30 апреля Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) назвало три компании — SpaceX, Blue Origin и Dynetics, которым может быть поручено создание лунного посадочного модуля для высадки американских астронавтов на поверхность Луны в рамках программы Artemis. 

Что примечательно, проект компании Илона Маска получил у NASA самую низкую оценку с управленческим и техническим рейтингами «Удовлетворительно». Blue Origin получила технический рейтинг «Удовлетворительно» и управленческий рейтинг «Очень хорошо», в то время как Dynetics получила технический и управленческий рейтинги «Очень хорошо».

Отмечено, что у предложения SpaceX по использованию космического многоразового корабля Starship для высадки на Луну имеется ряд сильных сторон. Как отметило NASA в документе, касающемся выбора победителей конкурса Human Landing Services (HLS), предлагаемая система «соответствует или превышает все пороговые значения, указанные агентством в требованиях для производительности и функциональности». Проект также соответствует долгосрочным планам NASA по проведению лунной разведки, так как обеспечивает устойчивость и возможность более длительного нахождения на поверхности Луны.

universetoday.com

«Благодаря немедленному включению этих возможностей в данный проект, предложение SpaceX обеспечивает значительную гибкость при проектировании миссии и значительно сокращает время и затраты, связанные с переходом к устойчивой фазе операций миссии», — сообщается в документе NASA.

Вместе с тем агентство отметило высокий риск того, что SpaceX не уложится в указанные сроки. Тем более что уже есть опыт с отставанием компании от графика подготовки пилотируемого космического корабля Crew Dragon и сверхтяжёлой ракеты Falcon Heavy.

В феврале следующего года NASA должно решить, какой из трёх компаний будет доверено участие в лунной программе Artemis.

Торговая онлайн-площадка Gearbest запустила промо-страницу готовящегося к анонсу смартфона Poco F2 Pro от компании Xiaomi. Ранее в аккаунте Poco в социальной сети Twitter были опубликованы несколько тизер-изображений, намекающих на скорую презентацию новинки. Помимо Poco F2 Pro будет представлена ещё и обычная версия Poco F2.

Промо-страница предлагает принять участие в акции, по итогам которой можно выиграть готовящийся к дебюту смартфон, или же получить скидку на покупку устройства в размере $10.

Уже известно, что Poco F2 Pro будет создан на базе флагманского смартфона Redmi K30 Pro. Промо-страница новинки сообщает о «самом производительном чипсете» и демонстрирует логотип Snapdragon (речь, вероятно, идёт о флагманском процессоре Snapdragon 865). Отмечается и большой объём памяти, по всей видимости как оперативной, так и встроенной.

Далее демонстрируется фронтальная часть устройства без отверстия под камеру и обещан «полноценный экран». Судя по всему, новинка получит выдвигающуюся селфи-камеру.

Кроме того, упоминается четыре основные камеры. Они расположены внутри круглого модуля на тыльной части устройства. И ещё обещается большая батарея с поддержкой технологии быстрой зарядки. К сожалению, тут снова без конкретики.

Смартфон Poco F2 Pro будет доступен в двух версиях: 6/128 Гбайт и 8/256 Гбайт. На выбор предложат фиолетовый, белый, серый и синий варианты цветового оформления корпуса.

Интернет-магазин Gearbest не сообщает стоимость новинки. Согласно более ранним утечкам, новинка будет предлагаться на европейском рынке от 600 до 650 евро за базовую модель. Кроме того, говорилось, что на некоторых рынках устройство лишится поддержки 5G. Видимо отсюда и разброс цен.

При такой стоимости устройство будет почти в два раза дороже Poco F1, который предлагался за 330 евро. Следует отметить, что даже Redmi K30 Pro дешевле — смартфон предлагают примерно от 500 евро. Но купить его можно пока что только в Китае.

Недорогие материнские платы на основе чипсета AMD B550 с поддержкой PCI Express 4.0 должны появиться в продаже с 16 июня 2020 года. Ретейлеры уже должны пополнять свои складские запасы, и некоторые из них уже разместили новинки в своих интернет-магазинах: материнские платы доступны для заказа, например в Австралии, от официального дистрибьютора Interconnect IT Solutions.

Австралийский ритейлер разместил у себя на сайте три модели материнской платы: ASUS ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi), TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) и Prime B550M-A — причём все три по цене, эквивалентной 153 долларам США за каждую. Учитывая различное позиционирование моделей, маловероятно, что Asus будет одинаково оценивать трио. Важно понимать, что это только предзаказ, и магазин мог выставить пока лишь предварительные цены.

Для справки, актуальные материнские платы ASUS ROG Strix B450-F Gaming и TUF B450M-Plus Gaming на чипсете AMD B450 в настоящее время продаются в американской рознице за $130 и $90 соответственно.

Как известно, материнские платы с AMD B550 будут поддерживать скоростной интерфейс PCIe 4.0. Новая шина требует конструкцию материнской платы с более широким интервалом трассировки по сравнению с PCIe 3.0. В то время как передачу сигналов по PCIe 3.0 можно обеспечить на одном слое печатной платы, то для PCIe 4.0 нужно по крайней мере шесть слоев, что автоматически сделает материнские платы на логике B550 немного дороже, чем текущие предложения с B450.

По оценкам экспертов Goldman Sachs, одного из крупнейших мировых инвестиционных банков, компания Apple может потерять около 18 млрд долларов, если задержит выпуск новой серии iPhone до ноября. Согласно прогнозам специалистов, выручка компании в этом случае может сократиться на 14 % в годовом выражении.

Apple обычно выпускает новые iPhone в сентябре. В этом году новая серия смартфонов станет для компании особенно важной. Новинки впервые обзаведутся поддержкой технологии беспроводных сетей 5G. Конкуренты Apple, та же Samsung, например, уже довольно давно представили свои продукты с поддержкой 5G. Так что Apple нельзя медлить.

Многие аналитики индустрии также ожидают от компании из Купертино серьёзных изменений в дизайне новых iPhone, который фактически не менялся с выпуска iPhone X в 2017 году.

Тем не менее, всё говорит о том, что выпуск новых iPhone действительно отложат. Многие сотрудники штаб-квартиры, расположенной Кремниевой долине, ушли на удалённый режим работы. Это создаёт ряд трудностей для компании в производственном процессе. Сложная цепь производственных поставок, на которую полагается Apple, также сильно замедлилась.

По словам Дэвида Коллинза (David Collins), бывшего исполнительного директора Foxconn, а ныне главы консалтинговой компании CMC, у Foxconn и у другого контрактного производителя Wistron, работающего с Apple, наблюдается серьёзна нехватка кадров. Обе компании сейчас больше времени уделяют поиску рабочей силы.

Даже если «яблочный» гигант сможет выпустить смартфоны в сентябре, глобальный экономический кризис на фоне коронавирусной пандемии серьёзно сократил и продолжит сокращать бюджеты потенциальных покупателей этих устройств.

Аналитик Дэн Ван (Dan Wang) пекинской компании Jiafu Longzhou Technology, специализирующейся на проведении экономических исследований, считает, что Apple может задержать выпуск iPhone не по причине проблем в производстве. А потому, что их просто никто не купит.

«Проблема не в поставках, а в спросе. Он очень непредсказуем. Когда у тебя в стране 20 % безработных, сколько людей будут готовы выложить $1300 за телефон? Это самая главная проблема, с которой приходится сталкиваться Apple», — заявил специалист.

Битва новых титанов бюджетного сегмента — AMD Ryzen 3 3100 (Matisse) и Intel Core i3-10100 (Comet Lake-S) — продолжается. На этот раз младшие процессоры своих серий столкнулись друг с другом в тестах 3D Mark Fire Strike и Time Spy.

Известный сетевой источник Tum_Apisak поделился результатами проверки производительности двух процессоров пользователем Takukou в тестах 3DMark. Оба чипа тестировались в штатном режиме (базовая частота и автоматический разгон). Чип AMD также вручную разогнали до 4,4 ГГц.  

В тесте физики Fire Strike победу в обоих случаях одержал процессор AMD Ryzen 3 3100. Без ручного разгона чип набрал 13 339 баллов, в то время как Intel Core i3-10100 при частоте 4,1 ГГц смог показать результат в 11 862 очка. Лидерство процессора AMD при разгоне ядер до 4,4 ГГц увеличилось до 14 999 очков. Набравший частоту в 4,2 ГГц Intel собрал 13 189 баллов. Даже если не учитывать ручной разгон, процессор AMD оказался впереди.

В тесте Time Spy первенство осталось за Intel Core i3-10100. При частоте ядер в 4,1 ГГц процессор набрал 4882 очка. Чип AMD Ryzen 3 3100 в номинальном режиме работы смог получить 4726 баллов. При частоте в 4,2 ГГц процессор Intel показал результат в 5213 очков. Разогнанный вручную чип AMD смог слегка обойти конкурента, набрав при этом 5293 балла.

Оба чипа тестировались в системах с 16 Гбайт оперативной памяти, SSD-накопителем Samsung 970 EVO и графическими картами NVIDIA GeForce RTX 2060. Для AMD использовалась материнская плата MSI B450M MORTAR MAX (MS-7B89), для платформы Intel — ASRock Z490 Taichi.

Оба процессора предлагают по четыре ядра и восемь потоков. Уровень TDP обоих чипов составляет 65 Вт. Однако у Intel реальный показатель энергопотребления под нагрузкой будет заметно выше ожидаемого. Рекомендованная цена AMD Ryzen 3 3100 составит $99, за Intel Core i3-10100 попросят $122. Следует также учесть, что чип AMD работает с уже давно существующим Socket AM4. Для процессора Intel придётся покупать новую материнскую плату с разъёмом LGA 1200.

DJI анонсировала на 8 мая мероприятие «Оплот незаменимых технологий» (The Cyber Workhorse), на котором пообещала представить свой новый промышленный продукт. Вероятно, им станет дрон DJI Matrice 300 и новые модули камеры. Вслед за этим в Твиттере OsitaLV появилось видео, на котором запечатлён новый дрон с различными изменениями и улучшениями в дизайне.

На странице мероприятия можно увидеть, по-видимому, объектив камеры крупным планом — вероятно, для отслеживания препятствий. Это может указывать на то, что в DJI Matrice 300 уделено большое внимание предотвращению столкновений и автономности, как и в недавно выпущенном DJI Mavic Air 2.

В видео OsitaLV запечатлена, как утверждается, модель Matrice 300RTK. Первое большое изменение в дизайне — крупный прямоугольный блок в центре, который, очевидно, включает в себя все датчики для обхода препятствий и безопасной посадки, а также электронику. Две батареи, похоже, вставляются с задней стороны этой «коробки». Ещё одно изменение — расположение двигателей под лучами дрона. Похоже, дрон также оснащён малошумными винтами, подобными тем, которые сейчас применяются на потребительских дронах DJI.

На нижней части квадрокоптера хорошо виден ультразвуковой датчик, камеры и источник света для помощи при посадке в условиях низкой освещённости. Похоже, есть две шторки, за которыми, очевидно, скрыты порты вроде USB-C.

Также на видео запечатлены два варианта подвеса. Первый модуль, похоже, представляет собой новую версию зум-камеры Zenmuse Z30. В левой нижней части модуля имеется встроенная камера меньшего размера, возможно  FPV. Второй модуль напоминает новую версию двойной камеры Zenmuse XT2 с тепловизором повышенного разрешения и FPV-камерой в верхней центральной части.

На видео от OsitvaLV запечатлён и новый контроллер, имеющий тот же формат, что и DJI Smart Controller для серии Mavic 2. Он оснащён большим встроенным дисплеем и джойстиками в верхней части, а также привычными кнопками вроде питания и возврата домой.

Анонсировав платформу Comet Lake-S и набор логики Z490, корпорация Intel и её партнёры среди производителей материнских плат столкнулись с критикой со стороны пользователей в отношении указания поддержки платформой PCI Express 4.0. На днях компания добавила поддержку PCIe 4.0 в драйверы для Linux, однако для использования нового интерфейса понадобится процессор следующего поколения.

Формально, чипсеты Intel 400-й серии и вышедшие с ними процессоры Comet Lake-S поддерживают только PCIe 3.0. При этом некоторые производители материнских плат рекламируют свои платы на Intel Z490 c разъёмом LGA 1200 как «готовые» к PCI Express 4.0 (PCIe 4.0 Ready). Подобная реклама вызвала критику со стороны пользователей не только потому, что использование новой шины невозможно сейчас, но и потому, что невозможно проверить совместимость с другими PCIe 4.0 компонентами.

Дело в том, что для поддержки PCIe 4.0 требуется процессор Intel следующего поколения, известный сегодня как Rocket Lake. Более того, согласно интервью с производителями материнских плат сайту AnandTech, комплект логики для поддержки PCIe 4.0 на платформе Intel LGA 1200 обойдётся в $10. Разумеется, такая сумма в себестоимости существенно увеличит цену материнской платы для конечного потребителя. В результате часть производителей материнских плат устанавливают PCI Express 4.0 логику, а часть — нет, что создаёт некоторую неопределённость.

Пикантности ситуации добавляет тот факт, что Intel пока не поставлял производителям материнских плат образцы процессоров Rocket Lake, что делает невозможным тестирование плат Z490 с PCIe 4.0 компонентами (SSD на базе Phison PS5016-E16 и некоторых других контроллерах, графические карты AMD Radeon RX 5000 и прочее) силами производителей материнских плат. Более того, поскольку отвечающая за развитие стандарта PCI Express организация PCI-SIG не проводит массовых тестирований вследствие пандемии, никто не может формально гарантировать работоспособность PCI Express 4.0 на новейших платформах Intel.

Добавление поддержки PCI Express 4.0 в драйверы для Z490 и других наборов логики этой серии говорит о том, что у Intel есть образцы Rocket Lake. Как следствие, компания может тестировать совместимость своих будущих процессоров с имеющимися на рынке и выходящими вскоре компонентами. В настоящий момент неизвестно, когда Intel сможет поставить процессоры Rocket Lake своим партнёрам из числа производителей материнских плат, а те смогут протестировать свою продукцию на базе Z490 на совместимость с другими поддерживающими PCI Express 4.0 компонентами.

Интересно отметить, что процессоры Rocket Lake будут иметь встроенное графические ядро 12-го поколения (Gen 12), что означает наличие архитектуры Intel X^e со всеми её преимуществами и особенностями. К сожалению, мы не знаем, когда именно Intel планирует начать продажи новых CPU. По слухам, представлены они могут быть уже к концу текущего года. Правда, нам кажется более вероятным начало следующего года.

Компании Tesla потребовался всего год, чтобы построить гигантский завод Gigafactory в Шанхае и приступить к производству электромобилей Model 3, но это было только начало. Съёмка с дрона демонстрирует, насколько вырастет завод компании после завершения второй фазы строительства.

В настоящее время Tesla производит в Китае лишь немногим более 30 % деталей для сборки Model 3 и продолжает в значительной мере зависеть от зарубежных поставок.

Для того, чтобы обеспечить вертикальную интеграцию производства, компания начала строительство второй очереди завода. Это позволит ей использовать для сборки Model 3 больше деталей местного производства, что позитивно скажется на себестоимости изготовления электромобилей. К тому же Tesla планирует начать в следующем году в Шанхае производство модели Model Y.

В условиях быстро меняющейся экономической ситуации из-за пандемии COVID-19 компания дала ясно понять, что она не будет сокращать инвестиции в новые производственные мощности, особенно когда речь идет о подготовке к выпуску Model Y.

На прошлой неделе гендиректор Tesla Илон Маск заявил, что компания продолжит увеличивать мощности для производства Model Y на заводах во Фримонте, Шанхае и на строящемся заводе в Берлине, как только для этого появятся возможности после снятия карантина.

Предполагается, что строящиеся новые цеха на заводе в Шанхае позволят наладить производство аккумуляторных модулей и электродвигателей.