Новости Hardware
Главная новость

TSMC выходит на тропу войны за рынок силовой электроники

TSMC выходит на тропу войны за рынок силовой электроники

Компании STMicroelectronics и TSMC объявили о сотрудничестве на ниве ускорения вывода на рынок полупроводниковых продуктов на основе нитрида галлия (GaN). Это соединение играет важнейшую роль в области высокочастотной радиоэлектроники и силовых полупроводников — без него невозможно расширение частотного диапазона и развитие электротранспорта.

Два дня назад европейский производитель полупроводников, компания STMicroelectronics, и тайваньский контрактный производитель проводников, компания TSMC, начали сотрудничать с целью массового производства широкого спектра интегрированных и дискретных продуктов на основе нитрида галлия. Разработчиком продуктов и технологии производства выступает STMicroelectronics. Этой компании со штаб-квартирой в Женеве (Швейцария) принадлежит около 6 % рынка силовых полупроводников. Она не самый крупный игрок на этом рынке, но партнёрство с TSMC поможет исправить это положение.

Быстрый переход

Стандарт PCIe 6.0 может быть утверждён уже в следующем году

Только в прошлом году на рынке стал массово распространяться стандарт PCIe 4.0, а продукты с PCIe 5.0 даже в новостях встречаются крайне редко. Однако организация PCI-SIG, отвечающая за развитие интерфейса PCI Express, уже движется к следующей версии стандарта — PCI Express 6.0, и на днях она представила версию 0.5 спецификаций нового стандарта.

Изначально была выпущена версия спецификаций 0.3, в которой были описаны основные характеристики PCIe 6.0: пропускная способность 64 гигатранзакций в секунду на линию (до 256 Гбайт/с для 16 линий), четырёхуровневая амплитудно-импульсная модуляция PAM-4 и технология коррекции ошибок FEC. Отметим, что PCI-SIG сохраняет традицию увеличивать пропускную способность интерфейса в два раза при переходе между поколениями.

В вышедшей сейчас версии 0.5 появились доработки, внесённые благодаря «значительной обратной связи» от членов PCI-SIG, полученной после выпуска спецификаций версии 0.3. На этом этапе ещё возможно внесение некоторых важных изменений и добавление различных новых улучшений и возможностей. Позже выйдет версия 0.7, в которой будут окончательно утверждены характеристики, и с которой уже происходит переход к тестированию на реальных образцах чипов.

Затем выходит версия 0.9 для закрытия правовых вопросов, и версия 1.0, готовая к полномасштабному выходу на рынок. Планируется, что окончательные спецификации PCI Express 6.0, то есть версии 1.0, будут выпущены в 2021 году. Но, конечно же, это отнюдь не означает, что в скором будущем у нас появятся продукты с поддержкой данного интерфейса.

На данный момент по-прежнему самым распространённым остаётся PCIe 3.0, вышедший в далёком 2010 году. В свою очередь PCIe 4.0 лишь в прошлом году стал широко распространяться силами AMD, хотя до этого уже был в IBM Power9. В то же время Intel ещё только предстоит перейти на новый стандарт, как в потребительской, так и коммерческой области. Переход же к PCIe 5.0 и вовсе может состояться только в серверном сегменте. Как быстро индустрия освоит PCIe 6.0, сказать на данный момент сложно. Будем надеяться, что случится это быстрее, чем в случае с актуальными версиями, по крайней мере в коммерческом секторе, где скорости передачи данных играют более значительную роль.

Источники:

Boeing подтвердила покупку одной из деталей корабля Starliner в России

Не так давно глава государственной корпорации «Роскосмос» Дмитрий Рогозин заявил о том, что частное российское предприятие, расположенное в Воронеже, производит агрегаты для космического корабля Starliner. Теперь же американская корпорация Boeing сообщила о том, что она действительно использует в своём корабле поставляемую из России деталь.

«На Starliner используется блок преобразования питания, поставляемый ЗАО «Орбита» из Воронежа. Он позволяет Starliner получать электропитание с Международной космической станции (МКС), когда корабль пристыкован к ней», — говорится в сообщении Boeing, опубликованном в сети Twitter. В компании отметили, что речь идёт о проверенном компоненте, который используется на МКС 20 лет. Устройство было уменьшено в размерах и адаптировано для использования на Starliner.

В 2011 году перестала использоваться американская многоразовая пилотируемая система Space Shuttle. С тех пор американские астронавты доставлялись на МКС на российских космических кораблях. Последние годы в США ведётся разработка двух пилотируемых кораблей, которые в будущем планируется использовать для доставки астронавтов на борт МКС. Речь идёт о кораблях Crew Dragon от SpaceX и Starliner от Boeing.

В декабре прошлого года состоялся первый запуск Starliner, который прошёл в нештатном режиме. Беспилотная миссия, в рамках которой корабль должен был осуществить стыковку с МКС, была прервана, поскольку Starliner вышел на незапланированную орбиту. Позднее американское космическое агентство NASA объявило о том, что были выявлены проблемы с программным обеспечением корабля Starliner, из-за которых миссия не была выполнена.

Источник:

Поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков упали более чем на 30 %

По данным компании Digitimes Research, в январе этого года совокупные поставки пяти крупнейших производителей ноутбуков сократились более чем на 30 %. Причиной этому стали сразу несколько факторов, в том числе продолжающаяся вспышка коронавируса, а также сезонное снижение уровня спроса.

Специалисты отмечают, что ещё одним важным фактором, повлиявшим на снижение поставок ноутбуков, является период новогодних каникул, в течение которого производители существенно снизили объём производства.

Благодаря хорошим продажам как в корпоративном, так и в потребительском сегментах Dell сумела занять лидирующую позицию в рейтинге поставщиков ноутбуков. Следом за Dell расположилась Lenovo, объём продаж которой был подкреплён высоким уровнем спроса на китайском рынке в преддверии новогодних каникул. Занимавшая прежде первое место HP по итогам января опустилась на третье место. В пятёрку крупнейших производителей ноутбуков по итогам января также вошли компании Acer и Asus.

По мнению аналитиков, вспышка коронавируса, из-за которой многие заводы крупных компаний были остановлены, сильно ударит по производителям ноутбуков. Уже в январе объём поставок ноутбуков трёх ведущих производителей снизился на 32 %. Несмотря на то, что в целом прогноз негативный, в сообщении отмечается, что компания Inventec, занимающаяся производством ноутбуков, получила большое количество заказов на потребительские модели HP.

Источник:

Foxconn выделяет $746 бонуса каждому приступившему к работе на заводе в Чжэнчжоу

В прессе появились сообщения из провинции Хэнань, где находится главный завод Foxconn по производству смартфонов iPhone, о том, что основной контрактный партнёр Apple постепенно возобновляет производство в ключевом комплексе в Чжэнчжоу, который был закрыт из-за вспышки коронавируса.

Пока к работе разрешили приступить более чем 6600 жителям близлежащих мест, менее затронутых коронавирусом, в то время как работникам из других районов провинции Хэнань перед началом работы предлагается пройти дома 14-дневный карантин. Возвращающимся из регионов, затронутых эпидемией в умеренных масштабах, необходимо получить справку о состоянии здоровья, прежде чем приступить к работе.

Foxconn также возобновила работу по набору персонала на завод в Чжэнчжоу, но, как сообщается, в настоящее время рассматривает кандидатов только из «слегка» и «умеренно» затронутых коронавирусом мест провинции Хэнань, поскольку эпидемия всё ещё не полностью взята под контроль.

Foxconn также объявила, что все желающие немедленно приступить к работе на заводе в Чжэнчжоу получат денежный бонус в размере 5250 юаней ($746) в случае приёма в штат.

Ограниченное возобновление производства в Чжэнчжоу началось после того, как власти провинции объявили о постепенном возобновлении работы общественного транспорта.

Завод Foxconn в Чжэнчжоу производит более 40 % всего объёма выпускаемых Apple смартфонов iPhone.

Источник:

Две панели корпуса Xigmatek Hero 3F выполнены из закалённого стекла

Компания Xigmatek представила элегантный компьютерный корпус Hero 3F, в котором можно разместить материнскую плату типоразмера ATX, micro-ATX или mini-ITX.

Новинка полностью выполнена в чёрном цвете. Спереди и сбоку установлены панели из затемнённого закалённого стекла. Сверху расположены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 2.0 и один порт USB 3.0.

В системе можно задействовать по два накопителя формата 3,5 и 2,5 дюйма. Предусмотрены посадочные места для семи карт расширения; ограничение по длине графических ускорителей — 310 мм.

Поддерживается установка до шести 120-мм вентиляторов: три спереди, два сверху и один сзади. При использовании жидкостного охлаждения во фронтальной части можно разместить радиатор формата до 240 мм, в тыльной — 120 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм.

Корпус имеет размеры 435 × 340 × 200 мм. Блок питания длиной до 165 мм монтируется в нижней части. Информации об ориентировочной цене модели Hero 3F на момент публикации новости нет. 

Источник:

Samsung подтвердила случай заболевания коронавирусом на заводе телефонов в Южной Корее

Компания Samsung Electronics сообщила в субботу об одном подтверждённом случае заболевания коронавирусом COVID-19 на заводе по производству мобильных устройств в Куми, на юго-востоке Южной Кореи, в результате чего весь производственный объект был закрыт до понедельника.

YONHAP/REUTERS

YONHAP/REUTERS

Samsung также сообщила, что доступ к рабочему месту, где трудился заболевший работник, будет закрыт до утренней смены 25 февраля.

«Компания поместила коллег, которые вступили в контакт с заражённым сотрудником, в карантин и предприняла шаги, чтобы проверить их на предмет возможного заражения коронавирусом», — говорится в сообщении Samsung.

AP Photo/Ahn Young-joon

AP Photo/Ahn Young-joon

Куми расположен недалеко от Тэгу, центра крупнейшей в Южной Корее вспышки коронавируса. Страна стала третьим по масштабам распространения заражения коронавирусом очагом эпидемии после Китая и Японии. В субботу Южная Корея заявила, что число инфицированных коронавирусом в стране увеличилось более чем вдвое и достигло 433.

На долю завода в Куми приходится лишь небольшая часть общего объёма производства смартфонов Samsung. Здесь выпускаются смартфоны верхнего ценового диапазона, в основном для внутреннего рынка. Большая часть смартфонов Samsung производится во Вьетнаме и Индии.

Источник:

Tesla Cybertruck получит высокотехнологичный интерфейс для упрощения буксировки грузов

Генеральный директор Tesla Илон Маск (Elon Musk) поделился некоторыми подробностями об электрическом пикапе Tesla Cybertruck, отличающемся футуристическим угловатым дизайном.

По словам Маска, кузов пикапа немного больше, чем было объявлено ранее. Его ширина составляет 82 дюйма (208 см), а не 80 дюймов (203 см). Это близко к тому, что ожидалось, но меньше, чем у показанного на презентации экземпляра с 84-дюймовой шириной кузова.

Также гендиректор Tesla заявил, что пикап в стандартной комплектации будет поставляться с лазерными светильниками, расположенными за ветровым стеклом в верхней части, и что он выглядит «немного лучше», чем на презентации (что можно только приветствовать).

Когда его спросили, будет ли у пикапа калькулятор полезной нагрузки/буксировки, Маск ответил, что эта опция будет, как и многие другие возможности.

По его словам, на дисплее бортового компьютера также будут отображаться изменения в режиме реального времени для максимального ускорения, торможения, поворота, скорости на уклоне и оставшегося пробега, причём последние показатели — с учётом изменения высоты трассы и массы груза или буксировки и воздействия сопротивления.

Поскольку увеличение массы влияет на динамику автомобиля во многих отношениях, Tesla хочет предоставить водителю доступ к информации о том, как это влияет на его пикап в режиме реального времени.

Кроме того, более полная информация позволит снизить опасения водителя по поводу того, хватит ли заряда батареи на весь путь, а также повысить безопасность вождения с большим грузом.

Источник:

В 2020 году сканеры для полупроводниковой литографии получат новые лазеры

В основе сканеров для полупроводниковой литографии лежат мощные источники излучения на базе лазеров. От качества и мощности лазеров зависит производительность сканеров и масштаб технологических норм, которых можно достичь на данном этапе производства. Кое-что новое в этой области подготовила японская компания Gigaphoton.

Разнообразие лазерной продукции Gigaphoton

Разнообразие лазерной продукции Gigaphoton

В пятницу компания Gigaphoton сообщила о готовности поставлять клиентам две новые модели эксимерных лазеров ArF (193 нм) и KrF (248 нм). В первом случае речь идёт о модели GT66A для иммерсионной литографии (с погружением в жидкость), а во втором ― о модели G60K. Оба новых лазера обещают привнести новейшие технологии в литографическую печать полупроводников, что требуется для изготовления более быстрых и более плотных интегральных схем. В том числе для новейших направлений в виде искусственного интеллекта, Интернета вещей и сотовой связи 5-го поколения.

Новый иммерсионный лазер GT66A ArF оснащен новейшим оптическим модулем для уменьшения пространственной когерентности и улучшения однородности луча на поверхности для проекции. Лазер G60K KrF представляет собой ― впервые за последние 15 лет ― полностью изменённую модель. За счёт нового блока питания лазера его мощность повышена в 1,5 раза. Это означает, что скорость обработки кремниевых пластин сканерами с лазерами G60K можно будет ощутимо увеличить.

Одним из клиентов на лазеры ArF и KrF компании Gigaphoton является нидерландская компания ASML. Правда, для сканеров диапазона EUV компания ASML использует лазеры собственного производства. Для этого она в 2012 году купила американскую компанию Cymer. Тем самым источники EUV-излучения Gigaphoton так и не стали массовым продуктом для выпуска литографического оборудования для производства чипов. Компания ASML стала единственным поставщиком сканеров EUV, полностью вытолкнув из этой перегретой конкурентной ниши японские Nikon и Canon. Но это уже другая история.

Источник:

Начинаются проектные работы над европейским истребителем нового поколения

Сегодня закладывается то, что определит методы и возможности ведения воздушного боя через 20 лет. На смену современным истребителям придут автоматические и полуавтоматические комплексы ведения боя с роями дронов в роли ведомых и, конечно же, появится новый тип истребителей с улучшенной аэродинамикой и расширенными ТТХ.

(Naval News)

New Generation Fighter компании Dassault Aviation (Naval News)

На днях, как сообщает интернет-ресурс Naval News, министры Франции, Германии и Испании Флоранс Парли, Аннегрет Крамп-Карренбауэр и Анхель Оливарес Рамирес подписали соглашение о совместной разработке будущей боевой воздушной системы FCAS (Future Air Combat System). Это соглашение определяет рамки для начального этапа научно-технической работы. Демонстрационная модель должна быть готова к 2026 году.

На первые полтора года, как указано в договоре, контракт стоимостью 150 млн евро предполагает разработку (выбор) двигателя для будущей воздушной боевой машины, разработку удалённых носителей (дронов), выработку идеологии и методологии совместных действий, симуляцию, а также обеспечение общей согласованности работ всех сторон. В дополнение к этому в текущем году стартуют работы по определению или разработке набора датчиков для FCAS.

На данном этапе в проекте участвуют следующие компании: Dassault Aviation, Safran, MBDA France и Thales из Франции; Airbus Germany, MTU, MBDA Germany и консорциум FCMS (Hensoldt, Diehl Defense, Rhode & Schwarz, ESG) из Германии; Indra и Airbus Spain из Испании. Вероятно, в чём-то национальные проекты будущих истребителей NGF (New Generation Fighter) будут отличаться, но вряд ли принципиально.

Все системы и NGF с ведомыми дронами должны работать в едином облаке с наземными, морскими, космическими или воздушными боевыми службами, что, впрочем, не исключает ведение боя в автономном режиме. Отдельным пунктом идёт создание вооружения нового поколения по программе NGWS (Next Generation Weapon System).

В качестве основы проекта будущего европейского истребителя может стать проект французской компании Dassault Aviation. Впервые концепция будущей воздушной машины была показана на выставке Euronaval 2018. Этот истребитель сможет использоваться также как палубный. Предварительно будущий истребитель может оказаться намного больше, чем Rafale и Typhoon. Длина фюзеляжа NGF достигает 18 метров, а размах крыльев ― 14 метров. Это поможет самолёту работать на больших дистанциях и нести большую боевую нагрузку.

New Generation Fighter компании Dassault Aviation (Naval News)

New Generation Fighter компании Dassault Aviation (Naval News)

Увеличенная площадь крыла и V-образный хвост обещают хорошую манёвренность как на дозвуковой скорости, так и на сверхзвуковой. Кабина пилота при этом оказалась в некотором углублении, что ограничило прямой обзор пилоту по курсу. Но это обещают компенсировать полным набором приборов и датчиков.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥