Сетевые источники опубликовали рендеры, на которых, как утверждается, изображён смартфон Xperia L3, готовящийся к выпуску компанией Sony.

Известно, что аппарат получит дисплей размером 5,7 дюйма по диагонали с соотношением сторон 18:9. Изображения говорят об узких боковых рамках.

В тыльной части корпуса можно видеть сдвоенную камеру с оптическими блоками, установленными по вертикали. Под ними располагается светодиодная вспышка.

Утверждается, что смартфон будет оснащён дактилоскопическим сканером в боковой части. Кроме того, упомянуты симметричный порт USB Type-C в нижней части и стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников в верхней.

Наконец, указаны габариты аппарата — 153,8 × 71,9 × 9 мм. По всей видимости, новинка будет поставляться с операционной системой Android 9.0 Pie «из коробки».

Анонс модели Xperia L3 может состояться в начале следующего года на выставке электроники CES 2019 (Consumer Electronics Show), которая пройдёт в Лас-Вегасе (Невада, США). 

В сентябре мы сообщали, что компания Samsung намерена выпустить смартфон с четверной основной камерой. Теперь сетевые источники обнародовали предполагаемые характеристики этого аппарата.

Устройство дебютирует на коммерческом рынке под именем Galaxy A9 Star Pro или Galaxy A9s. Оно, по слухам, получит дисплей Full HD+ (2220 × 1080 точек) размером 6,28 дюйма по диагонали.

Приводятся параметры четырёх модулей в составе тыльной камеры:

• 24-мегапиксельный блок с максимальной диафрагмой f/1,7;
• 5-мегапиксельный блок с максимальной диафрагмой f/2,2 для получения данных о глубине;
• 8-мегапиксельный блок с максимальной диафрагмой f/2,4 и широкоугольной оптикой (120 градусов);
• 10-мегапиксельный блок с максимальной диафрагмой f/2,4 и двукратным оптическим зумом.

Основой смартфона якобы послужит процессор Snapdragon 660 разработки Qualcomm. Этот чип объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE.

Новинке приписывают наличие 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопителя вместимостью 128 Гбайт, порта USB Type-C, слота microSD и аккумуляторной батареи ёмкостью 3720 мА·ч.

Анонс смартфона ожидается на специальном мероприятии 11 октября. 

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, начал серийное производство и поставки уникального комплекса на базе виртуальной реальности (VR), предназначенного для реабилитации пациентов.

Ростех

Система носит название ReviVR. В её создании приняли участие специалисты Самарского государственного медицинского университета (СамГМУ) и Инженерно-маркетингового центра концерна «Вега».

Комплекс поможет в реабилитации пациентов, перенёсших инсульт, травмы спинного мозга и ряд заболеваний. Принцип работы ReviVR заключается в погружении человека в виртуальную среду, где он может увидеть себя от первого лица в вертикальном положении и самостоятельно «ходить» по открытому пространству. При этом пациент может слышать свои шаги и ощущать их за счёт тактильного воздействия на стопы при помощи пневмостимуляции.

СамГМУ

Система активизирует определённые группы мышц, которые, в свою очередь, стимулируют мозговую активность. За счёт этого «нейронные связи восстанавливаются, человек "привыкает" к вертикальному положению, что благоприятно сказывается на состоянии пациента».

Стоимость ReviVR составляет около 1,5 млн рублей. Ожидается, что система будет востребована как в России, так и за рубежом. 

Ассортимент мышей игрового класса SteelSeries пополнился моделью Rival 710, которая уже доступна для заказа по ориентировочной цене 100 долларов США.

Манипулятор получил оптический сенсор TrueMove3, разрешающая способность которого регулируется в диапазоне от 100 до 12 000 CPI (отсчётов на дюйм) с шагом в 100 CPI. Частота опроса достигает 1000 Гц. Датчик передаёт движения с точностью один к одному.

Мышь оснащена полностью настраиваемым OLED-дисплеем в боковой части. Он позволяет получить доступ к настройкам чувствительности, статистике игры, схеме клавиш. На этот мини-экран также можно вывести логотип игровой команды.

Устройство снабжено семью кнопками; основные переключатели SteelSeries рассчитаны на 60 млн нажатий. Предусмотрена настраиваемая RGB-подсветка с двумя зонами.

Мышь получила модульный дизайн. Пользователи при необходимости смогут заменить сенсор, кабель или верхнюю панель.

Для подключения к компьютеру служит проводной интерфейс USB. Манипулятор имеет размеры 124,9 × 68,5 × 42 мм и весит 125 граммов. Комплект поставки включает соединительные кабели длиной 1 и 2 метра. 

В Интернете уже ходили слухи, что Nintendo готовит к выпуску улучшенную игровую консоль Switch. Теперь эту информацию подтвердило авторитетное издание Wall Street Journal (WSJ).

Гибридная приставка Nintendo Switch, напомним, поступила в продажу в марте прошлого года. Эту консоль можно использовать в качестве стационарного и портативного игрового устройства. По состоянию на 30 июня 2018 года по всему миру было реализовано около 20 млн экземпляров Nintendo Switch. С подробным обзором приставки можно ознакомиться в нашем материале.

По данным Wall Street Journal, анонс обновлённой версии Nintendo Switch намечен на вторую половину следующего года. Не исключено, что усовершенствованная консоль дебютирует летом 2019-го — в июле или августе.

Какие именно изменения претерпит устройство, пока не ясно. Но отмечается, что Nintendo рассматривает возможность установки улучшенного дисплея (сейчас применяется 6,2-дюймовый ЖК-экран с разрешением 1280 × 720 пикселей).

Ранее сообщалось, что обновлённая модель Nintendo Switch может получить 8 Гбайт оперативной памяти, 128 Гбайт флеш-памяти и поддержку 4K. 

Компания Fractal Design анонсировала компьютерный корпус Define S2 для игровых систем с возможностью установки материнских плат типоразмера Mini ITX, Micro ATX, ATX и E-ATX.

Define S2 — это решение с открытой планировкой внутреннего пространства. В боковой части установлена панель из закалённого стекла с безвинтовым креплением. Новинка оптимизирована для обеспечения тишины благодаря звукопоглощающему материалу промышленного класса.

Внутри можно разместить до девяти вентиляторов охлаждения диаметром 120/140 мм. Причём в комплект входят три кулера Dynamic X2 GP-14 (два спереди и один сзади).

Реализована расширенная поддержка жидкостного охлаждения с пространством для радиаторов размером до 420 мм сверху, до 360 мм спереди и до 280 мм снизу. Высота процессорного кулера может достигать 185 мм.

Слоты расширения выполнены по формуле «7+2». Максимально допустимая длина графических карт — 440 мм. Есть место для трёх накопителей формата 3,5/2,5 дюйма и ещё для двух устройств формата 2,5 дюйма.

Полноразмерный кожух блока питания скрывает кабели, обеспечивая аккуратный интерьер. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, порт USB 3.1 Gen.2 Type-C, а также по два порта USB 3.0 и USB 2.0. Габариты корпуса — 543 × 233 × 465 мм. 

Как сообщают тайваньские источники в лице интернет-ресурса DigiTimes, все ведущие производители флеш-памяти столкнулись с проблемами при переходе на выпуск многослойной памяти с записью четырёх бит в ячейку (QLC). Ранее в этом году компании Samsung, Intel/Micron и Toshiba/WD объявили о завершении разработки памяти 3D NAND QLC и начали опытный или даже серийный выпуск новинок. Среди них память 3D NAND QLC не готова выпускать только компания SK Hynix. Последняя, напомним, в виде образцов начнёт поставлять многослойную QLC 3D NAND только через год.

QLC 3D NAND компании Toshiba

Переход на производство памяти с записью четырёх бит в каждую ячейку — это логичный шаг по направлению к снижению стоимости хранения данных на носителях из твердотельной памяти. Переход на 3D NAND QLC должен быть массовым и повсеместным. К сожалению, если верить тайваньским источникам, уровень брака при выпуске 3D NAND QLC превышает 50 %, что не может привести к какому-либо удешевлению стоимости хранения. Более того, сообщается о значительных поступлениях в каналы продаж некондиционных чипов памяти. Вероятно, речь идёт о направлении в каналы продаж микросхем памяти с частично неработающими банками и этой продукцией якобы завалены склады.

По данным DigiTimes, нечто подобное, но в меньшем масштабе происходит с производством 3D NAND TLC. Многослойная память с записью трёх бит в ячейку массово выпускается второй год подряд и уровень выхода годных чипов 3D NAND TLC достаточно высок. В пересчёте на биты память 3D NAND сегодня удерживает свыше 60 % в потоке производства всей новой памяти NAND-флеш. Тем не менее, дальнейшее повышение уровня выхода годных микросхем 3D NAND TLC также может представлять для производителей трудно решаемую проблему. Как итог, рынок 3D NAND в первом полугодии 2019 года может быть подвержен кризису недопоставок, что приведёт к росту цен на флеш-память и продукцию на её основе.

Компания AMD объявила, что её генеральный директор Лиза Су (Lisa Su) выступит с программной речью на выставке CES 2019 в начале будущего года. Глава AMD расскажет о планах компании по выводу на рынок первых высокопроизводительных центральных и графических процессоров, выполненных по 7-нм техпроцессу.

Интересно, что это будет первая программная речь генерального директора AMD на выставке CES. Помимо Лизы Су на сцену выйдут и другие представители компании AMD, а также приглашённые гости. Все они будут рассказывать о новейших вычислительных технологиях, открывающих новые возможности для высокопроизводительных вычислений (HPC), игр, развлечений и других сфер.

Как известно, компания AMD планирует до конца текущего года выпустить ускорители вычислений Radeon Instinct на базе новой 7-нм версии графического процессора Vega. Позже, уже в 2019 году, компания AMD должна представить новое поколение серверных процессоров Epyc на архитектуре Zen 2, которые также будут изготовлены по 7-нм техпроцессу. А ещё позже свет увидят и потребительские процессоры на данной архитектуре. В анонсе предстоящего выступления говорится, что «AMD превращает компьютерную отрасль в постоянно расширяющийся цифровой мир и революционизирует игровую индустрию ёмкостью 35 млрд. долларов», и это даёт прозрачный намёк на то, что перспективные процессоры Ryzen 3 и будущие игровые видеоускорители, выпущенные по 7-нм технологии, вниманием обойдены точно не будут.

Напомним, что в начале этого года компания AMD провела собственное мероприятие в рамках выставки CES 2018, на котором подробно рассказала о своих планах на 2018 год. Надеемся, что выступление Лизы Су на выставке CES 2019 пройдёт в том же ключе, и даст нам представление о том, когда и что компания AMD будет представлять в 2019 году. А возможно, Лиза Су решит раскрыть и больше подробностей, например, о производительности или энергопотреблении тех или иных новинок. CES 2019 пройдёт с 8 по 11 января в Лас-Вегасе.

Государственная корпорация «Роскосмос» сообщила о заключении контракта на строительство на космодроме Восточный второго стартового комплекса.

Фотографии Роскосмоса

Напомним, что сейчас на Восточном развёрнут один стартовый стол — под ракеты «Союз-2». Его фактическое создание началось в 2012 году и завершилось в апреле 2016-го.

Второй стартовый комплекс обеспечит пуски ракет-носителей тяжёлого класса семейства «Ангара». Контракт на создание этого стола подписан с «ПСО «Казань», которое определено генподрядчиком строительства распоряжением правительства Российской Федерации в декабре 2017 года.

Отмечается, что общий объём капитальных вложений составит 38,7 млрд рублей. Контракт предусматривает разработку рабочей документации, строительно-монтажные работы и комплектацию объекта инженерным оборудованием.

В состав стартового комплекса войдут пусковой стол, командный пункт, кабель-заправочная башня, транспортно-установочный агрегат, системы заправки, пожаротушения и пр. Завершить работы планируется до 31 декабря 2022 года.

Отмечается также, что новый стартовый комплекс будет рассчитан на 10 пусков ракет «Ангара» тяжёлого и лёгкого классов ежегодно. 

Организация Wi-Fi Alliance сообщила о том, что технология беспроводной связи Wi-Fi следующего поколения получит название Wi-Fi 6.

До сих пор различные стандарты Wi-Fi маркировались обозначениями вроде 802.11n и 802.11ac. Однако для рядовых потребителей такая схема не слишком удобна, поскольку может вызывать путаницу.

Поэтому принято решение об упрощении названий различных стандартов Wi-Fi. Так, теперь обозначение 802.11n эквивалентно Wi-Fi 4, а 802.11ac — Wi-Fi 5.

Что касается имени Wi-Fi 6, то под ним скрывается стандарт 802.11ax. Он обещает улучшить спектральную эффективность работы беспроводной сети в условиях нагруженного эфира и увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802.11ac Wave-2.

Отмечается, что маркировку Wi-Fi 6 будут иметь как собственно сети нового поколения, так и устройства с поддержкой нового стандарта. Сертификацию оборудования планируется начать в следующем году.