Известный китайский производитель дронов DJI представил на мероприятии в Техасе модифицированную версию пользующегося высокой популярностью дрона Mavic 2, которая предназначена для использования в корпоративном бизнесе, а также в правительственных организациях и сфере образования.

Mavic 2 Enterprise имеет ту же основу, что оригинальная версия складного дрона Mavic 2, анонсированного несколько месяцев назад, но вместе с тем получила несколько улучшений, которые специально предназначены для корпоративных клиентов.

Наиболее интересной является возможность добавления нескольких дополнительных модульных аксессуаров, управляемых через приложение DJI. В их числе двойной прожектор для ночных полётов, динамик для передачи информации и проблесковый маяк, чтобы дрон можно было обнаружить в аварийной ситуации.

На борту дрона имеется 24 Гбайт защищённого паролем хранилища для данных и слот для карт памяти microSD объёмом до 128 Гбайт, а все фотографии, снятые с использованием его камер, получат временную отметку с указанием даты, времени и местоположения, где были сделаны снимки. DJI также добавила в Mavic 2 самонагревающуюся батарею, позволяющую осуществлять полёты при более низкой температуре воздуха.

Версия дрона Mavic 2 для корпоративных клиентов уже поступила в продажу по цене $2000. Цена включает дрон Mavic 2 в комплекте с пультом дистанционного управления, аккумулятором, вышеуказанными дополнительными аксессуарами и футляром.

Компания Palit стала вторым производителем видеокарт, представившим новую версию графического ускорителя GeForce GTX 1060 с памятью типа GDDR5X. Ранее подобную видеокарту в свой ассортимент добавила компания Gigabyte.

Видеокарта Palit GeForce GTX 1060 GamingPro OC+ получила 6 Гбайт памяти GDDR5X с пропускной способностью 8,8 Гбит/с на контакт, что вместе со 192-битной шиной обеспечивает пропускную способность подсистемы памяти в 211 Гбайт/с. Для сравнения у обычной GeForce GTX 1060, собственно, как и у вышеупомянутой версии от Gigabyte, пропускная способность составляет 192 Гбайт/с.

Производитель этого не уточняет, но, скорее всего, в новинке использована урезанная версия графического процессора Pascal GP104, вместо GP106, присущего стандартной GeForce GTX 1060. Как и оригинальная модель, новинка предлагает 1280 ядер CUDA. Тактовая частота GPU видеокарты GeForce GTX 1060 GamingPro OC+ составляет 1531/1746 МГц.

За отвод тепла в новой видеокарте отвечает система охлаждения высотой в два слота, которая включает алюминиевый радиатор с тремя тепловыми трубками и два вентилятора. Для дополнительного питания имеется один 6-контактный разъём. Вывод изображения можно осуществлять через три порта DisplayPort 1.4, один HDMI 2.0b или один DVI-D.

Видеокарта Palit GeForce GTX 1060 GamingPro OC+ поступит в продажу в ближайшее время, но стоимость её пока что не уточняется.

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. Как сообщает Digitimes, компания добилась успехов в совершенствовании CoWoS с прицелом на различные высокопроизводительные вычислительные решения (HPC).

Как сообщают источники, завод, использующий четвёртое поколение процесса CoWoS, приступит к массовому выпуску продукции в 2019 году. Также ожидается, что в 2020 году TSMC представит пятое поколение своего процесса CoWoS, которое будет поддерживать в три раза более крупные дизайны — это пригодится для высокопроизводительных решений для серверного рынка и растущего спроса на ускорители ИИ.

По данным источников, обновлённая упаковка CoWoS уже привлекла заказы от американских разработчиков графических ускорителей и программируемых чипов, а также крупных фирм, базирующихся в Китае. Сообщается, что TSMC также продвигает свою бизнес-модель, включающую не только производство чипов, но и их упаковку, чтобы заполучить больше заказов от крупнейших мировых производителей устройств (это удобно заказчикам и снижает их издержки).

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

Большая часть продуктов CoWoS, как сообщает TSMC, относится к 16-нм кристаллам, но в 2018 году компания также начала разработку процесса CoWoS для 7-нм норм. Усовершенствованная технология CoWoS, разработанная TSMC, является частью усилий предприятия по дальнейшему расширению возможностей в области передовой упаковки чипов. Помимо CoWoS, компания также развивает InFO (integrated fan-out), SoIC (system-on-integrated-chips) и WoW (wafer-on-wafer).

В сентябре мы сообщали, что компания GIGABYTE Technology готовит к выпуску твердотельные (SSD) накопители M.2 PCIe SSD для настольных и портативных компьютеров. Тогда разработчик не сообщил скоростные показатели новинок. И вот теперь характеристики изделий полностью раскрыты.

В семействе представлены три модели — вместимостью 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт. Используется интерфейс PCI-Express 3.0 x2; говорится о соответствии спецификации NVMe 1.3.

Скорость последовательного чтения информации в зависимости от версии варьируется от 1100 до 1550 Мбайт/с, скорость последовательной записи — от 500 до 850 Мбайт/с.

Показатель IOPS (количество операций ввода/вывода в секунду) при чтении составляет от 90 тыс. до 120 тыс., при записи — от 100 тыс. до 160 тыс.

Накопители выполнены в формате M.2 2280: габариты составляют 22 × 80 мм. Заявленный диапазон рабочих температур — от 0 до 70 градусов Цельсия.

Среднее время безотказной работы, согласно техническим характеристикам, достигает 1,5 млн часов. На изделия предоставляется трёхлетняя гарантия. 

Cypress Semiconductor и SK Hynix объявили о создании совместного предприятия, которое займётся выпуском и продажей SLC NAND флеш-памяти Cypress текущего поколения, а также разработкой будущих продуктов. Следствием создания СП станет уход Cypress от производства и продажи NAND-памяти и возможности сконцентрироваться на более прибыльных направлениях деятельности. В свою очередь, SK Hynix получит возможность задействовать устаревшие производственные мощности, а также лояльных клиентов.

Согласно условиям соглашения о совместном предприятии, SK Hynix инвестирует в него $3,6 млн наличными и получит 60 % предприятия, тогда как Cypress вложит $2,4 млн (а также определённое оборудование) и приобретет долю в 40 %. Кроме того, Cypress также «уступит» совместному предприятию до 15 сотрудников, предоставить услуги в области транзита производства и разработки совместному предприятию, а также поспособствует переходу имеющихся клиентов Cypress к СП. При этом до конца января 2021 года компании будут делить прибыль от деятельности совместного предприятия 50 на 50. Срок текущего договора — пять лет. По их прошествии условия участия сторон могут быть пересмотрены, или же SK Hynix выкупит долю Cypress. При этом у SK Hynix есть право приобрести дополнительную долю в 10 % в случае если её поставки превысят 15 000 пластин с памятью в месяц.

SLC NAND-память производства Cypress/Spansion

Cypress получила бизнес по производству и продаже специализированной NAND и NOR флеш-памяти при покупке Spansion в 2015 году. В конце 2016 года Cypress передала производство микросхем SLC (однобитовой) NAND флеш-памяти ёмкостью 1–16 Гбит компании SK Hynix на условиях «бери или плати» 15 000 пластин с памятью в квартал. Совместное предприятие формально начнёт работу в первом квартале 2019 года, что сделает недействительным договор об аутсорсинге.

SLC NAND флеш-память Cypress ёмкостью 1–16 Гбит в настоящее время применяется для различных приложений в сферах автомобилестроения, коммуникаций, потребительской электроники, промышленного оборудования и других. Продукция сертифицирована под требования AEC-Q100 и может работать при температуре до 105 °C. Подобная память не является массовой, её применяют лишь ряд клиентов Cypress, а потому у данного бизнеса весьма ограниченные возможности роста, вследствие чего в Cypress не видят смысла производить подобные микросхемы на своих производственных мощностях.

Фабрика SK Hynix

Принимая во внимание, что всё больше специализированных систем на кристалле и микроконтроллеров применяют встроенную флеш-память, нетрудно догадаться, что развивать производство памяти едва ли является выгодным предприятием для Cypress, которая заказывает производство продвинутых SoC и MCU у третьих компаний.

Китайский производитель смартфонов OnePlus, чьи high-end продукты, как пишет в понедельник агентство Reuters, мало известны за пределами технологически «подкованного» сегмента, выходит на рынок США, заручившись поддержкой двух ключевых местных союзников: производителя микропроцессоров Qualcomm и оператора мобильной связи T-Mobile.

REUTERS/Francis Mascarenhas

Что примечательно, этот шаг компания из Шэньчжэня совершает после того, как в текущем году мобильные операторы AT&T и Verizon США отказались от планов по сотрудничеству с Huawei из Китая и реализации её high-end телефонов на фоне давления со стороны правительства США, рассматривающего деятельность Huawei как угрозу национальной безопасности.

Объявленный в Нью-Йорке альянс OnePlus с Qualcomm и T-Mobile показал, что компании из США и Китая, включая связанные с самыми передовыми технологиями, продолжают сотрудничать, несмотря на торговую войну между двумя странами. По данным исследовательской фирмы Canalys, OnePlus стала третьим по величине заказов покупателем самых дорогих мобильных чипов Qualcomm вслед за Samsung и LG Electronics.

В отличие от большинства других китайских компаний, сосредоточенных на выпуске доступных продуктов для массового местного рынка, OnePlus выпускает смартфоны премиум-категории по цене выше $400, которые реализует в онлайн-магазинах (за исключением Индии). Две трети дохода OnePlus получает от продаж за пределами Китая.

Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. 

Компания Sharkoon анонсировала компьютерную мышь Skiller SGM2, разработанную для пользователей, проводящих много времени за играми.

Новинка получила оптический сенсор, разрешающая способность которого может варьироваться в диапазоне от 400 до 6400 DPI (точек на дюйм). Частота опроса достигает 1000 Гц.

В общей сложности предусмотрены шесть кнопок. Основные переключатели рассчитаны на 5 млн срабатываний.

Для подключения к компьютеру служит интерфейс USB. Длина кабеля с позолоченным коннектором составляет 180 см. Мышь имеет размеры 132 × 69 × 42 мм и весит 106 граммов.

Манипулятор наделён RGB-подсветкой с поддержкой шести эффектов. Разработчик утверждает, что новинка подходит для всех видов хвата.

Мышь выполнена в чёрном цвете. Продажи начнутся в ближайшее время; данных об ориентировочной цене, к сожалению, пока нет.