Союз-2.1а» предстоит вывести на орбиту спутники дистанционного зондирования земли и мониторинга чрезвычайных ситуаций «Канопус-В» N5 и N6. Старт намечен на 27 декабря — это будет четвертый запуск в истории нового российского космодрома.

Сообщается, что сейчас проводятся пневматические испытания ракеты-носителя и ведётся подготовка к электрическим испытаниям. На заправочно-нейтрализационной станции идут работы по заправке разгонного блока «Фрегат» компонентами топлива и сжатыми газами. Параллельно в монтажно-испытательном корпусе космических аппаратов осуществляется подготовка спутников «Канопус-В» N5 и N6 и попутной полезной нагрузки.

Фотографии Роскосмоса

Общая сборка ракеты запланирована на 23 декабря, а её вывоз — на 24 декабря. До тех пор на стартовом комплексе будут идти работы по проверке на функционирование агрегатов и систем технологического оборудования, приём, хранение и подготовка компонентов ракетного топлива, производство и хранение сжатых газов.

Добавим, что предыдущий пуск с Восточного был успешно произведён 1 февраля нынешнего года: на орбиту выведены спутники «Канопус-В» №3 и №4.