Новости Hardware

Складной планшет Microsoft Andromeda отложен на год для доработки

Пару лет назад впервые прозвучало кодовое имя Andromeda, за которым якобы скрывается проект Microsoft, способный возродить идею складывающегося планшета Courier. После этого появлялись различные сообщения, как позволявшие надеяться, что устройство когда-нибудь достигнет рынка, так и утверждавшие, что проект мёртв или близок к тому. Совсем недавно общественности стало доступно внутрикорпоративное письмо Microsoft о предстоящем выходе гибридного устройства Surface карманного формата.

Месяц назад авторитетный блогер Пол Туррот (Paul Thurrott), освещающий деятельность Microsoft, рассказал о планах компании по развитию успешного бренда Surface, а именно о передовом планшете Surface Pro 6 под кодовым именем Carmel, недорогом планшете Surface Tablet под именем Libra, уже представленном Microsoft в качестве Surface Go, и, конечно, устройстве Andromeda, запланированном к выходу на конец текущего года и призванном вместе с аналогичными решениями от партнёров создать новую категорию продуктов.

Инсайдерские документы были подписаны главой подразделения Windows Терри Майерсоном (Terry Myerson), который в апреле покинул компанию, что поставило под сомнение будущее проекта. Появились сообщения, что программная часть, необходимая для работы Andromeda, не будет включена в следующее крупное обновление Redstone 5 для Windows 10, ожидаемое в октябре. Возникло предположение, что амбициозный и рискованный проект корпорация всё-таки свернула.

Однако новая информация от Пола Туррота говорит о том, что эти опасения несколько преувеличены: Microsoft отправляет устройство обратно в лаборатории для существенной доработки. Эти сведения блогер получил из многочисленных источников, утверждающих, что ревизии подвергнутся как программная, так и аппаратная стороны, будто бы не способные сегодня создать захватывающее и интригующее впечатление для привлечения внимания к Microsoft и её бренду Surface. Сомнения, обуревавшие руководство компании в начале года, в конце концов привели к решению не давать пока Andromeda зелёный свет.

Как сообщается, готовившийся к выходу в этом году планшет должен был использовать уже устаревший процессор Snapdragon 835. Но, как известно, Qualcomm трудится над чипами вроде Snapdragon 1000, предназначенными специально для ПК, которые могут появится в начале следующего года.

Инсайдеры Microsoft указывают в качестве возможного времени выхода готового продукта Andromeda вторую половину 2019 года, ведь потребуется не только дополнительное время на улучшение устройства, но также необходимо заново пройти весь процесс согласований и утверждений перед началом поставок.

Microsoft проявляет большую осторожность к смелым экспериментам в рамках завоевавшей признание серии премиальных продуктов Surface, боясь омрачить её репутацию. Если бы Andromeda вышел в этом году и оказался провалом, это бы могло негативно отразиться и на хороших продажах Surface Pro.

Microsoft уже имела очень печальный и дорогостоящий опыт с проектами Lumia и Surface RT, многие наработки которых, впрочем, оказались полезны для других продуктов и услуг компании. Но для тех, кто приветствует новации и эксперименты, способные преобразить компьютерную индустрию, приятно будет знать, что складной планшет Andromeda ещё жив, а его авторы продолжают совершенствовать продукт, подыскивая правильную формулу, которая позволит им надеяться на успех своего детища.

Источник:

«ВымпелКом» стал эксклюзивным продавцом смартфонов Nokia в России

«ВымпелКом», оказывающий услуги связи под маркой «Билайн», и финская компания HMD Global, выпускающая смартфоны под брендом Nokia, начали стратегическое сотрудничество. По условиям соглашения, российский оператор становится эксклюзивным продавцом моделей Nokia 1 и Nokia 2.1 в РФ. Об этом «Коммерсанту» рассказали в обеих компаниях.

Nokia 1 поступил в продажу в сети «Билайна» по цене 6 тыс. рублей, а модель Nokia 2.1 стоимостью 8 тыс. рублей появится в салонах и интернет-магазине оператора в начале августа. Оба телефона управляются операционной системой Android Oreo.

Это далеко не первый случай партнёрства производителя смартфонов с крупным российским ретейлером. Недавно ASUS и МТС начали сотрудничество, в рамках которого оператор становится основным продавцом устройств тайваньского вендора в России. В мае «М.Видео» заключила долгосрочное соглашение о стратегическом партнерстве с Huawei, а у «Эльдорадо» действует аналогичная программа с Honor. Кроме того, Oppo имеет в партнёрах «Евросеть», «Связной», «М.Видео» и «МегаФон».

Ведущий аналитик Mobile Research Group Эльдар Муртазин оценивают долю Nokia в штуках на российском рынке смартфонов в 5 %, однако с апреля показатель снижается.

«Новизна прошла, покупатели поняли, что новая Nokia по начинке не отличается от китайских устройств, а по цене выше на 30–40 %», — отметил эксперт.

По его словам, HMD Global не может сильно сбрасывать цены на продукты, как это делают китайские бренды, поэтому единственным вариантом для продаж остаётся сотрудничество с ретейлером, который в обмен на маркетинговый и рекламный бюджет возьмётся реализовать продукцию.

Источник:

Sony выпустила улучшенную версию фотоаппарата RX100 V

Компания Sony, по сообщениям сетевых источников, выпустила улучшенную версию компактной фотокамеры RX100 V, которая дебютировала осенью 2016 года.

Напомним, что фотоаппарат RX100 V (DSC-RX100M5) оснащён 20,1-Мп КМОП-матрицей Exmor RS формата 1" с интегрированным в неё чипом памяти. За обработку данных отвечает процессор BIONZ X. Применён гибридный автофокус с 315 точками, покрывающими 65 % кадра.

Устройство оснащено 0,39" OLED-видоискателем с разрешением XGA (≈2,35 млн точек), модулями беспроводной связи Wi-Fi и NFC, а также 3-дюймовым ЖК-дисплеем с разрешением 1,2 млн пикселей и изменяемым положением.

Улучшенная модификация камеры получила обозначение DSC-RX100M5A. Она несёт на борту усовершенствованный процессор, позаимствованный у модели RX100 VI. Чип обеспечивает повышенную производительность на ключевых операциях.

Ещё одно изменение коснулось буфера памяти при последовательной фотосъёмке: если раньше он был рассчитан на 150 кадров, то теперь — на 233.

Реализовано новое меню, которое предлагает настраиваемый раздел My Menu. Режим Proxy Movie Mode позволяет записывать видео 720p вместе с 4K-роликом.

Прочие характеристики изменений не претерпели. Цена обновлённого фотоаппарата составляет около 1000 долларов США. 

Источники:

Материнские платы на Intel Z370 будут поддерживать 8-ядерные процессоры Intel Coffee Lake

Большинство крупных производителей материнских плат начали выпускать новые версии BIOS для своих изделий на наборе микросхем системной логики Intel Z370. Интересно это в первую очередь потому, что новые версии BIOS добавляют платам поддержку будущих процессоров Intel.

Но о каких именно процессорах идёт речь? Компания MSI указывает поддержку «процессоров нового поколения», тогда как ASRock и ASUS упоминают «новые процессоры восьмого поколения». К восьмому поколению настольных процессоров Core относятся представители семейства Coffee Lake-S. А как мы знаем, на смену им придут несильно отличающиеся Coffee Lake Refresh, но, скорее всего, Intel выделит их в отдельное поколение. Так что, похоже, все производители указывают на поддержку одних и тех же процессоров, просто используя разные формулировки.

Но всё же не так важно, как именно будут называться новые процессоры Intel. Куда важнее, что среди них будут и восьмиядерные модели. И как раз самая хорошая новость заключается в том, что нынешние материнские платы на Intel Z370 смогут работать с будущими массовыми восьмиядерными процессорами. Это подтверждают и наши отраслевые источники.

Согласно слухам и утечкам, новые восьмиядерные процессоры Intel будут выпущены ближе к концу текущего года, а точнее в четвёртом квартале. Вероятнее всего это случится уже в октябре. Вместе с ними дебютирует новый чипсет Intel Z390 и новые материнские платы на его основе. Он будет производиться по более «тонкому» 14-нм техпроцессу и предложит ряд улучшений, вроде интегрированного контроллера Wi-Fi и Bluetooth. Но кардинальных отличий ждать не стоит.

Источники:

AMD Ryzen 5 2500X: новые подробности и результаты тестов

Уже довольно давно стало известно, что компания AMD готовит пополнение семейства процессоров Ryzen 2000. Одной из новинок станет четырёхъядерный процессор Ryzen 5 2500X, который придёт на смену также четырёхъядерному процессору Ryzen 5 1500X. Ранее мы уже писали о довольно высоком разгонном потенциале новинки, а теперь в Сети появились новые подробности о ней.

Как известно, все процессоры Ryzen, кроме гибридных со встроенной графикой, создаются на основе одних и тех же кристаллов. Просто у восьмиядерных моделей задействованы все блоки кристалла, а, например, у четырёхъядерных половина ядер отключена. Однако из-за того, что кристалл состоит из двух четырёхъядерных блоков CCX (Core Complex), отключать ядра можно по-разному,  будь то прошлогодний Summit Ridge или новый Pinnacle Ridge.

Половина кристалла Pinnacle Ridge в процессоре Ryzen 5 2500X будет отключена

Половина кристалла Pinnacle Ridge в процессоре Ryzen 5 2500X будет отключена

Так, у прошлогоднего Ryzen 5 1500X было отключено по два ядра в каждом четырёхъядерном блоке, но при этом сохранялись все 16 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. А вот изучая скриншоты утилиты CPU-Z, в прошлый раз мы не обратили внимания на такой важный момент, как наличие лишь 8 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Это наталкивает на вполне логичный вывод — у новинки полностью отключён один блок CCX. Это довольно весомое отличие между двумя процессорами.

Тем не менее, Ryzen 5 2500X предлагает более высокие частоты (3,6/4,0 против 3,5/3,7 ГГц) и более высокий разгонный потенциал, нежели Ryzen 5 1500X. Это стало возможным во многом за счёт перехода на более «тонкий» 12-нм техпроцесс. Также важным отличием является поддержка новинкой более быстрой оперативной памяти и уменьшение латентности при работе с ней.

Из тестов видно, что новинка на штатных частотах примерно соответствует процессору Intel Core i7-6700K, также работающему в штатном режиме. В Cinebench R15 процессор Ryzen 5 2500X показывает результат, соответствующий разогнанному Ryzen 5 1500X. Вполне ожидаемо.

Источник:

В Европе выйдет смартфон Moto E5 Play Android Go Edition

В апреле нынешнего года были представлены смартфоны серии Moto E5, в число которых вошла модель Moto E5 Play. Теперь у этого аппарата появилась модификация Moto E5 Play Android Oreo (Go Edition).

Напомним, что стандартная версия Moto E5 Play несёт на борту процессор Snapdragon 425/427, 2 Гбайт ОЗУ и накопитель вместимостью 16 Гбайт. Экран имеет размер 5,2 дюйма по диагонали и обладает разрешением HD (1280 × 720 точек). Есть камеры с 8- и 5-мегапиксельной матрицами. Питание обеспечивает аккумулятор ёмкостью 2800 мА·ч. Операционная система — Android 8.0 Oreo.

Модификация Moto E5 Play Android Oreo (Go Edition) полагается на платформу Android 8.1 Oreo Go Edition — систему для маломощных аппаратов. По-прежнему используется процессор Snapdragon 425 (четыре 1,4-ГГц ядра, ускоритель Adreno 308), но объём оперативной памяти уменьшен до 1 Гбайт.

Изменения коснулись экрана. Теперь его размер равен 5,34 дюйма по диагонали, а разрешение составляет 960 × 480 точек (FWVGA+). Кроме того, до 2100 мА·ч уменьшилась ёмкость батареи.

Прочее оснащение включает флеш-накопитель на 16 Гбайт, фронтальную 5-Мп камеру, тыльную камеру с 8-Мп сенсором, дактилоскопический сканер, слот microSD, адаптеры Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.2, приёмник GPS. Габариты составляют 147,88 × 71,2 × 9,19 мм, вес — 145 граммов.

В продажу на европейском рынке смартфон Moto E5 Play Android Go Edition поступит в текущем месяце. Цена — 109 евро. 

Источник:

ASUS представила платы AM4/B450 на любой вкус

Компания ASUS первой среди крупнейших производителей материнских плат представила целое семейство продуктов на основе сочетания процессорного разъёма AMD AM4 и чипсета B450. Их продажи могут начаться до конца месяца, однако производитель вряд ли сможет охватить все основные рынки до второй половины августа. О двух из семи моделей — ROG Strix B450-I Gaming и Prime B450-Plus — мы писали ранее. К этому дуэту впоследствии присоединились ещё пять матплат — ROG Strix B450-F Gaming, TUF B450-Plus Gaming, TUF B450M-Plus Gaming, Prime B450M-A и Prime B450M-K. О них и пойдёт речь ниже.

Плата ROG Strix B450-F Gaming предоставляет собой продвинутый инструмент для разгона процессоров Ryzen серий 1000 и 2000. Она оснащена восьмифазной системой питания гнезда CPU (транзисторы VRM охлаждаются радиаторами), поддерживает режим работы оперативной памяти DDR4-3200, допускает объединение трёх видеокарт AMD Radeon в связку CrossFire и располагает двумя слотами M.2 Key M 32 Гбит/с для скоростных SSD-накопителей. Заметим, что один из разъёмов нельзя будет задействовать при установке APU Ryzen с их восемью линиями PCI-E 3.0. Кроме того, стоит отметить отсутствие у матплаты ASUS ROG Strix B450-F Gaming и её «сестёр» поддержки в целом мало востребованных 28-нм процессоров Bristol Ridge.

Разъёмы PCI Express у нового представителя семейства Republic of Gamers работают по схемам «3.0x16 + 2.0x4» и «3.0x8 + 3.0x4 + 2.0x4». Для функционирования конфигураций 2-Way и 3-Way CrossFire необходим процессор Ryzen 3/5/7 без встроенной графики. Все шесть портов SATA 6 Гбит/с можно использовать без ограничений, правда, RAID-массивы уровней 0, 1 и 10 будут работать только при подключении накопителей к «чипсетным» разъёмам — их четыре из шести.

За сеть и звук отвечают контроллеры Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) и ROG SupremeFX S1220A (8-канальный) соответственно. Производитель наделил ROG Strix B450-F Gaming такими приятными мелочами, как пара операционных аудиоусилителей, настраиваемая многозонная RGB-подсветка, разъёмы для светодиодных лент (2 шт.) и термодатчик. Два из трёх слотов для видеокарт упрочнены металлическими рамками.

На задней панели устройства ROG Strix B450-F Gaming наличествуют комбинированный разъём PS/2, USB 2.0 (2 шт.), USB 3.0 (3 шт.), USB 3.0 Type-C, DisplayPort, HDMI, USB 3.1 (2 шт.), RJ-45 и гнёзда Mini-Jack (5 шт.).

Тем, кому арсенал материнской платы ROG Strix B450-F Gaming покажется избыточным, возможно, приглянется другая модель форм-фактора ATX — TUF B450-Plus Gaming. Она отличается от «старшей сестры» не только расцветкой но и формой. Заметим, что «вырез» в области горизонтально расположенных портов SATA 6 Гбит/с имеет практический смысл: с ним манипуляции с SATA-кабелями в тесных корпусах обещают быть проще.

TUF B450-Plus Gaming имеет две зоны RGB-подсветки ASUS Aura

TUF B450-Plus Gaming имеет две зоны RGB-подсветки ASUS Aura

Новинка серии TUF обладает шестью каналами питания гнезда AM4, четырьмя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4 с поддержкой модулей с эффективной частотой до 3200 МГц (объём одного модуля — до 16 Гбайт), двумя слотами для видеокарт с поддержкой CrossFire по схеме «3.0x16 + 2.0x4», тремя разъёмами PCI-E 2.0 x1, шестью портами SATA 6 Гбит/с и единичным M.2 Key M 32 Гбит/с, который можно будет использовать независимо от архитектуры 12/14-нм процессора AM4.

У TUF B450-Plus Gaming менее крупные радиаторы на силовых элементах, чем у ROG Strix B450-F Gaming. Дополнительным разъёмом питания служит восьмиконтактный EPS12V. Среди штырьковых разъёмов на печатной плате отсутствует разъём для датчика температуры, но зато имеются Aura RGB, USB 3.0 и коннектор для помпы СЖО. За работу гигабитной проводной сети отвечает контроллер Realtek RTL8111H, а за функционирование аудиоподсистемы — ALC887-VD2 того же производителя.

Среди разъёмов задней панели ввода-вывода стоит выделить видеовыходы DVI-D и HDMI, единичный порт USB 3.1 Type-C, а также парные USB 3.0 и USB 3.1 (все — типа A).

Урезанная версия вышеописанной матплаты серии TUF носит название TUF B450M-Plus Gaming. Суффикс «M» обычно сигнализирует об использовании форм-фактора Micro-ATX, и рассматриваемая модель не стала в этом плане исключением. Устройство оснащено только одной зоной RGB-подсветки (логотип «TUF Gaming»), одним радиатором на узлах VRM и тремя слотами для карт расширения, без учёта единичного M.2 Key M. Последний, к слову, может работать как в режиме PCI-E, так и SATA.

Система питания гнезда CPU насчитывает шесть фаз, сгруппированных по схеме «4 + 2». Квартет слотов для оперативной памяти DIMM допускает установку 64 Гбайт DDR4-2133/.../3200. У краёв PCB находятся шесть портов SATA 6 Гбит/с. Дуэт «длинных» разъёмов PCI Express способен работать в режиме «x16 + x4», верхний разъём соответствует спецификации PCI-E 3.0, а нижний — PCI-E 2.0. Перечень внутренних штырьковых разъёмов представлен единичными Aura RGB, USB 3.0, COM и парой USB 2.0. В конфигурации панели ввода-вывода сделано одно изменение относительно ATX-платы — отсутствует один из разъёмов USB 3.1 Type-A. Микросхемы Realtek ALC887-VD2 и RTL8111H остались на своих местах, правда, пространства для аудиоподсистемы стало меньше.

Ассортимент бюджетных матплат ASUS на чипсете AMD B450 представлен Micro-ATX моделями Prime B450M-A и Prime B450M-K. Их можно рекомендовать тем, кто не увлекается разгоном и готов обходиться без графических тандемов CrossFire и порта USB-C. Стоит отметить, что несмотря на явные меры по уменьшению себестоимости, продукты оснащены дополнительным 8-контактным разъёмом питания EPS12V, а не 4-контактным ATX12V. Данное обстоятельство связано c «прожорливостью» восьмиядерных CPU AM4, и особенно флагмана семейства Pinnacle Ridge — Ryzen 7 2700X.

Основные характеристики платы Prime B450M-A совпадают с таковыми у вышеописанной TUF B450M-Plus Gaming. Разница заключается в компоновке (но не количестве фаз) системы питания процессорного разъёма и замене слота PCI-E 2.0 x16@x4 более скромным PCI-E 2.0 x1. Модель аудиокодека указана в спецификации матплаты как Realtek ALC887 (без суффикса «VD2»). Из наиболее примечательных штырьковых разъёмов стоит выделить Aura RGB и USB 3.0. Конфигурация задней панели у ASUS Prime B450M-A следующая: разъёмы PS/2 для мыши и клавиатуры, интерфейсы вывода изображения D-Sub, DVI-D и HDMI, четыре порта USB 3.0, пара USB 3.1, гигабитный RJ-45 и трио Mini-Jack.

Аналогичный плате Prime B450M-A набор разъёмов предлагает её ближайшая родственница — Prime B450M-K. «Под нож» были пущены два из четырёх слотов DIMM DDR4, два из шести портов SATA 6 Гбит/с и видеовыход HDMI. Размеры печатной платы были уменьшены незначительно — c 244 × 240 мм до 226 × 221 мм, что по-прежнему соответствует формату Micro-ATX.

Слот PCI Express 3.0 x16 будет работать на полной скорости, кроме случаев использования процессоров Ryzen 3 и Ryzen 5 со встроенной графикой Radeon RX Vega (половинная пропускная способность — x8). К слоту M.2 Key M 32 Гбит/с можно подключать как SATA SSD, так и PCI-E SSD.

Некоторые магазины уже начали приём предварительных заказов на платы семейства ASUS B450. Цены пока не отличаются демократичностью: Prime B450M-K стоит €90, её «сестра» Prime B450M-A — €96, а ROG Strix B450-F Gaming — внушительные €148. Как видим, самые нетерпеливые покупатели заплатят большие суммы, совершенно не сопоставимые с ценами на аналогичные модели ASUS B350.

Цены от 7 июля ещё выше — €92, €99 и €151

Цены от 7 июля ещё выше — €92, €99 и €151

Источники:

Постер говорит о наличии мощного аккумулятора у фаблета Xiaomi Mi Max 3

Интернет-источники опубликовали рекламный постер Xiaomi с изображением фаблета Mi Max 3, анонс которого должен состояться в самое ближайшее время.

Изображение подтверждает ранее публиковавшуюся информацию о том, что аппарат наделён огромным 6,9-дюймовым дисплеем. Разрешение не указано, но ранее сообщалось, что оно составляет 2160 × 1080 точек — формат Full HD+.

Кроме того, постер раскрывает ёмкость мощного аккумулятора — 5500 мА·ч. Ранее называлась цифра в 5400 мА·ч. Поддерживается технология быстрой подзарядки Quick Charge 3.0.

По неофициальным данным, основой новинки служит процессор Snapdragon 636, который объединяет восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Qualcomm Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE. Объём оперативной памяти — 3, 4 или 6 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 32, 64 или 128 Гбайт.

В тыльной части корпуса установлена сдвоенная камера на основе сенсоров с 12 и 5 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры — 8 млн пикселей. Есть дактилоскопический сканер.

Прочее оснащение включает адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C. Названы габариты и вес — 176,15 × 87,4 × 7,99 мм и 221 грамм.

Фаблет будет поставляться с операционной системой Android 8.1 (Oreo) с надстройкой MIUI 9. Пользователи смогут установить две SIM-карты. 

Источник:

Производитель аксессуаров раскрыл дизайн смартфона Apple iPhone 9

Сетевые ресурсы обнародовали рендеры защитного чехла для смартфона Apple следующего поколения, который фигурирует под названием iPhone 9.

Источником утечки якобы является китайский производитель аксессуаров Sanfeng. Рендеры футляра позволяют получить представление о дизайне готовящегося к выпуску смартфона.

По слухам, аппарат располагает LCD-экраном размером 6,1 дюйма по диагонали. На изображениях видно, что в верхней части дисплея имеется довольно большой вырез. У устройства нет дактилоскопического сканера Touch ID, поэтому, полагают наблюдатели, идентификация пользователей будет осуществляться исключительно по лицу — за счёт системы Face ID.

В левом верхнем углу на тыльной стороне корпуса располагается традиционная одинарная камера со вспышкой. В боковых частях размещены физические кнопки управления, снизу — решетки динамиков и порт Lightning.

Помимо iPhone 9 с LCD-экраном размером 6,1 дюйма, компания Apple в этом году, как ожидается, представит два аппарата с OLED-дисплеем — размером 5,8 и 6,5 дюйма. Анонс новых смартфонов может состояться уже в текущем квартале. 

Источник:

Новая статья: Обзор и тестирование материнской платы MSI X470 GAMING M7 AC: гнать или не гнать?

Что нового нам может предложить топовая плата MSI на чипсете AMD X470 и какой прирост производительности при разгоне Ryzen 7 2700X на ней можно получить?
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥